JPH07101521B2 - 光学式情報記録円板 - Google Patents
光学式情報記録円板Info
- Publication number
- JPH07101521B2 JPH07101521B2 JP61256881A JP25688186A JPH07101521B2 JP H07101521 B2 JPH07101521 B2 JP H07101521B2 JP 61256881 A JP61256881 A JP 61256881A JP 25688186 A JP25688186 A JP 25688186A JP H07101521 B2 JPH07101521 B2 JP H07101521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk substrate
- information recording
- metal fitting
- optical information
- center metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は光学式情報記録円板の構造に関する。
(従来の技術) 光学式情報記録円板には光学式情報記録再生装置に装着
する際に,センター金具によりマグネツトクランプされ
るものがある。その場合の従来の光学式情報記録円板の
基本的な構造は,第4図に示すように,材質がアクリル
樹脂やポリカーボネイト等のプラスチツクで,片面もし
くは両面に情報を記録するための記録感材2を有したデ
イスク基板1を接着剤層3により貼り合わせた部分とそ
のデイスク基板1の内周部の外側に取りつけられたセン
ター金具4により構成される。
する際に,センター金具によりマグネツトクランプされ
るものがある。その場合の従来の光学式情報記録円板の
基本的な構造は,第4図に示すように,材質がアクリル
樹脂やポリカーボネイト等のプラスチツクで,片面もし
くは両面に情報を記録するための記録感材2を有したデ
イスク基板1を接着剤層3により貼り合わせた部分とそ
のデイスク基板1の内周部の外側に取りつけられたセン
ター金具4により構成される。
(発明が解決しようとする問題点) 従来の構造では,プラスチツクのデイスク基板1が吸湿
・脱湿により変形するのに対しセンター金具4が一定寸
法を保つためデイスク基板1に大きな応力・ひずみが加
わり,複屈折が増大することになる。またデイスク基板
1とセンター金具4に線膨張率の差があるため温度変動
によつても同様の現象が発生する。
・脱湿により変形するのに対しセンター金具4が一定寸
法を保つためデイスク基板1に大きな応力・ひずみが加
わり,複屈折が増大することになる。またデイスク基板
1とセンター金具4に線膨張率の差があるため温度変動
によつても同様の現象が発生する。
本発明は,吸湿・脱湿あるいは温度変動によつて生じる
応力・ひずみを低減した光学式情報記録円板の構造に関
するものである。
応力・ひずみを低減した光学式情報記録円板の構造に関
するものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明の構造は,センター金具と,センター金具と接合
する部分に,デイスク基板と同程度の線膨張率・線吸湿
膨張率を有する高分子材料および/または常温での縦弾
性率がデイスク基板の材料値以下の高分子材料から成る
ふくらみを有することを特徴とするデイスク基板とで構
成される。
する部分に,デイスク基板と同程度の線膨張率・線吸湿
膨張率を有する高分子材料および/または常温での縦弾
性率がデイスク基板の材料値以下の高分子材料から成る
ふくらみを有することを特徴とするデイスク基板とで構
成される。
ふくらみの材質である高分子材料としては,一般にデイ
スク基板に使用されているようなポリカ−ボネート,ポ
リメチルメタクリレート,変性ポリスチレンとポリカ−
ボネートとのコンパウンド樹脂などのプラスチツクやゴ
ムなどが適当である。
スク基板に使用されているようなポリカ−ボネート,ポ
リメチルメタクリレート,変性ポリスチレンとポリカ−
ボネートとのコンパウンド樹脂などのプラスチツクやゴ
ムなどが適当である。
ふくらみの線膨張率・線吸湿膨張率の範囲としては,デ
イスク基板の1/2〜2倍が好ましく,縦弾性率の下限と
しては,あまり柔軟過ぎてもセンター金具がデイスク基
板に固定できなくなるためデイスク基板の1/4倍までが
好ましい。
イスク基板の1/2〜2倍が好ましく,縦弾性率の下限と
しては,あまり柔軟過ぎてもセンター金具がデイスク基
板に固定できなくなるためデイスク基板の1/4倍までが
好ましい。
ふくらみは,デイスク基板と別個のものがホツトメルト
接着や超音波溶着などによりデイスク基板と接合して一
体化されていてもよく,第3図に示す様に,射出成形な
どによりデイスク基板と一体に成形されていてもよい。
接着や超音波溶着などによりデイスク基板と接合して一
体化されていてもよく,第3図に示す様に,射出成形な
どによりデイスク基板と一体に成形されていてもよい。
ふくらみの厚さは厚い方が効果が大きく,1.0mm以上にす
ると良いが,あまり厚過ぎても再生装置に装着すること
ができなくなつたり,厚みの自重で変形したりするとい
う問題が生じる。
ると良いが,あまり厚過ぎても再生装置に装着すること
ができなくなつたり,厚みの自重で変形したりするとい
う問題が生じる。
(実施例) 実施例1 第1図に示すように,平らなリング状のセンター金具4
と材質がポリカ−ボネイト,内径φ15mm,外径φ130mm,
厚さ1.5mmで片面もしくは両面に情報を記録するための
記録感材2を有したデイスク基板1が接着剤層3で貼り
合わせてあり,そのデイスク基板1の内周部の外側に,
材質がポリカ−ボネイト,内径φ4mm,外径φ32mm,厚さ
2.1mmで,その内周部の外側に,デイスク基板1に取り
つけやすいようにデイスク基板1のセンター孔に嵌合う
ための突起6があるふくらみ5が超音波溶着により接合
してある部分とから構成され,センター金具4とふくら
み5はホツトメルト接着剤で接合してある。
と材質がポリカ−ボネイト,内径φ15mm,外径φ130mm,
厚さ1.5mmで片面もしくは両面に情報を記録するための
記録感材2を有したデイスク基板1が接着剤層3で貼り
合わせてあり,そのデイスク基板1の内周部の外側に,
材質がポリカ−ボネイト,内径φ4mm,外径φ32mm,厚さ
2.1mmで,その内周部の外側に,デイスク基板1に取り
つけやすいようにデイスク基板1のセンター孔に嵌合う
ための突起6があるふくらみ5が超音波溶着により接合
してある部分とから構成され,センター金具4とふくら
み5はホツトメルト接着剤で接合してある。
上記の実施例とこれと基本的な大きさが同じ第4図に示
される従来のものとを比較した。即ち,材質がポリカ−
ボネイト,内径φ15mm,外径φ130mm,厚さ1.5mmで片面も
しくは両面に情報を記録するための記録感材2を有した
デイスク基板1が接着剤層3で貼り合わせてある部分の
内周部の外側にセンター金具4を取りつけた従来の光学
式記録円板と上記の実施例のものを,60℃,90%RH(相対
湿度)の環境下で飽和吸湿させた後,複屈折を測定した
結果,実施例1の複屈折は従来の光学式情報記録円板に
比べて約10nm(ダブルパス)小さな値が得られた。
される従来のものとを比較した。即ち,材質がポリカ−
ボネイト,内径φ15mm,外径φ130mm,厚さ1.5mmで片面も
しくは両面に情報を記録するための記録感材2を有した
デイスク基板1が接着剤層3で貼り合わせてある部分の
内周部の外側にセンター金具4を取りつけた従来の光学
式記録円板と上記の実施例のものを,60℃,90%RH(相対
湿度)の環境下で飽和吸湿させた後,複屈折を測定した
結果,実施例1の複屈折は従来の光学式情報記録円板に
比べて約10nm(ダブルパス)小さな値が得られた。
実施例2 第2図に示すように,平いらなリング状のセンター金具
4と材質がポリカ−ボネイトで,片面もしくは両面に情
報を記録するための記録感材2を有したデイスク基板1
が接着剤層3で貼り合わせてあり,そのデイスク基板1
の内周部の外側に,材質がポリカ−ボネイト,内径がデ
イスク基板1と同じふくらみ5が接着剤で接合してある
部分とから構成され,センター金具4とふくらみ5は接
着剤で接合してある。
4と材質がポリカ−ボネイトで,片面もしくは両面に情
報を記録するための記録感材2を有したデイスク基板1
が接着剤層3で貼り合わせてあり,そのデイスク基板1
の内周部の外側に,材質がポリカ−ボネイト,内径がデ
イスク基板1と同じふくらみ5が接着剤で接合してある
部分とから構成され,センター金具4とふくらみ5は接
着剤で接合してある。
実施例3 第3図に示すように,平らなリング状のセンター金具4
と材質がポリカ−ボネイトで,片面もしくは両面に情報
を記録するための記録感材2を有したデイスク基板1が
接着剤層3で貼り合わせてあり,そのデイスク基板1の
内周部の外側に,射出成形時にデイスク基板1と一体と
なつているふくらみ5を有する部分とから構成され,セ
ンター金具4とふくらみ5は接着剤で接合してある。
と材質がポリカ−ボネイトで,片面もしくは両面に情報
を記録するための記録感材2を有したデイスク基板1が
接着剤層3で貼り合わせてあり,そのデイスク基板1の
内周部の外側に,射出成形時にデイスク基板1と一体と
なつているふくらみ5を有する部分とから構成され,セ
ンター金具4とふくらみ5は接着剤で接合してある。
(効果) 情報記録円板の構造をデイスク基板のセンター金具と接
合する部分にふくらみを設けたことにより,このふくら
みがデイスク基板に加わる応力,ひずみを低減する緩衝
層としての役割をはたすため,従来に比べ複屈折を低減
させることが可能となつた。
合する部分にふくらみを設けたことにより,このふくら
みがデイスク基板に加わる応力,ひずみを低減する緩衝
層としての役割をはたすため,従来に比べ複屈折を低減
させることが可能となつた。
第1図は本発明の一実施例の断面図,第2図は別の実施
例の断面図,第3図は更に別の実施例の断面図,第4図
は従来の光学式情報記録円板の断面図である。 1……デイスク基板,2……記録感材,3……接着剤層,4…
…センター金具,5……ふくらみ,6……突起
例の断面図,第3図は更に別の実施例の断面図,第4図
は従来の光学式情報記録円板の断面図である。 1……デイスク基板,2……記録感材,3……接着剤層,4…
…センター金具,5……ふくらみ,6……突起
Claims (1)
- 【請求項1】光学式情報記録再生装置にマグネツトクラ
ンプする情報記録円板の構造において,センター金具
と,センター金具と接合する部分に,デイスク基板と同
程度の線膨張率・線吸湿膨張率を有する高分子材料およ
び/または常温での被弾性率がデイスク基板の材料値以
下の高分子材料から成るふくらみを有することを特徴と
するデイスク基板とで構成される光学式情報記録円板
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61256881A JPH07101521B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 光学式情報記録円板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61256881A JPH07101521B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 光学式情報記録円板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63113827A JPS63113827A (ja) | 1988-05-18 |
JPH07101521B2 true JPH07101521B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=17298707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61256881A Expired - Lifetime JPH07101521B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 光学式情報記録円板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07101521B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62192945A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-24 | Sony Corp | 情報デイスク |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP61256881A patent/JPH07101521B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62192945A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-24 | Sony Corp | 情報デイスク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63113827A (ja) | 1988-05-18 |
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