JPH0710972U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板の面積を増加させることなく、半導
体集積回路チップを直接ボンディングできる回路基板を
提供する。 【構成】 相隣り合う２辺２３、２５にのみ電極パッド
２７を有する半導体集積回路チップ２１を回路基板２９
の隅の部分３１に配置することにより、回路基板２９の
面積を減少させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体集積回路チップを直接ボンディングする回路基板の構成に関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体集積回路チップを搭載する回路基板は、プラスチック封止などによりパ ッケージングされた半導体集積回路チップを実装している。しかしながら、小型 発振器のような、より一層の小型軽量化を要求される装置においては、半導体集 積回路チップのパッケージング容積を省く目的で、図２の回路基板の平面図に示 すように、周囲４辺に電極パッド５５を有する半導体集積回路チップ５３を、直 接ボンディングすることがおこなわれている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、半導体集積回路チップ５３は、周囲４辺に電極パッド５５を有 している。このため、回路基板５１上において、半導体集積回路チップ５３の周 囲に、電極パッド５５をボンディング接続するための配線パターン５７を設ける 領域５９が必要となる。

【０００４】 その結果、半導体集積回路チップ５３を、回路基板５１の周辺に近接して配置 することが不可能となり、回路基板５１の面積が増加し、回路基板５１で構成す る装置の小型軽量化が、充分に達成できないという課題がある。

【０００５】 本考案の目的は上記課題を解決して、回路基板の面積を増加させることなく、 半導体集積回路チップを直接ボンディングすることができる回路基板を提供する ことである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本考案の回路基板は下記記載の構成を採用する。

【０００７】 本考案の回路基板は、すくなくとも１つの半導体集積回路チップを搭載する矩 形の回路基板にあって、半導体集積回路チップは１辺あるいは相隣合う２辺にの み電極パッドを設け、この半導体集積回路チップを、電極パッドを設けていない １辺、あるいは相隣合う２辺が、回路基板の１辺、あるいは相隣合う２辺にほぼ 平行に近接するように配置することを特徴とするものである。

【０００８】

【実施例】

つぎに図面を用いて本考案の実施例における回路基板を説明する。図１は本考 案の実施例における回路基板を示す平面図である。

【０００９】 図１に示すように、半導体集積回路チップ２１は相隣合う２辺２３，２５のみ に電極パッド２７を有する。したがって、相隣合う２辺２４，２６には電極パッ ドを設けていない。

【００１０】 半導体集積回路チップ２１は、電極パッドを有していない相隣合う２辺２４， ２６が、回路基板２９の相隣合う２辺３０，３２にほぼ平行に近接するように、 回路基板２９の隅の部分３１に配置する。

【００１１】 そして、ワイヤーボンディングにより、ワイヤー３３を介して半導体集積回路 チップ２１の電極パッド２７と、回路基板２９の配線パターン３５とを接続して いる。

【００１２】 圧電振動子４０である水晶振動子は、配線パターン４１にハンダ付けや導電性 接着剤などの手段により接続されている。さらにチップ状の抵抗素子などの部品 ３８は、配線パターン３９にハンダ付けや導電性接着剤などの手段により接続さ れている。スルーホール３６を介して配線パターン３７は回路基板２９の裏側の 配線パターンと電気的に接続されている。

【００１３】 以上の説明では半導体集積回路チップ２１の２辺２３、２５に電極パッド２７ を設けたが、半導体集積回路チップの１辺にのみ電極パッドを設けてもよい。さ らに半導体集積回路チップ２１は回路基板２９上に複数個搭載してもよい。

【００１４】

【考案の効果】

以上の説明のように本考案によれば、半導体集積回路チップは、少なくとも１ 辺は電極パッドを有していないので、回路基板上に配置された半導体集積回路チ ップのすべての周囲に、ボンディング接続のための回路基板上の配線パターンを 必要としない。このため、半導体集積回路チップを回路基板の周辺に近接して配 置できるので、回路基板の面積使用効率が向上し、従来のものに比べて回路基板 の小型化が可能となり、より以上の小型軽量の装置を実現できる。

【００１５】 とくにデジタル温度補償型発振器を構成する半導体集積回路チップのように、 チップ面積の割に電極パッドが少ない場合は、その効果が大きい。また、実施例 で説明した回路基板は圧電振動子を搭載しているので、そのまま発振器あるいは デジタル温度補償型発振器に応用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例における回路基板を示す平面図
である。

【図２】従来の回路基板を示す平面図である。

【符号の説明】

２１ 半導体集積回路チップ ２７ 電極パッド ２９ 回路基板 ４０ 圧電振動子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 すくなくとも１つの半導体集積回路チッ
   プを搭載する矩形状の回路基板にあって、半導体集積回
   路チップは１辺あるいは相隣合う２辺にのみ電極パッド
   を設け、この半導体集積回路チップを、電極パッドを設
   けていない１辺、あるいは相隣合う２辺が、回路基板の
   １辺、あるいは相隣合う２辺にほぼ平行に近接するよう
   に配置することを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の回路基板は、すくなくと
   も１つの圧電振動子を搭載することを特徴とする回路基
   板。