JPS6396235A - Ni基耐熱合金 - Google Patents
Ni基耐熱合金Info
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- JPS6396235A JPS6396235A JP24338786A JP24338786A JPS6396235A JP S6396235 A JPS6396235 A JP S6396235A JP 24338786 A JP24338786 A JP 24338786A JP 24338786 A JP24338786 A JP 24338786A JP S6396235 A JPS6396235 A JP S6396235A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、セラミックコンデンサ、セラミック圧電素
子、セラミック半導体、およびサーミスタなどのセラミ
ック製電子部品の製造に際して、その仮焼および焼成工
程で用いられるロータリーキルンなどの内張部材や、こ
れを載置する網状トレイ、さらにこれを収納する容器な
どの前記セラミック製電子部品と接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金に関するものである
。
子、セラミック半導体、およびサーミスタなどのセラミ
ック製電子部品の製造に際して、その仮焼および焼成工
程で用いられるロータリーキルンなどの内張部材や、こ
れを載置する網状トレイ、さらにこれを収納する容器な
どの前記セラミック製電子部品と接触する各種部材とし
て用いるのに適したNi基耐熱合金に関するものである
。
−Sに、セラミック製電子部品、例えばセラミック圧電
素子が、原料粉末として、平均粒径二1pmのBaC0
5粉末と同0.1 μmのT1o2粉末を用い、湿式混
合した後、脱水乾燥し、この混合粉末を、ロータリーキ
ルンなどを用い、1100℃前後の温度で仮焼してBa
TiO3を成形し、これを平均粒径で1μm以下に粉砕
した後、造粒し、ついで所定の形状に成形し、1300
〜1400℃の温度で本焼結し、引続いて焼結体の表面
にAg系は−ストやAg−Pd合金系ペーストなどを用
いて電極を印刷したり、あるいは塗布したシした後、S
OO〜900℃の温度で焼成し、オーバーコートするこ
とによって製造されることは良く知られるところである
。
素子が、原料粉末として、平均粒径二1pmのBaC0
5粉末と同0.1 μmのT1o2粉末を用い、湿式混
合した後、脱水乾燥し、この混合粉末を、ロータリーキ
ルンなどを用い、1100℃前後の温度で仮焼してBa
TiO3を成形し、これを平均粒径で1μm以下に粉砕
した後、造粒し、ついで所定の形状に成形し、1300
〜1400℃の温度で本焼結し、引続いて焼結体の表面
にAg系は−ストやAg−Pd合金系ペーストなどを用
いて電極を印刷したり、あるいは塗布したシした後、S
OO〜900℃の温度で焼成し、オーバーコートするこ
とによって製造されることは良く知られるところである
。
また、上記の仮焼工程や焼成工程で用いられるロータリ
ーキルンなどの内張部材や、網状トレイおよび容器など
の各種部材が、SUS 304およびS U 8310
などのステンレス鋼やNi基合金などで製造されている
ことも知られている。
ーキルンなどの内張部材や、網状トレイおよび容器など
の各種部材が、SUS 304およびS U 8310
などのステンレス鋼やNi基合金などで製造されている
ことも知られている。
しかし、上記のステンレス鋼やNi合金などで製造され
ている各種部材は、酸化され易く、表面に形成した酸化
スケールがセラミック粉末に混入したシ、あるいは酸化
スケールがセラミック製電子部品本体、あるいはその表
面に印刷された電極と反応したシすると、電気特性の劣
化原因になることから、これらの問題の発生を防止する
目的で比較的短時間で交換しているのが現状である。
ている各種部材は、酸化され易く、表面に形成した酸化
スケールがセラミック粉末に混入したシ、あるいは酸化
スケールがセラミック製電子部品本体、あるいはその表
面に印刷された電極と反応したシすると、電気特性の劣
化原因になることから、これらの問題の発生を防止する
目的で比較的短時間で交換しているのが現状である。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、セラミ
ック製電子部品の製造における仮焼工程および焼成工程
で、これと接触する各種部材の製造に用いるのに適した
材料を開発すべく研究を行なった結果、重量%で(以下
チは重量%を示す)、Cr:5 〜25% 、
U 二 2 〜10% 、C:0.
O2N2.5%、 Si:0.1〜2%、Mn:0.1
〜2%、 を含有し、 Y : 0.0001〜0.5 %、 La : 0.
0001〜0.3 %、Ce : 0.0001〜0.
3 %、のうちの1種または2種以上、 を含有し、さらに必要に応じて、 Co: 0.5〜20 %、 Fe : 0.5〜3
0%、Ti: 0.1〜5%、 lνfo : 0
.1〜l O%、W:0.1〜10%、 Ta :
0.1〜10 %、Nb:0.1〜10チ、 Hf:
0.1〜10%、のうちの1種または2種以上(ただし
、 Ti、Mo、W 、 Ta、 Nb、およびHfの
うちの2種以上を含有する場合は合量で15チ以下)、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成を有
するNi基合金は、耐熱性および化学的安定性にすぐれ
ているので、セラミック製電子部品の製造における仮焼
工程および焼成工程で、これと接触する各種部材として
用いた場合、酸化がきわめて少なく、かつ電子部品を構
成するBaTi’03や、さらに5rTi05、Pb(
Ti、 Zr)、などのセラミック材料、さらに電極に
用いられるAg系に一ストやAg−Pd合金系に一スト
などとも化学的に著しく安定であることから、きわめて
長期に亘っての安定的使用を可能にするという知見を得
たのである。
ック製電子部品の製造における仮焼工程および焼成工程
で、これと接触する各種部材の製造に用いるのに適した
材料を開発すべく研究を行なった結果、重量%で(以下
チは重量%を示す)、Cr:5 〜25% 、
U 二 2 〜10% 、C:0.
O2N2.5%、 Si:0.1〜2%、Mn:0.1
〜2%、 を含有し、 Y : 0.0001〜0.5 %、 La : 0.
0001〜0.3 %、Ce : 0.0001〜0.
3 %、のうちの1種または2種以上、 を含有し、さらに必要に応じて、 Co: 0.5〜20 %、 Fe : 0.5〜3
0%、Ti: 0.1〜5%、 lνfo : 0
.1〜l O%、W:0.1〜10%、 Ta :
0.1〜10 %、Nb:0.1〜10チ、 Hf:
0.1〜10%、のうちの1種または2種以上(ただし
、 Ti、Mo、W 、 Ta、 Nb、およびHfの
うちの2種以上を含有する場合は合量で15チ以下)、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成を有
するNi基合金は、耐熱性および化学的安定性にすぐれ
ているので、セラミック製電子部品の製造における仮焼
工程および焼成工程で、これと接触する各種部材として
用いた場合、酸化がきわめて少なく、かつ電子部品を構
成するBaTi’03や、さらに5rTi05、Pb(
Ti、 Zr)、などのセラミック材料、さらに電極に
用いられるAg系に一ストやAg−Pd合金系に一スト
などとも化学的に著しく安定であることから、きわめて
長期に亘っての安定的使用を可能にするという知見を得
たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下にNi基合金の成分組成を上記の通りに限定し
た理由を説明する。
て、以下にNi基合金の成分組成を上記の通りに限定し
た理由を説明する。
(a) Cr
Cr成分には、耐熱性を向上させる作用があるが、その
含有量が5チ未満では所望の耐熱性を確保することがで
きず、一方その含有量が25チを越えると、合金が脆化
するようになると共に、表面のCr酸化物被膜の形成が
多くなって、セラミック製電子部品と反応するようにな
ることから、その含有量を5〜25チと定めた。
含有量が5チ未満では所望の耐熱性を確保することがで
きず、一方その含有量が25チを越えると、合金が脆化
するようになると共に、表面のCr酸化物被膜の形成が
多くなって、セラミック製電子部品と反応するようにな
ることから、その含有量を5〜25チと定めた。
(b) A1
M成分には、合金表面にAl2O3を形成し、セラミッ
ク製電子部品に対する化学的安定性を向上させる作用が
あるが、その含有量が2%未満では、前記作用に所望の
効果が得られず、一方その含有量が10%を越えると、
熱間加工性が低下するようになることから、その含有量
を2〜10%と定めた。
ク製電子部品に対する化学的安定性を向上させる作用が
あるが、その含有量が2%未満では、前記作用に所望の
効果が得られず、一方その含有量が10%を越えると、
熱間加工性が低下するようになることから、その含有量
を2〜10%と定めた。
(c) Y、La、およびCe
これらの成分には、合金表面に形成された化学的安定な
M2O6保護被膜の密着性を向上させる作用があるが、
その含有量が、Y、La、およびCeともそれぞれ0.
OOOl %未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が、それぞれY:0.5%、La:0
.3%、およびCe:0.3%を越えると、熱間加工性
および溶接性が低下するようになることから、その含有
量を、Y : 0.0001〜0.5%、La 二〇、
0001〜0.3%、およびCe:0.0O0.〜0.
3チと定めた。なお、Y:0.005〜0.1%、La
: 0.01〜0.12%、およびCe : 0.01
〜0.12チの含有が望ましい。
M2O6保護被膜の密着性を向上させる作用があるが、
その含有量が、Y、La、およびCeともそれぞれ0.
OOOl %未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が、それぞれY:0.5%、La:0
.3%、およびCe:0.3%を越えると、熱間加工性
および溶接性が低下するようになることから、その含有
量を、Y : 0.0001〜0.5%、La 二〇、
0001〜0.3%、およびCe:0.0O0.〜0.
3チと定めた。なお、Y:0.005〜0.1%、La
: 0.01〜0.12%、およびCe : 0.01
〜0.12チの含有が望ましい。
(a) C
C成分には、炭化物を形成して強度を向上させる作用が
あるが、その含有量が0.01 %未満では所望の強度
向上効果が得られず、一方その含有量が0.5%を越え
ると合金が脆化するようになることから、その含有量を
0.01〜0.5%と定めた。
あるが、その含有量が0.01 %未満では所望の強度
向上効果が得られず、一方その含有量が0.5%を越え
ると合金が脆化するようになることから、その含有量を
0.01〜0.5%と定めた。
(e) 5i
S1成分は脱酸作用をもつので、脱酸剤として用いられ
るが、その含有量が0.1%未満では十分な脱酸を行な
うことができず、一方その含有量が2チを越えると、使
用中に脆化相が析出するようになるほか、溶接性も劣化
するようになることから、その含有量を0.1〜2%と
定めた。
るが、その含有量が0.1%未満では十分な脱酸を行な
うことができず、一方その含有量が2チを越えると、使
用中に脆化相が析出するようになるほか、溶接性も劣化
するようになることから、その含有量を0.1〜2%と
定めた。
(f) Mn
Mn成分にも脱酸作用があるが、その含有量が0.1チ
未満では十分な脱酸をはかることができず、一方その含
有量が2%を越えると、耐酸化性が低下するようになる
ことから、その含有量を0.1〜2チと定めた。
未満では十分な脱酸をはかることができず、一方その含
有量が2%を越えると、耐酸化性が低下するようになる
ことから、その含有量を0.1〜2チと定めた。
(g) CoおよびFe
これらの成分には、素地に固溶して強度を向上させる作
用があるので、高強度が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が、それぞれCo:0.5%
未満およびFe:0.5%未満では所望の強度向上効果
が得られず、一方Coにあっては20%を越えた含有は
経済的に不利であシ、またFeにあっては、その含有量
が30係を越えると耐酸化性が劣化するようになること
から、その含有量を、それぞれCo: 0.5〜20
%、Fe:0.5〜3o%と定めた。
用があるので、高強度が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が、それぞれCo:0.5%
未満およびFe:0.5%未満では所望の強度向上効果
が得られず、一方Coにあっては20%を越えた含有は
経済的に不利であシ、またFeにあっては、その含有量
が30係を越えると耐酸化性が劣化するようになること
から、その含有量を、それぞれCo: 0.5〜20
%、Fe:0.5〜3o%と定めた。
(11) Ti 、 Mo、W、Ta、Nb、およびH
fこれらの成分には、高温強度を向上させる作用がある
ので、必要に応じて含有されるが、その含有量が、いず
れの成分も0.1%未満では所望の高温強度向上効果が
得られず、一方その含有量がT1にあっては5 %、
Mo、 W、 Ta、Nb、およびHfにあってはそれ
ぞれ10%を越えると、耐酸化性が劣化するようになる
ことから、その含有量をそれぞれT1:0、 1 〜5
% 、 Mo: 0.1 〜10% 、
W 二 〇、1 〜10% 、Ta : 0.
1〜10%、Nb:0.1〜10%、およびHf:0.
1〜10%と定めた。なお、これらの成分のうちの2種
以上を含有する場合には、その合計含有量が15%を越
えると、耐酸化性の劣化は避けられないことから、15
チを越えて含有させてはならない。
fこれらの成分には、高温強度を向上させる作用がある
ので、必要に応じて含有されるが、その含有量が、いず
れの成分も0.1%未満では所望の高温強度向上効果が
得られず、一方その含有量がT1にあっては5 %、
Mo、 W、 Ta、Nb、およびHfにあってはそれ
ぞれ10%を越えると、耐酸化性が劣化するようになる
ことから、その含有量をそれぞれT1:0、 1 〜5
% 、 Mo: 0.1 〜10% 、
W 二 〇、1 〜10% 、Ta : 0.
