JPS6396235A - Ｎｉ基耐熱合金 - Google Patents
Ｎｉ基耐熱合金Info
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- JPS6396235A JPS6396235A JP24338786A JP24338786A JPS6396235A JP S6396235 A JPS6396235 A JP S6396235A JP 24338786 A JP24338786 A JP 24338786A JP 24338786 A JP24338786 A JP 24338786A JP S6396235 A JPS6396235 A JP S6396235A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、セラミックコンデンサ、セラミック圧電素
子、セラミック半導体、およびサーミスタなどのセラミ
ック製電子部品の製造に際して、その仮焼および焼成工
程で用いられるロータリーキルンなどの内張部材や、こ
れを載置する網状トレイ、さらにこれを収納する容器な
どの前記セラミック製電子部品と接触する各種部材とし
て用いるのに適したＮｉ基耐熱合金に関するものである
。
子、セラミック半導体、およびサーミスタなどのセラミ
ック製電子部品の製造に際して、その仮焼および焼成工
程で用いられるロータリーキルンなどの内張部材や、こ
れを載置する網状トレイ、さらにこれを収納する容器な
どの前記セラミック製電子部品と接触する各種部材とし
て用いるのに適したＮｉ基耐熱合金に関するものである
。
−Ｓに、セラミック製電子部品、例えばセラミック圧電
素子が、原料粉末として、平均粒径二１ｐｍのＢａＣ０
５粉末と同０．１ μｍのＴ１ｏ２粉末を用い、湿式混
合した後、脱水乾燥し、この混合粉末を、ロータリーキ
ルンなどを用い、１１００℃前後の温度で仮焼してＢａ
ＴｉＯ３を成形し、これを平均粒径で１μｍ以下に粉砕
した後、造粒し、ついで所定の形状に成形し、１３００
〜１４００℃の温度で本焼結し、引続いて焼結体の表面
にＡｇ系は−ストやＡｇ−Ｐｄ合金系ペーストなどを用
いて電極を印刷したり、あるいは塗布したシした後、Ｓ
ＯＯ〜９００℃の温度で焼成し、オーバーコートするこ
とによって製造されることは良く知られるところである
。
素子が、原料粉末として、平均粒径二１ｐｍのＢａＣ０
５粉末と同０．１ μｍのＴ１ｏ２粉末を用い、湿式混
合した後、脱水乾燥し、この混合粉末を、ロータリーキ
ルンなどを用い、１１００℃前後の温度で仮焼してＢａ
ＴｉＯ３を成形し、これを平均粒径で１μｍ以下に粉砕
した後、造粒し、ついで所定の形状に成形し、１３００
〜１４００℃の温度で本焼結し、引続いて焼結体の表面
にＡｇ系は−ストやＡｇ−Ｐｄ合金系ペーストなどを用
いて電極を印刷したり、あるいは塗布したシした後、Ｓ
ＯＯ〜９００℃の温度で焼成し、オーバーコートするこ
とによって製造されることは良く知られるところである
。
また、上記の仮焼工程や焼成工程で用いられるロータリ
ーキルンなどの内張部材や、網状トレイおよび容器など
の各種部材が、ＳＵＳ ３０４およびＳ Ｕ ８３１０
などのステンレス鋼やＮｉ基合金などで製造されている
ことも知られている。
ーキルンなどの内張部材や、網状トレイおよび容器など
の各種部材が、ＳＵＳ ３０４およびＳ Ｕ ８３１０
などのステンレス鋼やＮｉ基合金などで製造されている
ことも知られている。
しかし、上記のステンレス鋼やＮｉ合金などで製造され
ている各種部材は、酸化され易く、表面に形成した酸化
スケールがセラミック粉末に混入したシ、あるいは酸化
スケールがセラミック製電子部品本体、あるいはその表
面に印刷された電極と反応したシすると、電気特性の劣
化原因になることから、これらの問題の発生を防止する
目的で比較的短時間で交換しているのが現状である。
ている各種部材は、酸化され易く、表面に形成した酸化
スケールがセラミック粉末に混入したシ、あるいは酸化
スケールがセラミック製電子部品本体、あるいはその表
面に印刷された電極と反応したシすると、電気特性の劣
化原因になることから、これらの問題の発生を防止する
目的で比較的短時間で交換しているのが現状である。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、セラミ
ック製電子部品の製造における仮焼工程および焼成工程
で、これと接触する各種部材の製造に用いるのに適した
材料を開発すべく研究を行なった結果、重量％で（以下
チは重量％を示す）、Ｃｒ：５ 〜２５％ 、
Ｕ 二 ２ 〜１０％ 、Ｃ：０．
Ｏ２Ｎ２．５％、 Ｓｉ：０．１〜２％、Ｍｎ：０．１
