JPH07107893B2 - 荷電ビ−ム描画方法 - Google Patents

荷電ビ−ム描画方法

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JPH07107893B2 JP62072122A JP7212287A JPH07107893B2 JP H07107893 B2 JPH07107893 B2 JP H07107893B2 JP 62072122 A JP62072122 A JP 62072122A JP 7212287 A JP7212287 A JP 7212287A JP H07107893 B2 JPH07107893 B2 JP H07107893B2
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【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、LSI等の微細パターンを試料上に描画する荷
電ビーム描画方法に係わり、特に可変成形ビームの調整
を自動的に行うようにした荷電ビーム描画方法に関す
る。
(従来の技術) 従来、半導体ウェハやマスク基板等の試料上に所望パタ
ーンを描画するものとして、各種の電子ビーム描画装置
が用いられている。これらのうちで、ビームの寸法を可
変にした可変成形ビーム方式の電子ビーム描画装置は、
ビーム寸法固定方式の装置と比べて描画スループットが
格段に高いと云う特徴を有する。
ところで、可変成形ビーム方式の電子ビーム描画装置で
は、設定ビーム寸法と実際のビーム寸法とが一致するよ
うにビーム調整を行う必要がある。このビーム調整に
は、そのための補正計算を減少させるために成形偏向器
(電極)を機械的に回転させ、試料面でビーム寸法或い
はビーム電流を測定し、第1成形アパーチャ像が第2成
形アパーチャに対し平行或いは垂直となるように調整
し、さらに試料面上で数種類のビーム寸法を測定してい
た。
しかしながら、この種の方法では次のような問題があっ
た。即ち、機械的な合わせ精度でビーム寸法精度が決定
されるので、高精度なビーム調整を行うことは難しい。
また、レンズの設定条件を変えると、それに伴って偏向
器の方向を合わせ直す必要があり、非常に面倒である。
さらに、このような方法では、電子光学系の調整状況
(非点,焦点ずれ,収差の状況)並びにビーム寸法の測
定精度で調整精度が直接に左右されるため、微細パター
ン描画のために必要な高精度のビーム調整を行うのは困
難であった。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来、微細パターン描画のために必要な高精
度のビーム調整を行うのは困難であり、またこの調整を
電子光学系の非点,焦点ずれ,収差等によるビームのぼ
けに影響されずに行うことは困難であった。なお、上記
問題は電子ビーム描画方法に限らず、イオンビームを用
いたイオンビーム描画方法についても同様に言えること
である。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、電子光学系の非点,焦点ずれ,収差等
によるビームのぼけに影響されずに、成形ビーム補正式
の係数を高精度且つ簡便に求めることができ、描画精度
の向上をはかり得る荷電ビーム描画方法を提供すること
にある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明の骨子は、第1成形アパーチャ像を第2成形アパ
ーチャ上で走査したときの、ビーム電流と設定ビーム寸
法との関係に基づいて、成形ビーム補正関数の係数関係
を決定することにある。
即ち本発明は、第1の成形アパーチャを通過した荷電ビ
ームを偏向し第2の成形アパーチャを通過する荷電ビー
ムの寸法を制御して可変成形ビームを形成し、この可変
成形ビームにより試料上に所望パターンを描画する荷電
ビーム描画方法において、パターン描画に先立ち、成形
偏向器の機械的な回転誤差を校正して設定ビーム寸法と
実際のビーム寸法とを合わせるに際し、前記第1の成形
アパーチャ像を前記第2の成形アパーチャ上で走査する
と共に、該第2の成形アパーチャを通過したビーム電流
を測定し、該電流値と設定ビーム寸法との関係を所定の
多項式に当てはめ、該多項式の係数から成形ビーム補正
関数の係数関係を得て成形偏向器の機械的な回転誤差を
校正するようにした方法である。
(作用) 本発明によれば、成形偏向器を機械的に回転させる方法
とは異なり、非点,焦点ずれ,収差等によるビームのぼ
けの影響を受けることなく、成形ビーム補正式の大部分
の係数の関係を求めることが可能である。そして、最後
に試料面上でビーム寸法変化率を測定して係数を決定す
