JPH07124779A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH07124779A JPH07124779A JP5275103A JP27510393A JPH07124779A JP H07124779 A JPH07124779 A JP H07124779A JP 5275103 A JP5275103 A JP 5275103A JP 27510393 A JP27510393 A JP 27510393A JP H07124779 A JPH07124779 A JP H07124779A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- product
- laser beam
- laser
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 平板なワークをレーザ光を用いて加工するレ
ーザ加工装置に関し、ワークの設置スペースを狭くで
き、製品にも損傷を与えず、しかも安全に作業を行うこ
とができるようにする。 【構成】 平板なワーク４０は、その搭載面が水平に対
して４５度に傾斜している加工テーブル３０に固定して
搭載されている。レーザ発振器１０からのレーザ光１０
ａも、その加工テーブル３０の傾斜に沿って４５度の傾
きで出射され、全反射鏡１２、加工ヘッド１３を経由し
てワーク４０に照射される。このように、ワーク４０を
斜めに保持してレーザ加工を行うので、ワーク４０の設
置スペースを大幅に低減することができる。レーザ光１
０ａの照射によってワーク４０から製品４１が切り落と
されると、その製品４１は、矢印Ａ方向に落下する。加
工テーブル３０のワーク４０下方にはアミ目状の仕切り
板３１が設けられており、落下した製品４１は、その仕
切り板３１に受け止められて、仕切り板３１上を矢印Ｂ
方向に落下し、所定の位置に集積する。
ーザ加工装置に関し、ワークの設置スペースを狭くで
き、製品にも損傷を与えず、しかも安全に作業を行うこ
とができるようにする。 【構成】 平板なワーク４０は、その搭載面が水平に対
して４５度に傾斜している加工テーブル３０に固定して
搭載されている。レーザ発振器１０からのレーザ光１０
ａも、その加工テーブル３０の傾斜に沿って４５度の傾
きで出射され、全反射鏡１２、加工ヘッド１３を経由し
てワーク４０に照射される。このように、ワーク４０を
斜めに保持してレーザ加工を行うので、ワーク４０の設
置スペースを大幅に低減することができる。レーザ光１
０ａの照射によってワーク４０から製品４１が切り落と
されると、その製品４１は、矢印Ａ方向に落下する。加
工テーブル３０のワーク４０下方にはアミ目状の仕切り
板３１が設けられており、落下した製品４１は、その仕
切り板３１に受け止められて、仕切り板３１上を矢印Ｂ
方向に落下し、所定の位置に集積する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平板なワークをレーザ光
を用いて加工するレーザ加工装置に関する。
を用いて加工するレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】平板なワークにレーザ加工を施す場合、
そのワークを水平に保持してレーザ加工を行うのが最も
一般的である。一方、ワークを垂直に保持してレーザ加
工を行う提案も成されている。
そのワークを水平に保持してレーザ加工を行うのが最も
一般的である。一方、ワークを垂直に保持してレーザ加
工を行う提案も成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ワークを水平
に保持してレーザ加工を施した場合、ワークの設置スペ
ースは、最低でもワークの面積以上が必要になる。
に保持してレーザ加工を施した場合、ワークの設置スペ
ースは、最低でもワークの面積以上が必要になる。
【０００４】また、ワークを水平に支持するためには、
剣山やスキッドプレートを用いたワーク支持治具が欠か
せないものとなる。さらに、図２に示すように、ワーク
４０ａから製品４２を切り落とす際には、その製品４２
が落下する傾き具合によっては、製品４２に加工ヘッド
１３からのレーザ光１０ａが当たり製品４２が損傷を受
けて不良品となることがある。
剣山やスキッドプレートを用いたワーク支持治具が欠か
せないものとなる。さらに、図２に示すように、ワーク
４０ａから製品４２を切り落とす際には、その製品４２
が落下する傾き具合によっては、製品４２に加工ヘッド
１３からのレーザ光１０ａが当たり製品４２が損傷を受
けて不良品となることがある。
【０００５】また、図３に示すように、剣山５０に載っ
ていた製品４３が切り落とされるときに、その剣山５０
が支点となって中途半端な傾きとなり、製品４３の跳ね
上がりによって加工ノズル１３と干渉し製品４３が損傷
する現象が避けられない。
ていた製品４３が切り落とされるときに、その剣山５０
が支点となって中途半端な傾きとなり、製品４３の跳ね
上がりによって加工ノズル１３と干渉し製品４３が損傷
する現象が避けられない。
【０００６】こういった製品の損傷を避けるために、ミ
クロジョイント（切り残し）を設ける方法もあるが、こ
の方法は後工程において製品を取り外す必要があり、そ
れだけ時間と労力を要することになる。
クロジョイント（切り残し）を設ける方法もあるが、こ
の方法は後工程において製品を取り外す必要があり、そ
れだけ時間と労力を要することになる。
【０００７】一方、上述したワークを垂直に保持するタ
イプでのレーザ加工は、先ずレーザ光が水平面内に照射
されるために、極めて危険である。これをプロテクトす
るために遮光板を設置したとしても、その遮光板は長期
の使用による変形したり、反射光に対する安全性が不明
確である。また、地面から上部になればなる程、製品が
切断されて落下した場合に発生する操作者への危険性
や、製品の損傷の問題もある。このため、ワークを垂直
に保持してレーザ加工を行う方法は、未だ実用化に至っ
ていないのが現状である。
イプでのレーザ加工は、先ずレーザ光が水平面内に照射
されるために、極めて危険である。これをプロテクトす
るために遮光板を設置したとしても、その遮光板は長期
の使用による変形したり、反射光に対する安全性が不明
確である。また、地面から上部になればなる程、製品が
切断されて落下した場合に発生する操作者への危険性
や、製品の損傷の問題もある。このため、ワークを垂直
に保持してレーザ加工を行う方法は、未だ実用化に至っ
ていないのが現状である。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、ワークの設置スペースを狭くでき、製品にも
損傷を与えず、しかも安全に作業を行うことができるレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。
のであり、ワークの設置スペースを狭くでき、製品にも
損傷を与えず、しかも安全に作業を行うことができるレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、平板なワークをレーザ光を用いて加工す
るレーザ加工装置において、前記平板なワークを斜めに
保持して加工を行うように構成したことを特徴とするレ
ーザ加工装置が、提供される。
決するために、平板なワークをレーザ光を用いて加工す
るレーザ加工装置において、前記平板なワークを斜めに
保持して加工を行うように構成したことを特徴とするレ
ーザ加工装置が、提供される。
【００１０】
【作用】平板なワークを斜めに保持して加工を行うの
で、ワークの設置スペースをワークが傾いている分だけ
狭くできる。また、製品となって切り落とされるとき
は、加工ヘッドから速やかに離れる方向に落下するの
で、レーザ光や加工ノズルによる製品の損傷は発生しな
い。さらに、製品が落下してもレーザ光は加工テーブル
側で確実に遮光され、安全上の問題も残らない。
で、ワークの設置スペースをワークが傾いている分だけ
狭くできる。また、製品となって切り落とされるとき
は、加工ヘッドから速やかに離れる方向に落下するの
で、レーザ光や加工ノズルによる製品の損傷は発生しな
い。さらに、製品が落下してもレーザ光は加工テーブル
側で確実に遮光され、安全上の問題も残らない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明のレーザ加工装置全体の概略構成
を示す図である。図において、平板なワーク４０は、そ
の搭載面が水平に対して４５度に傾斜している加工テー
ブル３０に固定して搭載されている。レーザ発振器１０
からのレーザ光１０ａも、その加工テーブル３０の傾斜
に沿って４５度の傾きで出射され、全反射鏡１２、加工
ヘッド１３を経由してワーク４０に照射される。なお、
レーザ発振器１０は、設置台２０の上に固定して設置さ
れている。
明する。図１は本発明のレーザ加工装置全体の概略構成
を示す図である。図において、平板なワーク４０は、そ
の搭載面が水平に対して４５度に傾斜している加工テー
ブル３０に固定して搭載されている。レーザ発振器１０
からのレーザ光１０ａも、その加工テーブル３０の傾斜
に沿って４５度の傾きで出射され、全反射鏡１２、加工
ヘッド１３を経由してワーク４０に照射される。なお、
レーザ発振器１０は、設置台２０の上に固定して設置さ
れている。
【００１２】このように、ワーク４０を斜めに保持して
レーザ加工を行うので、ワーク４０の設置スペースを大
幅に低減することができる。このような構成のレーザ加
工装置において、レーザ光１０ａの照射によってワーク
３０から製品４１が切り落とされると、その製品４１
は、矢印Ａ方向に落下する。加工テーブル３０のワーク
４０下方にはアミ目状の仕切り板３１が設けられてお
り、落下した製品４１は、その仕切り板３１に受け止め
られて、仕切り板３１上を矢印Ｂ方向に落下し、所定の
位置に集積する。このため、従来落下した製品３１を受
け止めて運搬していたベルトコンベヤが不要となる。
レーザ加工を行うので、ワーク４０の設置スペースを大
幅に低減することができる。このような構成のレーザ加
工装置において、レーザ光１０ａの照射によってワーク
３０から製品４１が切り落とされると、その製品４１
は、矢印Ａ方向に落下する。加工テーブル３０のワーク
４０下方にはアミ目状の仕切り板３１が設けられてお
り、落下した製品４１は、その仕切り板３１に受け止め
られて、仕切り板３１上を矢印Ｂ方向に落下し、所定の
位置に集積する。このため、従来落下した製品３１を受
け止めて運搬していたベルトコンベヤが不要となる。
【００１３】また、製品４１となって切り落とされると
きは、加工ヘッド１３から速やかに離れる方向Ａに落下
するので、レーザ光１０ａや加工ノズル１３による製品
４１の損傷は発生しない。さらに、製品４１が落下した
場合でも、レーザ光１０ａは加工テーブル４０側で確実
に遮光され、安全にレーザ加工を行うことができる。
きは、加工ヘッド１３から速やかに離れる方向Ａに落下
するので、レーザ光１０ａや加工ノズル１３による製品
４１の損傷は発生しない。さらに、製品４１が落下した
場合でも、レーザ光１０ａは加工テーブル４０側で確実
に遮光され、安全にレーザ加工を行うことができる。
【００１４】さらに、レーザ加工時に発生するドロスは
矢印Ｃ方向に速やかに落下するので、ドロスによってレ
ーザ加工の進行が妨げられるようなこともない。また、
レーザ発振器１０から斜めにレーザ光１０ａを出射する
ので、従来円偏光を形成するために２枚の反射鏡構成で
あった円偏光ユニットが不要となり、１枚の反射鏡（円
偏光鏡）１１で円偏光を形成可能となった。
矢印Ｃ方向に速やかに落下するので、ドロスによってレ
ーザ加工の進行が妨げられるようなこともない。また、
レーザ発振器１０から斜めにレーザ光１０ａを出射する
ので、従来円偏光を形成するために２枚の反射鏡構成で
あった円偏光ユニットが不要となり、１枚の反射鏡（円
偏光鏡）１１で円偏光を形成可能となった。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、平板な
ワークを斜めに保持して加工を行うように構成したの
で、ワークの設置スペースをワークが傾いている分だけ
狭くできる。
ワークを斜めに保持して加工を行うように構成したの
で、ワークの設置スペースをワークが傾いている分だけ
狭くできる。
【００１６】また、製品となって切り落とされるとき
は、加工ヘッドから速やかに離れる方向に落下するの
で、レーザ光や加工ノズルによる製品の損傷は発生しな
い。さらに、製品が落下してもレーザ光は加工テーブル
側で確実に遮光され、安全にレーザ加工を行うことがで
きる。
は、加工ヘッドから速やかに離れる方向に落下するの
で、レーザ光や加工ノズルによる製品の損傷は発生しな
い。さらに、製品が落下してもレーザ光は加工テーブル
側で確実に遮光され、安全にレーザ加工を行うことがで
きる。
【００１７】また、自然落下を利用した製品取り出し機
構を容易に構成することができる。さらに、レーザ光も
斜めに出射するので、従来円偏光を形成するために２枚
の反射鏡構成であった円偏光ユニットが不要となり、１
枚の反射鏡で円偏光を形成することができる。
構を容易に構成することができる。さらに、レーザ光も
斜めに出射するので、従来円偏光を形成するために２枚
の反射鏡構成であった円偏光ユニットが不要となり、１
枚の反射鏡で円偏光を形成することができる。
【図１】本発明のレーザ加工装置全体の概略構成を示す
図である。
図である。
【図２】従来方法による不具合を説明する図である。
【図３】従来方法による不具合を説明する図である。
１０ レーザ発振器 １０ａ レーザ光 １１ 円偏光鏡 １３ 加工ヘッド ３０ 加工テーブル ３１ 仕切り板 ４０ ワーク ４１ 製品
Claims (3)
- 【請求項１】 平板なワークをレーザ光を用いて加工す
るレーザ加工装置において、 前記平板なワークを斜めに保持して加工を行うように構
成したことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記斜めの角度は水平に対して４５度の
角度であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工
装置。 - 【請求項３】 前記平板なワークを搭載する加工テーブ
ル自体が斜めに保持されていることを特徴とする請求項
１記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275103A JPH07124779A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5275103A JPH07124779A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124779A true JPH07124779A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17550803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5275103A Pending JPH07124779A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07124779A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009530113A (ja) * | 2006-03-21 | 2009-08-27 | ロバート マクリアリー ポール | 切断装置 |
| CN103978315A (zh) * | 2014-05-23 | 2014-08-13 | 孙树峰 | 一种喷油孔激光高效精密自动加工装置及方法 |
| KR101530030B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2015-06-19 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 가공 장치 |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP5275103A patent/JPH07124779A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009530113A (ja) * | 2006-03-21 | 2009-08-27 | ロバート マクリアリー ポール | 切断装置 |
| KR101530030B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2015-06-19 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 가공 장치 |
| CN103978315A (zh) * | 2014-05-23 | 2014-08-13 | 孙树峰 | 一种喷油孔激光高效精密自动加工装置及方法 |
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