1〜10%、Nb:0.1〜10%、およびHf:0.
1〜10%と定めた。なお、これらの成分のうちの2種
以上を含有する場合には、その合計含有量が15%を越
えると、耐酸化性の劣化は避けられないことから、15
チを越えて含有させてはならない。
また、この発明の合金においては、合金成分としてBお
よびZrのうちの1種または2種を0.001〜0.1
%の範囲で含有させると、高温のクリープ強度が向上す
るようになり、さらにCaおよび171gのうちの1種
または2種を0.001〜0.1%の範囲で含有させる
と、脱酸および脱硫効果による熱間加工性の改善がはか
られるようになるものである。
よびZrのうちの1種または2種を0.001〜0.1
%の範囲で含有させると、高温のクリープ強度が向上す
るようになり、さらにCaおよび171gのうちの1種
または2種を0.001〜0.1%の範囲で含有させる
と、脱酸および脱硫効果による熱間加工性の改善がはか
られるようになるものである。
つぎに、この発明の合金を実施例により具体的に説明す
る。
る。
通常の真空誘導溶解炉を用い、それぞれ第1表に示され
る成分組成をもった溶湯を調製し、直径=60朋X長さ
:200mmのインゴットに鋳造し、このインゴットに
温度二1150℃に5時間保持した状態で、数回の熱間
鍛造を施して厚さ二20Uのスラブとし、ついでこのス
ラブに、表面研磨した後、温度:1150℃に再加熱し
た状態で数回の熱間圧延を施して、厚さ:2韮の熱延板
とし、引続いてこの熱延板に、温度: 1100℃に1
0分間保持後、水冷の条件で熱処理をきすことによって
本発明合金板材1〜26および比較合金板材1〜4をそ
れぞれ製造した。
る成分組成をもった溶湯を調製し、直径=60朋X長さ
:200mmのインゴットに鋳造し、このインゴットに
温度二1150℃に5時間保持した状態で、数回の熱間
鍛造を施して厚さ二20Uのスラブとし、ついでこのス
ラブに、表面研磨した後、温度:1150℃に再加熱し
た状態で数回の熱間圧延を施して、厚さ:2韮の熱延板
とし、引続いてこの熱延板に、温度: 1100℃に1
0分間保持後、水冷の条件で熱処理をきすことによって
本発明合金板材1〜26および比較合金板材1〜4をそ
れぞれ製造した。
ついで、この結果得られた本発明合金板材1〜26およ
び比較合金板材1〜4について、セラミック製電子部品
に対する化学的安定性を評価する目的で、仮焼試験、焼
成試験、および耐酸化性試験を以下の条件で行なった。
び比較合金板材1〜4について、セラミック製電子部品
に対する化学的安定性を評価する目的で、仮焼試験、焼
成試験、および耐酸化性試験を以下の条件で行なった。
すなわち、仮焼試験は、縦:50!X横=10゜想×厚
さ=2Bの寸法を有する試験片を用い、この試験片の上
面に、粒径二約1μmのBaCO3粉末と粒径:約0.
1μmのTlO2粉末との混合粉末を乗せた状態で、大
気中、温度: 1100℃に2時間保持後、室温まで空
冷を1サイクルとし、これを前記混合粉末をその都度性
らたなものに取シかえながら20サイクル繰シ返す条件
にて行ない、また焼成試験は、同じ寸法の試験片を用い
、この試験片の上面に、Ag −Pdペーストで印刷さ
れたBaTiO3チップおよびpb (T1. Zr
) o3チップを乗せ、大気中、温度:850℃に2時
間保持後、室温まで空冷を1サイクルとし、これを前記
チップをその都度性らたなものに取りかえながら20サ
イクル繰り返す条件にて行ない、さらに耐酸化性試験は
、縦:30MX横=20朋×厚さ=2朋の寸法をもった
試験片を用い、温度: 1100℃に240時間保持の
条件で行ない、前記の仮焼および焼成試験では試験片に
おける上記混合粉末およびチップとの接触面の変色の有
無をそれぞれ観察し、また耐酸化性試験では酸化ロスを
測定した。これらの結果を第1表に示した。
さ=2Bの寸法を有する試験片を用い、この試験片の上
面に、粒径二約1μmのBaCO3粉末と粒径:約0.
