JPH07112114B2 - 多層印刷配線板の切断方法 - Google Patents
多層印刷配線板の切断方法Info
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- JPH07112114B2 JPH07112114B2 JP3021294A JP2129491A JPH07112114B2 JP H07112114 B2 JPH07112114 B2 JP H07112114B2 JP 3021294 A JP3021294 A JP 3021294A JP 2129491 A JP2129491 A JP 2129491A JP H07112114 B2 JPH07112114 B2 JP H07112114B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板を切断
するための技術に関する。
するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から多層印刷配線板を切断する方法
として特開平２ー１４６７９５号公報が知られている。
この特開平２ー１４６７９５号公報に示される従来例
は、内層回路板を複数並設した多層印刷配線板素体に２
個の基準位置表示マークを形成し、この位置表示マーク
をＸ線透視によって検出して切断箇所を位置決めして多
層印刷配線板素体を直交する端面で切断し、次にこの切
断端面を基準にして複数の内層回路板が並設された状態
が残っている中間品を切断形成し、次にこの複数の内層
回路板が並設された状態が残っている中間品を切断端面
を基準にして切断して個々の内層回路板ごとに分離する
ようにしていた。
として特開平２ー１４６７９５号公報が知られている。
この特開平２ー１４６７９５号公報に示される従来例
は、内層回路板を複数並設した多層印刷配線板素体に２
個の基準位置表示マークを形成し、この位置表示マーク
をＸ線透視によって検出して切断箇所を位置決めして多
層印刷配線板素体を直交する端面で切断し、次にこの切
断端面を基準にして複数の内層回路板が並設された状態
が残っている中間品を切断形成し、次にこの複数の内層
回路板が並設された状態が残っている中間品を切断端面
を基準にして切断して個々の内層回路板ごとに分離する
ようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来例にあっては、複数の内層回路板を一列に横に並べて
積層形成した多層印刷配線板素体を切断する場合、位置
表示マークを基準にして切断箇所の位置決めをして切断
をするのは、最初の段階において、複数の内層回路板が
並設されたままの状態で直交する端面を切断するのみで
あり、その後は、切断端面を基準にして複数の内層回路
板が並設された状態が残っている中間品を切断形成し、
次にこの複数の内層回路板が並設された状態が残ってい
る中間品を切断端面を基準にして切断して個々の内層回
路板ごとに分離するものであり、このため、複数の内層
回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷配線板
素体において、内層回路板相互の位置がずれていると、
正確な切断ができないという問題がある。従来例におい
て上記正確な切断ができないということにつき更に詳述
すると、位置表示マークを基準にして切断する際、複数
の内層回路板が並設されたままの状態で直交する端面を
切断するので、この段階において並設した内層回路板相
互の位置がずれていると、正確な切断ができないもので
ある。さらに、複数の内層回路板が並設された状態が残
っている中間品を切断端面を基準にして切断して個々の
内層回路板ごとに分離する際において、前工程で切断し
た切断端面を基準にして切断するので、この段階におい
ても並設した内層回路板相互の位置がずれていると、正
確な切断ができないものである。
来例にあっては、複数の内層回路板を一列に横に並べて
積層形成した多層印刷配線板素体を切断する場合、位置
表示マークを基準にして切断箇所の位置決めをして切断
をするのは、最初の段階において、複数の内層回路板が
並設されたままの状態で直交する端面を切断するのみで
あり、その後は、切断端面を基準にして複数の内層回路
