JPH07105583B2 - プリント配線体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は各種の工業用品や家庭用品等に利用されるプリ
ント配線体に関する。

［従来の技術］ 従来のプリント配線体は、紙やガラスクロス等に不飽和
ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸，半硬化させたプリプリグと、銅箔
とを当接し、これをプレス成形に付して銅張積層板を得
た後、さらに該銅張積層板をエッチング等で配線加工処
理して製造している。

このため、得られるプリント配線体は、平板状の形状に
限定されざるを得なかった。

一方、近年各種の電子機器の小型化が進められており、
省スペースやコストダウンの点から非平板状をなす三次
元形状のプリント配線体が要望されており、熱可塑性樹
脂の射出成形体に対して無電解メッキによる電子回路を
形成したもの、あるいは熱可塑性樹脂の射出成形体に対
して、導電ペーストによる回路を印刷したプラスチツク
フィルムからなる転写用シートの導電性回路を転写した
もの等が提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述の非平板状の三次元形状のプリント配線
体は、該配線体の基板をなしている樹脂成形体の部分
が、例えばABS樹脂やポリカーボネート樹脂等の汎用の
熱可塑性樹脂によるものであり、半田耐熱性が不十分な
ためにICチップ等の実装が不可能である。

他方において、近年、ポリエーテルエーテルケトン（PE
EK），ポリエーテルイミド（PEI），ポリエーテルスル
フォン（PES），ポリフェニレンサルファイド（PPS），
あるいは液晶ポリマー等の高耐熱性のスーパーエンジニ
アリングプラスッチクが開発されているが、かかる高耐
熱性のスーパーエンジニアリングプラスチックによるプ
リント配線体は、従来の熱硬化性樹脂を利用したプリン
ト配線体に比較して、耐熱性能が未だ不十分であり、し
かも樹脂自体の価格が非常に高価である等の問題があ
る。

これに対して本発明の目的は、形状が平板状に限定され
るようなことがなく、しかも半田適性に十分な耐熱性を
具備しており、かつ廉価に供給できるプリント配線体を
提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前述の目的は、以下の構成による本発明のプリント配線
体によって達成される。すなわち本発明は、モールド成
形用のフェノール樹脂又はエポキシ樹脂による射出成形
体の成形と同時に、該射出成形体の表面に、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムのベースフィルムに導電性回
路を形成した回路用シートが、該回路用シートのベース
フィルム面と前記射出成形体面とが当接するようにして
積層されてなり、しかもJIS−K6481による260℃の半田
耐熱性が５秒以上であるプリント配線体からなる。

前記構成による本発明のプリント配線体は、プリント配
線体の基板をなす樹脂成形体が、モールド成形用のフェ
ノール樹脂又はエポキシ樹脂の成形体からなり、しかも
プリント配線体の基板をなす樹脂成形体の射出成形と同
時に、該射出成形体の表面に回路用シートが積層されて
なるものである。このことによって、本発明のプリント
配線体は良好な半田適性を有するものになる。

なお、プリント配線体の基板を成形する射出成形用のフ
ェノール樹脂又はエポキシ樹脂には、ガラスファイバー
等の充填材を必要に応じて適宜混入してもよい。

また回路用シートは、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムからなるベースフィルムに対して、所定の導電性回
路を形成することによって得られる。

プリント配線体の基板をなす樹脂成形体を、モールド成
形用のフェノール樹脂又はエポキシ樹脂により成形し、
しかもプリント配線体の基板をなす樹脂成形体の射出成
形と同時に、該射出成形体の表面に積層する回路用シー
トのベースフィルムとして、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを利用しているため、本発明のプリント配線
体においては、プリント配線体の基板をなす樹脂成形体
とベースフィルムとの間に良好な密着性が得られる。

また、回路用シートにおけるベースフィルムには、該ベ
ースフィルムの非回路面を粗面化したものを利用するこ
とによって、フェノール樹脂又はエポキシ樹脂の射出成
形体とベースフィルムとの間の接着強度を高めることが
できる。

