JPH10178327A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メタルカバーでシールドされた弾性表面波装
置内部での直達波の伝搬による弾性表面波装置の特性劣
化を解消する。 【解決手段】 入力信号に応じて弾性表面波を励振する
第１のＩＤＴ１６と、弾性表面波を受信して信号出力す
る第２のＩＤＴ１９とが圧電性基板１２上に形成された
弾性表面波素子１１と、弾性表面波素子１１を搭載する
とともに、第１のＩＤＴ１６への信号入力端子２２およ
び第２のＩＤＴからの信号出力端子２３との電気的接続
に関与する導体配線３１、３２を相互誘導が最小になる
ように、ほぼ同一直線上にのるように配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波フィル
タ、弾性表面波共振子などの弾性表面波装置に関し、特
にトランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波フィルタ、弾性表面波共振子
などの弾性表面波装置は、通信、放送などの分野で幅広
く用いられている。弾性表面波装置は、圧電性基板上
に、櫛歯型電極を対向噛合わせ配置したＩＤＴ（Inter
Digital Transducer：インターディジタルトランスデュ
ーサー）、グレーティング状の反射器などの電極パター
ンを導体薄膜などにより形成し、パッケージである外囲
器に搭載したものである。ＩＤＴは、外囲器から入力さ
れた電気信号を圧電性基板の界面を伝搬する弾性表面波
に変換し、あるいは、圧電性基板の界面を伝搬する弾性
表面波を電気信号に変換するものである。

【０００３】図７は、従来の弾性表面波装置の構成の１
例を概略的に示す図であり、図８は図の弾性表面波装置
を上から見た図である。

【０００４】る。ここではトランスバーサル型弾性表面
波フィルタを例示した。トランスバーサル型弾性表面波
フィルタは、テレビジョンの中間周波数回路や衛生放送
受信機の第２中間周波数回路をはじめ、各種民生用電子
機器、産業用電子機器で幅広く用いられている。

【０００５】このトランスバーサル型弾性表面波フィル
タ素子９１は、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム
などの単結晶からなる圧電性基板上９２に、アルミニウ
ムなどの導体薄膜などで形成した励振ＩＤＴ９３および
受信ＩＤＴ９４とを備えたものでる。励振ＩＤＴに入力
された電気信号は弾性表面波に変換されて圧電性基板上
９２を伝搬し、受信用ＩＤＴ９４に到達すると再び電気
信号に変換される。ＩＤＴの交差幅、交差数などを適当
に調節することによりＶＨＦ帯からＵＨＦ帯にかけてほ
ぼ任意の振幅特性、群遅延特性を得ることができる。

【０００６】そして、この弾性表面波素子９１は外囲器
の回路基板９５に搭載されており、外囲器入力端子９
６、出力端子９７および接地端子９８とそれぞれボンデ
ィングワイヤ９９などの導体配線で電気的に接続されて
いる。また、入力端子９６、出力端子９７および接地端
子９８ａ、９８ｂはそれぞれ外部回路と接続するための
リードピン９６ａ、９７ａ、９８ｃ、９８ｄと接続して
いる。表面実装型の弾性表面波装置ではリードピンは不
要である。

【０００７】すなわち励振用ＩＤＴ９３の一方の櫛歯型
電極は外囲器の入力端子９６に接続され、もう一方の櫛
歯型電極は接地端子９８ａに接続されている。同様に、
受信用ＩＤＴ９４の一方の櫛歯型電極は外囲器の基板９
５上に形成されたの出力端子９７に接続され、もう一方
の櫛歯型電極は接地端子９８ｂに接続されている。また
１０１は吸音材である。

【０００８】そして、弾性表面波素子９１が搭載された
領域はメタルキャップ１００により気密封止されてい
る。図９に示す１０３はメタルキャップ１００と回路基
板９５とを母基板２１に接地するための半田である。

【０００９】前述したように外囲器の入力端子９６に印
加された電気信号は、ボンディングワイヤ９９ａなどの
導体配線を介して励振用ＩＤＴ９３に印加され弾性表面
波として伝搬し、受信用ＩＤＴ９４で電気信号として取
り出され、ボンディングワイヤ９９ｂを介して外囲器の
出力端子９７に印加される。電気信号が全て弾性表面波
に変換されれば所望の特性を得ることができるが、実際
には入力側ボンディングワイヤ９９ａから出力側ボンデ
ィングワイヤ９９ｂに直接電磁波として到達する直達波
によって弾性表面波装置の特性が劣化してしまうという
問題がある。