れば、微細な寸法まで精度良く制御可能になる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例方法に使用した電子ビーム描
画装置を示す概略構成図である。図中10は試料室であ
り、この試料室10内には半導体ウェハ等の試料11を載置
したテーブル12が収容されている。テーブル12は、テー
ブル駆動回路13によりX方向(紙面左右方向)及びY方
向(紙面表裏方向)に駆動される。そして、テーブル12
の駆動位置は、レーザ測長系等を用いた位置回路14によ
り測定されるものとなっている。
試料室10の上方には電子ビーム光学系20が配設されてい
る。この光学系20は、電子銃21,各種レンズ22〜26,ブラ
ンキング用偏向器31,ビーム成形用偏向器32,ビーム走査
用の主偏向器33,ビーム走査用の副偏向器34及びビーム
成形アパーチャ35,36等から構成されている。そして、
主偏向器33により所定の副偏向領域(サブフィールド)
に位置決めし、副偏向器34によりサブフィールド内での
図形描画位置の位置決めを行うと共に、ビーム成形用偏
向器32及び成形アパーチャ35,36によりビーム形状を制
御し、テーブル12を一方向に連続移動しながら全描画領
域を短冊状に分割した描画領域(フレーム)について描
画処理する。さらに、テーブル12を連続移動方向と直交
する方向にステップ移動し、上記の処理を繰返して各フ
レーム領域を順次描画して所望領域全体を描画処理する
ものである。
一方、制御計算機40には磁気ディスク41が接続されてお
り、このディスク41にLSIの描画パターンデータが格納
されている。磁気ディスク41から読出された描画パター
ンデータは、前記フレーム領域毎にパターンメモリ42に
一時記憶される。また、パターンメモリ42に格納された
フレーム情報は、データ解析部であるパターンデータデ
コーダ43及び描画デコーダ44により解析され、ブランキ
ング回路45,ビーム成形器ドライバ46,主偏向器ドライバ
47及び副偏向器ドライバ48に送られる。
即ち、パターンデータデコーダ43では、上記描画パター
ンデータを元に描画単位図形を生成し、該図形からブラ
ンキングデータが作成され、このデータがブランキング
回路45に送られる。さらに、希望するビーム寸法データ
が作成され、この寸法データがビーム成形器ドライバ46
に送られる。そして、ビーム成形器ドライバ46から前記
光学系20のビーム成形用偏向器32に所定の偏向信号が印
加され、これにより電子ビームの寸法及び形状が制御さ
れるものとなっている。
また、描画データデコーダ44では上記描画パターンデー
タに基づいてサブフィールドの位置決めデータが作成さ
れ、このデータが主偏向器ドライバ47に送られる。そし
て、主偏向器ドライバ47から前記光学系の主偏向器33に
所定の信号が印加され、これにより電子ビームは指定の
サブフィールド位置に偏向される。さらに、描画データ
デコーダ44ではパターンデータデコーダ43で生成された
描画単位図形情報を元に副偏向器走査のコントロール信
号が発生され、この信号が副偏向器ドライバ48に送られ
る。そして、副偏向器ドライバ48から副偏向器34に所定
の副偏向信号が印加され、これによりサブフィールド毎
での描画が行われるものとなっている。
このように構成された電子ビーム描画装置に対する成形
ビーム調整方法について、以下に説明する。
まず初めに、第1成形アパーチャ(アパーチャマスク35
のアパーチャ)51と第2成形アパーチャ(アパーチャマ
スク36のアパーチャ)52の各辺を基準座標に対して平行
になるように合わせた後、ビーム寸法を変化させながら
ファラデーカップ等でビーム電流を測定する。成形偏向
器32が基準座標に対してずれていると、第2図に示す方
向に第1成形アパーチャ像(アパーチャ51の像)51aが
移動する。この時のビーム電流は、第3図に示す如く2
次曲線状に変化する。ビーム電流が1次の直線的に変化
するように且つ設定ビーム寸法が零のときビーム電流が
零になるように可変成形ビーム補正係数を合わせる。
ここでは、成形偏向で得られる実ビーム寸法(X,Y)を
1次の多項式(1)で表現して調整する。
但し、(x,y)はビーム寸法の設定データ、(Si,Ti;i=
0,1,2)は補正係数である。補正係数において、S0,T0
オフセット、S1,T1はゲイン、S2,T2は回転に相当するも
のである。
本装置では、ビーム寸法設定データ(x,y)に対して次
式の可変成形ビーム補正式でD/Aコンバータに設定する
値(XD,YD)を計算する。
(1)式から、電流値とビーム寸法との関係は、 I=jkXY =jk(S0+S1x+S2y)(T0+T1y+T2x) …(3) となる。但し、jは電流密度、kは縮小率である。初期