1μmのTlO2粉末との混合粉末を乗せた状態で、大
気中、温度: 1100℃に2時間保持後、室温まで空
冷を1サイクルとし、これを前記混合粉末をその都度性
らたなものに取シかえながら20サイクル繰シ返す条件
にて行ない、また焼成試験は、同じ寸法の試験片を用い
、この試験片の上面に、Ag −Pdペーストで印刷さ
れたBaTiO3チップおよびpb (T1. Zr
) o3チップを乗せ、大気中、温度:850℃に2時
間保持後、室温まで空冷を1サイクルとし、これを前記
チップをその都度性らたなものに取りかえながら20サ
イクル繰り返す条件にて行ない、さらに耐酸化性試験は
、縦:30MX横=20朋×厚さ=2朋の寸法をもった
試験片を用い、温度: 1100℃に240時間保持の
条件で行ない、前記の仮焼および焼成試験では試験片に
おける上記混合粉末およびチップとの接触面の変色の有
無をそれぞれ観察し、また耐酸化性試験では酸化ロスを
測定した。これらの結果を第1表に示した。
第1表に示される結果から、本発明合金板材1〜26は
、比較合金板材1〜4に比して、電子部品を構成するセ
ラミックに対して化学的にきわめて安定で、かつすぐれ
た耐酸化性をもつことが明らかである。
、比較合金板材1〜4に比して、電子部品を構成するセ
ラミックに対して化学的にきわめて安定で、かつすぐれ
た耐酸化性をもつことが明らかである。
上述のように、この発明の合金は、圧電素子やハイブリ
ッドICなどの電子部品本体を構成するセラミックや、
これの表面の電極、さらに導体および抵抗体などの印刷
に用いられる各種ペーストなどに対して、きわめて化学
的シて安定で、これと反応することがなく、かつ耐酸化
性にもすぐれているので、これらの電子部品の仮焼工程
や焼成工程で用いられるロータリーキルンの内張υ材や
容器、さらにトレイなどとして用いた場合に著しく長い
使用寿命を示すものである。
ッドICなどの電子部品本体を構成するセラミックや、
これの表面の電極、さらに導体および抵抗体などの印刷
に用いられる各種ペーストなどに対して、きわめて化学
的シて安定で、これと反応することがなく、かつ耐酸化
性にもすぐれているので、これらの電子部品の仮焼工程
や焼成工程で用いられるロータリーキルンの内張υ材や
容器、さらにトレイなどとして用いた場合に著しく長い
使用寿命を示すものである。
Claims (4)
- (1)Cr:5〜25%、Al:2〜10%、C:0.
01〜0.5%、Si:0.1〜2%、Mn:0.1〜
2%、 を含有し、 Y:0.0001〜0.5%、La:0.0001〜0
.3%、Ce:0.0001〜0.3%、 のうちの1種または2種以上、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成(以
上重量%)を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したNi基耐熱合金。 - (2)Cr:5〜25%、M:2〜10%、C:0.0
1〜0.5%、Si:0.1〜2%、Mn:0.1〜2
%、 を含有し、 Y:0.0001〜0.5%、La:0.0001〜0
.3%、Ce:0.0001〜0.3%、 のうちの1種または2種以上、 を含有し、さらに、 Co:0.5〜20%、Fe:0.5〜30%、のうち
の1種または2種、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成(以
上重量%)を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したNi基耐熱合金。 - (3)Cr:5〜25%、M:2〜10%、C:0.0
1〜0.5%、Si:0.1〜2%、Mn:0.1〜2
%、 を含有し、 Y:0.0001〜0.5%、La:0.0001〜0
.3%、Ce:0.0001〜0.3%、 のうちの1種または2種以上、 を含有し、さらに、 Ti:0.1〜5%、Mo:0.1〜10%、W:0.
1〜10%、Ta:0.1〜10%、Nb:0.1〜1
0%、Hf:0.1〜10%、のうちの1種または2種
以上(ただし2種以上の場合は合量で15%以下)、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成(以
上重量%)を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したNi基耐熱合金。 - (4)Cr:5〜25%、Al:2〜10%、C:0.
01〜0.5%、Si:0.1〜2%、Mn:0.1〜
2%、 を含有し、 Y:0.0001〜0.5%、La:0.0001〜0
.3%、Ce:0.0001〜0.3%、 のうちの1種または2種以上、 を含有し、さらに、 Co:0.5〜20%、Fe:0.5〜30%、のうち
の1種または2種と、 Ti:0.1〜5%、Mo:0.1〜10%、W:0.
1〜10%、Ta:0.1〜10%、Nb:0.1〜1
0%、Hf:0.1〜10%、のうちの1種または2種
以上(ただし2種以上の場合は合量で15%以下)、 を含有し、残りがNiと不可避不純物からなる組成(以
上重量%)を有することを特徴とするセラミック製電子
部品の仮焼および焼成工程でこれと接触する各種部材と
して用いるのに適したNi基耐熱合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24338786A JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ni基耐熱合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24338786A JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ni基耐熱合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6396235A true JPS6396235A (ja) | 1988-04-27 |
JPH0715134B2 JPH0715134B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=17103097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24338786A Expired - Fee Related JPH0715134B2 (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | Ni基耐熱合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0715134B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06264169A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-09-20 | Inco Alloys Ltd | 高耐熱および耐食性Ni−Cr合金 |
WO2000034541A1 (en) * | 1998-12-09 | 2000-06-15 | Inco Alloys International, Inc. | High strength alloy tailored for high temperature mixed-oxidant environments |
JP2014080675A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Mmc Superalloy Corp | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたNi基合金およびこのNi基合金を用いた部材 |
JP2015034344A (ja) * | 2014-09-02 | 2015-02-19 | シーメンス アクティエンゲゼルシャフト | γ/γ’転移温度の高い金属ボンドコート及び部品 |
WO2015029484A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | Mmcスーパーアロイ株式会社 | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたNi基合金およびこのNi基合金を用いた部材 |
US9856545B2 (en) | 2010-03-23 | 2018-01-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Metallic bondcoat with a high γ/γ' transition temperature and a component |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP24338786A patent/JPH0715134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06264169A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-09-20 | Inco Alloys Ltd | 高耐熱および耐食性Ni−Cr合金 |
WO2000034541A1 (en) * | 1998-12-09 | 2000-06-15 | Inco Alloys International, Inc. | High strength alloy tailored for high temperature mixed-oxidant environments |
US6287398B1 (en) | 1998-12-09 | 2001-09-11 | Inco Alloys International, Inc. | High strength alloy tailored for high temperature mixed-oxidant environments |
US9856545B2 (en) | 2010-03-23 | 2018-01-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Metallic bondcoat with a high γ/γ' transition temperature and a component |
JP2014080675A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-05-08 | Mmc Superalloy Corp | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたNi基合金およびこのNi基合金を用いた部材 |
WO2015029484A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | Mmcスーパーアロイ株式会社 | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたNi基合金およびこのNi基合金を用いた部材 |
JP2015045035A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 日立金属Mmcスーパーアロイ株式会社 | 熱間鍛造性、耐高温酸化性および高温ハロゲンガス腐食性に優れたNi基合金およびこのNi基合金を用いた部材 |
EP3040432A1 (en) * | 2013-08-27 | 2016-07-06 | Hitachi Metals Mmc Superalloy, Ltd. | Ni-based alloy with excellent hot forgeability, resistance to high-temperature oxidation, and resistance to high-temperature halogen-gas corrosion, and member comprising said ni-based alloy |
CN105793452A (zh) * | 2013-08-27 | 2016-07-20 | 日立金属摩材超级合金株式会社 | 热锻性、耐高温氧化性和耐高温卤素气体腐蚀性优良的Ni基合金及包括所述Ni基合金的构件 |
EP3040432A4 (en) * | 2013-08-27 | 2017-03-29 | Hitachi Metals Mmc Superalloy, Ltd. | Ni-based alloy with excellent hot forgeability, resistance to high-temperature oxidation, and resistance to high-temperature halogen-gas corrosion, and member comprising said ni-based alloy |
US10266918B2 (en) | 2013-08-27 | 2019-04-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Ni-based alloy excellent in hot forgeability, high-temperature oxidation resistance, and high-temperature halogen gas corrosion resistance, and member made of the same |
JP2015034344A (ja) * | 2014-09-02 | 2015-02-19 | シーメンス アクティエンゲゼルシャフト | γ/γ’転移温度の高い金属ボンドコート及び部品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0715134B2 (ja) | 1995-02-22 |
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---|---|---|---|
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