〜２％、 を含有し、 Ｙ ： ０．０００１〜０．５ ％、 Ｌａ ： ０．
０００１〜０．３ ％、Ｃｅ ： ０．０００１〜０．
３ ％、のうちの１種または２種以上、 を含有し、さらに必要に応じて、 Ｃｏ： ０．５〜２０ ％、 Ｆｅ ： ０．５〜３
０％、Ｔｉ： ０．１〜５％、 ｌνｆｏ ： ０
．１〜ｌ Ｏ％、Ｗ：０．１〜１０％、 Ｔａ ：
０．１〜１０ ％、Ｎｂ：０．１〜１０チ、 Ｈｆ：
０．１〜１０％、のうちの１種または２種以上（ただし
、 Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗ 、 Ｔａ、 Ｎｂ、およびＨｆの
うちの２種以上を含有する場合は合量で１５チ以下）、 を含有し、残りがＮｉと不可避不純物からなる組成を有
するＮｉ基合金は、耐熱性および化学的安定性にすぐれ
ているので、セラミック製電子部品の製造における仮焼
工程および焼成工程で、これと接触する各種部材として
用いた場合、酸化がきわめて少なく、かつ電子部品を構
成するＢａＴｉ’０３や、さらに５ｒＴｉ０５、Ｐｂ（
Ｔｉ、 Ｚｒ）、などのセラミック材料、さらに電極に
用いられるＡｇ系に一ストやＡｇ−Ｐｄ合金系に一スト
などとも化学的に著しく安定であることから、きわめて
長期に亘っての安定的使用を可能にするという知見を得
たのである。
ック製電子部品の製造における仮焼工程および焼成工程
で、これと接触する各種部材の製造に用いるのに適した
材料を開発すべく研究を行なった結果、重量％で（以下
チは重量％を示す）、Ｃｒ：５ 〜２５％ 、
Ｕ 二 ２ 〜１０％ 、Ｃ：０．
Ｏ２Ｎ２．５％、 Ｓｉ：０．１〜２％、Ｍｎ：０．１
〜２％、 を含有し、 Ｙ ： ０．０００１〜０．５ ％、 Ｌａ ： ０．
０００１〜０．３ ％、Ｃｅ ： ０．０００１〜０．
３ ％、のうちの１種または２種以上、 を含有し、さらに必要に応じて、 Ｃｏ： ０．５〜２０ ％、 Ｆｅ ： ０．５〜３
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．１〜ｌ Ｏ％、Ｗ：０．１〜１０％、 Ｔａ ：
０．１〜１０ ％、Ｎｂ：０．１〜１０チ、 Ｈｆ：
０．１〜１０％、のうちの１種または２種以上（ただし
、 Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗ 、 Ｔａ、 Ｎｂ、およびＨｆの
うちの２種以上を含有する場合は合量で１５チ以下）、 を含有し、残りがＮｉと不可避不純物からなる組成を有
するＮｉ基合金は、耐熱性および化学的安定性にすぐれ
ているので、セラミック製電子部品の製造における仮焼
工程および焼成工程で、これと接触する各種部材として
用いた場合、酸化がきわめて少なく、かつ電子部品を構
成するＢａＴｉ’０３や、さらに５ｒＴｉ０５、Ｐｂ（
Ｔｉ、 Ｚｒ）、などのセラミック材料、さらに電極に
用いられるＡｇ系に一ストやＡｇ−Ｐｄ合金系に一スト
などとも化学的に著しく安定であることから、きわめて
長期に亘っての安定的使用を可能にするという知見を得
たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下にＮｉ基合金の成分組成を上記の通りに限定し
た理由を説明する。
て、以下にＮｉ基合金の成分組成を上記の通りに限定し
た理由を説明する。
（ａ） Ｃｒ
Ｃｒ成分には、耐熱性を向上させる作用があるが、その
含有量が５チ未満では所望の耐熱性を確保することがで
きず、一方その含有量が２５チを越えると、合金が脆化
するようになると共に、表面のＣｒ酸化物被膜の形成が
多くなって、セラミック製電子部品と反応するようにな
ることから、その含有量を５〜２５チと定めた。
含有量が５チ未満では所望の耐熱性を確保することがで
きず、一方その含有量が２５チを越えると、合金が脆化
するようになると共に、表面のＣｒ酸化物被膜の形成が
多くなって、セラミック製電子部品と反応するようにな
ることから、その含有量を５〜２５チと定めた。
（ｂ） Ａ１
Ｍ成分には、合金表面にＡｌ２Ｏ３を形成し、セラミッ
ク製電子部品に対する化学的安定性を向上させる作用が
あるが、その含有量が２％未満では、前記作用に所望の
効果が得られず、一方その含有量が１０％を越えると、
熱間加工性が低下するようになることから、その含有量
を２〜１０％と定めた。
ク製電子部品に対する化学的安定性を向上させる作用が
あるが、その含有量が２％未満では、前記作用に所望の
効果が得られず、一方その含有量が１０％を越えると、
熱間加工性が低下するようになることから、その含有量
を２〜１０％と定めた。
（ｃ） Ｙ、Ｌａ、およびＣｅ