回路用シートは、例えばポリエチレンテレフタレートフ
ィルムのベースフィルムに対してエポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂等を主成分とする接着剤層を介して金属箔を積
層した後、積層した金属箔をエッチング加工して回路化
する方法、ベースフィルムに対して金属蒸着によるパタ
ーン層を形成する方法、ベースフィルムに対して鍍金に
よる金属パターンを形成する方法、ベースフィルムに対
して導電性ペーストをパターン印刷する方法、さらには
これらの２以上の手段を併用する等によって得られる
が、導体抵抗等の電気特性のよい回路が得られ、しかも
回路の形成が容易であることから、電解銅箔をエッチン
グ加工して回路化する方法が好ましい。

ベースフィルムに対して形成した導電性回路の回路面に
は、さらに必要に応じて、絶縁レジスト、シャンパー回
路、端子メッキ、シンボル印刷等が適宜積層されていて
もよい。

なお、回路用シートは、市販されているフレキシブル銅
張積層板を回路加工することによっても、容易に得るこ
とができる。

以上の構成からなる本発明のプリント配線体において、
回路用シートは、モールド成形用のフェノール樹脂又は
エポキシ樹脂による射出成形体の全表面に対して積層さ
れていても、あるいは該射出成形体の１部の表面に対し
て積層され、回路用シートによる回路部をフレキシブル
な接続端子として利用するようにしてもよい。

［作用］ 本発明のプリント配線体は、モールド成形用のフェノー
ル樹脂又はエポキシ樹脂による射出成形体の成形と同時
に、該射出成形体の表面に、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムのベースフィルムに導電性回路を形成した回
路用シートが、該回路用シートのベースフィルム面と前
記射出成形体面とが当接するようにして積層されてなる
ものであって、しかもJIS−K6481による260℃の半田耐
熱性が５秒以上であるプリント配線体からなる。

上記の構成による本発明のプリント配線体は、半田適性
に関しては、ポリエチレンテレフタレートフィルムから
なるベースフィルムの表面に導電性回路を形成したシー
ト状のプリント配線体に比較して数段に優れており、し
かもプリント配線体の基板をなす樹脂成形体と回路用シ
ートとの間に良好な密着性が得られる。

因みに、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる
ベースフィルムの表面に導電性回路を形成したシート状
のプリント配線体は、260℃の半田に浸漬すると瞬時に
してベースフィルムが収縮して溶融してしまう。

これに対して、本発明のプリント配線体によって奏され
る上記の半田耐熱性は、モールド成形用のフェノール樹
脂又はエポキシ樹脂による射出成形体の成形と同時に、
該射出成形体の表面に回路用シートを積層した一体成形
体にすることにより、回路用シートにおけるベースフィ
ルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムの熱収
縮が抑えられ、かつ熱容量が増加することによるもので
あると推定される。

また本発明のプリント配線体は、上記の通り、モールド
成形用のフェノール樹脂又はエポキシ樹脂による射出成
形体の成形と同時に、該射出成形体の表面に回路用シー
トを積層した一体成形体からなるものであるため、樹脂
の射出成形体における三次元形状をも含めた輪郭形状に
することができる。

さらに本発明のプリント配線体は、該配線体の基板をな
している樹脂成形体が、モールド成形用のフェノール樹
脂又はエポキシ樹脂による射出成形体からなり、又回路
用シートのベースフィルムがポリエチレンテレフタレー
トフィルムからなり、しかも配線体の基板をなすフェノ
ール樹脂又はエポキシ樹脂の射出成形体の成形と同時
に、該射出成形体に回路用シートを積層させたものであ
るため、汎用性樹脂の使用による材料費の低減と、プリ
ント配線体の成形工程の簡易性による費用の低減とによ
り、廉価に供給し得るものになる。

［実施例］ 以下、本発明のプリント配線体の具体的な構成を、製造
実施例に基づいて説明する。

実施例１ 厚さ50μのポリエチレンテレフタレートフィルムからな
るベースフィルムの片面に厚さ35μの銅箔を、エポキシ
樹脂を主成分とする接着剤［アロンマイティ Bx−60:
東亜合成化学（株）］を利用して積層した後、得られた
積層体における銅箔をエッチング加工によって回路化
し、回路用シートを得た。

この回路用シートを、可動型と固定型とによる射出成形
用の金型内に、回路用シートの回路面とキャビティーの
表面とが当接するようにしてセットした後、金型の型締
めを行ない、次いでエポキシ樹脂［スミコンEM−60JF:
住友ベークライト（株）］を射出成形に付し、縦15cm,
横10cm,深さ3cmの船型形状をなす本発明の１実施例品た
るプリント配線体、すなわち、導電性回路が船型の框体
の内壁面に付されているエポキシ樹脂の射出成形体から
なるプリント配線体を得た。

なお、本実施例におけるエポキシ樹脂の射出成形条件
は、 加熱筒温度……50〜90℃ 射出圧力 ……1000Kgf/cm² 金型温度 ……180℃ である。

又、このプリント配線体のJIS−K6481による260℃の半
田耐熱性は10秒であり、JIS−K6481による耐熱試験（23
0℃、30分）の結果は“異常なし”である。

［発明の効果］ 前述の実施例の説明から明らかなように、本発明のプリ
ント配線体は、該配線体の基板をなす樹脂成形体がフェ
ノール樹脂又はエポキシ樹脂の熱硬化樹脂からなり、し
かも配線体の基板をなす樹脂成形体の射出成形と同時に
該樹脂成形体の表面に回路用シートを積層させたもので
あることから、半田耐熱性に極めて優れた性質を有して
おり、ICチップ等の実装が可能で、しかも形状が平板状
に限定されることなく非平板状の三次元形状のプリント
配線体にもなることから、その実用的価値において優れ
た特性を有する。

また本発明のプリント配線体は、汎用の樹脂による熱硬
化性樹脂の射出成形の技術によって成形でき、しかも配
線体の基板をなす樹脂と回路用シートのベースフィルム
とに、安価な樹脂を使用しているので、大量生産性の点
及び材料費の点から、廉価に供給し得る。

さらに本発明のプリント配線体は、該配線体の基板をな
している樹脂成形体が、モールド成形用のフェノール樹
脂又はエポキシ樹脂による射出成形体からなり、又回路
用シートのベースフィルムがポリエチレンテレフタレー
トフィルムからなり、しかも配線体の基板をなすフェノ
ール樹脂又はエポキシ樹脂の射出成形体の成形と同時
に、該射出成形体に回路用シートを積層させたものであ
るため、配線体の基板をなしている樹脂成形体の樹脂の
種類と、回路用シートのベースフィルムの樹脂の種類と
の組み合わせ、及び配線体の基板をなしている樹脂成形
体面と回路用シートのベースフィルム面との間の接着手
段によって、配線体の基板をなしている樹脂成形体と回
路用シートのベースフィルムとの密着性がよく、品質の
高いものになる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沼崎 勇希 福島県福島市松川町金沢字猿田26 (72)発明者 小山 洋典 愛知県大府市東新町４―134 (72)発明者 大森 和光 愛知県半田市成岩本町４―30 (56)参考文献 特開 平２−202092（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−94691（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−81392（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−64291（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】モールド成形用のフェノール樹脂又はエポ
   キシ樹脂による射出成形体の成形と同時に、該射出成形
   体の表面に、ポリエチレンテレフタレートフィルムのベ
   ースフィルムに導電性回路を形成した回路用シートが、
   該回路用シートのベースフィルム面と前記射出成形体面
   とが当接するようにして積層されてなり、しかもJIS−K
   6481による260℃の半田耐熱性が５秒以上であることを
   特徴とするプリント配線体。