JPH07147201A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品が搭載されるプリント基板の高密度
実装を可能にするチップ部品を提供する。 【構成】例えば長方体形状の回路部品であるチップ１１
と、このチップ１１の長手方向の両端部に相対向するよ
うに形成され、且つプリント基板１５上のパッド１６と
接合する電極１２とから構成されている。この電極１２
は、チップ１１の両端部の上面，長手方向の両端面およ
び底面に、チップ１１の短手方向の巾ωより狭くなるよ
うにそれぞれ形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ部品に関し、特に
その電極に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ部品は、図３に示すよう
に、チップ部品１に設けられている電極２は、チップ部
品１の側面３にまで達する構造となっていた（例えば特
開昭６２−９０９０１号）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ部品
の構造においては、電極２が側面３にまで達しているた
め、複数のチップ部品を実装する場合、各チップ部品間
は離して実装しなければならないという問題点があっ
た。

【０００４】それ故、本発明は、このような問題点を解
決するもので、チップ部品が搭載されるプリント基板の
高密度実装を可能にするチップ部品を提供することを目
的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品は上
記目的を達成するために、回路部品であるチップと、こ
のチップの両端部に相対向するように形成された電極と
から構成されるチップ部品において、この電極はチップ
の両端部の上面，両端面および底面に、チップの巾より
狭くなるようにそれぞれ形成されている。

【０００６】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ部品の斜視図、図
２は本発明のチップ部品の使用実施例の斜視図である。

【０００７】図１および図２において、本発明のチップ
部品は、例えば長方体形状の抵抗，コンデンサ等からな
る回路部品であるチップ１１と、このチップ１１の長手
方向の両端部に相対向するように形成され、且つプリン
ト基板１５上のパッド１６と接合する電極１２とから構
成されている。

【０００８】この電極１２は、チップ１１の両端部の上
面，長手方向の両端面および底面に、チップ１１の短手
方向の巾ωより狭くなるようにそれぞれ形成されてい
る。

【０００９】このようなチップ部品１０を形成するため
には、チップ部品１０製造時、チップ１１を保護するた
めの保護フィルムを形成する工程において、チップ１１
の側面１３の全面および電極１２の隣接部１４に保護フ
ィルムを形成する。そして、次工程である電極１２の形
成時、前記保護フィルムが形成されていない箇所へ電極
１２を形成する。よって、電極１２がチップ１１の側面
１３に達しないので、チップ部品１１の巾ωより狭い電
極１２がチップ１１の両端部に形成される。

【００１０】そして、プリント基板１５上に形成される
パッド１６の大きさを、チップ１１の巾ωより狭く形成
すれば、上述したチップ部品１０を並列に密着させて実
装することが可能となる。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、チップ
部品の電極が、チップ部品の側面まで達しない構造とな
るので、並列に重ね実装することが可能となり、部品の
実装密度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のチップ部品の斜視図であ
る。

【図２】本発明のチップ部品の使用実施例の斜視図であ
る。

【図３】従来のチップ部品の斜視図である。

【符号の説明】

１０ チップ部品 １１ チップ １２ 電極 １３ 側面 １４ 隣接部 １５ プリント基板 １６ パッド ω チップの短手方向の巾

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路部品であるチップと、このチップの
   両端部に相対向するように形成された電極とから構成さ
   れるチップ部品において、 この電極は前記チップの両端部の上面，両端面および底
   面に、前記チップの巾より狭くなるようにそれぞれ形成
   されたことを特徴とするチップ部品。
2. 【請求項２】 前記電極は、前記チップの側面の全面お
   よび前記電極の隣接部に前記チップの保護のための保護
   フィルムを形成した後、前記保護フィルムが形成されて
   いない箇所へ形成されることを特徴とする請求項１記載
   のチップ部品。