JPH0710555Y2

JPH0710555Y2 - シールドフレーム構造

Info

Publication number: JPH0710555Y2
Application number: JP1989041286U
Authority: JP
Inventors: 勝男伊藤; 一洋辻; 一則木下; 正則坪野
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-04-06
Filing date: 1989-04-06
Publication date: 1995-03-08
Anticipated expiration: 2004-04-06
Also published as: JPH02131398U

Description

【考案の詳細な説明】（ａ）産業上の利用分野この考案は、回路基板全体および回路基板の各区画をシ
ールドするシールドフレームの構造に関する。

（ｂ）従来の技術従来、例えば、CATVチューナなどの高周波機器は、部品
の実装された回路基板と、この回路基板の周囲および回
路基板の各区画をシールドするシールドフレームとによ
って構成されている。

この種の従来のシールドフレームの構造を第５図に示
す。第５図において１はシールドフレームの四側面を構
成する外周フレーム、２および３は外周フレーム１内を
区画するシールドプレートである。このように外周フレ
ーム１と複数のシールドプレート2,3を組み合わせてな
るシールドフレームに回路基板を組み込むことによっ
て、回路基板全体および回路基板の各区画をシールドす
ることができる。

しかしながら、第５図に示した構造のシールドフレーム
においては、多数の部品を必要とするため、部品単価、
金型費用および組立費用などコストが嵩む。そこで一般
には各部品を極力一体化して少ない部品点数で構成して
いる。

第６図は２つの部品を組み合わせてシールドフレームを
構成した例であり、図において40,41,42,43はフレーム
の四側面を構成する外周フレームであり、それぞれ四隅
部分で連結されている。さらに外周フレーム40にはシー
ルドプレート44が連結部44aを介して一体化されてい
る。これらの外周フレームとシールドプレートによって
一体化フレーム４が構成されている。また、50,51,52は
それぞれシールドプレートであり、シールドプレート51
が連結部51aを介して、シールドプレート52が連結部52a
を介してそれぞれシールドプレート50とともに一体化さ
れ、一体化シールドプレート５が構成されている。

このように少ない部品点数でシールドフレームを構成す
ることによって、部品単価、金型費用および組立費用な
どを削減している。

（ｃ）考案が解決しようとする課題第６図に示したように、外周フレームとシールドプレー
トを一体化して一体化フレームを構成する場合、一体化
フレームにおける外周フレームまたは一体化シールドプ
レートにおけるシールドプレートに特有の凹部が生じ
る。第７図は第６図に示した外周フレーム40に生じる凹
部を示している。この図はシールドプレート44を折り曲
げ加工する前の展開図である。図に示すようにシールド
プレート44を折り曲げた際、シールドプレート44の端面
を外周フレーム40の内面に当接または僅かな隙間で対向
させるために段部40aが生じる。また、シールドプレー
ト44を折り曲げて外周フレーム40に設けたスリット40c
に仮固定するための突出部44bを設けるために切欠部40b
が生じる。このように外周フレームに生じる段部40aお
よび切欠部40b等の凹部により最終的にシールドカバー
（不図示）との接触面に隙間が残ることになり、完全な
シールドがなされず、高周波信号が漏洩し、電気的特性
に大きな悪影響を与えることがあった。また、この段部
や切欠部とシールドカバーとの隙間を無くすためには、
別部品としてのプレートを半田付けしなければならない
ため、部品単価、金型費用および組立費用が増大すると
いう問題があった。

この考案の目的は、一体化フレームまたは一体化シール
ドプレートにおけるシールドプレート作成用凹部によっ
て生じる開口部を特別な部品を用いることなく最終的に
閉鎖されるようにして前述の問題点を解消したシールド
フレーム構造を提供することにある。

（ｄ）課題を解決するための手段この考案は、外周フレームとシールドプレートを一体化
した一体化フレームと、複数のシールドプレートを一体
化した一体化シールドプレートとを組み合わせてなるシ
ールドフレームにおいて、一体化フレームに一体化シールドプレートを組み合わせ
た際、一体化フレームにおけるシールドプレート作成用
凹部に近接して、その凹部を塞ぐ折曲片を一体化シール
ドプレートのシールドプレートに設けるか、一体化シー
ルドプレートにおけるシールドプレート作成用凹部に近
接して、その凹部を塞ぐ折曲片を一体化フレームのシー
ルドプレートに設けたことを特徴としている。

（ｅ）作用この考案のシールドフレーム構造においては、一体化フ
レームまたは一体化シールドプレートにおけるシールド
プレートには一体化のために段部や切欠部などの凹部が
生じるが、このシールドプレート作成用凹部が組立後
に、他の部品である一体化シールドプレートまたは一体
化フレームのシールドプレートに設けられている折曲片
によって閉塞される。このため、別部品を用いることな
くシールドプレート作成用凹部により生じる開口部を閉
塞することができ、少ない部品点数でシールド効果の高
いシールドフレームを構成することができる。

（ｆ）実施例第１図はこの考案の実施例であるシールドフレームにお
ける一体化シールドプレートの構造を示す斜視図、第２
図はその一体化シールドプレートを一体化フレームに組
み合わせた状態の部分斜視図である。ここで一体化フレ
ームの構造は第６図および第７図に示した一体化フレー
ム４と同一のものを用いている。

第１図において50,51,52はそれぞれシールドプレートで
あり、シールドプレート51は連結部51aを介してシール
ドプレート50と一体化している（シールドプレート51の
形状は第６図に示した従来例と同様である。）。シール
ドプレート52はシールドプレート50に対して連結部52a
を介して一体化している。図示のとおりシールドプレー
ト52は51の場合と異なり、その上辺先端部で連結してい
る。このシールドプレート52と連結部52aとの連結部付
近に２つの折曲片52b,52cを一体成形している。

第２図において40は外周フレーム、44は外周フレーム40
に対して連結部44aで連結し一体化しているシールドプ
レートである。外周フレーム40に一体的にシールドプレ
ート44を形成したことにより、前述のように外周フレー
ム40の上辺には段部40aおよび切欠部40bが生じている
（外周フレーム40とシールドプレート44に関する構造は
第６図と同様である）。このような一体化フレームに第
１図に示した一体化シールドプレートを組み合わせるこ
とによって、第２図に示すようにシールドプレート52お
よびその連結部52aに一体形成した折曲片52bが前記切欠
部40bに近接し、折曲片52cが前記段部40aに対向する。
このことにより外周フレーム40の切欠部40bおよび段部4
0aがフレームの内側から塞がれる。この状態で半田ディ
ップ法によりシールドフレーム全体を半田付けすること
により、外周フレームの切欠部40bおよび段部40aがシー
ルドプレートの折曲片52bおよび52cと半田付けされ、さ
らに連結部52aとシールドプレート44とが半田付けさ
れ、両者間の結合が完全になる。

第１図および第２図に示した実施例では折曲片52cが連
結部52aによって支持されるため、折曲片52cが長くとも
半田付け前の強度を高めることができる。また、シール
ドプレート52の連結部52aの存在によりシールドフレー
ムの上部に被せられるシールドカバーとの接触面積が増
大し、シールド性が高まる。

第３図および第４図はこの考案の他の実施例に係るシー
ルドフレームに用いられる一体化シールドプレートの斜
視図およびその一体化シールドプレートを用いたシール
ドフレームの部分斜視図である。

第３図において２つのシールドプレート51,52はそれぞ
れ連結部51a,52aを介してシールドプレート50に連結し
ている。シールドプレート52の上辺先端部には外周フレ
ームの内面に対向するように屈曲させた２つの折曲片52
b,52cを形成している。このような一体化シールドプレ
ートを一体化フレームに組み合わせることによって第４
図に示すように、外周フレーム40の切欠部40bおよび段
部40aがシールドプレート52の折曲片52bおよび52cによ
って塞がれる。

なお、実施例では外周フレームとシールドプレートを一
体化して一体化フレームを形成することにより生じる外
周フレームの切欠部や段部を塞ぐ例であったが、複数の
シールドプレートを一体化することによりシールドプレ
ートに生じる切欠部や段部を塞ぐ場合にも同様に適用す
ることができる。

（ｇ）考案の効果この考案によれば、外周フレームとシールドプレートを
一体化することにより、または複数のシールドプレート
を一体化することにより生じるシールドプレート作成用
凹部を、別部品を用いることなく一体化フレームと一体
化シールドプレートの組み合わせによって閉塞すること
ができるため、部品単価、金型費用、組立費用などを増
すことなくシールド性の高いシールドフレームを構成す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例に用いられる一体化シールド
プレートの構造を表す斜視図、第２図は同一体化シール
ドプレートを用いたシールドフレームの部分斜視図であ
る。第３図はこの考案の他の実施例に用いられる一体化
シールドプレートの斜視図、第４図は同一体化シールド
プレートを用いたシールドフレームの部分斜視図であ
る。第５図と第６図は従来のシールドフレームの構造を
表す斜視図である。第７図はこの考案の実施例および第
６図に示すシールドフレームに用いられる一体化フレー
ムの部分展開図である。４……一体化フレーム、５……一体化シールドプレー
ト、40〜43……外周フレーム、40a……段部、40b……切
欠部、（40a,40b）……シールドプレート作成用凹部、5
0,51,52……シールドプレート、51a,52a……連結部、52
b,52c……折曲片。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者坪野正則京都府長岡京市天神２丁目26番10号株式会社村田製作所内 (56)参考文献実開昭63−105395（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】外周フレームとシールドプレートを一体化
した一体化フレームと、複数のシールドプレートを一体
化した一体化シールドプレートとを組み合わせてなるシ
ールドフレームにおいて、一体化フレームに一体化シールドプレートを組み合わせ
た際、一体化フレームにおけるシールドプレート作成用
凹部に近接して、その凹部を塞ぐ折曲片を一体化シール
ドプレートのシールドプレートに設けるか、一体化シー
ルドプレートにおけるシールドプレート作成用凹部に近
接して、その凹部を塞ぐ折曲片を一体化フレームのシー
ルドプレートに設けたことを特徴とするシールドフレー
ム構造。