値として(2)式のS1′=T1′=1,S2′=T2′=0と設
定し、S0′,T0′については荒いビーム走査でおおよそ
の値を入力しておく。また、(1)式はS1=T1=1と
し、S0,T0,S2,T2は未知数として、以下の方法でその値
を決定する。そして、最終的にはx=X,y=Yとなるよ
うに、即ちS0=T0=S2=T2=0となるように可変成形ビ
ーム補正式(2)の各係数を決定する。
第4図(a)(b)に示すように、設定ビーム寸法yの
値をY1,Y2と固定し、xの値を変化させて電流を測定す
る。ここで、前記(3)式を変形すると、 I=jk{S1T2x2+[S0T2+S1T0+(S1T1+S2T2)y]x +S0T0+(S2T0+S0T1)y+S2T1y2} …(4) 第4図(a)に示す如くy=Y1の時に測定した電流値の
データを回帰2次式 I(y=Y1)=a1x2+b1x+c1 …(5) に当てはめる。同様に、第4図(b)に示す如くy=Y2
の時に測定した電流値のデータを回帰2次式 I(y=Y2)=a2x2+b2x+c2 …(6) に当てはめる。(4),(5),(6)式から b2−b1=jk(S1T1+S2T2)(Y2−Y1) ≒jkS1T1(Y2−Y1) (∵S1T1≫S2T2) 従って、 また、a1=a2=jkS1T2より また、 c2−c1=jk{(S2T0+S0T1)(Y2−Y1) +S2T1(Y2 2−Y1 2)} より、α1S0+β1T0=γの形に展開して α=jkT1(Y2−Y1) β=jkS2(Y2−Y1) γ=c2−c1−jkS2T1(Y2 2−Y1 2) …(7) 次いで、第5図(a)(b)に示すように設定ビーム寸
法xの値をX1,X2と固定し、yを変化させてビーム電流
を測定する。前記(3)式から同様に I=ik{S2T1y2+[S2T0+S0T1+(S1T1+S2T2)x]y +S0T0+(S0T2+S1T0)x+S1T2x2} …(8) x=X1,X2のときに測定したビーム電流を回帰2次式に
当てはめると I(x=X1)=a3y2+b3y+c3 …(9) I(x=X2)=a4y2+b4y+c4 …(10) (8),(9),(10)式から、 b4−b3=jk(S1T1+S2T2)(X2−X1) ≒jkS1T1(X2−X1) (∵S1T1≫S2T2) また、a3=a4=jkS2T1より また、 c4−c3=jk{(S0T2+S1T0)(X2−X1) +S1T2(X2 2−X1 2)} より、α2S0+β2T0=γの形に展開して α=jkT2(X2−X1) β=jkS1(X2−X1) γ=c4−c3−jkS1T2(X2 2−X1 2) …(11) 以上により、(7),(11)式から 以上の計算でS0,T0,S2,T2が得られる。この値は現在設
定されている係数に対するずれ量を表わしているため、
この値を可変成形ビーム補正式(2)の係数S0′,T0′,
S2′,T2′から減算して補正する。
S0′←S0′−S0,T0′←T0′−T0 S2′←S2′−S2,T2′←T2′−T2 以上の方法で同様の測定を繰返して、補正係数が十分な
精度になるまで追い込んでいく。本発明者等の実験で
は、通常2回程度で収束した。
次に、上記の方法で得られた係数を可変成形ビーム補正
式に代入し、ビーム寸法(x,y)のいずれかをある値に
固定し、他方を変化させてビーム電流を測定し、測定し
た電流値を回帰1次式に当てはめて、次のようにS0′,T
0′をさらに高精度に合わせる。即ち、ビーム寸法yを
Lに固定し、測定電流値を回帰直線 I(y=L)=α1x+β に当てはめ、S0′を次式で補正する。
S0′←S0′+(−β1)S1′ また、ビーム寸法xをLに固定し I(x=L)=α2y+β に当てはめ、T0′を次式で補正する。
T0′←T0′+(−β2)T1′ これを数回繰返して、β≒0,β≒0になるように追
い込む。
以上で、補正式の補正係数の関係が求められたが、ビー
ム電流だけでは偏向感度の比しか求められない。そのた
め、これまでの手順で決定された可変成形ビーム補正式
は次のようになる。
最後に、焦点,非点補正を行った後、試料面上で、例え
ば本実施例では非常に小さい金粒子上を走査してビーム
寸法を数点測定する。これにより、設定ビーム寸法と測
定値との関係から寸法変化率mを決定する。そして、次
式のように補正して可変成形ビーム補正式を得る。
さらに、何度か繰返して変化率が1に収束するまで係数
を修正する。
以上述べた方法により、可変成形ビーム補正係数が正確
に求められるようになり、微細なビーム寸法まで精度良
く制御できるようになった。
かくして本実施例方法によれば、第1成形アパーチャ像
を第2成形アパーチャ上で複数回走査し、このときに第
2成形アパーチャを通過するビーム電流を測定し、設定
ビーム寸法との関係を多項式に当てはめ、成形ビーム補
正関数の主要な係数関係を決定する。さらに、試料面上
での数種類のビーム寸法を測定し、そのビーム寸法の変
化率とビーム電流測定により求めた上記の係数関係から
成形ビーム補正式を決定している。このため、非点,焦
点ずれ,収差等によるビームのぼけの影響を受けること
なく、成形ビーム補正式の係数関係を求めることがで
き、微細な寸法まで精度良くビーム寸法の調整が可能と
なる。従って、可変成形ビームを用いた電子ビーム描画
における描画精度の向上をはかり得、その有用性は絶大
である。また、成形偏向器等を機械的に回転させる方法
とは異なり、その制御が容易でありビーム調整制御の自
動化も容易になる等の利点がある。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施す
ることができる。例えば、前記電子光学系の構成は第1
図に何等限定されるものではなく、2枚のビーム成形ア
パーチャマスクと成形偏向器とにより可変成形ビームを
形成するものであれば、仕様に応じて適宜変更可能であ
る。また、電子ビーム描画方法に限らずイオンビーム描
画方法にも適用できるのは、勿論のことである。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明方法によれば、電子光学系の
非点,焦点ずれ,収差等によるビームのぼけに影響され
ずに、成形ビーム補正関数の係数を高精度且つ簡便に求
めることができる。従って、荷電ビーム描画における描
画精度の向上をはかることができ、半導体製造分野での
有用性は大きいものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例方法に使用した電子ビーム描
画装置を示す概略構成図、第2図は第1成形アパーチャ
像の移動状態を示す模式図、第3図は設定ビーム寸法と
測定ビーム電流との関係を示す特性図、第4図及び第5
図はそれぞれビーム電流測定の方法を説明するための模
式図である。 10……試料室、11……試料、20……電子光学系、32……
ビーム成形用偏向器、35,36……ビーム成形用アパーチ
ャマスク、51……第1成形アパーチャ、51a……第1成
形アパーチャ像、52……第2成形アパーチャ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の成形アパーチャを通過した荷電ビー
    ムを偏向し第2の成形アパーチャを通過する荷電ビーム
    の寸法を制御して可変成形ビームを形成し、この可変成
    形ビームにより試料上に所望パターンを描画する荷電ビ
    ーム描画方法において、パターン描画に先立ち、成形偏
    向器の機械的な回転誤差を校正して設定ビーム寸法と実
    際のビーム寸法とを合わせるに際し、前記第1の成形ア
    パーチャ像を前記第2の成形アパーチャ上で走査すると
    共に、該第2の成形アパーチャを通過したビーム電流を
    測定し、該電流値と設定ビーム寸法との関係を所定の多
    項式に当てはめ、該多項式の係数から成形ビーム補正式
    の係数関係を得て前記成形偏向器の機械的な回転誤差を
    校正することを特徴とする荷電ビーム描画方法。
  2. 【請求項2】前記ビーム電流測定により得られた成形ビ
    ーム補正式の係数を、該測定時に設定していた成形ビー
    ム補正式の係数に加算或いは減算して、成形ビーム補正
    式の係数及び係数の比例関係を新たに求めることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の荷電ビーム描画方
    法。
  3. 【請求項3】前記試料面上でビーム寸法の変化率を測定
    し、前記ビーム電流測定により得られた成形ビーム補正
    式の係数に該変化率を掛けて、成形ビーム補正式の係数
    を新たに決定することを特徴とする特許請求の範囲第1
    項又は第2項記載の荷電ビーム描画方法。
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JP4481851B2 (ja) * 2005-03-16 2010-06-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子ビーム描画装置
JP6806432B2 (ja) * 2015-09-28 2021-01-06 大日本印刷株式会社 可変矩形成形型の荷電ビーム描画装置の調整方法、荷電ビーム描画方法、レジストパターンの形成方法、及びフォトマスクの製造方法

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