JPH07109841B2 - Ｅｐｒｏｍ用ウェハプローバ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ内に配設
された複数の紫外線消去型プログラマブルリードオンリ
ーメモリ（ＥＰＲＯＭ）チップの特性を試験するととも
に同一のウェハプローバ内で紫外線による消去処理を行
うことのでウエハプローバに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造技術が進歩するにつれて、記
憶内容を紫外線で消去でき再書き込みができる読み出し
専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）チップ技術が提供されてい
る。

【０００３】従来、半導体ウェハ内に配設された複数の
ＥＰＲＯＭチップの特性を試験するための装置としてウ
ェハテスタ（以下テスタという）が用いられ、このテス
タをウェハプローバと接続して書き込みおよび／または
読み出しの試験を行っている。ウェハテスト工程に於い
ては、ウェハ上に配設された各ＥＰＲＯＭチップ内の電
極パッドにプローバの探針の先端を接触させてテスタか
らチップに書き込みおよび／または読み出し試験信号を
入出力し、該チップの試験を行っている。

【０００４】次いで、試験を終了したＥＰＲＯＭチップ
の内容を消去するに当たっては消去ドライバによって駆
動される消去手段が組み込まれたウェハープローバを消
去ドライバと接続し試験用に書き込まれた内容を消去し
ている。

【０００５】このＥＰＲＯＭの試験のように、複数の異
なる機能について試験を行う方法では、書き込みおよび
／または読み出し試験用のテストヘッドと紫外線による
消去を行うための消去用治具を一つのウェハプローバに
搭載することが困難であり、このウェハの試験および消
去処理を、書き込みおよび／または読み出しの試験工程
と消去試験工程とに分け、それぞれの試験および処理に
対応したウェハプローバを使用して行わなければならな
かった。

【０００６】具体的には、書き込みおよび／または読み
出し試験用のウェハプローバによってウェハの試験工程
を終えた後、このウェハを別の消去用ウェハプローバに
移し替えて消去試験工程を行っている。

【０００７】この方法によれば、その都度ウェハを異な
るプローバに移し替え、それぞれのプローバでウェハを
セットアップしているので、各プローバ間でウェハを移
動させる手段が必要となるとともに各プローバでのセッ
トアップの段取りに長い時間を費やす結果になる。ま
た、ウェハを各プローバに搬入搬出する手段を各プロー
バ毎に設けなければならず、高価なクリーンルーム内に
大きな機器設置面積を必要とするばかりでなく、装置の
設備投資額も大きくなり、ひいては製品の単価を高騰さ
せている欠点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した問
題に鑑み、これらの欠点を一掃する目的でなされたもの
で、複数のＥＰＲＯＭチップを載置したウェハの試験工
程と消去処理工程を、複数のウェハプローバ間を移動さ
せずに一つのウェハプローバ内で行うことを可能にする
ウェハプローバを提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この出願の第１の発明
は、複数個のＥＰＲＯＭチップが配設されたウェハ上の
各チップの電極パッドの配列と対応する配列を持った複
数組の探針を該チップの電極パッドに接触させることに
よってウェハとウェハテスタとを接続し該チップの試験
を行う接触手段と、該チップの記憶内容を消去する消去
手段とを備えたウェハプローバに於いて、該チップの試
験が行なわれる第１のウェハ載置手段および接触手段
と、該チップの記憶内容の消去処理が行なわれる第２の
ウェハ載置手段および消去手段と、上記、第１の載置手
段へウェハを載置させ該ウェハを第２の載置手段に移し
替える移し替え手段とを設けることから構成される。

【００１０】この出願の第２の発明は、第１の発明と同
様なウェハプローバに於いて、第１の載置手段または第
２の載置手段にウェハを載置するに先だってウェハの自
動位置合わせを行う手段をさらに設けることによって構
成される。

【００１１】

【作用】ウェハを吸着しＥＰＲＯＭチップ列の位置合わ
せをして該ウェハを第１のウェハ載置手段に載置した後
に、該チップ内の回路を書き込みおよび／または読み出
し試験し、そのチップの試験結果を、テストマップのフ
ァイル手段に記憶させる。該ウェハは指定された試験が
終了した後、第２のウェハ載置手段に移し替えられ、こ
こでＥＰＲＯＭに記憶された内容を紫外線を用いて消去
する。試験の結果欠陥が見つけられたチップにはマーキ
ングを施し選別される。

【００１２】従来、ウェハカセットから一枚づつ取り出
したウェハを試験した後、再びウェハカセットに格納
し、該ウェハカセットを移動してウェハを他のプローバ
に載せ替えて、他の試験をしていたので、その間のカセ
ット搬送、セットアップに多くの時間を費やしていた
が、本発明により一台のウェハプローバで動時に２つの
工程の作動を行なわせることが可能であるため、作業工
程の短縮、作業者の従事時間の短縮ひいては歩留まりの
向上にもつながり、結果的には時間効率の上昇、品質の
上昇及び製造コストの低下に大きな効果が在る。

【００１３】

【実施例】図１を用いて第１および第２の発明を説明す
る。図１はＥＰＲＯＭチップの書き込み／読み出し試験
及び消去処理を行なうウェハプローバのブロック図であ
る。

【００１４】本発明の実施例であるウェハプローバ１８
は、ウェハカセット入出力手段７と、移動ステージ１７
と、第１制御用コントローラ９と、第２制御用コントロ
ーラ１０と、第３制御用コントローラ１２と、テストマ
ップのファイル手段１１とから構成されている。

【００１５】移動ステージ１７は、第１載置手段１と、
接触手段３と、自動位置合わせ手段５と、ウェハ移し変
え手段６と、第２載置手段２と、消去手段４とから構成
されている。

【００１６】ウェハプローバ１８は、複数のＥＰＲＯＭ
が配設されたウェハを第１載置手段の載置台に吸着し、
接触手段が該ウェハ内に設けられた複数個のチップの各
々に接触した後、前記接触手段をメジャーリングケーブ
ルを介してテスタが試験するように構成されている。

【００１７】ウェハカセット入出力手段７において最大
２５枚のウェハが格納されたウェハカセットから取り出
されたウェハは、移し変え手段６による第１載置手段１
への移し替えに先立って、オリエンテーションフラット
を用いるなどの方法で自動位置合わせ手段５により、ウ
ェハの回転角度Θの自動位置合わせが行われた後、第１
載置手段１へ移し替えられる。

【００１８】第１載置手段１に移し替えられたウェハ
は、前記第１載置手段により吸着保持されてウェハのチ
ップの配列方向が調整される。

【００１９】第１のウェハ載置手段１に設けられた載置
台に移動されて載置吸着されたウェハは、接触手段３に
設けられた探針がＥＰＲＯＭチップの電極パッドに接触
してテスタ１３と接続され、ウェハ上の各ＥＰＲＯＭチ
ップに書き込み試験および／または読み出し試験信号が
入力されて電気的特性が試験される。

【００２０】試験の結果は、制御用コントローラ９を経
由してテストマップのファイル手段１１に記憶される。

【００２１】第１載置手段１上で書き込みおよび／また
は読み出しの試験を終了したウェハは、移し替え手段６
によって第１載置手段１から取り出され自動位置合わせ
手段５によって回転角度Θの自動位置合わせが行われた
後、第２のウェハ載置手段２の載置台に乗せ替えられ
る。ここでウェハは、消去ドライバ１４によって駆動さ
れる消去手段４によって前記試験によって書き込まれた
記憶内容が消去される。

【００２２】全てのチップに書き込まれた記憶内容が消
去されたウェハは、移し替え手段６によって第２載置手
段２から取り出され自動位置合わせ手段５によって自動
位置合わせが行われた後、第１載置手段１の載置台に乗
せ替えられ再び消去後の各チップのデータを試験された
後、ウェハカセット入出力手段７に搬出されて一つの工
程を終了する。

【００２３】第１載置手段１と第２載置手段２には、各
々別個の載置台が搭載され、第１載置手段１は移動ステ
ージ１７内の第１エリアで第１制御用コントローラ９に
よって制御されてＸＹ軸方向に移動し、また、第２載置
手段２は、移動ステージ１７内の第２エリアで第２制御
用コントローラ１０によって制御されてＸＹ軸方向に移
動して各載置台上でのチップの位置合わせが正確に行わ
れる。

【００２４】第１制御用コントローラ９は、ウェハカセ
ット入出力手段７および第１載置手段１ならびにテスタ
１３を制御するとともに、第１載置手段１上で実行され
た試験によって得られたウェハ上のＸＹ座標に対するテ
ストデータのマップ情報をテストマップのファイル手段
１１に送り出す働きを持っている。

【００２５】第２制御用コントローラ１０は、第２載置
手段２と消去ドライバ１４を制御し、第２載置手段上に
載置されたウェハ面に紫外線を照射してウェハに配置さ
れたチップ内の記憶を消去する。また第３制御用コント
ローラ１２は自動位置合わせ手段５および移し替え手段
６を制御しウェハの回転角度Θの位置合わせおよび移し
替えを制御する。

【００２６】各制御用コントローラは、バス制御され交
信されて、各情報は互いに伝達されている。

【００２７】各制御用コントローラと各被制御手段と
は、制御信号ライン１５で相互に接続されている。

【００２８】以上述べた如く、従来のように２台以上の
ウェハプローバを使用して、ウェハカセットから１枚づ
つ取り出したウェハを試験した後、再びウェハカセット
に格納し、該ウェハカセットを他のプローバに載せ替え
て、消去処理をする手法では、各プローバ間のカセット
搬送、セットアップに多くの時間を費やすばかりでなく
移送によるリスクの発生、各ウェハプローバ毎にセット
アップ手段を必要とするなどの欠点を有していた。

【００２９】

【発明の効果】この出願の第１の発明によれば、１台の
ウェハプローバでＥＰＲＯＭの試験と消去との二つの性
格のことなる処理を実行することができるため、ウェハ
のプローバ間の移送時間およびセットアップに要する時
間の短縮が図れるとともに、ウェハの移送にともなうリ
スクの発生を減少でき、さらに、各ウェハプローバ毎に
ウェハ入出力装置や移し変え手段、自動位置合わせ手段
などのセットアップ手段を設ける必要がなくなり、機器
の設置面積を省略でき高価なクリーンルームの使用効率
を向上できるなど、製品歩留まりの向上、時間効率の上
昇、品質の向上および製品コストの低減に大きな効果が
ある。

【００３０】この出願の第２の発明によれば、第１の発
明が奏する効果に加えて、ウェハの回転角度Θの設定を
自動位置合わせ装置によって行なうので、載置手段の制
御に当たってはΘに関する演算などをする必要がなくな
り、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の調整を行なうだけで各チ
ップの位置合わせができ、載置台駆動手段および制御の
ためのソフトウエアを簡単なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＥＰＲＯＭ用プローバの一例を示
したブロック図。

【符号の説明】

１ 第１載置手段、 ２ 第２載置手段、 ３ 接触手
段、 ４ 消去手段、５ 自動位置合わせ手段、 ６
移し替え手段、 ７ ウェハカセット入出力手段、 ８
ウェハカセット出力手段、 ９ 第１制御用コントロ
ーラ、 １０第２制御用コントローラ、 １１ テスト
マップのファイル手段、 １２ 第３制御用コントロー
ラ、 １３ テスタ、 １４ 消去ドライバ、 １７
移動ステージ、 １８ ウェハプローバ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の紫外線消去型プログラマブルリ
   ードオンリーメモリチップが配設されたウェハ上の各メ
   モリチップの電極パッドの配列と対応する配列を持った
   複数組の探針を該チップの電極パッドに接触させること
   によってウェハとウェハテスタとを接続し該チップの試
   験を行う接触手段と、該チップの記憶内容を消去する消
   去手段とを備えたウェハプローバに於いて、 該チップの試験が行われる第１のウェハ載置手段および
   接触手段と、 該チップの記憶内容の消去処理が行われる第２のウェハ
   載置手段および消去手段と、 上記、第１のウェハ載置手段へウェハを載置させるとと
   もに該ウェハを第２のウェハ載置手段に移し替える移し
   替え手段とを備えることを特徴とするウェハプローバ。
2. 【請求項２】 複数個の紫外線消去型プログラマブルリ
   ードオンリーメモリチップが配設されたウェハ上の各メ
   モリチップの電極パッドの配列と対応する配列を持った
   複数組の探針を該チップの電極パッドに接触させること
   によってウェハとウェハテスタとを接続し該チップの試
   験を行う接触手段と、該チップの記憶内容を消去する消
   去手段とを備えたウェハプローバに於いて、 該チップの試験が行われる第１のウェハ載置手段および
   接触手段と、 該チップの記憶内容の消去処理が行われる第２のウェハ
   載置手段および消去手段と、 第１のウェハ載置手段または第２のウェハ載置手段にウ
   ェハを載置するに先だってウェハの自動位置合わせを行
   う手段と、 上記、第１のウェハ載置手段へウェハを載置させるとと
   もに該ウェハを第２のウェハ載置手段に移し替える移し
   替え手段とを備えることを特徴とするウェハプローバ。