板が並設された状態が残っている中間品を切断形成し、
次にこの複数の内層回路板が並設された状態が残ってい
る中間品を切断端面を基準にして切断して個々の内層回
路板ごとに分離するものであり、このため、複数の内層
回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷配線板
素体において、内層回路板相互の位置がずれていると、
正確な切断ができないという問題がある。従来例におい
て上記正確な切断ができないということにつき更に詳述
すると、位置表示マークを基準にして切断する際、複数
の内層回路板が並設されたままの状態で直交する端面を
切断するので、この段階において並設した内層回路板相
互の位置がずれていると、正確な切断ができないもので
ある。さらに、複数の内層回路板が並設された状態が残
っている中間品を切断端面を基準にして切断して個々の
内層回路板ごとに分離する際において、前工程で切断し
た切断端面を基準にして切断するので、この段階におい
ても並設した内層回路板相互の位置がずれていると、正
確な切断ができないものである。
【０００４】本発明は上記の従来例の問題点に鑑みて発
明したものであって、その目的とするところは、複数の
内層回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷配
線板素体から個別の内層回路板ごとに分離した多層印刷
配線板を正確に切断して得ることができる多層印刷配線
板の切断方法を提供するにある。
明したものであって、その目的とするところは、複数の
内層回路板を一列に横に並べて積層形成した多層印刷配
線板素体から個別の内層回路板ごとに分離した多層印刷
配線板を正確に切断して得ることができる多層印刷配線
板の切断方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の切断方法は、プリプレグを介して上下の銅箔５間に複
数の内層回路板２を一列に横に並べて積層して加熱加圧
して構成した多層印刷配線板素体３を切断して個別の内
層回路板２ごとに分離するための多層印刷配線板の切断
方法であって、多層印刷配線板素体３の各内層回路板２
毎に切断用ガイドマーク１が２箇所設けられており、こ
の多層印刷配線板素体３をＸ線透視装置７に送り、複数
の並設した内層回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイド
マーク１の位置を先頭の内層回路板２から順に検出し、
Ｘ線透視装置７を通過した多層印刷配線板素体３を回転
テーブル９に送り、Ｘ線透視装置７に接続した画像処理
装置８により複数の内層回路板２に設けた切断用ガイド
マーク１毎の位置データを求めてこの位置データに基づ
き各内層回路板２毎に回転テーブル９の回転を制御する
ように構成し、多層印刷配線板素体３が送られた回転テ
ーブル９を各内層回路板２毎に回転制御するに当たっ
て、まず、先頭の内層回路板２に設けた切断用ガイドマ
ーク１の位置データに基づいて回転テーブル９を回転し
て先頭の内層回路板２を多層印刷配線板素体３の送り方
向と直交する方向の端辺の位置決めをして多層印刷配線
板素体３の送り方向と直交する方向の２端辺に沿って切
断し、以降同様にして一列に横に並んだ複数の内層回路
板２毎に設けた切断ガイドマーク１の位置検出データに
基づいて回転テーブル９を回転して各内層回路板２毎に
多層印刷配線板素体３の送り方向と直交する方向の端辺
の位置決めをして各内層回路板２毎に多層印刷配線板素
体３の送り方向と直交する方向の２端辺に沿って切断し
て各個別多層印刷配線板４を形成し、次に、各個別多層
印刷配線板４の残りの２端辺に沿って切断用ガイドマー
ク１を基準にして切断することを特徴とするものであっ
て、このような構成を採用することで、上記した従来例
の問題点を解決して本発明の目的を達成したものであ
る。
の切断方法は、プリプレグを介して上下の銅箔５間に複
数の内層回路板２を一列に横に並べて積層して加熱加圧
して構成した多層印刷配線板素体３を切断して個別の内
層回路板２ごとに分離するための多層印刷配線板の切断
方法であって、多層印刷配線板素体３の各内層回路板２
毎に切断用ガイドマーク１が２箇所設けられており、こ
の多層印刷配線板素体３をＸ線透視装置７に送り、複数
の並設した内層回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイド
マーク１の位置を先頭の内層回路板２から順に検出し、
Ｘ線透視装置７を通過した多層印刷配線板素体３を回転
テーブル９に送り、Ｘ線透視装置７に接続した画像処理
装置８により複数の内層回路板２に設けた切断用ガイド
マーク１毎の位置データを求めてこの位置データに基づ
き各内層回路板２毎に回転テーブル９の回転を制御する
ように構成し、多層印刷配線板素体３が送られた回転テ
ーブル９を各内層回路板２毎に回転制御するに当たっ
て、まず、先頭の内層回路板２に設けた切断用ガイドマ
ーク１の位置データに基づいて回転テーブル９を回転し
て先頭の内層回路板２を多層印刷配線板素体３の送り方
向と直交する方向の端辺の位置決めをして多層印刷配線
板素体３の送り方向と直交する方向の２端辺に沿って切
断し、以降同様にして一列に横に並んだ複数の内層回路
板２毎に設けた切断ガイドマーク１の位置検出データに
基づいて回転テーブル９を回転して各内層回路板２毎に
多層印刷配線板素体３の送り方向と直交する方向の端辺
の位置決めをして各内層回路板２毎に多層印刷配線板素
体３の送り方向と直交する方向の２端辺に沿って切断し
て各個別多層印刷配線板４を形成し、次に、各個別多層
印刷配線板４の残りの２端辺に沿って切断用ガイドマー
ク１を基準にして切断することを特徴とするものであっ
て、このような構成を採用することで、上記した従来例
の問題点を解決して本発明の目的を達成したものであ
る。
【０００６】
【作用】しかして、各内層回路板２にそれぞれ切断用ガ
イドマーク１を形成してあるので、多層印刷配線板素体
３を先頭の内層回路板２から順に該当する内層回路板２
に設けた切断用ガイドマーク１を基準にして多層印刷配
線板素体３の送り方向と直交する方向の端辺の位置決め
をして各内層回路板２毎に多層印刷配線板素体３の送り
方向と直交する方向の２端辺に沿って切断して各個別多
層印刷配線板４を形成し、次に、各個別多層印刷配線板
４の残りの２端辺に沿って切断用ガイドマーク１を基準
にして切断するので、多層印刷配線板素体３の形成に当
たって、内層回路板２を横に一列に配設するようにして
積層する際に内層回路板２同士がずれて配置してあって
も個別の内層回路板２の切断を各内層回路板２に設けた
切断用ガイドマーク１を基準にして切断して個別多層印
刷配線板４を正確に切断できるようになり、更に、この
ようにして切断した個別多層印刷配線板４を各別に設け
た切断用ガイドマーク１を基準にして各個別多層印刷配
線板４の残りの２つの端辺に沿って切断することで、個
別の内層回路板２ごとに分離した正確な形状の多層印刷
配線板が得られるようになった。
イドマーク１を形成してあるので、多層印刷配線板素体
３を先頭の内層回路板２から順に該当する内層回路板２
に設けた切断用ガイドマーク１を基準にして多層印刷配
線板素体３の送り方向と直交する方向の端辺の位置決め
をして各内層回路板２毎に多層印刷配線板素体３の送り
方向と直交する方向の２端辺に沿って切断して各個別多
層印刷配線板４を形成し、次に、各個別多層印刷配線板
４の残りの２端辺に沿って切断用ガイドマーク１を基準
にして切断するので、多層印刷配線板素体３の形成に当
たって、内層回路板２を横に一列に配設するようにして
積層する際に内層回路板２同士がずれて配置してあって
も個別の内層回路板２の切断を各内層回路板２に設けた
切断用ガイドマーク１を基準にして切断して個別多層印
刷配線板４を正確に切断できるようになり、更に、この
ようにして切断した個別多層印刷配線板４を各別に設け
た切断用ガイドマーク１を基準にして各個別多層印刷配
線板４の残りの２つの端辺に沿って切断することで、個
別の内層回路板２ごとに分離した正確な形状の多層印刷
配線板が得られるようになった。
【０００７】
【実施例】以下本発明を添付図面に示す実施例に基づい
て詳述する。多層印刷配線板素体３はプリプレグを介し
て上下の銅箔５間に複数の内層回路板２を一列に横に並
べて積層して加熱加圧成形して構成したものである。こ
のようにして形成された多層印刷配線板素体３の各内層
回路板２にはそれぞれ切断用ガイドマーク１があらかじ
め設けてある。
て詳述する。多層印刷配線板素体３はプリプレグを介し
て上下の銅箔５間に複数の内層回路板２を一列に横に並
べて積層して加熱加圧成形して構成したものである。こ
のようにして形成された多層印刷配線板素体３の各内層
回路板２にはそれぞれ切断用ガイドマーク１があらかじ
め設けてある。
【０００８】しかして、上記のような各々切断用ガイド
マーク１を設けた複数の内層回路板２を一列に横に並べ
て積層形成した多層印刷配線板素体３はコンベアーによ
り図１に示す切断用ガイドマーク検出部６に送られる。
この場合、複数枚の内層回路板２が並んでいる方向と平
行な方向に多層印刷配線板素体３が送られる。切断用ガ
イドマーク検出部６においては、Ｘ線透視装置７により
搬送される多層印刷配線板素体３に内装した複数の内層
回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイドマーク１の位置
を先頭の内層回路板２から順に検出する。ここで、上記
のように多層印刷配線板素体３は複数枚の内層回路板２
が並んでいる方向と平行な方向に送られることで、切断
用ガイドマーク検出部６に設けられたＸ線透視装置７に
より多層印刷配線板素体３に内装せる並設した内層回路
板２に各別に設けた切断用ガイドマーク１を、送り方向
の先頭の内装回路板２から順に検出できることになる。
Ｘ線透視装置７には画像処理装置８が接続してあり、こ
のようにして得た各内層回路板２に設けた切断用ガイド
マーク１ごとの位置データ等を後述の回転テーブル９の
回転を制御するための制御手段に信号として送られる。
マーク１を設けた複数の内層回路板２を一列に横に並べ
て積層形成した多層印刷配線板素体３はコンベアーによ
り図１に示す切断用ガイドマーク検出部６に送られる。
この場合、複数枚の内層回路板２が並んでいる方向と平
行な方向に多層印刷配線板素体３が送られる。切断用ガ
イドマーク検出部６においては、Ｘ線透視装置７により
搬送される多層印刷配線板素体３に内装した複数の内層
回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイドマーク１の位置
を先頭の内層回路板２から順に検出する。ここで、上記
のように多層印刷配線板素体３は複数枚の内層回路板２
が並んでいる方向と平行な方向に送られることで、切断
用ガイドマーク検出部６に設けられたＸ線透視装置７に
より多層印刷配線板素体３に内装せる並設した内層回路
板２に各別に設けた切断用ガイドマーク１を、送り方向
の先頭の内装回路板２から順に検出できることになる。
Ｘ線透視装置７には画像処理装置８が接続してあり、こ
のようにして得た各内層回路板２に設けた切断用ガイド
マーク１ごとの位置データ等を後述の回転テーブル９の
回転を制御するための制御手段に信号として送られる。
【０００９】切断用ガイドマーク検出部６を通過した多
層印刷配線板素体３は回転テーブル９に送られる。この
回転テーブル９は上記したように切断用ガイドマーク検
出部６で検出した多層印刷配線板素体３に一列に横に内
装した複数の内層回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイ
ドマーク１ごとの位置データに基づいて多層印刷配線板
素体３を回転するものであり、まず、先頭の内層回路板
２に設けた切断用ガイドマーク１の位置データに基づい
て多層印刷配線板素体３を載置している回転テーブル９
を回転して先頭の内層回路板２部分の位置決めをし、こ
の状態で第１の切断装置１０により多層印刷配線板素体
３の先頭の内層回路板２の対向する一対の端辺に沿って
切断し（この場合、多層印刷配線板素体３の送り方向と
直交する方向の２つの端辺に沿って切断する）。ここ
で、内層回路板２を多層印刷配線板素体３の送り方向と
直交する方向の２端辺に沿って切断するには、送り方向
と直交する方向の２端辺に沿って同時に切断する場合
と、送り方向に直交する方向の１端辺を切断し、その後
にもう１つの送り方向に直交する方向の１端辺を切断す
る場合とがある。前者の場合には、切断装置１０に所定
間隔隔てて設けた２つの刃により送り方向と直交する方
向の２端辺に沿って同時に切断するものであり、後者の
場合には、図１に示すように切断装置１０に１つの刃を
設け、該刃によりまず送り方向に直交する方向の１端辺
を切断し、その後にもう１つの送り方向に直交する方向
の１端辺を切断するものである。次に、回転テーブル９
を切断用ガイドマーク検出部６で検出した２番目の内層
回路板２に設けた切断ガイドマーク１の位置データに基
づいて回転し、２番目の内層回路板２部分の位置決めを
し、この状態で第１の切断装置１０により多層印刷配線
板素体３の２番目の内層回路板２の対向する一対の端辺
に沿って切断する。同様にして３番目以降の内層回路板
２の対向する一対の端辺に沿って切断する。このように
して 多層印刷配線板素体３を先頭の内層回路板２から
順に該当する内層回路板２に設けた切断用ガイドマーク
１を基準にして該当する内層回路板２の対向する一対の
端辺に沿って切断して個別多層印刷配線板４を形成する
ものである。
層印刷配線板素体３は回転テーブル９に送られる。この
回転テーブル９は上記したように切断用ガイドマーク検
出部６で検出した多層印刷配線板素体３に一列に横に内
装した複数の内層回路板２にそれぞれ設けた切断用ガイ
ドマーク１ごとの位置データに基づいて多層印刷配線板
素体３を回転するものであり、まず、先頭の内層回路板
２に設けた切断用ガイドマーク１の位置データに基づい
て多層印刷配線板素体３を載置している回転テーブル９
を回転して先頭の内層回路板２部分の位置決めをし、こ
の状態で第１の切断装置１０により多層印刷配線板素体
３の先頭の内層回路板２の対向する一対の端辺に沿って
切断し（この場合、多層印刷配線板素体３の送り方向と
直交する方向の２つの端辺に沿って切断する）。ここ
で、内層回路板２を多層印刷配線板素体３の送り方向と
直交する方向の２端辺に沿って切断するには、送り方向
と直交する方向の２端辺に沿って同時に切断する場合
と、送り方向に直交する方向の１端辺を切断し、その後
にもう１つの送り方向に直交する方向の１端辺を切断す
る場合とがある。前者の場合には、切断装置１０に所定
間隔隔てて設けた２つの刃により送り方向と直交する方
向の２端辺に沿って同時に切断するものであり、後者の
場合には、図１に示すように切断装置１０に１つの刃を
設け、該刃によりまず送り方向に直交する方向の１端辺
を切断し、その後にもう１つの送り方向に直交する方向
の１端辺を切断するものである。次に、回転テーブル９
を切断用ガイドマーク検出部６で検出した２番目の内層
回路板２に設けた切断ガイドマーク１の位置データに基
づいて回転し、２番目の内層回路板２部分の位置決めを
し、この状態で第１の切断装置１０により多層印刷配線
板素体３の２番目の内層回路板２の対向する一対の端辺
に沿って切断する。同様にして３番目以降の内層回路板
２の対向する一対の端辺に沿って切断する。このように
して 多層印刷配線板素体３を先頭の内層回路板２から
順に該当する内層回路板２に設けた切断用ガイドマーク
１を基準にして該当する内層回路板２の対向する一対の
端辺に沿って切断して個別多層印刷配線板４を形成する
ものである。
【００１０】次に、各個別多層印刷配線板４を残りの対
向する端辺（つまり残りの２つの端辺）に沿って第２の
切断装置１１により切断するものである。この場合、切
断に当たっては上記各々の内層回路板２に設けた切断用
ガイドマーク１を基準として切断するものであり、第１
の切断装置１０により切断した個別多層印刷配線板４を
図１のように９０度回転して第２の切断装置１１により
切断するものである。第２の切断装置１１により切断す
るに当たっては、図４の想像線で示す矢印のように個別
多層印刷配線板４を更に複数に分割するように切断して
もよい。
向する端辺（つまり残りの２つの端辺）に沿って第２の
切断装置１１により切断するものである。この場合、切
断に当たっては上記各々の内層回路板２に設けた切断用
ガイドマーク１を基準として切断するものであり、第１
の切断装置１０により切断した個別多層印刷配線板４を
図１のように９０度回転して第２の切断装置１１により
切断するものである。第２の切断装置１１により切断す
るに当たっては、図４の想像線で示す矢印のように個別
多層印刷配線板４を更に複数に分割するように切断して
もよい。
【００１１】図５には内層回路板２への切断用ガイドマ
ーク１の形成位置の各例を示しているが、勿論図５に示
された位置のみに限定されるものではない。図３、図４
おいて１５は切断屑を示している。また、内層回路板２
に形成した切断用ガイドマーク１が図６のようにＸ線透
視装置７により検出できる位置に形成してある場合は、
問題ないが、図７のようにＸ線透視装置７の視野に切断
用ガイドマーク１がはいらない場合や、Ｘ線透視装置７
を同じ位置に位置させたまま切断用ガイドマーク１を検
出しようとする場合にＸ線透視装置７の視野に切断用ガ
イドマーク１がはいらない場合には、あらかじめ切断用
ガイドマーク１を基準にして切断用マーク１２を形成
し、この切断用マーク１２をＸ線透視装置７により検出
して上記の順序で切断をするのである。また、多層印刷
配線板素体には内層パターンの位置関係をわかるように
あらかじめ基準ガイドマークがあり、この基準ガイドマ
ークを切断用ガイドマーク１とすることができる。
ーク１の形成位置の各例を示しているが、勿論図５に示
された位置のみに限定されるものではない。図３、図４
おいて１５は切断屑を示している。また、内層回路板２
に形成した切断用ガイドマーク１が図６のようにＸ線透
視装置７により検出できる位置に形成してある場合は、
問題ないが、図７のようにＸ線透視装置７の視野に切断
用ガイドマーク１がはいらない場合や、Ｘ線透視装置７
を同じ位置に位置させたまま切断用ガイドマーク１を検
出しようとする場合にＸ線透視装置７の視野に切断用ガ
イドマーク１がはいらない場合には、あらかじめ切断用
ガイドマーク１を基準にして切断用マーク１２を形成
し、この切断用マーク１２をＸ線透視装置７により検出
して上記の順序で切断をするのである。また、多層印刷
配線板素体には内層パターンの位置関係をわかるように
あらかじめ基準ガイドマークがあり、この基準ガイドマ
ークを切断用ガイドマーク１とすることができる。
【００１２】上記のようにして切断形成した多層印刷配
線板は基準ガイドマーク部分で孔明けし、この孔を基準
にして上層回路を形成することができる。孔明けに当た
っては、座ぐりをしたのち孔明けしたり、または、Ｘ線
透視により孔明けすることができる。ところで、この場
合、孔明けに当たっては精度を確保するためあらかじめ
耳部分を切断または大サイズのものは小サイズに分離切
断して取扱いやすくしておく。
線板は基準ガイドマーク部分で孔明けし、この孔を基準
にして上層回路を形成することができる。孔明けに当た
っては、座ぐりをしたのち孔明けしたり、または、Ｘ線
透視により孔明けすることができる。ところで、この場
合、孔明けに当たっては精度を確保するためあらかじめ
耳部分を切断または大サイズのものは小サイズに分離切
断して取扱いやすくしておく。
【００１３】
【発明の効果】本発明にあっては、叙述のように、多層
印刷配線板素体の各内層回路板毎に切断用ガイドマーク
が２箇所設けられており、この多層印刷配線板素体をＸ
線透視装置に送り、複数の並設した内層回路板にそれぞ
れ設けた切断用ガイドマークの位置を先頭の内層回路板
から順に検出し、Ｘ線透視装置を通過した多層印刷配線
板素体を回転テーブルに送り、Ｘ線透視装置に接続した
画像処理装置により複数の内層回路板に設けた切断用ガ
イドマーク毎の位置データを求めてこの位置データに基
づき各内層回路板毎に回転テーブルの回転を制御するよ
うに構成し、多層配線板素体が送られた回転テーブルを
各内層回路板毎に回転制御するに当たって、まず、先頭
の内層回路板に設けた切断用ガイドマークの位置データ
に基づいて回転テーブルを回転して先頭の内層回路板を
多層印刷配線板素体の送り方向と直交する方向の端辺の
位置決めをして多層印刷配線板素体の送り方向と直交す
る方向の２端辺に沿って切断し、以降同様にして一列に
横に並んだ複数の内層回路板毎に設けた切断ガイドマー
クの位置検出データに基づいて回転テーブルを回転して
各内層回路板毎に多層印刷配線板素体の送り方向と直交
する方向の端辺の位置決めをして各内層回路板毎に多層
印刷配線板素体の送り方向と直交する方向の２端辺に沿
って切断して各個別多層印刷配線板を形成し、次に、各
個別多層印刷配線板の残りの２端辺に沿って切断用ガイ
ドマークを基準にして切断するので、内層回路板を横に
一列に配設するようにして積層する際に内層回路板同士
がずれて配置してあっても、各内層回路板にそれぞれ形
成した切断用ガイドマークを基準にして、多層印刷配線
板素体の送り方向と直交する方向の２端辺に沿って切断
し て各個別多層印刷配線板を形成し、更に、この各個別
多層印刷配線板の残りの２端辺に沿って各個別多層印刷
配線板に設けた各別の切断用ガイドマークを基準にして
各別の内装回路板ごとに分離した正確な形状の多層印刷
配線板を形成することができるものである。
印刷配線板素体の各内層回路板毎に切断用ガイドマーク
が２箇所設けられており、この多層印刷配線板素体をＸ
線透視装置に送り、複数の並設した内層回路板にそれぞ
れ設けた切断用ガイドマークの位置を先頭の内層回路板
から順に検出し、Ｘ線透視装置を通過した多層印刷配線
板素体を回転テーブルに送り、Ｘ線透視装置に接続した
画像処理装置により複数の内層回路板に設けた切断用ガ
イドマーク毎の位置データを求めてこの位置データに基
づき各内層回路板毎に回転テーブルの回転を制御するよ
うに構成し、多層配線板素体が送られた回転テーブルを
各内層回路板毎に回転制御するに当たって、まず、先頭
の内層回路板に設けた切断用ガイドマークの位置データ
に基づいて回転テーブルを回転して先頭の内層回路板を
多層印刷配線板素体の送り方向と直交する方向の端辺の
位置決めをして多層印刷配線板素体の送り方向と直交す
る方向の２端辺に沿って切断し、以降同様にして一列に
横に並んだ複数の内層回路板毎に設けた切断ガイドマー
クの位置検出データに基づいて回転テーブルを回転して
各内層回路板毎に多層印刷配線板素体の送り方向と直交
する方向の端辺の位置決めをして各内層回路板毎に多層
印刷配線板素体の送り方向と直交する方向の２端辺に沿
って切断して各個別多層印刷配線板を形成し、次に、各
個別多層印刷配線板の残りの２端辺に沿って切断用ガイ
ドマークを基準にして切断するので、内層回路板を横に
一列に配設するようにして積層する際に内層回路板同士
がずれて配置してあっても、各内層回路板にそれぞれ形
成した切断用ガイドマークを基準にして、多層印刷配線
板素体の送り方向と直交する方向の２端辺に沿って切断
し て各個別多層印刷配線板を形成し、更に、この各個別
多層印刷配線板の残りの２端辺に沿って各個別多層印刷
配線板に設けた各別の切断用ガイドマークを基準にして
各別の内装回路板ごとに分離した正確な形状の多層印刷
配線板を形成することができるものである。
【図１】本発明の多層印刷配線板の切断ラインの概略説
明図である。
明図である。
【図２】同上の切断用ガイドマーク検出部部分の概略説
明図である。
明図である。
【図３】同上の第１の切断装置により多層印刷配線板素
体を切断して個別多層印刷配線板を得る状態の説明図で
ある。
体を切断して個別多層印刷配線板を得る状態の説明図で
ある。
【図４】同上の第２の切断装置により個別多層印刷配線
板を切断して印刷配線板を得る状態の説明図である。
板を切断して印刷配線板を得る状態の説明図である。
【図５】同上の切断用ガイドマークの形成の各例を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】同上の切断用ガイドマーク検出部により切断用
ガイドマークを検出している状態の平面図である。
ガイドマークを検出している状態の平面図である。
【図７】同上の切断用ガイドマーク検出部により切断用
マークを検出している状態の平面図である。
マークを検出している状態の平面図である。
【図８】同上の多層印刷配線板素体の断面図である。
１ 切断用ガイドマーク ２ 内層回路板 ３ 多層印刷配線板素体 ４ 個別多層印刷配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 プリプレグを介して上下の銅箔間に複数
の内層回路板を一列に横に並べて積層して加熱加圧して
構成した多層印刷配線板素体を切断して個別の内層回路
板ごとに分離するための多層印刷配線板の切断方法であ
って、多層印刷配線板素体の各内層回路板毎に切断用ガ
イドマークが２箇所設けられており、この多層印刷配線
板素体をＸ線透視装置に送り、複数の並設した内層回路
板にそれぞれ設けた切断用ガイドマークの位置を先頭の
内層回路板から順に検出し、Ｘ線透視装置を通過した多
層印刷配線板素体を回転テーブルに送り、Ｘ線透視装置
に接続した画像処理装置により複数の内層回路板に設け
た切断用ガイドマーク毎の位置データを求めてこの位置
データに基づき各内層回路板毎に回転テーブルの回転を
制御するように構成し、多層印刷配線板素体が送られた
回転テーブルを各内層回路板毎に回転制御するに当たっ
て、まず、先頭の内層回路板に設けた切断用ガイドマー
クの位置データに基づいて回転テーブルを回転して先頭
の内層回路板を多層印刷配線板素体の送り方向と直交す
る方向の端辺の位置決めをして多層印刷配線板素体の送
り方向と直交する方向の２端辺に沿って切断し、以降同
様にして一列に横に並んだ複数の内層回路板毎に設けた
切断ガイドマークの位置検出データに基づいて回転テー
ブルを回転して各内層回路板毎に多層印刷配線板素体の
送り方向と直交する方向の端辺の位置決めをして各内層
回路板毎に多層印刷配線板素体の送り方向と直交する方
向の２端辺に沿って切断して各個別多層印刷配線板を形
成し、次に、各個別多層印刷配線板の残りの２端辺に沿
って切断用ガイドマークを基準にして切断することを特
徴とする多層印刷配線板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021294A JPH07112114B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3021294A JPH07112114B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260393A JPH04260393A (ja) | 1992-09-16 |
| JPH07112114B2 true JPH07112114B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=12051127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3021294A Expired - Fee Related JPH07112114B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112114B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100480620C (zh) | 2002-05-02 | 2009-04-22 | 奥博泰克有限公司 | 采用非均匀修正的图像制造印刷电路板的系统和方法 |
| IL194967A0 (en) | 2008-10-28 | 2009-08-03 | Orbotech Ltd | Producing electrical circuit patterns using multi-population transformation |
| CN109849083A (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-07 | 得力富企业股份有限公司 | 电路板裁切设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142794A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPH02116192A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品装着方法 |
| JPH02146795A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板用基板の切断方法 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3021294A patent/JPH07112114B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04260393A (ja) | 1992-09-16 |
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