JPH07100840A - 化粧板用賦形型の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 深い部分と浅い部分とよりなる天然導管にほ
ぼ正確に対応する凸版部を有しかつ天然木材の背景部の
微細な凹凸に対応した凹凸模様を有する化粧板用賦形型
の製造方法を提供する。 【構成】この製造方法は、露光工程とエッチング工程と
を含んでいる。露光工程において用いられるマスク２は
天然導管の深度の浅い部分から深い部分に対応して濃度
が濃から淡に変化する導管陰影部２aを有している。こ
のマスクフィルム２を通して光硬化層に露光すれば、濃
淡のある導管陰影部に対応して露光される。このように
して作られた光硬化層を用いて第１エッチング工程およ
び第２エッチング工程を介して基板を腐食させることに
より、天然導管に正確に対応したプロフィールを有する
導管対応凸状部を備えた賦形型が得られる。また、賦形
型の偏平部４hにはサンドブラストで微細な凹凸を形成
して、天然木目の背景部の凹凸模様に酷似した賦形型を
得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、化粧板用賦形型の製造
方法に関し、詳しくは、木材の木目や石材の地紋等の模
様が人工的に賦形され、かつ、紙や合成樹脂等の材料よ
りなる化粧板のプレス工程において使用される賦形型の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、たとえば木目模様を有する化粧板
の場合、木目を形成する導管の模様、すなわち凹状の無
数の線模様が一般に形成される。したがって、このよう
な化粧板を形成するための賦形型には木目(導管)に対応
した無数の凹状線模様が形成されることになる。従来、
このような賦形型を形成する方法として、図１に示した
ような天然の木材の木目(導管１)を写真フィルムに撮影
し、この写真フィルムを原版として、基板上に形成した
感光性樹脂膜に焼き付けを行い、その後ケミカルエッチ
ング手法を用いて導管に対応する部分を凸部として形成
する方法が知られている。

【０００３】従来の製造方法は、このように、目的とす
る木目等の模様に対応して凹凸模様を形成するものであ
るが、従来方法によっては、写真階調のごとき階調のあ
る化粧板を作るための賦形型は実現不可能であった。

【０００４】このような写真階調のごとき階調のある化
粧板を作るための賦形型は、化粧板に天然の導管とほぼ
同一の凹凸模様を賦形することがもっとも良い解決方法
であることは言うまでもない。すなわち、天然木材の導
管は図２,３に示されるように、浅い部分と深い部分と
を有しており、このような形状に対応した凸型を賦形型
に形成する必要があるのである。

【０００５】図２,３について説明すれば、図２は天然
木材を示し、その木材表面に模式的に示した三角状の導
管１が無数に表れている。図においてＡ−Ｂ,Ｃ−Ｄは
各線分を含む平面で切断することを示している。この断
面状態を図３に示している。導管は樹体内の水分の通路
の働きをなすものであり、長いパイプ状のものである。
そして、切断された木材の表面には図２に示したような
導管切断端部が表れるのである。図３(Ｉ)では切断線Ａ
−Ｂにおいては導管１が斜め方向に切断されている状態
が明らかである。また、(ＩＩ)および(ＩＩＩ)に示すよ
うに断面Ｃ−Ｄにおいては、導管１の上部あるいは上半
分程度が切断された状態が示されている。このように、
導管そのものは本来パイプ状のものであるため、木材表
面に表われる導管の切断部は周辺浅部１aとその中心側
の深部１bとで形成されているのである。そしてその深
さ変化は徐々に変化しているのである。

【０００６】従来の賦形型製造方法において使用される
原版としての写真フィルムにはこのような導管の深さに
対応した階調は到底得られず、導管部全体がフィルムに
陰影部として撮影されるため(ポジフィルムの場合)、そ
のマスクフィルムを使用して製造した賦形型は必然的に
天然木材の導管の形状に正確には対応していなかったの
である。

【０００７】また、天然木材は、導管以外の背景部分に
は微細な凹凸が存在し、決して平坦な面にはなっていな
い。しかし、従来方法では、この微細な凹凸まで再現で
きるような賦形型は得られない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
解決しようとする技術的課題は、写真階調のごとき階調
のある化粧板を製作できる賦形型の製造方法、すなわ
ち、深い部分と浅い部分とで形成される天然導管にほぼ
正確に対応する凸版部を有するとともに、天然木材の導
管以外の背景部の微細な凹凸に対応した凹凸模様を有す
る賦形型を製造する方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段・作用・効果】上記技術的
課題を解決するために、本発明によれば以下の構成の賦
形型製造方法が提供される。すなわち、この賦形型製造
方法は、天然導管の深度の浅い部分から深い部分に対応
して濃度が濃から淡に変化する導管陰影部を有しかつ導
管陰影部以外の地部がほぼ透明であるマスクフィルムを
通してカーボンティッシュの光硬化層に露光して、地部
に対応する部分を十分光硬化させて周囲硬化部を形成す
ると共に、導管陰影部に対応する部分をその濃度に対応
したプロフィールの深さで光硬化させて周囲硬化部に囲
まれた凸状硬化部を形成する露光工程と、露光済の光硬
化層を金属基板に貼合せて温湯にて光硬化層の凸状硬化
部に隣接する未硬化部を除去する現像工程と、次いで、
光硬化層の上から腐食液を浸透させるとともに、その下
方の金属基板に光硬化層の厚み形状に対応したプロフィ
ールの深さに腐食液を浸透させて金属基板の上層を腐食
・除去することにより、光硬化層の凹凸形状に対応する
凹凸形状を転写して、光硬化層の周囲硬化部に対応する
周囲凸部と該周囲凸部に囲まれる凸版部とを形成する第
１エッチング工程と、次いで、金属基板の凸版部の凸表
面に高硬度皮膜を形成する高硬度皮膜形成工程と、次い
で、第１エッチング工程で作られた金属基板の周囲凸部
に囲まれかつ凸版部上部に位置する空間に非浸透性詰物
を充填した状態で、金属基板にその上方より腐食液を浸
透させて周囲凸部を腐食・除去して凸版部より低い平坦
部を形成する第２エッチング工程と、金属基板の平坦部
の表面を粗面加工する粗面加工工程と、金属基板の凸版
部の凸表面に形成されている高硬度皮膜を除去する高硬
度皮膜除去工程を含むことを特徴としている。

【００１０】このようにして形成された導管対応凸状部
は図３に図解した天然の導管の凹形状にきわめて近似し
ており、従ってこの賦形型によりプレス工程で化粧板に
エンボス加工すれば天然導管に酷似した導管を形成する
ことが出来るのである。

【００１１】また、賦形型の平坦部は粗面であるので、
化粧板の導管の背景部には微細な凹凸が形成され、これ
が天然の木目にさらによく近似することになる。

【００１２】上記粗面加工としては、通常は、サンドブ
ラストが好適に使用される。また、上記高硬度皮膜とし
ては、通常は、クロムメッキ皮膜が好適に使用される。

【００１３】

【実施例】以下に、図４〜１６に従って、上記技術的課
題を解決するための本発明一実施例に係る製造方法につ
いて詳細に説明する。

【００１４】図４〜１６は本発明にかかる化粧板用賦形
型の製造方法を図解している。この製造方法においては
一例として示すマスクフィルム２が使用される。図４に
従ってこのマスクフィルム２についてまず説明する。

【００１５】このマスクフィルム２は、天然導管１の深
度の浅い部分から深い部分に対応して濃度が濃から淡に
変化する導管陰影部２aを有し、かつ導管陰影部２a以外
の地部２cがほぼ透明に形成されている。図４におい
て、符号２bの部分は導管陰影部２aの濃淡分布を示して
いる。すなわち、天然導管１の周辺浅部１aに対応する
部分(１a)の濃度は濃く、一方天然導管１の深部１bに対
応する中央部分(１b)は薄くなっている。

【００１６】このマスクフィルムは、写真技術を利用し
て形成することも出来ようが、もっとも原始的方法とし
ては、導管の深部１bから周辺浅部１aに向かって濃度を
次第に濃くした手書き原稿をポジフィルムに撮影するこ
とにより作ることができる。

【００１７】本発明方法においては、まず始めに上記マ
スクフィルム２を用いた露光工程が行なわれる。この露
光工程を図５に示している。図５に示されるように、マ
スクフィルム２を通して光硬化層３aに光Ｌを露光し
て、地部２cに対応する部分を十分光硬化させて周囲硬
化部３eを形成すると共に、導管陰影部２aに対応する部
分をその濃度に対応したプロフィールの深さで光硬化さ
せて周囲硬化部３eに囲まれた凸状硬化部３cを形成す
る。光硬化した部分を斜線で示している。図示の実施例
においては、カーボンティッシュ３が使用されている。
このカーボンティッシュ３自体は公知のものであって、
光硬化層３aとベース紙３bより形成されている。図５に
光Ｌの光線を矢印で示している。これより明らかなよう
に、マスクフィルム２の地部２cはほぼ透明であるから
光Ｌは光硬化層３aに対して十分深く浸透する一方、マ
スクフィルム２の導管陰影部２aの部分については、そ
の濃淡に応じた量だけ光Ｌが達する。すなわち導管陰影
部２aの周囲部分は濃い陰影となっているため光Ｌの透
過深さが小さく、一方導管陰影部２aの中心部分は濃度
が薄くなっているので周辺部分より深く光が達してい
る。したがって、凸状硬化部３cは天然導管１に対応す
る断面形状を呈している。なお、図において３dは光Ｌ
が達していない部分すなわち未硬化部を示している。

【００１８】次いで、露光済のカーボンティッシュの光
硬化層３ａを基板４、例えば銅板に貼りつけ、温湯にて
現像することにより未硬化部３ｄを除去し、またベース
紙３ｂを剥すことにより、基板４の表面にエッチング用
の光硬化膜を形成する。この状態を図６に示している。

【００１９】図７は上記した第１エッチング工程を示し
ている。この工程では光硬化層３aの上から腐食液Ｑを
浸透させる。腐食液の浸透部分を点模様で示している。
そしてこれにより、基板４に、光硬化層３ａの厚み形状
に対応したプロフィールの深さに、腐食液Ｑを浸透させ
て、金属基板４の上層を腐食すると共にその腐食部分を
除去する。すなわち、腐食液Ｑは光硬化層３ａの中を上
から下に浸透していくわけであるが、その厚みの厚い部
分は浸透に時間がかかる一方その厚みが薄い部分はその
浸透時間が速いことになる。したがって、予め定められ
た時間が経過したとき、例えば図示のように腐食液Ｑが
周囲硬化部３eの底部付近に達したとき、このエッチン
グ工程を停止して腐食部分を洗浄すると、光硬化層３a
の形状とほぼ同一の形状が金属基板４に転写されること
になる。すなわち光硬化層３aの周囲硬化部３eに対応し
て金属基板４には周囲凸部４dが形成される。一方、光
硬化層３aの凸状硬化部３cと同形状の凸版部４cが形成
されることになる。このように形成された基板を図８に
示している。

【００２０】次いで、例えばクロムメッキ皮膜のような
高硬度皮膜７を上記第１エッチング工程において形成さ
れた金属基板４の凸版部４cの表面に形成する。この高
硬度皮膜７は、後述するサンドブラストのごとき粗面加
工に関連している。この形成工程を図９〜１１（第１実
施例）及び図１４,１５（第２実施例）に示している。
図９〜１１及び図１４,１５はそれぞれ実施例を示すも
のであって、勿論その他の方法でも実現可能である。

【００２１】先ず、図９〜１１の実施例について説明す
る。図９の工程において、金属基板４の表面全体に例え
ばクロムのメッキを施す。このクロムメッキは、通常電
気メッキ法で行う。したがって、図示の例では、金属基
板４の凸版部４cの凸表面、周囲凸部４ｄの表面及び周
囲凸部４dで囲まれる空間４gの内側面の全てがメッキさ
れている。しかし、本発明では、本来、メッキの必要な
部位は金属基板４の凸版部４cの凸表面のみであって、
周囲凸部４dの表面のメッキは除去しなければならな
い。周囲凸部４dで囲まれる空間４gの内側面のメッキは
そのままでも差し支えない。

【００２２】したがって、この実施例では、図１０、１
１の工程で、周囲凸部４dの表面のメッキを除去してい
る。すなわち、図１０の工程で、例えばオフセットイン
キのような、酸に対して非腐食性の詰物５を空間４gに
詰める。そして、この状態でクロムを腐食させる酸で洗
浄し、周囲凸部４dの表面のメッキを除去するのであ
る。このとき、詰物８は、その位置に残留する。

【００２３】次いで、第２エッチング工程が行なわれ
る。この第２エッチング工程を図１２に示している。こ
の工程においては、金属基板４にその上方より腐食液Ｑ
を浸透させて周囲凸部４dを腐食・除去して凸版部４cよ
り十分低い平坦部４hを形成する。このようにして形成
された化粧板用賦形型を図１３に示している。上記した
凸版部４cがいわゆる導管対応凸状部４eとして形成され
ている。

【００２４】本発明では、さらに、図１３の賦形型叉は
金属基板に対して粗面加工を行う。その結果を図１４に
示している。すなわち、金属基板の平坦部４ｈの表面を
サンドブラスト等により粗面加工を行う。このとき、凸
版部４cの凸表面はクロムメッキ等の高硬度皮膜７で保
護されているので、この部分の表面は粗面にならない。
尤も、サンドブラストが強く行われると、場合によって
は凸版部４ｃの凸表面が多少は粗面になることもある
が、その程度は差し支えない。なお、粗面加工の前に詰
物５を有機溶剤を使用してブラシで除去してもよいが、
この事前除去がない場合には、サンドブラスト工程自体
により除去される。

【００２５】そして最後に、凸版部４cの表面に形成さ
れた高硬度皮膜７を一旦除去し、その後、好ましくは、
再度、クロム等の高硬度皮膜を平坦部４hおよび凸版部
４ｃの全面に形成し、賦形型の耐摩耗性を図る。

【００２６】上記実施例では、金属基板４の表面に全体
に高硬度皮膜７を塗布し、その後、周囲凸部４dの表面
の皮膜７を除去したが、図１５,１６の実施例では、図
１５において、周囲凸部４dのみの表面に電気的に絶縁
性を有する材料９、例えばオフセットインキ、を塗布
し、その状態で、図１６に示すように電気クロムメッキ
を実施して、凸版部４c及び空間４gの内側面にクロムメ
ッキの皮膜を形成している。その後に、絶縁皮膜９を除
去すれば、図１１と同一のものが得られる。

【００２７】このようにして形成された導管対応凸状部
４eは図３に図解した天然の導管の凹形状にきわめて近
似しており、従ってこの賦形型によりプレス工程で化粧
板にエンボス加工すれば天然導管に酷似した導管を形成
することが出来るのである。

【００２８】また、賦形型の平坦部４hは粗面であるの
で、化粧板の導管の背景部には微細な凹凸が形成され、
これが天然の木目にさらによく近似することになる。

【００２９】以下に、本発明の好ましい具体例を示す。

【００３０】（１）マスクフィルム２ マスクフィルム２の導管陰影部２aの濃度差すなわち階
調は、ハイライト部（明るい部分）で濃度（写真濃度の
透過濃度）０.６〜０.７、シャドウ部（暗い部分）で濃
度１.８〜２.０になるように設定する。この濃度差は、
より階調を出すためには上記値よりも大きくするのがよ
いが、導管陰影部のように狭い面積の部分で濃度差をさ
らに大きくすることは現実には困難である。

【００３１】（２）露光工程 光源：水銀灯（４ＫＷ） 光源とカーボンティッシュとの間の距離：３〜４ｍ 露光時間：４〜５分 ※一般のグラビア印刷版と異なり網目スクリーンは使用
しない。

【００３２】（３）第１エッチング工程 腐食液は、一般のグラビア印刷版のエッチングに使用す
るものよりも濃度の高い３９ボーメの塩化第２鉄溶液を
使用する。腐食液は、濃度が高い方がカーボンティッシ
ュ３への浸透性が弱く、腐食時間が長いという欠点はあ
るにしても、カーボンティッシュ３のプロフィールによ
り正確に対応した浸透深さが得られる。濃度の低い腐食
液を使用した場合には、得られるべき凸版部４cの頂部
が平坦となる欠点がある。

【００３３】第１エッチング，終点は、多くの凸状硬化
部３cの中で最も高い部分の下方における金属基板４に
浸透する浸透深さが１０〜１５ミクロン程度になったと
きとする。この浸透深さは図９における空間４gの最も
浅いところに対応している。浸透深さがこれ以下である
と、詰物５を空間４gに安定して保持し難く、つまり詰
物が空間４gを完全に埋めつくせない。一方、浸透深さ
がこれ以上であると、エッチング時間が長くなりすぎ、
その結果凸版部４cの頂部が平坦になる傾向がある。

【００３４】前記濃度差を有するマスクフィルムを露光
工程で使用した場合は、図７において凸版部４cの頂部
上の浅い部分の浸透深さが１０〜１５ミクロンとすれ
ば、凸版部４cの両側の深い部分の浸透深さは４０〜５
０ミクロンとなる。

【００３５】（４）詰物(８,５) オフセットインキ（溶剤で希釈したもの）ないしは常温
硬化性の樹脂を使用する。常温硬化性の樹脂を使用する
のは腐食液の浸透を阻止するレジスト効果を高めるため
である。

【００３６】詰物を行う方法は、常温硬化性の樹脂の溶
液を図１０,１２の金属基板４の上面全面に塗布し余分
の樹脂をスクイージーでかき取り、空間４gにのみ完全
に樹脂を詰める方法を採用する。その後２４時間室温で
放置して樹脂を硬化させる。樹脂が完全に硬化した後に
周囲凸部４dのフラット面に付着している樹脂を砥石で
研磨して除去して、空間４g以外の部分に樹脂の付着が
ないようにする。

【００３７】（５)クロムメッキ 無水クロム酸 : 硫酸 ＝ １００ : １ のメッキ浴にて
行う。浴温度は５０〜６０゜。陰極電流密度は１０〜１
００Ａ/dm²。メッキ厚みは５〜５０ミクロン、一般には
１０〜２０ミクロン （６)クロムメッキの除去 塩酸５〜１０％の水溶液(液温は４０〜５０゜)に浸漬す
る。 （７)サンドブラスト 平坦部４hに形成するこの粗面は、１〜１０ミクロンの
凹凸が好適である。したがって、サンドブラストに使用
するサンド粒は５０〜３００メッシュ程度が好適であ
る。 （８）第２エッチング工程 腐食液は第１エッチングと同様に３９ボーメの濃い液を
使用してエッチングを行い、第１エッチングでエッチン
グされなかった空間４g以外の部分を除去する。第１エ
ッチングより遥かに広い面積をエッチングする必要があ
るため１０分ぐらいの時間が必要である。

【００３８】第１エッチングで形成された空間４g以外
の部分を完全に除去した後さらにエッチングを続行し
て、一番高い凸版部４cの頂部の高さが７０〜８０ミク
ロンになった時点でエッチングを停止する。

【００３９】凸版部４cの高さが１００ミクロン程度あ
る方がエンボス版としては好ましいのであるが、凸版部
４cの高さを高くするために長時間エッチングすると、
第１エッチングで形成された空間４ｇの一番浅い部分は
詰物によるレジスト膜の厚さが薄いのでエッチング液が
浸透するという事態が生じるため、山の頂部が平坦にな
り諧調が乏しくなってしまうという問題がある。

【００４０】

【図面の簡単な説明】

【図１】 導管模様を有する天然木材の表面を示す平面
図である。

【図２】 図１の天然木材の導管を模式的に示す図であ
る。

【図３】 図１,２の天然導管の断面を示す説明図であ
る。

【図４】 本発明にかかるマスクフィルムの側面図であ
る。

【図５】 本発明にかかる露光工程を示す断面図であ
る。

【図６】 本発明の製造方法において光硬化層と金属基
板とを積層した状態を示す断面図である。

【図７】 本発明における第１エッチング工程を示す図
である。

【図８】 上記第１エッチング工程及びその後の洗浄工
程の結果作られた基板を示す断面図である。

【図９】 本発明における高硬度皮膜塗布工程を示す図
である。

【図１０】 上記高硬度皮膜塗布工程の後空間に詰物を
詰めた工程を示す図である。

【図１１】 図９,１１で形成された周囲凸部の表面の
高硬度皮膜を除去する工程を示す図である。

【図１２】 本発明における第２エッチング工程を示す
図である。

【図１３】 上記第２エッチング工程により形成された
賦形型を示す図である。

【図１４】 本発明の製造方法において形成された賦形
型を示す断面図である。

【図１５】 本発明の第２実施例に係る高硬度皮膜形成
工程の前半工程を示す図である。

【図１６】 上記高硬度皮膜形成工程の後半工程を示す
図である。

【符号の説明】

１ 導管 １a 周辺浅部 １b 深部 ２ マスクフィルム ２a 導管陰影部 ２b 濃淡分布 ２c 地部 ３ カーボンティッ
シュ ３a 光硬化層 ３b ベース紙 ３c 凸状硬化部 ３d 未硬化部 ３e 周囲硬化部 ４ 金属基板 ４c 凸版部 ４d 周囲凸部 ４e 導管対応凸状部 ４g 空間 ４h 平坦部 ５ 詰物 ７ 高硬度皮膜 ９ 絶縁皮膜 Ｌ 光 Ｑ 腐食液

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 天然導管(１)の深度の浅い部分から深い
   部分に対応して濃度が濃から淡に変化する導管陰影部
   (２a)を有しかつ導管陰影部(２a)以外の地部(２c)がほ
   ぼ透明であるマスクフィルム(２)を通してカーボンティ
   ッシュの光硬化層(３a)に露光して、地部(２c)に対応す
   る部分を十分光硬化させて周囲硬化部(３e)を形成する
   と共に、導管陰影部(２a)に対応する部分をその濃度に
   対応したプロフィールの深さで光硬化させて周囲硬化部
   (３e)に囲まれた凸状硬化部(３c)を形成する露光工程
   と、 露光済の光硬化層(３a)を金属基板（４）に貼合せて温
   湯にて光硬化層(３a)の凸状硬化部(３c)に隣接する未硬
   化部(３d)を除去する現像工程と、 次いで、光硬化層(３a)の上から腐食液(Ｑ)を浸透させ
   るとともに、その下方の金属基板(４)に光硬化層の厚み
   形状に対応したプロフィールの深さに腐食液(Ｑ)を浸透
   させて金属基板(４)の上層を腐食・除去することによ
   り、光硬化層(３e)に対応する周囲凸部(４d)と該周囲凸
   部(４d)に囲まれる凸版部(４c)とを形成する第１エッチ
   ング工程と、 次いで、金属基板(４)の凸版部(４c)の凸表面に高硬度
   皮膜(７)を形成する高硬度皮膜形成工程と、 次いで、第１エッチング工程で作られた金属基板(４)の
   周囲凸部(４d)に囲まれかつ凸版部(４c)上部に位置する
   空間(４g)に非浸透性詰物(５)を充填した状態で、金属
   基板(４)にその上方より腐食液(Ｑ)を浸透させて周囲凸
   部(４d)を腐食・除去して凸版部(４c)より低い平坦部
   (４h)を形成する第２エッチング工程と、 金属基板(４)の平坦部(４h)の表面を粗面加工する粗面
   加工工程と、 金属基板(４)の凸版部(４c)の凸表面に形成されている
   高硬度皮膜(７)を除去する高硬度皮膜除去工程を含むこ
   とを特徴とする化粧板用賦形型の製造方法。
2. 【請求項２】 上記高硬度皮膜形成工程は、 上記第１エッチング工程後の上記金属基板(４)の表面全
   体に高硬度皮膜のメッキを施すメッキ工程と、 次いで、金属基板(４)の上記空間(４g)に非浸透性詰物
   (５)を充填した上で、金属基板(４)のメッキ表面を酸に
   より腐食して、上記周囲凸部(４d)の表面のメッキのみ
   を除去するメッキ除去工程とを含むことを特徴とする請
   求項１記載の製造方法。
3. 【請求項３】 上記高硬度皮膜形成工程は、 上記第１エッチング工程後の上記金属基板(４)の上記周
   囲凸部(４d)に電気絶縁材料(９)を塗布する塗布工程
   と、 次いで、金属基板(４)の上記凸版部(４c)の表面に高硬
   度皮膜の電気メッキを施すメッキ工程とを含むことを特
   徴とする請求項１記載の製造方法。
4. 【請求項４】 上記粗面加工はサンドブラスト工程であ
   ることを特徴とする請求項１記載の製造方法。
5. 【請求項５】 上記高硬度皮膜(７)はクロムメッキ皮膜
   であることを特徴とする請求項１叉は４記載の製造方
   法。
6. 【請求項６】 天然導管(１)に対応する多数の凸版部
   (４c)と、凸版部(４c)の背影をなし、かつ粗面加工され
   た平坦部(４h)とを有することを特徴とする化粧用賦形
   型。