【００１０】弾性表面波素子に信号を入力すると当然ボ
ンディングワイヤなどの導体配線にも交流電流が誘起さ
れ、導体配線自身のインダクタンス成分により磁界が発
生する。また導体配線の浮遊容量により電界も発生す
る。このような電磁場により出力側の導体配線に相互誘
導による電流が流れることになる。このために本来弾性
表面波の伝搬により得られる信号のみを必要とするのだ
が、相互誘導により外囲器内部で直達波が生じ特性に悪
影響を及ぼすのである。

【００１１】この直達波はほぼ光速で伝搬するために、
弾性表面波の伝搬による主信号に比べて、この弾性表面
波フィルタの群遅延時間とほぼ等しい時間だけ早く出力
側に到達することになる。この直達波のレベルが大きく
なると、帯域内に周期的なリップルが発生したり、帯域
外の減衰量が小さくなるという問題がある。

【００１２】外囲器のメタルカバー１００の接地が不十
分であると直達波のレベルは大きくなる。外囲器の接地
が確保されている場合でも、リードピン９６ａ、９７
ａ、９８ｃ、９８ｄ間、ボンディングワイヤ９９ａ、９
９ｂ、９９ｃ、９９ｄ間で電気的結合が生じ、直達波の
レベルが大きくなるという問題がある。

【００１３】外囲器メタルカバー１００の接地は、メタ
ルカバー１００と回路基板９５や、外囲器内の接地パタ
ーンとを接続するなどの方法で得ることができる。ま
た、外囲器のリードピン９６ａ、９７ａ、９８ｃ、９８
ｄ間の電気的結合の対策としては、入力側のリードピン
９６ａと出力側のリードピン９７ａとの間に導体板１０
２を挟んでシールドするなどの方法がある。図９は、弾
性表面波装置と外囲器の間の接続をとるためのリードピ
ン間をシールドする導体板１０２を備えた弾性表面波装
置の構成を概略的に示す図である。

【００１４】しかしながら外囲器内部で生じる、ボンデ
ィングワイヤ９９ａ、９９ｂ、９９ｃ、９９ｄ間の電気
的結合については有効な対策がない。特に、近年では弾
性表面波装置の小形化の要求は大きく、また弾性表面波
素子自体も集積度が高くなっている。外囲器と弾性表面
波素子とを電気的に接続するボンディングワイヤなどの
導体配線間の距離も接近しており、直達波のレベルも増
大傾向にある。したがって、弾性表面波装置の性能を低
下させずに装置の小形化、高集積化に対応するために、
直達波による弾性表面波装置の特性劣化を防止する技術
の確立が望まれている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものである。すなわち本
発明は、外囲器内の信号伝達経路で生じる直達波の影響
を小さくし、特性の優れた弾性表面波装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１６】また本発明は、直達波による弾性表面波装
置の特性劣化を防止するとともに、弾性表面波装置の性
能を低下させずに弾性表面波装置の小形化、高集積化に
対応することができる弾性表面波装置を提供することを
目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明の弾性表面波装置は以下のような構成を
採用したものである。

【００１８】本発明の弾性表面波装置は、第１の櫛歯型
電極と第２の櫛歯型電極とからなり、入力信号に応じて
弾性表面波を励振する第１のＩＤＴと、第３の櫛歯型電
極と第４の櫛歯型電極とからなり、第１のＩＤＴが励振
した前記弾性表面波を受信して信号出力する第２のＩＤ
Ｔとが圧電性基板上に形成された弾性表面波素子と、前
記弾性表面波素子を搭載するとともに、第１のＩＤＴへ
の信号入力端子および第２のＩＤＴからの信号出力端子
を有する外囲器と、前記信号入力端子と第１のＩＤＴの
第１の櫛歯型電極とを接続する第１の導体配線と、第１
の導体配線との誘導が最小になるように配設され、第２
のＩＤＴの第４の櫛歯型電極と前記信号出力端子とを接
続する第２の導体配線とを具備したことを特徴とする。

【００１９】また本発明の弾性表面波装置は、第１の櫛
歯型電極と第２の櫛歯型電極とからなり、入力信号に応
じて弾性表面波を励振する第１のＩＤＴと、第３の櫛歯
型電極と第４の櫛歯型電極とからなり、第１のＩＤＴが
励振した前記弾性表面波を受信して信号出力する第２の
ＩＤＴとが圧電性基板上に形成された弾性表面波素子
と、前記弾性表面波素子を搭載するとともに、第１のＩ
ＤＴへの信号入力端子、第２のＩＤＴからの信号出力端
子および接地された接地端子を有する外囲器と、前記信
号入力端子と第１のＩＤＴの第１の櫛歯型電極とを接続
する第１の導体配線と、第１の導体配線との誘導が最小
になるように配設され、第２のＩＤＴの第４の櫛歯型電
極と前記信号出力端子とを接続する第２の導体配線と、
第１および第２の導体配線との誘導が最小になるように
配設され、前記外囲器の接地端子と、第１のＩＤＴの第
２の櫛歯型電極とを接続する第３の導体配線と、第１、
第２および第３の導体配線との誘導が最小になるように
配設され、前記外囲器の接地端子と、第２のＩＤＴの第
４の櫛歯型電極とを接続する第４の導体配線とを具備し
たことを特徴とする。

【００２０】本発明の弾性表面波装置においては、導体
配線間の直達波の影響を低減するために、第１の導体配
線の両端および第２の導体配線の両端はほぼ同一直線上
に並び、かつ第１の導体配線および第２の導体配線はほ
ぼ同一平面に含まれるように配設するようにすることが
好適である。また、第１の導体配線及び第２の導体配線
は、第１の導体配線の両端および第２の導体配線の両端
の描く図形の面積が最小になるように配設するようにし
てもよい。

【００２１】さらに、第１のＩＤＴの第１の櫛歯型電極
と第２のＩＤＴの第２のＩＤＴとは第１のＩＤＴが励振
する前記弾性表面波の伝搬方向に対して同じ側に配設す
るようにすれば、外囲器と弾性表面波素子との間の信号
入出力に関わる導体配線を直線上に配設するとともに、
相互の距離をより離間させることができる。

【００２２】さらに、本発明の弾性表面波装置において
は、第１の導体配線と第４の導体配線との間、または、
第２の導体配線と第３の導体配線との間に形成される電
磁場の強度を低減するように、第１の導体配線と第４の
導体配線との間、または、第２の導体配線と第３の導体
配線との間に配設され、接地された第５の導体配線をさ
らに具備するようにしてもよい。接地された第５の導体
配線を配設することにより、第１乃至第４の導体配線の
間に形成される電磁場の強度は弱まり、直達波の影響は
低減する。

【００２３】さらにまた本発明の弾性表面波装置は、Ｉ
ＤＴを有する電極パターンが圧電性基板上に形成された
弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子を搭載する外囲
器と、前記外囲器から前記弾性表面波素子への信号入力
を行う第１の導体配線と、第１の導体配線との誘導が最
小になるように配設された、前記弾性表面波素子から前
記外囲器への信号出力を行う第２の導体配線とを具備し
たことを特徴とする。

【００２４】すなわち本発明の弾性表面波装置は、従来
効果的に対処する技術が確立されていなかった、メタル
カバーでシールドされた弾性表面波装置内部での直達波
の伝搬による弾性表面波装置の特性劣化を解消するため
に、外囲器と弾性表面波素子との間の信号入出力に関与
する導体配線を、相互誘導が最小になるように配設した
ものである。また、外囲器と弾性表面波素子との間の信
号入出力に関与する導体配線だけでなく、弾性表面波素
子を接地するための導体配線についても相互誘導が最小
になるように配設したものである。これは、接地のため
の配線に誘起されるコモンノイズの影響を低減するため
である。

【００２５】さらに本発明の弾性表面波素子において
は、信号入出力に関与する導体配線間、弾性表面波素子
を接地するための導体配線間、または信号入出力に関与
する導体配線と弾性表面波素子を接地するための導体配
線との間に、シールドのために新たな接地された導体配
線を配設したものである。シールド用の導体配線によ
り、信号入出力に関与する導体配線と弾性表面波素子を
接地するための導体配線とにより形成される電磁場の強
度が小さくなり、直達波の影響が低減する。

【００２６】このような構成を採用することにより、本
発明の弾性表面波装置においては、例えば外囲器の入出
力端子、接地端子を、これらの端子を結んだときに長方
形または正方形を描く様に配設し、この矩形の対角線上
に信号入出力に関与する導体配線が乗るよう結線してい
る。

【００２７】本発明による弾性表面波装置は、外囲器内
部の導体配線の配置が以下のようになっている。励振用
インターディジタルトランスデューサのｈｏｔ側と接続
する導体配線と、接地側に接続される導体配線、および
受信用インタ一ディジタルトランスデューサのｈｏｔ側
に接続される導体配線と接地側に接続される導体配線
が、前述した外囲器の入出力端子、接地端子が描く矩形
の対角線上にのるように配設され、かつ信号入出力に関
与する導体配線同志はほぼ同一平面内に含まれるよう
に、弾性表面波素子を接地するための導体配線同志もほ
ぼ同一平面内に含まれるように配置している。

【００２８】従来の弾性表面波装置において、電気信号
が入力されると励振用インターディジタルトランスデュ
ーサは、弾性表面波を励振すると同時に導体配線に入力
信号による自己誘導により磁界や浮遊容量により電界が
発生する。励振された弾性表面波は圧電基板上を伝搬し
受信用インターディジタルトランスデューサに到達し再
度電気信号に変換され出力される。しかし前述の自己誘
導や浮遊容量による電磁場が、出力側の導体配線に相互
誘導による電流を発生させ、弾性表面波の伝搬による出
力電流と重畳して特性に悪影響を及ぼす。これが外囲器
内部の直達波による特性劣化である。

【００２９】本発明による弾性表面波装置では、外囲器
と弾性表面波素子との間の信号入出力に関与する導体配
線がほぼ同一平面内にあるため、これらの導体配線間の
相互誘導は最小になる。もちろんこれらの導体配線間の
距離を離すほど相互誘導は小さくなるが、この方法は弾
性表面波装置の小形化、高集積化に対応するためには限
界があり、本発明は非常に効果的である。また、外囲器
と弾性表面波素子との間の信号入出力に関与する導体配
線だけでなく、接地用の導体配線についても同様に配設
することが好適である。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態について
さらに詳細に説明する。

【００３１】（実施形態１）図１は本発明の弾性表面波
装置の構成の１例を概略的に示す斜視図であり、図２は
この弾性表面波装置を上から見た図である（ただしメタ
ルカバーの図示は省略している）。図３はこの弾性表面
波装置が搭載する弾性表面波素子の構成の１例を概略的
に示す図である。ここでは、トランスバーサル型弾性表
面波フィルタ素子を外囲器に搭載した弾性表面波装置を
例にとって説明する。

【００３２】弾性表面波素子１１は、圧電性基板１３上
に、対向噛合した第１の櫛歯型電極１４と第２の櫛歯型
電極１５とからなり弾性表面波を励振する第１のＩＤＴ
１６と、対向噛合した第３の櫛歯型電極１７と第４の櫛
歯型電極１８とからなり、第１のＩＤＴ１６が励振した
弾性表面波を受信する第２のＩＤＴ１９とが形成されて
いる。第１乃至第４の櫛歯型電極は、バスバーと接続し
たボンディング接続のためのボンディングパッド１４
ａ、１５ａ、１７ａ、１８ａを有している。また、弾性
表面波の伝搬方向の第１のＩＤＴ１６と第２のＩＤＴ１
９の外側には吸音材２０が配設されている。これらのＩ
ＤＴを含む電極パターンは、アルミニウム合金からなる
を導体薄膜を圧電性基板上に堆積しフォトエッチングプ
ロセスを用いてパターニングして形成した。

【００３３】外囲器１２は、弾性表面波素子１１を搭載
する回路基板２１と、この回路基板２１上に配設され、
弾性表面波素子１１へ信号入力を行う入力端子２２と、
弾性表面波素子１１からの信号を取り出す出力端子２３
と、また接地端子２４、２５とを有している。それぞれ
の端子は、弾性表面波装置外部との電気的接続を行うリ
ードピン２２ａ、２３ａ、２４ａ、２５ａと接続してい
る。また、回路基板２１の弾性表面波素子１１が搭載さ
れた領域は、メタルカバー２６により気密封止されてい
る。外囲器１２の直径は約１０ｍｍである。また、入力
端子２２の中心から出力端子２３の中心までの距離は約
６ｍｍである。弾性表面波素子１１と外囲器１２との電
気的接続はボンディングワイヤにより行われている。す
なわち、外囲器１２の入力端子２２と第１のＩＤＴ１６
の第１の櫛歯型電極１４と接続したボンディングパッド
１４ａとは第１のボンディングワイヤ３１により接続さ
れており、外囲器１２の出力端子２３と第２のＩＤＴ１
９の第４の櫛歯型電極１８と接続したボンディングパッ
ド１８ａとは第２のボンディングワイヤ３２により接続
されている。ボンディングワイヤは金を用いたが、ボン
ディングワイヤの材質は必要に応じて用いるようにすれ
ばよい。同様に、接地端子２４と第１のＩＤＴ１６の第
２の櫛歯型電極１５と接続したボンディングパッド１５
ａとは第３のボンディングワイヤ３３により接続されて
おり、接地端子２５と第２のＩＤＴ１９の第２の櫛歯型
電極１８と接続したボンディングパッド１７ａとは第４
のボンディングワイヤ３４により接続されている。 そ
して、第１のボンディングワイヤ３１と第２のボンディ
ングワイヤ３２とは、相互の誘導が最小になるように配
設されている。すなわち、第１のボンディングワイヤ３
１の両端と第２のボンディングワイヤ３２の両端とはほ
ぼ同一直線上にのるように配設されており、かつ、第１
のボンディングワイヤ３１および第２のボンディングワ
イヤ３２は、同一平面に含まれるように配設されてい
る。したがって、直達波の伝搬の影響を最小限にとどめ
ることができる。

【００３４】また、第３のボンディングワイヤ３３と第
４のボンディングワイヤ３４とは、相互の誘導が最小に
なるように配設されている。すなわち、第３のボンディ
ングワイヤ３３の両端と第４のボンディングワイヤ３４
の両端とはほぼ同一直線上にのるように配設されてお
り、かつ、第１のボンディングワイヤ３１および第２の
ボンディングワイヤ３２は、同一平面に含まれるように
配設されている。したがって、直達波の伝搬の影響を最
小限にとどめることができる。

【００３５】また、図１に例示した弾性表面波装置で
は、外囲器１２の各端子は正方形を形成するように配設
されており、第１のボンディングワイヤ３１、第２のボ
ンディングワイヤ３２、第３のボンディングワイヤ３
３、第４のボンディングワイヤ３４とは外囲器１２の各
端子が形成する正方形の対角線上にのるように配設され
ている。

【００３６】図４は、第１のボンディングワイヤ３１と
第２のボンディングワイヤ３２との立体的な配置を説明
するための図である。第１のボンディングワイヤと第２
のボンディングワイヤとは、その立体的な配置について
も、できるだけ相互に対向する部分が少なくなるように
配設することが好適である（図４（ａ））。これは、第
１のボンディングワイヤ３１と第２のボンディングワイ
ヤ３２との重なり部分が大きいと（図４（ｂ））、この
部分で相互誘導が生じてしまうからである。

【００３７】本発明の弾性表面波装置はこのような構成
を採用することにより、第１のボンディングワイヤと第
２のボンディングワイヤとの誘導を低減し、直達波の伝
搬による弾性表面波装置の特性の劣化を防ぐことができ
る。なお、ここではボンディングワイヤ３１と第２のボ
ンディングワイヤ３２との配置について説明したが、第
３のボンディングワイヤ３３と第４のボンディングワイ
ヤ３４、あるいは任意のボンディングワイヤ同士の配置
についても同様に設定することが、直達波の影響を低減
するためには好適である。

【００３８】接地端子２４、２５、第３のボンディング
ワイヤ３３および第４のボンディングワイヤ３４は接地
電位にあるが、実際には真の接地とは異なり接地された
線路であるから、コモンのノイズが誘起される。したが
って、図１に例示した本発明の弾性表面波装置のよう
に、入出力信号の伝送線路である第１のボンディングワ
イヤ３１および第２のボンディングワイヤ３２だけでな
く、接地端子と接続した第３のボンディングワイヤ３３
および第４のボンディングワイヤも、相互の誘導が最小
になるように配設することにより、直達波の伝搬をさら
に効率的に防止し、弾性表面波装置の特性を向上するこ
とができる。図１に示した構成の弾性表面波装置を実際
に作成してその特性を調べたところ、直達波の影響で帯
域内に生じる周期的なリップルのレベルが低下し、周波
数特性が改善された。

【００３９】（実施形態２）図５は本発明の弾性表面波
装置の構成の別の１例を概略的に示す図である。この弾
性表面波装置は、第１のＩＤＴ１６と第２のＩＤＴ１９
との間に、シールド電極４１を備えたものである。この
シールド電極４１は、第１のＩＤＴ１６の第２の櫛歯型
電極１５と接続しており、また、このシールド電極４１
と外囲器１２に形成されたダミーの端子４２との間に、
第５のボンディングワイヤ３５が配設されている。した
がってこの第５のボンディングワイヤ３５は接地されて
いる。この第５のボンディングワイヤ３５により、第１
のボンディングワイヤ３１と第４のボンディングワイヤ
３４との間に伝搬する直達波はシールドされ、直達波レ
ベルを小さくすることができる。

【００４０】図６は本発明の弾性表面波装置の構成のさ
らに別の１例を概略的に示す図である。この弾性表面波
装置は、第１のＩＤＴ１６と第２のＩＤＴ１９との間
に、シールド電極４１ｂを備えたものである。このシー
ルド電極４１ｂは、図５に例示した本発明の弾性表面波
装置とは異なり、第１のＩＤＴ１６の第２の櫛歯型電極
１５と接続していない。そして、このシールド電極４１
と外囲器１２に形成された接地端子４３との間に、第５
のボンディングワイヤ３５が配設されている。したがっ
てこの第５のボンディングワイヤ３５は接地されてい
る。この第５のボンディングワイヤ３５により、第１の
ボンディングワイヤ３１と第４のボンディングワイヤ３
４との間に伝搬する直達波はシールドされ、また第２の
ボンディングワイヤ３２と第３のボンディングワイヤ３
３との間に伝搬する直達波もシールドされ、直達波レベ
ルを小さくすることができる。

【００４１】なお、上述した本発明の実施形態ではトラ
ンスバーサル型弾性表面波フィルタを例に取り上げて説
明したが、本発明はこれに限定されることなく、他の型
の弾性表面波フィルタをはじめ、各種弾性表面波装置に
も同様に適用することができる。また、外囲器は丸型に
限ることなく、角型の外囲器でも全く同様に適用するこ
とができる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の弾性表面波
装置によれば、弾性表面波装置内の信号伝送経路で生じ
る直達波の影響を抑制し、弾性表面波装置の特性を向上
することができる。また、本発明の弾性表面波装置によ
れば直達波の影響で帯域内に生じる周期的なリップルの
レベルを小さくし、周波数特性を改善することができ
る。したがって、本発明の弾性表面波装置によれば、直
達波による弾性表面波装置の特性劣化を防止することが
でき、弾性表面波装置の性能を低下させずに弾性表面波
装置の小形化、高集積化に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波装置の構成の１例を概略的
に示す図。

【図２】図１の弾性表面波装置を上から見た図。

【図３】図１の弾性表面波装置が搭載する弾性表面波素
子の構成の１例を概略的に示す図。

【図４】第１のボンディングワイヤと第２のボンディン
グワイヤとの立体的な配置を説明するための図。

【図５】本発明の弾性表面波装置の構成の別の１例を概
略的に示す図。

【図６】本発明の弾性表面波装置の構成のさらに別の１
例を概略的に示す図。

【図７】従来の弾性表面波装置の構成の１例を概略的に
示す図。

【図８】図７の弾性表面波装置を上から見た図。

【図９】リードピン間をシールドする導体板を備えた弾
性表面波装置の構成を概略的に示す図。

【符号の説明】

１１……弾性表面波素子、 １２……外囲器 １３……圧電性基板、 １４……第１の櫛歯型電極、 １４ａ……ボンディ
ングパッド １５……第２の櫛歯型電極、 １５ａ……ボンディ
ングパッド １６……第１のＩＤＴ、 １７……第３の櫛歯型電極、 １７ａ……ボンディ
ングパッド １８……第４の櫛歯型電極、 １８ａ……ボンディ
ングパッド １９……第３のＩＤＴ、 ２０……吸音材 ２１……回路基板、 ２２……入力端子、 ２２ａ……リードピ
ン ２３……出力端子、 ２３ａ……リードピ
ン ２４，２５……接地端子、 ２４ａ，２５ａ……
リードピン ２６……メタルカバー ３１……第１のボンディングワイヤ ３２……第２のボンディングワイヤ ３３……第３のボンディングワイヤ ３４……第４のボンディングワイヤ ３５……第５のボンディングワイヤ ４１，４１ｂ……シールド電極 ４２……ダミー端子

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の櫛歯型電極と第２の櫛歯型電極と
   からなり、入力信号に応じて弾性表面波を励振する第１
   のＩＤＴと、第３の櫛歯型電極と第４の櫛歯型電極とか
   らなり、第１のＩＤＴが励振した前記弾性表面波を受信
   して信号出力する第２のＩＤＴとが圧電性基板上に形成
   された弾性表面波素子と、 前記弾性表面波素子を搭載するとともに、第１のＩＤＴ
   への信号入力端子および第２のＩＤＴからの信号出力端
   子を有する外囲器と、 前記信号入力端子と第１のＩＤＴの第１の櫛歯型電極と
   を接続する第１の導体配線と、 第１の導体配線との誘導が最小になるように配設され、
   第２のＩＤＴの第４の櫛歯型電極と前記信号出力端子と
   を接続する第２の導体配線とを具備したことを特徴とす
   る弾性表面波装置。
2. 【請求項２】 第１の櫛歯型電極と第２の櫛歯型電極と
   からなり、入力信号に応じて弾性表面波を励振する第１
   のＩＤＴと、第３の櫛歯型電極と第４の櫛歯型電極とか
   らなり、第１のＩＤＴが励振した前記弾性表面波を受信
   して信号出力する第２のＩＤＴとが圧電性基板上に形成
   された弾性表面波素子と、 前記弾性表面波素子を搭載するとともに、第１のＩＤＴ
   への信号入力端子、第２のＩＤＴからの信号出力端子お
   よび接地された接地端子を有する外囲器と、 前記信号入力端子と第１のＩＤＴの第１の櫛歯型電極と
   を接続する第１の導体配線と、 第１の導体配線との誘導が最小になるように配設され、
   第２のＩＤＴの第４の櫛歯型電極と前記信号出力端子と
   を接続する第２の導体配線と第１および第２の導体配線
   との誘導が最小になるように配設され、前記外囲器の接
   地端子と、第１のＩＤＴの第２の櫛歯型電極とを接続す
   る第３の導体配線と、 第１、第２および第３の導体配
   線との誘導が最小になるように配設され、前記外囲器の
   接地端子と、第２のＩＤＴの第４の櫛歯型電極とを接続
   する第４の導体配線とを具備したことを特徴とする弾性
   表面波装置。
3. 【請求項３】 第１の導体配線の両端および第２の導体
   配線の両端はほぼ同一直線上に並び、かつ第１の導体配
   線および第２の導体配線はほぼ同一平面に含まれるよう
   に配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項
   ２のいずれかに記載の弾性表面波装置。
4. 【請求項４】 第１の導体配線及び第２の導体配線は、
   第１の導体配線の両端および第２の導体配線の両端の描
   く図形の面積が最小になるように配設されたことを特徴
   とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の弾性表
   面波装置。
5. 【請求項５】 第１のＩＤＴの第１の櫛歯型電極と第２
   のＩＤＴの第２のＩＤＴとは第１のＩＤＴが励振する前
   記弾性表面波の伝搬方向に対して同じ側に配設されたこ
   とを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載
   された弾性表面波装置。
6. 【請求項６】 第１の導体配線と第４の導体配線との
   間、または、第２の導体配線と第３の導体配線との間に
   形成される電磁場の強度を低減するように、第１の導体
   配線と第４の導体配線との間、または、第２の導体配線
   と第３の導体配線との間に配設され、接地された第５の
   導体配線をさらに具備したことを特徴とする請求項５に
   記載の弾性表面波装置。