これらの成分には、合金表面に形成された化学的安定な
Ｍ２Ｏ６保護被膜の密着性を向上させる作用があるが、
その含有量が、Ｙ、Ｌａ、およびＣｅともそれぞれ０．
ＯＯＯｌ ％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が、それぞれＹ：０．５％、Ｌａ：０
．３％、およびＣｅ：０．３％を越えると、熱間加工性
および溶接性が低下するようになることから、その含有
量を、Ｙ ： ０．０００１〜０．５％、Ｌａ 二〇、
０００１〜０．３％、およびＣｅ：０．０Ｏ０．〜０．
３チと定めた。なお、Ｙ：０．００５〜０．１％、Ｌａ
： ０．０１〜０．１２％、およびＣｅ ： ０．０１
〜０．１２チの含有が望ましい。
Ｍ２Ｏ６保護被膜の密着性を向上させる作用があるが、
その含有量が、Ｙ、Ｌａ、およびＣｅともそれぞれ０．
ＯＯＯｌ ％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が、それぞれＹ：０．５％、Ｌａ：０
．３％、およびＣｅ：０．３％を越えると、熱間加工性
および溶接性が低下するようになることから、その含有
量を、Ｙ ： ０．０００１〜０．５％、Ｌａ 二〇、
０００１〜０．３％、およびＣｅ：０．０Ｏ０．〜０．
３チと定めた。なお、Ｙ：０．００５〜０．１％、Ｌａ
： ０．０１〜０．１２％、およびＣｅ ： ０．０１
〜０．１２チの含有が望ましい。
（ａ） Ｃ
Ｃ成分には、炭化物を形成して強度を向上させる作用が
あるが、その含有量が０．０１ ％未満では所望の強度
向上効果が得られず、一方その含有量が０．５％を越え
ると合金が脆化するようになることから、その含有量を
０．０１〜０．５％と定めた。
あるが、その含有量が０．０１ ％未満では所望の強度
向上効果が得られず、一方その含有量が０．５％を越え
ると合金が脆化するようになることから、その含有量を
０．０１〜０．５％と定めた。
（ｅ） ５ｉ
Ｓ１成分は脱酸作用をもつので、脱酸剤として用いられ
るが、その含有量が０．１％未満では十分な脱酸を行な
うことができず、一方その含有量が２チを越えると、使
用中に脆化相が析出するようになるほか、溶接性も劣化
するようになることから、その含有量を０．１〜２％と
定めた。
るが、その含有量が０．１％未満では十分な脱酸を行な
うことができず、一方その含有量が２チを越えると、使
用中に脆化相が析出するようになるほか、溶接性も劣化
するようになることから、その含有量を０．１〜２％と
定めた。
（ｆ） Ｍｎ
Ｍｎ成分にも脱酸作用があるが、その含有量が０．１チ
未満では十分な脱酸をはかることができず、一方その含
有量が２％を越えると、耐酸化性が低下するようになる
ことから、その含有量を０．１〜２チと定めた。
未満では十分な脱酸をはかることができず、一方その含
有量が２％を越えると、耐酸化性が低下するようになる
ことから、その含有量を０．１〜２チと定めた。
（ｇ） ＣｏおよびＦｅ
これらの成分には、素地に固溶して強度を向上させる作
用があるので、高強度が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が、それぞれＣｏ：０．５％
未満およびＦｅ：０．５％未満では所望の強度向上効果
が得られず、一方Ｃｏにあっては２０％を越えた含有は
経済的に不利であシ、またＦｅにあっては、その含有量
が３０係を越えると耐酸化性が劣化するようになること
から、その含有量を、それぞれＣｏ： ０．５〜２０
％、Ｆｅ：０．５〜３ｏ％と定めた。
用があるので、高強度が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が、それぞれＣｏ：０．５％
未満およびＦｅ：０．５％未満では所望の強度向上効果
が得られず、一方Ｃｏにあっては２０％を越えた含有は
経済的に不利であシ、またＦｅにあっては、その含有量
が３０係を越えると耐酸化性が劣化するようになること
から、その含有量を、それぞれＣｏ： ０．５〜２０
％、Ｆｅ：０．５〜３ｏ％と定めた。
（１１） Ｔｉ 、 Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、およびＨ
ｆこれらの成分には、高温強度を向上させる作用がある
ので、必要に応じて含有されるが、その含有量が、いず
れの成分も０．１％未満では所望の高温強度向上効果が
得られず、一方その含有量がＴ１にあっては５ ％、
Ｍｏ、 Ｗ、 Ｔａ、Ｎｂ、およびＨｆにあってはそれ
ぞれ１０％を越えると、耐酸化性が劣化するようになる
ことから、その含有量をそれぞれＴ１：０、 １ 〜５
％ 、 Ｍｏ： ０．１ 〜１０％ 、
Ｗ 二 〇、１ 〜１０％ 、Ｔａ ： ０．
１〜１０％、Ｎｂ：０．１〜１０％、およびＨｆ：０．
１〜１０％と定めた。なお、これらの成分のうちの２種
以上を含有する場合には、その合計含有量が１５％を越
えると、耐酸化性の劣化は避けられないことから、１５
チを越えて含有させてはならない。
ｆこれらの成分には、高温強度を向上させる作用がある
ので、必要に応じて含有されるが、その含有量が、いず
れの成分も０．１％未満では所望の高温強度向上効果が
得られず、一方その含有量がＴ１にあっては５ ％、
Ｍｏ、 Ｗ、 Ｔａ、Ｎｂ、およびＨｆにあってはそれ
ぞれ１０％を越えると、耐酸化性が劣化するようになる
ことから、その含有量をそれぞれＴ１：０、 １ 〜５
％ 、 Ｍｏ： ０．１ 〜１０％ 、
Ｗ 二 〇、１ 〜１０％ 、Ｔａ ： ０．
１〜１０％、Ｎｂ：０．１〜１０％、およびＨｆ：０．
１〜１０％と定めた。なお、これらの成分のうちの２種
以上を含有する場合には、その合計含有量が１５％を越
えると、耐酸化性の劣化は避けられないことから、１５
チを越えて含有させてはならない。
また、この発明の合金においては、合金成分としてＢお
よびＺｒのうちの１種または２種を０．００１〜０．１
％の範囲で含有させると、高温のクリープ強度が向上す
るようになり、さらにＣａおよび１７１ｇのうちの１種
または２種を０．００１〜０．１％の範囲で含有させる
と、脱酸および脱硫効果による熱間加工性の改善がはか
られるようになるものである。
よびＺｒのうちの１種または２種を０．００１〜０．１
％の範囲で含有させると、高温のクリープ強度が向上す
るようになり、さらにＣａおよび１７１ｇのうちの１種
または２種を０．００１〜０．１％の範囲で含有させる
と、脱酸および脱硫効果による熱間加工性の改善がはか
られるようになるものである。
つぎに、この発明の合金を実施例により具体的に説明す
る。
る。
通常の真空誘導溶解炉を用い、それぞれ第１表に示され
る成分組成をもった溶湯を調製し、直径＝６０朋Ｘ長さ
：２００ｍｍのインゴットに鋳造し、このインゴットに
温度二１１５０℃に５時間保持した状態で、数回の熱間
鍛造を施して厚さ二２０Ｕのスラブとし、ついでこのス
ラブに、表面研磨した後、温度：１１５０℃に再加熱し
た状態で数回の熱間圧延を施して、厚さ：２韮の熱延板
とし、引続いてこの熱延板に、温度： １１００℃に１
０分間保持後、水冷の条件で熱処理をきすことによって
本発明合金板材１〜２６および比較合金板材１〜４をそ
れぞれ製造した。
る成分組成をもった溶湯を調製し、直径＝６０朋Ｘ長さ
：２００ｍｍのインゴットに鋳造し、このインゴットに
温度二１１５０℃に５時間保持した状態で、数回の熱間
鍛造を施して厚さ二２０Ｕのスラブとし、ついでこのス
ラブに、表面研磨した後、温度：１１５０℃に再加熱し
た状態で数回の熱間圧延を施して、厚さ：２韮の熱延板
とし、引続いてこの熱延板に、温度： １１００℃に１
０分間保持後、水冷の条件で熱処理をきすことによって
本発明合金板材１〜２６および比較合金板材１〜４をそ
れぞれ製造した。
ついで、この結果得られた本発明合金板材１〜２６およ
び比較合金板材１〜４について、セラミック製電子部品
に対する化学的安定性を評価する目的で、仮焼試験、焼
成試験、および耐酸化性試験を以下の条件で行なった。
び比較合金板材１〜４について、セラミック製電子部品
に対する化学的安定性を評価する目的で、仮焼試験、焼
成試験、および耐酸化性試験を以下の条件で行なった。
すなわち、仮焼試験は、縦：５０！Ｘ横＝１０゜想×厚
さ＝２Ｂの寸法を有する試験片を用い、この試験片の上
面に、粒径二約１μｍのＢａＣＯ３粉末と粒径：約０．
１μｍのＴｌＯ２粉末との混合粉末を乗せた状態で、大
気中、温度： １１００℃に２時間保持後、室温まで空
冷を１サイクルとし、これを前記混合粉末をその都度性
らたなものに取シかえながら２０サイクル繰シ返す条件
にて行ない、また焼成試験は、同じ寸法の試験片を用い
、この試験片の上面に、Ａｇ −Ｐｄペーストで印刷さ
れたＢａＴｉＯ３チップおよびｐｂ （Ｔ１． Ｚｒ
） ｏ３チップを乗せ、大気中、温度：８５０℃に２時
間保持後、室温まで空冷を１サイクルとし、これを前記
チップをその都度性らたなものに取りかえながら２０サ
イクル繰り返す条件にて行ない、さらに耐酸化性試験は
、縦：３０ＭＸ横＝２０朋×厚さ＝２朋の寸法をもった
試験片を用い、温度： １１００℃に２４０時間保持の
条件で行ない、前記の仮焼および焼成試験では試験片に
おける上記混合粉末およびチップとの接触面の変色の有
無をそれぞれ観察し、また耐酸化性試験では酸化ロスを
測定した。これらの結果を第１表に示した。
さ＝２Ｂの寸法を有する試験片を用い、この試験片の上
