JPH0697757A - 表面実装用弾性表面波フィルタ - Google Patents
表面実装用弾性表面波フィルタInfo
- Publication number
- JPH0697757A JPH0697757A JP22530992A JP22530992A JPH0697757A JP H0697757 A JPH0697757 A JP H0697757A JP 22530992 A JP22530992 A JP 22530992A JP 22530992 A JP22530992 A JP 22530992A JP H0697757 A JPH0697757 A JP H0697757A
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- JP
- Japan
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- input
- output
- electrode
- shield electrode
- electrodes
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 入出力用接続電極間の電気的結合を防止する
とともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補償
減衰量を高める表面波フィルタを提供する。 【構成】 絶縁基板２上のシールド電極５を入力用５ｂ
と出力用５ａに分割して、ＩＤＴ電極３，４における入
出力側の基準電位用交差指電極３ｂ，４ｂと電気的に交
叉接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極５ｂ，５ａ
を外表面となる他主面に延出して、入出力用接続電極
６，７間を電気的に遮断した。
とともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補償
減衰量を高める表面波フィルタを提供する。 【構成】 絶縁基板２上のシールド電極５を入力用５ｂ
と出力用５ａに分割して、ＩＤＴ電極３，４における入
出力側の基準電位用交差指電極３ｂ，４ｂと電気的に交
叉接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極５ｂ，５ａ
を外表面となる他主面に延出して、入出力用接続電極
６，７間を電気的に遮断した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルタ等に使用される
弾性表面波装置（以下表面波フィルタとする）を利用分
野とし、特に表面実装用とした表面波フィルタにおける
絶縁基板の電極構造に関する。
弾性表面波装置（以下表面波フィルタとする）を利用分
野とし、特に表面実装用とした表面波フィルタにおける
絶縁基板の電極構造に関する。
【０００２】
【発明の背景】弾性表面波装置は、圧電基板の表面を伝
搬する表面波を利用し、高周波数帯のフィルタ等に有用
されている。近年では、抵抗・コンデンサに代表される
ような表面実装型のものの要求が高まり、種々開発され
ている。その一方で、容器の一部となる絶縁基板のシー
ルドや、入出力電極間の電気的結合に起因して、保証減
衰量の低下を誘発する問題があった。これらに対する解
決策として、例えば特開平３−７２７０８号公報「弾性
表面波装置」等が提案されている。
搬する表面波を利用し、高周波数帯のフィルタ等に有用
されている。近年では、抵抗・コンデンサに代表される
ような表面実装型のものの要求が高まり、種々開発され
ている。その一方で、容器の一部となる絶縁基板のシー
ルドや、入出力電極間の電気的結合に起因して、保証減
衰量の低下を誘発する問題があった。これらに対する解
決策として、例えば特開平３−７２７０８号公報「弾性
表面波装置」等が提案されている。
【０００３】
【従来技術】第３図はこの種の一従来例を説明する図
で、同図（ａ）は表面波フィルタの図、同図（ｂ）は絶
縁基板の裏面図である。表面波フィルタは、概ね、表面
波を励起される圧電基板１と、これを保持する絶縁基板
２とからなる。圧電基板１は例えば水晶基板からなり、
一方の主面に入出力用のインタデジタル電極（ＩＤＴ電
極）３、４を有する。ＩＤＴ電極３、４はそれぞれ信号
用と基準電位用の交差脂電極３（ａｂ）、４（ａｂ）か
らなり、それぞれ接続用の電極ランド３（ｃｄ）、４
（ｃｄ）が形成される。絶縁基板２はセラミック等から
なり、シールド電極５と入出力用接続電極６、７が側面
を経て、両主面間で対称に形成される。シールド電極５
は略Ｈ状としほぼ全面に、入出力用接続電極６、７はＨ
状の空白部となる両端部に両主面にまたがって形成され
る。そして、圧電基板１の他方の主面を、シールド電極
５の中央部に接着剤（未図示）を用いて固着する。そし
て、入出力側の各信号用交差脂電極３ａ、４ａの電極ラ
ンド３ｃ、４ｄと、絶縁基板２の入出力用接続電極６、
７とをワイヤ８のボンディングにより電気的に接続す
る。また、入出力側における基準電位用交差脂電極３
ｂ、４ｂの電極ランド３ｄ、４ｄと、絶縁基板２のシー
ルド電極５とを、同様のボンディングにより電気的に接
続する。なお、シールド電極５は基準電位（アース）に
接地される。このようなものでは、入出力用接続電極
６、７間をシールド電極５により分断しているので、入
出力用接続電極６、７間の電気的結合を防止する。ま
た、絶縁基板２のほぼ全面にシールド電極５を形成して
いるので、その遮蔽効果により、外部回路からの電気的
な影響を防止する。したがって、これらにより特に保証
減衰量の低下を防止する。
で、同図（ａ）は表面波フィルタの図、同図（ｂ）は絶
縁基板の裏面図である。表面波フィルタは、概ね、表面
波を励起される圧電基板１と、これを保持する絶縁基板
２とからなる。圧電基板１は例えば水晶基板からなり、
一方の主面に入出力用のインタデジタル電極（ＩＤＴ電
極）３、４を有する。ＩＤＴ電極３、４はそれぞれ信号
用と基準電位用の交差脂電極３（ａｂ）、４（ａｂ）か
らなり、それぞれ接続用の電極ランド３（ｃｄ）、４
（ｃｄ）が形成される。絶縁基板２はセラミック等から
なり、シールド電極５と入出力用接続電極６、７が側面
を経て、両主面間で対称に形成される。シールド電極５
は略Ｈ状としほぼ全面に、入出力用接続電極６、７はＨ
状の空白部となる両端部に両主面にまたがって形成され
る。そして、圧電基板１の他方の主面を、シールド電極
５の中央部に接着剤（未図示）を用いて固着する。そし
て、入出力側の各信号用交差脂電極３ａ、４ａの電極ラ
ンド３ｃ、４ｄと、絶縁基板２の入出力用接続電極６、
７とをワイヤ８のボンディングにより電気的に接続す
る。また、入出力側における基準電位用交差脂電極３
ｂ、４ｂの電極ランド３ｄ、４ｄと、絶縁基板２のシー
ルド電極５とを、同様のボンディングにより電気的に接
続する。なお、シールド電極５は基準電位（アース）に
接地される。このようなものでは、入出力用接続電極
６、７間をシールド電極５により分断しているので、入
出力用接続電極６、７間の電気的結合を防止する。ま
た、絶縁基板２のほぼ全面にシールド電極５を形成して
いるので、その遮蔽効果により、外部回路からの電気的
な影響を防止する。したがって、これらにより特に保証
減衰量の低下を防止する。
【０００４】
【従来技術の問題点】しかしながら、上記構成の表面波
フィルタでは、入出力側の基準電位用交差指電極３ｂ、
４ｂは、絶縁基板２のシールド電極５を共通にしてそれ
ぞれ電気的に接続される。しかし、入出力側の基準電位
用交差指電極３ａ、３ｂの間には、厳密には電位差を有
する。したがって、これらをシールド電極５に共通接続
すると、入出力間に直接的な漏れ電流を生じて補償減衰
量を低下させる問題があった。特に、高周波数帯になる
とになるとその影響が大きい。
フィルタでは、入出力側の基準電位用交差指電極３ｂ、
４ｂは、絶縁基板２のシールド電極５を共通にしてそれ
ぞれ電気的に接続される。しかし、入出力側の基準電位
用交差指電極３ａ、３ｂの間には、厳密には電位差を有
する。したがって、これらをシールド電極５に共通接続
すると、入出力間に直接的な漏れ電流を生じて補償減衰
量を低下させる問題があった。特に、高周波数帯になる
とになるとその影響が大きい。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、入出力用接続電極間の電気的
結合を防止するとともに、シールド電極による漏れ電流
を減じて、補償減衰量を高める表面波フィルタを提供す
ることを目的とする。
結合を防止するとともに、シールド電極による漏れ電流
を減じて、補償減衰量を高める表面波フィルタを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【解決手段】本発明は、前述した絶縁基板上のシールド
電極を入力用と出力用に分割して、ＩＤＴ電極における
入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に接
続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面となる
他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮断
したことを基本的な解決手段とする。以下、本発明の一
実施例を説明する。
電極を入力用と出力用に分割して、ＩＤＴ電極における
入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に接
続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面となる
他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮断
したことを基本的な解決手段とする。以下、本発明の一
実施例を説明する。
【０００７】
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する図で、
同図（ａ）は表面フィルタの図、同図（ｂ）は絶縁基板
の裏面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略する。表面波フィルタは、
前述したように、一方の主面に入出力側の信号用と基準
電位用の交差指電極３（ａｂ）、４（ａｂ）を有し、そ
れぞれに電極ランド３（ｃｄ）、４（ｃｄ）の形成され
た圧電基板１と、これを保持して本発明の主となる絶縁
基板２とからなる。絶縁基板２はセラミック等からな
り、その板面上にシールド電極５と入出力用の接続電極
６、７とが形成される。シールド電極５は絶縁基板２の
側面を含む両端中央部分を除いて一周回方向に形成さ
れ、両主面の細線幅９（ａｂ）により入力用５ａと出力
用５ｂに分割される。但し、細線幅９（ａｂ）は両主面
間で重畳することなく、その位置をずらして形成され
る。そして、入出力用の接続電極６、７は、絶縁基板２
の側面を含む両端中央部分に形成される。このようなも
のでは、絶縁基板２の一主面側となるシールド電極５ａ
上には、圧電基板１の他方の主面が、接着剤等により固
着される。そして、入出力側における信号用交差指電極
３ａ、４ａの電極ランド３ｃ、４ｃと絶縁基板２の入出
力用接続電極６、７とをそれぞれワイヤボンディングに
より接続する。また、入出力側の基準電位用交差指電極
３ｂ、４ｂと、入出力用シールド電極５（ａｂ）とをそ
れぞれ同様のワイヤボンディングにより接続する。
同図（ａ）は表面フィルタの図、同図（ｂ）は絶縁基板
の裏面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略する。表面波フィルタは、
前述したように、一方の主面に入出力側の信号用と基準
電位用の交差指電極３（ａｂ）、４（ａｂ）を有し、そ
れぞれに電極ランド３（ｃｄ）、４（ｃｄ）の形成され
た圧電基板１と、これを保持して本発明の主となる絶縁
基板２とからなる。絶縁基板２はセラミック等からな
り、その板面上にシールド電極５と入出力用の接続電極
６、７とが形成される。シールド電極５は絶縁基板２の
側面を含む両端中央部分を除いて一周回方向に形成さ
れ、両主面の細線幅９（ａｂ）により入力用５ａと出力
用５ｂに分割される。但し、細線幅９（ａｂ）は両主面
間で重畳することなく、その位置をずらして形成され
る。そして、入出力用の接続電極６、７は、絶縁基板２
の側面を含む両端中央部分に形成される。このようなも
のでは、絶縁基板２の一主面側となるシールド電極５ａ
上には、圧電基板１の他方の主面が、接着剤等により固
着される。そして、入出力側における信号用交差指電極
３ａ、４ａの電極ランド３ｃ、４ｃと絶縁基板２の入出
力用接続電極６、７とをそれぞれワイヤボンディングに
より接続する。また、入出力側の基準電位用交差指電極
３ｂ、４ｂと、入出力用シールド電極５（ａｂ）とをそ
れぞれ同様のワイヤボンディングにより接続する。
【０００８】このような構成であれば、入出力側におけ
る基準電位用交差指電極３ｂ、４ｂは、細線幅９（ａ
ｂ）により分割された独立的な入出力用のシールド電極
５（ａｂ）に電気的に接続される。したがって、入出力
側における基準電位用交差指電極３ｂ、４ｂの間に電位
差があっても、別個に入出力用のシールド電極５（ａ
ｂ）に接続されるので、入出力間の直接的な漏れ電流を
軽減して補償減衰量の低下を防止できる。すなわち、第
３図の減衰特性図で示したように、従来特性（イ）の減
衰量Ａに対し、本特性（ロ）ではＢ（＞Ａ）なる減衰量
を得ることができ、実験の結果ではＡ＝６５ｄＢ、Ｂ＝
８０ｄＢであった。また、この実施例では、絶縁基板２
の両主面間で、細線幅９（ａｂ）を重畳しないようにし
たので、圧電板基板１を平面的に完全に遮蔽し、その効
果を高めることが期待できる。
る基準電位用交差指電極３ｂ、４ｂは、細線幅９（ａ
ｂ）により分割された独立的な入出力用のシールド電極
５（ａｂ）に電気的に接続される。したがって、入出力
側における基準電位用交差指電極３ｂ、４ｂの間に電位
差があっても、別個に入出力用のシールド電極５（ａ
ｂ）に接続されるので、入出力間の直接的な漏れ電流を
軽減して補償減衰量の低下を防止できる。すなわち、第
３図の減衰特性図で示したように、従来特性（イ）の減
衰量Ａに対し、本特性（ロ）ではＢ（＞Ａ）なる減衰量
を得ることができ、実験の結果ではＡ＝６５ｄＢ、Ｂ＝
８０ｄＢであった。また、この実施例では、絶縁基板２
の両主面間で、細線幅９（ａｂ）を重畳しないようにし
たので、圧電板基板１を平面的に完全に遮蔽し、その効
果を高めることが期待できる。
【０００９】
【他の事項】上記実施例では、細線幅９（ａｂ）は圧電
基板１の下面に位置しないようにして、しかも両主面間
で重畳しないようにしたが、圧電基板の下面にあって
も、また重畳したとしてもそのシールド効果は期待でき
るものである。要するに、本発明では、基板のほぼ全面
に形成されたシールド電極のシールド効果を維持し、し
かも基準電位用交差指電極３ｄ、４ｄ間の電位差による
漏れ電流を防止するためにシールド電極を分割し、さら
にシールド電極により入出力用接続電極を遮断して電気
的結合を防止するようにしたもので、これらのためにな
されたものは実施例に限らず本発明の技術的範囲に属す
るものである。
基板１の下面に位置しないようにして、しかも両主面間
で重畳しないようにしたが、圧電基板の下面にあって
も、また重畳したとしてもそのシールド効果は期待でき
るものである。要するに、本発明では、基板のほぼ全面
に形成されたシールド電極のシールド効果を維持し、し
かも基準電位用交差指電極３ｄ、４ｄ間の電位差による
漏れ電流を防止するためにシールド電極を分割し、さら
にシールド電極により入出力用接続電極を遮断して電気
的結合を防止するようにしたもので、これらのためにな
されたものは実施例に限らず本発明の技術的範囲に属す
るものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、前述した絶縁基板上のシール
ド電極を入力用と出力用に分割して、ＩＤＴ電極におけ
る入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に
接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面とな
る他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮
断したので、入出力用接続電極間の電気的結合を防止す
るとともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補
償減衰量を高める表面波フィルタを提供できる。
ド電極を入力用と出力用に分割して、ＩＤＴ電極におけ
る入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に
接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面とな
る他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮
断したので、入出力用接続電極間の電気的結合を防止す
るとともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補
償減衰量を高める表面波フィルタを提供できる。
【第１図】第１図は本発明の一実施例を説明する図で、
同図（ａ）は表面フィルタの図、同図（ｂ）は絶縁基板
の裏面図である。
同図（ａ）は表面フィルタの図、同図（ｂ）は絶縁基板
の裏面図である。
【第２図】第２図は本発明の一実施例の効果を説明する
減衰特性図である。
減衰特性図である。
【第３図】第３図は従来例を説明する図で、同図（ａ）
は表面フィルタの図、同図（ｂ）は絶縁基板の裏面図で
ある。
は表面フィルタの図、同図（ｂ）は絶縁基板の裏面図で
ある。
１ 圧電基板、２ 絶縁基板、３、４ ＩＤＴ電極、５
シールド電極、６ 入力用接続電極、７ 出力用接続
電極、８ ワイヤ、９ 細線幅．
シールド電極、６ 入力用接続電極、７ 出力用接続
電極、８ ワイヤ、９ 細線幅．
Claims (1)
- 【請求項１】それぞれが信号用と基準電位用からなる入
出力側の交差指電極を圧電基板の一方の主面に形成し、
該圧電基板の他方の主面を絶縁基板の一主面に設けられ
たシールド電極上に保持して、前記入出力側の基準電位
用交差指電極を前記シールド電極に電気的に接続し、前
記入出力側の信号用交差指電極を前記絶縁基板の両端部
における両主面にまたがって設けられた入出力電極に電
気的に接続してなる表面実装用の弾性表面波フィルタに
おいて、 上記シールド電極を入力用シールド電極と出力用シール
ド電極に分割するとともに、上記入力側の基準電位用交
差指電極と前記入力用シールド電極とを電気的に接続し
て、上記出力側の基準電位用交差指電極と前記出力用シ
ールド電極とを電気的に接続し、 前記入力用シールド電極と出力用シールド電極とを、上
記絶縁基板の外表面となる他主面に延出して前記入出力
電極間を電気的に遮断したことを特徴とする弾性表面波
フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22530992A JPH0697757A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表面実装用弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22530992A JPH0697757A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表面実装用弾性表面波フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697757A true JPH0697757A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=16827334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22530992A Pending JPH0697757A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表面実装用弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697757A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6107899A (en) * | 1996-10-21 | 2000-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter with grounds not connected in the package or on the piezoelectric substrate |
| US6271739B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
| US6329887B1 (en) * | 1998-07-24 | 2001-12-11 | Lg Electronics Inc. | Surface acoustic wave filter package |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP22530992A patent/JPH0697757A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6271739B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
| US6107899A (en) * | 1996-10-21 | 2000-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter with grounds not connected in the package or on the piezoelectric substrate |
| US6329887B1 (en) * | 1998-07-24 | 2001-12-11 | Lg Electronics Inc. | Surface acoustic wave filter package |
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