JPH0713962Y2 - プリント基板の研磨機 - Google Patents
プリント基板の研磨機Info
- Publication number
- JPH0713962Y2 JPH0713962Y2 JP1989032021U JP3202189U JPH0713962Y2 JP H0713962 Y2 JPH0713962 Y2 JP H0713962Y2 JP 1989032021 U JP1989032021 U JP 1989032021U JP 3202189 U JP3202189 U JP 3202189U JP H0713962 Y2 JPH0713962 Y2 JP H0713962Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- polishing
- sensor
- polishing machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、プリント基板の金属表面を研磨する研磨機に
関するものであり、特に薄いプリント基板を損傷するこ
となく研磨する際に用いて好適な研磨機に関するもので
ある。
関するものであり、特に薄いプリント基板を損傷するこ
となく研磨する際に用いて好適な研磨機に関するもので
ある。
［従来の技術］ プリント基板は、配線の信頼性、実装密度の向上等の理
由から各種電子機器に多用されている。その構造は、板
状の合成樹脂やガラス、エポキシ樹脂の平板状側面に銅
箔等により回路パターンを形成したものである。そし
て、プリント基板の研磨は、メッキレジスト処理、ドラ
イフイルム処理、メッキ処理等の各種のレジスト処理を
する前に、レジストの基板への密着性を向上させる目的
で行われているものである。
由から各種電子機器に多用されている。その構造は、板
状の合成樹脂やガラス、エポキシ樹脂の平板状側面に銅
箔等により回路パターンを形成したものである。そし
て、プリント基板の研磨は、メッキレジスト処理、ドラ
イフイルム処理、メッキ処理等の各種のレジスト処理を
する前に、レジストの基板への密着性を向上させる目的
で行われているものである。
前記研磨は、プリント基板の搬送経路に回転ブラシを設
けた研磨機によって行われているが、この研磨機は下記
のような問題点を有している。
けた研磨機によって行われているが、この研磨機は下記
のような問題点を有している。
［考案が解決しようとする課題］ 即ち、電子機器の小型軽量化にともなって、板厚が例え
ば0.1mm〜0.2mm程度の極めて薄いプリント基板が使用さ
れるようになってきた。
ば0.1mm〜0.2mm程度の極めて薄いプリント基板が使用さ
れるようになってきた。
このような薄いプリント基板は剛性が小さいので、回転
ブラシで圧力をかけた状態で研磨しようとすると、端部
が巻込まれて損傷したり、しわがよったりすることがあ
った。また、一側面からのみ研磨すると、回転ブラシの
圧力によってプリント基板に反りが生じることもあっ
た。
ブラシで圧力をかけた状態で研磨しようとすると、端部
が巻込まれて損傷したり、しわがよったりすることがあ
った。また、一側面からのみ研磨すると、回転ブラシの
圧力によってプリント基板に反りが生じることもあっ
た。
本考案は、前記実状に鑑みてなされたものであり、その
目的は研磨中におけるプリント基板の損傷を低減し得る
研磨機を提供することにある。
目的は研磨中におけるプリント基板の損傷を低減し得る
研磨機を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本考案に係る前記目的は、平板面が研磨されるプリント
基板を所定方向に搬送する搬送手段と、前記プリント基
板の搬送開始を検出する第１のセンサーと、計数部材を
有する円板をプリント基板搬送用コンベアの駆動モータ
の回転に連動して回転するように取り付けてなり計数部
材の積算数を読み取り前記プリント基板の搬送開始位置
から所望搬送位置までの搬送距離を検出する第２のセン
サーと、前記プリント基板の搬送中に平板面を研磨する
とともに、前記第２のセンサーから得られる位置検出信
号に基づき前記プリント基板の少なくとも後端部への接
触を解除される研磨手段とからなるプリント基板の研磨
機によって達成される。
基板を所定方向に搬送する搬送手段と、前記プリント基
板の搬送開始を検出する第１のセンサーと、計数部材を
有する円板をプリント基板搬送用コンベアの駆動モータ
の回転に連動して回転するように取り付けてなり計数部
材の積算数を読み取り前記プリント基板の搬送開始位置
から所望搬送位置までの搬送距離を検出する第２のセン
サーと、前記プリント基板の搬送中に平板面を研磨する
とともに、前記第２のセンサーから得られる位置検出信
号に基づき前記プリント基板の少なくとも後端部への接
触を解除される研磨手段とからなるプリント基板の研磨
機によって達成される。
［作用］ 前記のように構成されたプリント基板の研磨機は、プリ
ント基板の搬送開始から所望位置まで搬送されたことを
検出し、該検出によってプリント基板の最も損傷が生じ
やすい例えば後端部において回転ブラシによる押圧を解
除できる。依って、プリント基板の損傷を低減できる上
に、後端部の押圧がないので、搬送方向が変化すること
もなく、回転ブラシや搬送ローラへの巻込みをも低減す
ることができる。
ント基板の搬送開始から所望位置まで搬送されたことを
検出し、該検出によってプリント基板の最も損傷が生じ
やすい例えば後端部において回転ブラシによる押圧を解
除できる。依って、プリント基板の損傷を低減できる上
に、後端部の押圧がないので、搬送方向が変化すること
もなく、回転ブラシや搬送ローラへの巻込みをも低減す
ることができる。
［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。な
お、第１図はプリント基板の研磨工程を説明する研磨機
全体の側面図、第２図は第２のセンサーの位置検出機構
を示す要部の側面図である。
お、第１図はプリント基板の研磨工程を説明する研磨機
全体の側面図、第２図は第２のセンサーの位置検出機構
を示す要部の側面図である。
先ず、第１図を参照して研磨機の全体構造を説明する。
センサー１は、本考案でいう第１のセンターに相当する
ものであって、プリント基板10の搬送開始、換言すれば
スタートを検出するものである。センサー１によるスタ
ート検出は、プリント基板10の先端または後端を、磁気
的或は光学的に検出する構造であってよい。
センサー１は、本考案でいう第１のセンターに相当する
ものであって、プリント基板10の搬送開始、換言すれば
スタートを検出するものである。センサー１によるスタ
ート検出は、プリント基板10の先端または後端を、磁気
的或は光学的に検出する構造であってよい。
プリント基板10は、第１図の左方から右方に搬送される
のであるが、搬送路は一対のピンチローラ軸９、コンベ
ア駆動軸11等によって形成される。そして、プリント基
板10のスタート位置から所定距離ａ、ｂ、ｃ、ｄの位置
に、回転ブラシ２、３、４、５がそれぞれ設けられ、研
磨モータ17、18、19、20によって独立に回転駆動される
ように構成されている。なお、研磨ブラシ２〜５、更に
ピンチローラ軸９の近傍にはノズル８が設けられ、研磨
屑や塵埃等を洗い流すために例えば水を噴射するように
構成されている。
のであるが、搬送路は一対のピンチローラ軸９、コンベ
ア駆動軸11等によって形成される。そして、プリント基
板10のスタート位置から所定距離ａ、ｂ、ｃ、ｄの位置
に、回転ブラシ２、３、４、５がそれぞれ設けられ、研
磨モータ17、18、19、20によって独立に回転駆動される
ように構成されている。なお、研磨ブラシ２〜５、更に
ピンチローラ軸９の近傍にはノズル８が設けられ、研磨
屑や塵埃等を洗い流すために例えば水を噴射するように
構成されている。
次に、プリント基板10の研磨動作について説明する。プ
リント基板10が搬送経路に載置されると、コンベアによ
って矢印Ａ方向に搬送される。そして、例えばプリント
基板10の後端部がセンサー１の位置を通過すると、セン
サー１によってスタート検出が行われる。プリント基板
10は、左方から右方に搬送され、回転ブラシ２に差し掛
かることにより、第１回目の研磨が行われる。
リント基板10が搬送経路に載置されると、コンベアによ
って矢印Ａ方向に搬送される。そして、例えばプリント
基板10の後端部がセンサー１の位置を通過すると、セン
サー１によってスタート検出が行われる。プリント基板
10は、左方から右方に搬送され、回転ブラシ２に差し掛
かることにより、第１回目の研磨が行われる。
前記研磨が行われている間、プリント基板10は停止する
ことなく、搬送を継続している。従って、プリント基板
10は、所定間隔で設けられた研磨ブラシ２、３、４、５
によって順次研磨されることになる。
ことなく、搬送を継続している。従って、プリント基板
10は、所定間隔で設けられた研磨ブラシ２、３、４、５
によって順次研磨されることになる。
ところで、前記コンベア軸11を駆動するモータ30の回転
軸には、第２図（Ａ）（Ｂ）に示すように円板15が取り
付けられ、モータ30の回転軸と一体に回転するようにな
っている。円板15の外周囲には、第２図（Ｂ）に示すよ
うに所定間隔で例えば磁性体等の計数部材15aが設けら
れている。
軸には、第２図（Ａ）（Ｂ）に示すように円板15が取り
付けられ、モータ30の回転軸と一体に回転するようにな
っている。円板15の外周囲には、第２図（Ｂ）に示すよ
うに所定間隔で例えば磁性体等の計数部材15aが設けら
れている。
一方、円板15の外周囲に隣接して磁電変換素子等の位置
検出センサー16が設けられている。そして、前記センサ
ー１によってプリント基板10のスタートが検出された時
点から、位置検出センサー16が計数部材15aの数、換言
すればパルス数を計数すれば、プリント基板の出発位置
からの搬送距離が求められる。この結果、モータ30の回
転数の如何に関わらず、計数されたパルス数によって搬
送されたプリント基板10の後端部の位置を検知すること
ができる。
検出センサー16が設けられている。そして、前記センサ
ー１によってプリント基板10のスタートが検出された時
点から、位置検出センサー16が計数部材15aの数、換言
すればパルス数を計数すれば、プリント基板の出発位置
からの搬送距離が求められる。この結果、モータ30の回
転数の如何に関わらず、計数されたパルス数によって搬
送されたプリント基板10の後端部の位置を検知すること
ができる。
前記検知により、プリント基板10の後端部が回転ブラシ
２に掛かったことを知ることができ、この時点で回転ブ
ラシ２を上方に移動させ、プリント基板10に接触しない
ようにする。
２に掛かったことを知ることができ、この時点で回転ブ
ラシ２を上方に移動させ、プリント基板10に接触しない
ようにする。
以上の検出動作は、第１図に示した距離ａにおけるもの
であるが、距離ｂ、ｃ、ｄにおいても同様に行われる。
従って、プリント基板10の後端部が回転ブラシによって
不当に押圧されることがなく、前記巻込みや反り、更に
しわの発生を低減することができる。なお、モータ30の
回転軸にはスプロケット13が固定され、このスプロケッ
ト13に連動して所定比で回転するようにスプロケット12
が設けられている。
であるが、距離ｂ、ｃ、ｄにおいても同様に行われる。
従って、プリント基板10の後端部が回転ブラシによって
不当に押圧されることがなく、前記巻込みや反り、更に
しわの発生を低減することができる。なお、モータ30の
回転軸にはスプロケット13が固定され、このスプロケッ
ト13に連動して所定比で回転するようにスプロケット12
が設けられている。
第２図（Ａ）に示すように、スプロケット12の回転軸が
コンベアを駆動するように構成されているので、コンベ
アの搬送速度はモータ30の回転速度に対応して変化す
る。従って、モータ30が例えば高速回転した場合、コン
ベアとプリント基板10のの搬送速度も高速になるが、位
置検出センサー16によって計数されるパルス数も上昇す
るので、前記距離ａ、ｂ、ｃ、ｄの検出が変動すること
はない。なお、回転ブラシ２〜５とプリント基板10との
圧接と離間は、図示を省略したカム機構により行われ
る。
コンベアを駆動するように構成されているので、コンベ
アの搬送速度はモータ30の回転速度に対応して変化す
る。従って、モータ30が例えば高速回転した場合、コン
ベアとプリント基板10のの搬送速度も高速になるが、位
置検出センサー16によって計数されるパルス数も上昇す
るので、前記距離ａ、ｂ、ｃ、ｄの検出が変動すること
はない。なお、回転ブラシ２〜５とプリント基板10との
圧接と離間は、図示を省略したカム機構により行われ
る。
また、第１図の前半搬送路Ｘにおいては、プリント基板
10を下方に押圧するように回転ブラシ２、３が設けら
れ、後半搬送路Ｙにおいてはプリント基板10を上方に押
圧するように回転ブラシ４、５が設けられている。この
ように回転ブラシ２〜５を配置した理由は、薄いプリン
ト基板10の反りや変形を低減することにある。即ち、プ
リント基板10を一方向から押圧し続けると、研磨中に反
りや変形が生じる恐れがあるが、本実施例の構造によれ
ばプリント基板10の両側面に押圧力が作用するので、前
記反りや変形を低減することができる。
10を下方に押圧するように回転ブラシ２、３が設けら
れ、後半搬送路Ｙにおいてはプリント基板10を上方に押
圧するように回転ブラシ４、５が設けられている。この
ように回転ブラシ２〜５を配置した理由は、薄いプリン
ト基板10の反りや変形を低減することにある。即ち、プ
リント基板10を一方向から押圧し続けると、研磨中に反
りや変形が生じる恐れがあるが、本実施例の構造によれ
ばプリント基板10の両側面に押圧力が作用するので、前
記反りや変形を低減することができる。
更に前記構造によれば、両側面に回路パターンが形成さ
れたプリント基板を一工程で研磨することができ、研磨
作業の効率化を図ることができる。
れたプリント基板を一工程で研磨することができ、研磨
作業の効率化を図ることができる。
なお、前記実施例では、プリント基盤10の後端において
回転ブラシの押圧を解除するように構成したが、先端部
について行うようにしてもよい。
回転ブラシの押圧を解除するように構成したが、先端部
について行うようにしてもよい。
プリント基板の回路パターンは、一般的に後端部や先端
部等の周辺には形成されないことが多い。しかも、プリ
ント基板の巻込み等は後端部や先端部において発生する
ことが多い。従って、後端部や先端部において、数mm程
度の幅で回転ブラシとの接触を解除しても、回路パター
ンの研磨には何等の支障がない上に、前記効果を得るこ
とができる。また、前記距離ａ、ｂ、ｃ、ｄの設定変更
は、パルス数の設定値を変更することによって容易に行
うことができる。更に、本実施例によれば、モータ30は
停止、逆回転等を行ってモータ制御する必要がないの
で、モータ30の長寿命化を図ることもできる。
部等の周辺には形成されないことが多い。しかも、プリ
ント基板の巻込み等は後端部や先端部において発生する
ことが多い。従って、後端部や先端部において、数mm程
度の幅で回転ブラシとの接触を解除しても、回路パター
ンの研磨には何等の支障がない上に、前記効果を得るこ
とができる。また、前記距離ａ、ｂ、ｃ、ｄの設定変更
は、パルス数の設定値を変更することによって容易に行
うことができる。更に、本実施例によれば、モータ30は
停止、逆回転等を行ってモータ制御する必要がないの
で、モータ30の長寿命化を図ることもできる。
以上に本考案の一実施例を説明したが、本考案は前記に
限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例
えば、円板15と位置検出センサー16については、前記磁
気的検出に代えて光学的検出方法を採用してもよい。こ
の場合、円板15の外周囲に間欠的に光透過孔を形成し、
センサー16を発光素子と受光素子とで構成する。
限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例
えば、円板15と位置検出センサー16については、前記磁
気的検出に代えて光学的検出方法を採用してもよい。こ
の場合、円板15の外周囲に間欠的に光透過孔を形成し、
センサー16を発光素子と受光素子とで構成する。
［考案の効果］ 以上に説明したように、本考案に係るプリント基板の研
磨機は、研磨されるプリント基板の搬送開始を第１のセ
ンサーによって検出し、この検出時から所望位置迄の搬
送距離を第２のセンサーによって検出するとともに、前
記プリント基板を研磨する回転ブラシ等の研磨手段を離
間するように構成したものである。従って、前記プリン
ト基板の研磨を行い得るとともに、例えば研磨後にプリ
ント基板に不要な押圧力が作用せず、プリント基板の損
傷を低減することができる。
磨機は、研磨されるプリント基板の搬送開始を第１のセ
ンサーによって検出し、この検出時から所望位置迄の搬
送距離を第２のセンサーによって検出するとともに、前
記プリント基板を研磨する回転ブラシ等の研磨手段を離
間するように構成したものである。従って、前記プリン
ト基板の研磨を行い得るとともに、例えば研磨後にプリ
ント基板に不要な押圧力が作用せず、プリント基板の損
傷を低減することができる。
第１図は本考案を適用したプリント基板の研磨機の側面
図、第２図はプリント基板の要部の側面図である。 図中の符号 1:第１のセンサー ２〜5:回転ブラシ 10:プリント基板 11:コンベア 16:第２のセンサー ａ、ｂ、ｃ、d:距離 A:搬送方向。
図、第２図はプリント基板の要部の側面図である。 図中の符号 1:第１のセンサー ２〜5:回転ブラシ 10:プリント基板 11:コンベア 16:第２のセンサー ａ、ｂ、ｃ、d:距離 A:搬送方向。
Claims (1)
- 【請求項１】平板面が研磨されるプリント基板を所定方
向に搬送する搬送手段と、前記プリント基板の搬送開始
を検出する第１のセンサーと、計数部材を有する円板を
プリント基板搬送用コンベアの駆動モータの回転に連動
して回転するように取り付けてなり計数部材の積算数を
読み取り前記プリント基板の搬送開始位置から所望搬送
位置までの搬送距離を検出する第２のセンサーと、前記
プリント基板の搬送中に平板面を研磨するとともに、前
記第２のセンサーから得られる位置検出信号に基づき前
記プリント基板の少なくとも後端部への接触を解除され
る研磨手段とからなるプリント基板の研磨機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989032021U JPH0713962Y2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | プリント基板の研磨機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989032021U JPH0713962Y2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | プリント基板の研磨機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122757U JPH02122757U (ja) | 1990-10-09 |
| JPH0713962Y2 true JPH0713962Y2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=31258314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989032021U Expired - Lifetime JPH0713962Y2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | プリント基板の研磨機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713962Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5416523B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2014-02-12 | 富士重工業株式会社 | 加工バリ取り装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA950087A (en) * | 1970-04-30 | 1974-06-25 | Paul E. Jacobs | Wire marking system |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1989032021U patent/JPH0713962Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02122757U (ja) | 1990-10-09 |
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