面に、粒径二約１μｍのＢａＣＯ３粉末と粒径：約０．
１μｍのＴｌＯ２粉末との混合粉末を乗せた状態で、大
気中、温度： １１００℃に２時間保持後、室温まで空
冷を１サイクルとし、これを前記混合粉末をその都度性
らたなものに取シかえながら２０サイクル繰シ返す条件
にて行ない、また焼成試験は、同じ寸法の試験片を用い
、この試験片の上面に、Ａｇ −Ｐｄペーストで印刷さ
れたＢａＴｉＯ３チップおよびｐｂ （Ｔ１． Ｚｒ
） ｏ３チップを乗せ、大気中、温度：８５０℃に２時
間保持後、室温まで空冷を１サイクルとし、これを前記
チップをその都度性らたなものに取りかえながら２０サ
イクル繰り返す条件にて行ない、さらに耐酸化性試験は
、縦：３０ＭＸ横＝２０朋×厚さ＝２朋の寸法をもった
試験片を用い、温度： １１００℃に２４０時間保持の
条件で行ない、前記の仮焼および焼成試験では試験片に
おける上記混合粉末およびチップとの接触面の変色の有
無をそれぞれ観察し、また耐酸化性試験では酸化ロスを
測定した。これらの結果を第１表に示した。
第１表に示される結果から、本発明合金板材１〜２６は
、比較合金板材１〜４に比して、電子部品を構成するセ
ラミックに対して化学的にきわめて安定で、かつすぐれ
た耐酸化性をもつことが明らかである。
、比較合金板材１〜４に比して、電子部品を構成するセ
ラミックに対して化学的にきわめて安定で、かつすぐれ
た耐酸化性をもつことが明らかである。
上述のように、この発明の合金は、圧電素子やハイブリ
ッドＩＣなどの電子部品本体を構成するセラミックや、
これの表面の電極、さらに導体および抵抗体などの印刷
に用いられる各種ペーストなどに対して、きわめて化学
的シて安定で、これと反応することがなく、かつ耐酸化
性にもすぐれているので、これらの電子部品の仮焼工程
や焼成工程で用いられるロータリーキルンの内張υ材や
容器、さらにトレイなどとして用いた場合に著しく長い
使用寿命を示すものである。
ッドＩＣなどの電子部品本体を構成するセラミックや、
これの表面の電極、さらに導体および抵抗体などの印刷
に用いられる各種ペーストなどに対して、きわめて化学
的シて安定で、これと反応することがなく、かつ耐酸化
性にもすぐれているので、これらの電子部品の仮焼工程
や焼成工程で用いられるロータリーキルンの内張υ材や
容器、さらにトレイなどとして用いた場合に著しく長い
使用寿命を示すものである。
Claims (4)
- （１）Ｃｒ：５〜２５％、Ａｌ：２〜１０％、Ｃ：０．
０１〜０．５％、Ｓｉ：０．１〜２％、Ｍｎ：０．１〜
２％、 を含有し、 Ｙ：０．０００１〜０．５％、Ｌａ：０．０００１〜０
．３％、Ｃｅ：０．０００１〜０．３％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、残りがＮｉと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したＮｉ基耐熱合金。 - （２）Ｃｒ：５〜２５％、Ｍ：２〜１０％、Ｃ：０．０
１〜０．５％、Ｓｉ：０．１〜２％、Ｍｎ：０．１〜２
％、 を含有し、 Ｙ：０．０００１〜０．５％、Ｌａ：０．０００１〜０
．３％、Ｃｅ：０．０００１〜０．３％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、さらに、 Ｃｏ：０．５〜２０％、Ｆｅ：０．５〜３０％、のうち
の１種または２種、 を含有し、残りがＮｉと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したＮｉ基耐熱合金。 - （３）Ｃｒ：５〜２５％、Ｍ：２〜１０％、Ｃ：０．０
１〜０．５％、Ｓｉ：０．１〜２％、Ｍｎ：０．１〜２
％、 を含有し、 Ｙ：０．０００１〜０．５％、Ｌａ：０．０００１〜０
．３％、Ｃｅ：０．０００１〜０．３％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、さらに、 Ｔｉ：０．１〜５％、Ｍｏ：０．１〜１０％、Ｗ：０．
１〜１０％、Ｔａ：０．１〜１０％、Ｎｂ：０．１〜１
０％、Ｈｆ：０．１〜１０％、のうちの１種または２種
以上（ただし２種以上の場合は合量で１５％以下）、 を含有し、残りがＮｉと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したＮｉ基耐熱合金。 - （４）Ｃｒ：５〜２５％、Ａｌ：２〜１０％、Ｃ：０．
０１〜０．５％、Ｓｉ：０．１〜２％、Ｍｎ：０．１〜
２％、 を含有し、 Ｙ：０．０００１〜０．５％、Ｌａ：０．０００１〜０
．３％、Ｃｅ：０．０００１〜０．３％、 のうちの１種または２種以上、 を含有し、さらに、 Ｃｏ：０．５〜２０％、Ｆｅ：０．５〜３０％、のうち
の１種または２種と、 Ｔｉ：０．１〜５％、Ｍｏ：０．１〜１０％、Ｗ：０．
１〜１０％、Ｔａ：０．１〜１０％、Ｎｂ：０．１〜１
０％、Ｈｆ：０．１〜１０％、のうちの１種または２種
以上（ただし２種以上の場合は合量で１５％以下）、 を含有し、残りがＮｉと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したＮｉ基耐熱合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24338786A JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ｎｉ基耐熱合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24338786A JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ｎｉ基耐熱合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6396235A true JPS6396235A (ja) | 1988-04-27 |
| JPH0715134B2 JPH0715134B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=17103097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24338786A Expired - Fee Related JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ｎｉ基耐熱合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715134B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06264169A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-09-20 | Inco Alloys Ltd | 高耐熱および耐食性Ｎｉ−Ｃｒ合金 |
| WO2000034541A1 (en) * | 1998-12-09 | 2000-06-15 | Inco Alloys International, Inc. | High strength alloy tailored for high temperature mixed-oxidant environments |
| JP2014080675A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Mmc Superalloy Corp | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金を用いた部材 |
| JP2015034344A (ja) * | 2014-09-02 | 2015-02-19 | シーメンス アクティエンゲゼルシャフト | γ／γ’転移温度の高い金属ボンドコート及び部品 |
| WO2015029484A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | Ｍｍｃスーパーアロイ株式会社 | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金を用いた部材 |
| US9856545B2 (en) | 2010-03-23 | 2018-01-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Metallic bondcoat with a high γ/γ' transition temperature and a component |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP24338786A patent/JPH0715134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06264169A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-09-20 | Inco Alloys Ltd | 高耐熱および耐食性Ｎｉ−Ｃｒ合金 |
| WO2000034541A1 (en) * | 1998-12-09 | 2000-06-15 | Inco Alloys International, Inc. | High strength alloy tailored for high temperature mixed-oxidant environments |
| US6287398B1 (en) | 1998-12-09 | 2001-09-11 | Inco Alloys International, Inc. | High strength alloy tailored for high temperature mixed-oxidant environments |
| US9856545B2 (en) | 2010-03-23 | 2018-01-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Metallic bondcoat with a high γ/γ' transition temperature and a component |
| JP2014080675A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Mmc Superalloy Corp | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金を用いた部材 |
| WO2015029484A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | Ｍｍｃスーパーアロイ株式会社 | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金を用いた部材 |
| JP2015045035A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 日立金属Ｍｍｃスーパーアロイ株式会社 | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたＮｉ基合金およびこのＮｉ基合金を用いた部材 |
| EP3040432A1 (en) * | 2013-08-27 | 2016-07-06 | Hitachi Metals Mmc Superalloy, Ltd. | Ni-based alloy with excellent hot forgeability, resistance to high-temperature oxidation, and resistance to high-temperature halogen-gas corrosion, and member comprising said ni-based alloy |
| CN105793452A (zh) * | 2013-08-27 | 2016-07-20 | 日立金属摩材超级合金株式会社 | 热锻性、耐高温氧化性和耐高温卤素气体腐蚀性优良的Ni基合金及包括所述Ni基合金的构件 |
| EP3040432A4 (en) * | 2013-08-27 | 2017-03-29 | Hitachi Metals Mmc Superalloy, Ltd. | Ni-based alloy with excellent hot forgeability, resistance to high-temperature oxidation, and resistance to high-temperature halogen-gas corrosion, and member comprising said ni-based alloy |
| US10266918B2 (en) | 2013-08-27 | 2019-04-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Ni-based alloy excellent in hot forgeability, high-temperature oxidation resistance, and high-temperature halogen gas corrosion resistance, and member made of the same |
| JP2015034344A (ja) * | 2014-09-02 | 2015-02-19 | シーメンス アクティエンゲゼルシャフト | γ／γ’転移温度の高い金属ボンドコート及び部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715134B2 (ja) | 1995-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |