JPH07110507B2 - 金型相互の位置決め方法 - Google Patents

金型相互の位置決め方法

Info

Publication number
JPH07110507B2
JPH07110507B2 JP8310192A JP8310192A JPH07110507B2 JP H07110507 B2 JPH07110507 B2 JP H07110507B2 JP 8310192 A JP8310192 A JP 8310192A JP 8310192 A JP8310192 A JP 8310192A JP H07110507 B2 JPH07110507 B2 JP H07110507B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
fixed
movable
clamped
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8310192A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05245903A (ja
Inventor
宮入一喜
彰 飯島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Original Assignee
Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissei Plastic Industrial Co Ltd filed Critical Nissei Plastic Industrial Co Ltd
Priority to JP8310192A priority Critical patent/JPH07110507B2/ja
Priority to US08/026,514 priority patent/US5333369A/en
Priority to DE4306892A priority patent/DE4306892C2/de
Priority to NL9300407A priority patent/NL193989C/nl
Publication of JPH05245903A publication Critical patent/JPH05245903A/ja
Publication of JPH07110507B2 publication Critical patent/JPH07110507B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は射出成形機などの成形
機に金型を取付けた際に行う金型相互の位置決め方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】通常の金型の取付けは、可動盤への金型
の取付けを先行し、後に固定盤側への金型の取付けを行
っている。また固定盤への止着は、4箇所をボルト止め
するか、あるいは型取付板の左右上下の4箇所にクラン
プを設け、このクランプを個々に金型に締着して行って
いる。
【0003】また定位置に止着した場合でも、金型相互
には僅かな位置ずれがあり、それにより型閉じ不良とな
ることがあるので、取付に際しては、金型相互の位置決
めを先に行う必要がある。
【0004】この位置決めは、固定盤側の金型について
行っており、その殆どはボルトまたはクランプによる金
型の締付けをある程度ゆるめて、金型を定位置に仮止め
し、金型に側方への融通性を持たせてから型合わせして
行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような位置決めで
は、金型の締付け具合が難しく、仮止め時の締付けがゆ
るすぎると金型が定位置よりも下にずれすぎて型合わせ
が困難となり、また締すぎのときには金型の側方への逃
げが生じ難いことから、型合わせにより噛りが生じ、場
合によっては金型が損傷する場合もある。
【0006】特にストレートな面をいんろうに嵌めて型
閉じする金型では、型開閉に際する嵌合部分の摩耗を防
止するために、クリアランスを設けているが、これまで
の方法ではクリアランスがきわめて僅かなことから、位
置決めが大変面倒で時間を要し、頻繁な金型の交換を要
求される少量生産の場合には、生産性にも影響を及ぼす
等の問題があった。
【0007】この発明は上記従来の課題を解決するため
に考えられたものであって、その目的は固定金型を側方
に弾力的に仮クランプすることによって、位置決めを容
易になすことができる新たな金型相互の位置決め方法を
提供することにある。
【0008】またこの発明の他の目的は、嵌合部分のク
リアランスによる型閉じ位置のずれを一時的なクリアラ
ンスの除去により排除することができる金型相互の位置
決め方法を提供することにある。
【0009】さらにこの発明の目的は、コンパクトディ
スクの成形金型の位置決めにも利用できる金型相互の位
置決め方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的によるこの発明
の1つの特徴は、可動金型と固定金型の対向面にキャビ
ティを形成する凸部と凹部と有し、その凸部と凹部とを
互いにいんろうに嵌合して型閉じする金型において、上
記固定金型を弾撥部材による側方への押圧の下に固定盤
の定位置に仮クランプし、その固定金型と可動盤に取付
けた上記可動金型との型合わせにより固定金型の位置決
めを行った後、型締状態にて固定金型を固定盤に本クラ
ンプすることにある。
【0011】またこの発明の他の1つの特徴は、可動金
型と固定金型の対向面にキャビティを形成する凹部を有
し、その何れか一方の凹部を他方の凹部に所要のクリア
ランスを設けていんろうに型閉じする金型において、上
記可動金型を可動盤に取付けるとともに、固定金型を弾
撥部材による側方への押圧の下に固定盤の定位置に仮ク
ランプし、両金型の型温を成形時の温度に昇温したの
ち、型合わせにより固定金型の位置決めを行い、しかる
のち固定金型側を成形時の温度以上に昇温して熱膨張に
より上記クリアランスを無くし、その状態で型締を行っ
て固定金型を固定盤に本クランプすることにある。
【0012】さらにまたこの発明は、可動金型と固定金
型の対向面に形成した上記凹部が、円形で板状成形品の
キャビティを形成し、そのキャビティの型面の一方にス
タンパを有することを特徴とするものでもある。
【0013】
【作 用】上記構成では、固定盤の定位置に挿入した固
定金型を、弾撥部材による側方への押圧の下に固定盤に
仮クランプした状態では、側方に融通性を有することか
ら、仮クランプ後の型合わせの過程において金型の嵌合
位置のずれが修正され、仮クランプで固定金型の位置決
めができる。
【0014】この型合わせ後に型締を行って固定金型を
固定盤に本クランプすれば、その位置は定位置となり、
本クランプに際しての位置の調整は不要となる。
【0015】本クランプの過程でクリアランス分だけ固
定金型のずれが生ずる虞がある場合、そのクリアランス
は固定金型側の昇温による熱媒体により、固定金型側の
嵌合部に生ずる熱膨張による外径が拡径によって失わ
れ、固定金型が可動金型に保持されて不動の状態とな
る。
【0016】このような状態では、固定金型の僅かなず
れも生じないので、本クランプの最中に固定金型の位置
がずれるようなことはない。またクリアランスは固定金
型の型温を元に下げることにより再び生じ、型閉じがス
トレートいんろうであっても嵌合部分に擦れが生じな
い。
【0017】
【実施例】以下この発明をコンパクトディスク(CD)
成形用の射出金型の場合を例として詳説する。
【0018】図中1は可動金型、2は固定金型で、それ
らは通常構造の型締装置の可動盤3と固定盤4とに分け
て取付けてある。
【0019】上記固定盤4は内側面に設けた型取付板4
aの上下に案内板を兼ねるクランプ5を平行に有し、そ
の案内板間に上記固定金型2を横から挿入できるように
してある。また固定盤4の内側面の片側には、温調用の
カプラー6を貫設した長尺のブロックによる型受部材7
が縦に取付けてある。
【0020】この型受部材7の対向側には、仮クランプ
装置8が一端を固定盤4に結合した上下タイバー9,9
に挿通して取付けてある。この仮クランプ装置8は、上
下タイバー9,9に垂直に挿通した縦長の座板10と、
図2に示すように、座板10の内側に止着した縦長のガ
イドケース11と、ボルト12をもって軸方向に可動自
在に連結したガイドケース11内のクランプ部材13を
先端に備え、該クランプ部材13をコイルスプリング1
4により常時外方へ弾圧したクランプ操作杆15とから
なり、そのクランプ操作杆15はクランプ部材13を内
側にして上記座板10にねじ込んである。
【0021】上記可動金型1及び固定金型2は、対向面
にCD成形用のキャビティ16を形成する円形の凹部1
7,18を有する。固定金型側の凹部18は、可動金型
1の凹部17の周縁19内に嵌合する凸部の面内に嵌合
周縁20を残して形成され、その中央部にはスプルブッ
シュ21と内部スタンパ押さえ22とが同心にして嵌装
してある。
【0022】また凹部18の周縁内にはリング状の外部
スタンパ押さえ23が嵌め込んであり、それらスタンパ
押さえ22,23により凹部18の底面にスタンパ24
が密着状態にて取付けてある。
【0023】上記凹部17の周縁19の内面と、凹部1
8の嵌合周縁20の外面はストレートに形成されてお
り、その両方はいんろうの状態にて型閉じする。また型
開閉時の擦れを防止するために、両周面の間には所要
(たとえば10μm)のクリアランスが設けてある。
【0024】なお、図面では省略したが、両金型の内部
には通常の金型と同様に熱媒体の通路が設けてあり、固
定金型2では挿入側の側部にカプラー25が突出してい
る。また押込み側の側部には把手26が設けてあり、こ
の把手26に上記仮クランプ装置8のクランプ13を当
接して、固定金型2の仮クランプを行えるようにしてあ
る。
【0025】次に図3(A)(B)により上記金型の位
置決め方法について説明する。まず型開状態にて可動盤
3への可動金型1の取付けを先に行う。次に固定盤4へ
の固定金型2の取付けを行うのであるが、挿入の前に上
記仮クランプ装置8を予め横にずらせて置き、またクラ
ンプ5の締付けを緩めて置く。固定金型3の挿入は仮ク
ランプ装置側の側方から、図1に示すように、上下の段
部27を上記クランプ5に嵌め込んで、挿入側の側面が
上記型受部材7に接近するところまで行う。
【0026】固定金型2を固定盤4の定位置に挿入した
後、上記仮クランプ装置8を固定金型側にスライドさせ
て戻し、クランプ操作杆15をハンドル28により回動
して、クランプ13を上記把手26に当接し、さらにコ
イルスプリング14を適度に圧縮して固定金型2を側方
へ押圧する。この際の押圧力は、上記カプラー6,25
の嵌合に際する反力と吊り合い、またOリング6aに対
する適度な圧縮力が生ずる程度が好ましい。
【0027】これにより固定金型側と型受部材側のカプ
ラー6,25とがジョイントして熱媒体による固定金型
2の昇温が可能となり、また固定金型2は型受部材7と
仮クランプ装置8とに弾力的に挟持されて固定盤4の定
位置に仮クランプされる。
【0028】この固定金型2の仮クランプの間に可動金
型1の型温を成形時の温度(例えば90℃)に昇温して
置く。また固定金型2の型温も同温に昇温するのである
が、これについては固定金型2を予め成形時の温度に調
温して置くか、または挿入後に熱媒体により昇温する方
法の何れを採用してもよい。
【0029】上記金型温度の調温を行った後、可動盤3
を前進移動して可動金型1と固定金型2の型合わせを行
う。このとき仮クランプされた固定金型2は側方に融通
性を有することから、きわめて僅かな嵌合位置のずれ
は、上記凹部17の周縁19内に凹部18の嵌合周縁2
0が収まる過程において修正され、固定金型2の位置が
決められる。
【0030】この型合わせ後に型締を行って、固定金型
2を固定盤4に本クランプするのであるが、本クランプ
の過程でクリアランス分だけ固定金型2のずれが生ずる
虞があるので、そのクリアランスを無くした状態で本ク
ランプを行う。
【0031】このクリアランスの解消は熱膨張を利用し
て行うことができる。型合わせ後に固定金型側を熱媒体
により上記型温(90℃)より10℃ほど昇温すると、
その昇温に等しく生ずる熱膨張により凸部側となる嵌合
周縁20の外径が拡径し、上記クリアランスが失われて
凹部17の周縁内面と嵌合周縁20の外面とが密着す
る。これにより固定金型2は可動金型1に保持されて不
動の状態となる。
【0032】このような状態では、固定金型2の僅かな
ずれも生じないので、その状態を保って固定金型2を固
定盤4に本クランプする。この本クランプは上記クラン
プ5を固定盤4に締付けることによって容易に行い得
る。また本クランプ後には仮クランプを解除して、仮ク
ランプ装置8をタイバー9から外す。
【0033】本クランプを完了した後、固定金型2の型
温を元の成形時の温度まで下げると、収縮により再びク
リアランスが生ずる。したがってこのクリアランスによ
り金型の開閉が行われるので型閉じがストレートいんろ
うにて行われても、擦れが生ずることはない。
【0034】なお、上記仮クランプ装置8はタイバー9
に取付けているが、固定盤4の側部上下に支持棒を突設
して、仮クランプ装置を取付けるようにしてもよい。ま
た金型のキャビティ形状は図示のものに限定されず、型
閉じをいんろうで行う金型の全てに応用できるので、こ
の発明はCDの成形金型のみに限定されるものでもな
い。
【0035】
【発明の効果】この発明は上述のように、可動金型と固
定金型をいんろうに嵌合して型閉じする金型において、
固定金型を弾撥部材による側方への押圧の下に固定盤の
定位置に仮クランプし、側方に融通性を持たせた固定金
型と可動盤側の可動金型との型合わせにより固定金型の
位置決めを行い、その位置を型締により保って固定金型
を固定盤に本クランプすることから、嵌合部分のクリア
ランスが僅かな金型でも位置合わせを容易に行うことが
でき、設定クリアランスの下に型開閉ができるので金型
の寿命が長い。
【0036】また可動金型と固定金型の対向面にキャビ
ティを形成する凹部を有し、その何れか一方の凹部を他
方の凹部に所要のクリアランスを設けていんろうに型閉
じする金型では、固定金型を弾撥部材による側方への押
圧の下に固定盤の定位置に仮クランプし、両金型の型温
を成形時の温度に昇温したのち、型合わせにより固定金
型の位置決めを行い、しかるのち固定金型側を成形時の
温度以上に昇温して熱膨張により上記クリアランスを無
くし、その状態で型締を行って固定金型を固定盤に本ク
ランプすることがてきるので、本クランプの過程で生じ
易い僅かなずれによる型閉じ不良をも解決できる。
【0037】しかもその解決を固定金型側の昇温により
生ずる嵌合部の熱膨張により行ったので、本クランプ後
の降温によりクリアランスを再現させることができ、そ
の精度に狂いは生じないので、極めて僅かなクリアラン
スでも確保でき、位置決めも短時間でなすことができる
等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る金型相互の位置決め方法を示す
固定盤側の正面図である。
【図2】仮クランプ部分の平面断面図である。
【図3】金型相互の位置決め方法の説明図である。
【符号の説明】
1 可動金型 2 固定金型 3 可動盤 4 固定盤 5 クランプ 7 型受部材 8 仮クランプ装置 9 タイバー 13 クランプ部材 14 コイルスプリング 15 クランプ操作杆 16 キャビティ 17 可動金型側の凹部 18 固定金型側の凹部 19 可動金型側の凹部周縁 20 固定金型側の嵌合周縁 24 スタンパ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可動金型と固定金型の対向面にキャビテ
    ィを形成する凸部と凹部と有し、その凸部と凹部とを互
    いにいんろうに嵌合して型閉じする金型において、上記
    固定金型を弾撥部材による側方への押圧の下に固定盤の
    定位置に仮クランプし、その固定金型と可動盤に取付け
    た上記可動金型との型合わせにより固定金型の位置決め
    を行った後、型締状態にて固定金型を固定盤に本クラン
    プすることを特徴とする金型相互の位置決め方法。
  2. 【請求項2】 可動金型と固定金型の対向面にキャビテ
    ィを形成する凹部を有し、その何れか一方の凹部を他方
    の凹部に所要のクリアランスを設けていんろうに型閉じ
    する金型において、上記可動金型を可動盤に取付けると
    ともに、固定金型を弾撥部材による側方への押圧の下に
    固定盤の定位置に仮クランプし、両金型の型温を成形時
    の温度に昇温したのち、型合わせにより固定金型の位置
    決めを行い、しかるのち固定金型側を成形時の温度以上
    に昇温して熱膨張により上記クリアランスを無くし、そ
    の状態で型締を行って固定金型を固定盤に本クランプす
    ることを特徴とする金型相互の位置決め方法。
  3. 【請求項3】 可動金型と固定金型の対向面に形成した
    凹部は円形で板状成形品のキャビティを形成し、そのキ
    ャビティの型面の一方にスタンパを有することを特徴と
    する請求項2記載の金型相互の位置決め方法。
JP8310192A 1992-03-05 1992-03-05 金型相互の位置決め方法 Expired - Fee Related JPH07110507B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8310192A JPH07110507B2 (ja) 1992-03-05 1992-03-05 金型相互の位置決め方法
US08/026,514 US5333369A (en) 1992-03-05 1993-03-04 Method and apparatus for positioning dies
DE4306892A DE4306892C2 (de) 1992-03-05 1993-03-05 Verfahren zum Einstellen der Lage der beiden Teile einer Form zum Formen von Kunststoffteilen und Klemmvorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
NL9300407A NL193989C (nl) 1992-03-05 1993-03-05 Werkwijze voor het positioneren van de beide matrijzen van een kunststof-vormmachine, alsmede tijdelijke-kleminrichting. Werkwijze voor het onderling positioneren van de vaste en de beweegbare matrijs in een kunststofvormmachine, alsmede samenstel van een kunststofvormmachine en een hulpinrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8310192A JPH07110507B2 (ja) 1992-03-05 1992-03-05 金型相互の位置決め方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05245903A JPH05245903A (ja) 1993-09-24
JPH07110507B2 true JPH07110507B2 (ja) 1995-11-29

Family

ID=13792807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8310192A Expired - Fee Related JPH07110507B2 (ja) 1992-03-05 1992-03-05 金型相互の位置決め方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07110507B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011011384A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Konica Minolta Opto Inc 成形装置
EP3345738A1 (en) * 2013-02-06 2018-07-11 Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l Mold positioning device
JP6500552B2 (ja) * 2015-03-27 2019-04-17 株式会社ジェイテクト 射出成形用金型

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05245903A (ja) 1993-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900007343B1 (ko) 수지성형용 금형 유니트
US4948359A (en) Mold holding and positioning means for use with wax injector
EP0893221A3 (de) Werkzeug für Spritz- oder Druckguss
JPH07314504A (ja) ディスク基板成形用金型
JPH07110507B2 (ja) 金型相互の位置決め方法
JPH02206509A (ja) 樹脂封止装置
JP3222432B2 (ja) 成形機の型締装置
JPS60245529A (ja) コンパクトデイスク或はビデオデイスク等の円盤状記録媒体成形用金型
US5333369A (en) Method and apparatus for positioning dies
JPH05185463A (ja) 射出成形機
JP3059516B2 (ja) 射出成形用金型
JP2002192567A (ja) 型締装置
JP3193401B2 (ja) 射出成形用金型および射出成形方法
JPH04327921A (ja) 樹脂成形品の製造方法
JPH03202334A (ja) 射出圧縮成形方法及び射出圧縮成形機
JP3288975B2 (ja) カセット式金型装置
JPH04327919A (ja) 厚肉品の射出成形方法
JP3195304B2 (ja) 成形機の型締装置
JP3625869B2 (ja) 射出成形用金型
JPS6310258Y2 (ja)
JP4251749B2 (ja) 射出成形金型の製造方法
JP2916677B2 (ja) 多品種少量生産に適した半導体装置の製造用金型装置
JPH07121538B2 (ja) 射出成形金型装置
JP4295887B2 (ja) 射出成形金型
JP3309382B2 (ja) 金型装置およびその組立て方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees