JPH069751U

JPH069751U - 端子半田付除去工具

Info

Publication number: JPH069751U
Application number: JP5993992U
Authority: JP
Inventors: 敢石塚
Original assignee: 敢石塚
Priority date: 1992-07-10
Filing date: 1992-07-10
Publication date: 1994-02-08

Abstract

(57)【要約】【目的】高密度実装されたＩＣなどの端子の半田付け
を、安全に、除去することができる安価な端子半田付除
去工具を得る。【構成】先端折り曲げ部分の内側長さが０．３ｍｍ〜
２ｍｍで、その部分の直径または厚みが０．２ｍｍ〜
０．５ｍｍのＬ字形金属棒８と、柄７とからなってい
る。これを用いて端子の半田付けを除去するには、Ｌ字
形金属棒８の先端折り曲げ部を、実装されているＩＣの
端子の下に挿入し、通常の半田ごてを端子の半田付け部
分に当てる。そうして半田が溶けている間に、Ｌ字形金
属棒８の先端を、端子の下面とプリントパターン面との
間で滑らせ、端子を開放する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子技術分野における実験試作や製造、メンテナンスあるいはホビーなどに供用される端子半田付除去工具に関し、特に、プリント基板上に半田付けによって実装された表面実装形ＩＣなどの、半田付けされた端子の半田付けを除去するための端子半田付除去工具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の端子半田付除去手段のいくつかについて、図７〜図１０を用いて説明する。ただし、各図において同一符号は同一部分を示す。図７は半田付けされたＩＣの端子全体に熱風をかけてワイヤーで全端子の半田付け部をはらい取る方法を示し、プリント基板６にＩＣ３がその端子４を介してプリントパターン面５に半田付けされている。補助装置として、熱風ノズル１ａから半田を溶かす熱風２ａが出ており、これをＩＣ３の端子４全体に吹き当てて半田を溶かす。そうして端子の側面からワイヤー９を内側に通し、外側にワイヤー９をすばやく移動させて端子の半田付けをはらってＩＣ３を取り外す。

【０００３】次に、ＩＣの端子全ての半田付けを同時に半田ごてで溶かしてＩＣを取り外す方法を、図８により説明する。半田ごて１に、取り外ずそうとするＩＣ３の端子部に寸法が合ったこてさき２ｂが取り付けてある。端子４全ての半田を同時にこのこてさき２ｂを当てて半田を溶かし、ＩＣ３を取り外す。

【０００４】図９はピンセットを用いるもので、半田ごて１を端子４の半田付け部に当て、半田が溶けている間に、ピンセット２ｃで端子４を矢印の方向へつまみあげる。これを端子全てについて行ってＩＣ３を取り外す。

【０００５】さらに、図１０は先端の尖った棒で端子をこじ上げる方法を示し、半田ごて１を端子４の半田付け部に当て、半田が溶けている間に先端の尖った棒またはヘラ状の尖った棒２ｄで端子４を矢印の方向へこじ上げる。これを端子全てについて行ってＩＣ３を取り外す。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

以上のような従来の端子半田付除去工具では、図７で説明したものは、高価な熱風発生装置が必要であること、およびＩＣに高熱がかかり破壊の危険があること、端子に側面から無理な力がかかることがあるなどの問題点があった。また、試作実験のためにＩＣの任意の端子１本だけプリントパターンから離すことは作業が困難であった。次に、図８のものは、ＩＣの寸法に合ったこてさきを必要とし、各ＩＣごとにこてさきを交換する煩わしさがあり、また、試作実験や試験でしばしば必要とされる、端子１本だけプリントパターンから離すことができないという問題点があった。

【０００７】また、図９で説明したものでは、ピンセットの力加減が難しく、時にはＩＣの端子を破損してしまう問題点があった。さらに、図１０では、ＩＣの端子の先端をこじるので、プリントパターンや端子を傷めるという問題点があった。

【０００８】この考案は、以上のような問題点を解消するためになされたもので、安価にして取扱が容易であり、高密度実装された端子の半田付けを選択的に安全に除去することができる端子半田付除去工具を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る端子半田付除去工具は、先端の０．３ｍｍ〜２ｍｍをＬ字形に折り曲げた、直径または厚みが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍのＬ字形金属棒と、この金属棒の基端に結合した柄とからなっている。

【００１０】この考案の他の考案に係る端子半田付除去工具は、Ｌ字形金属棒と柄とが、互いに着脱可能になっている。

【００１１】

【作用】

この考案においては、半田ごてによって半田が溶けている間に、Ｌ字形金属棒の先端を、半田付けされた端子の下面とプリントパターン面との間で滑らせ、プリントパターン面から端子を離す。

【００１２】

【実施例】

実施例１．図１において、Ｌ字形金属棒８は、先端折り曲げ部分の内側長さが０．３ｍｍ〜２ｍｍで、その部分の直径または厚みが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの、丸棒または平らな棒からなっている。例えば、折り曲げ部分の長さが２ｍｍ、直径が０．３ｍｍのバネ用ステンレス製の丸棒などである。柄７は、Ｌ字形金属棒８をしっかりと固定しており、扱いやすいような長さと太さを有している。例えば、直径６ｍｍ，長さ１００ｍｍのプラスチック製の丸棒などである。Ｌ字形金属棒８と柄７との間に、Ｌ字形金属棒８を強固に固定するための金具を用いてもよい。

【００１３】以上の構成でなる工具を用いてＩＣの端子をプリント基板から離す態様を、図２〜図５について説明する。図２、図３において、Ｌ字形金属棒８の先端折り曲げ部を端子４の下に挿入し、通常の半田ごて１を端子４の半田付け部分に当てる。次に、半田が溶けている間に、Ｌ字形金属棒８の先端を、半田付けされた端子４の下面とプリントパターン面との間を図４のように矢印の方向に滑らせる。別の滑らせ方として、プリント基板上にスペースがあるならば、図５にように引っ張る方向（矢印）に滑らせても差し支えない。このように、通常のプリント基板から高密度実装のものであっても、ＩＣの端子の内側を押すので無理がなく、かつ、極めて容易にＩＣの端子をプリント基板から離すことができる。ＩＣをプリント基板から取り外すには、ＩＣの全ての端子についてこれを実行すればよい。

【００１４】なお、ＩＣの端子半田付け部が、手付けの半田付けにより多量の半田が付着している場合には、溶けた半田を吸着する周知の半田吸収線を当てて、あらかじめ半田をこれに吸着させ、半田を減量させておくことで、作業はより容易となる。また、端子は、ＩＣの端子に限るものではない。

【００１５】実施例２．適用可能なＩＣの種類を増やすため、あるいは破損したＬ字形金属棒を交換するため、Ｌ字形金属棒を柄から着脱可能とする。すなわち、図６に示すように、柄７に設けられた穴１０にＬ字形金属棒８の基端部を挿入し、柄７の側面より小ネジ１１でＬ字形金属棒８を締め付け固定する。このような構成によりＬ字形金属棒８を交換して使用することができる。すなわち、使用する目的の端子の形状、大きさに合致した寸法のＬ字形金属棒８を選び、交換して使用することができ、また、Ｌ字形金属棒８が破損したとき、柄７から取り外して容易に交換することができる。

【００１６】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、この考案は、一定範囲の寸法でなるＬ字形金属棒と柄との結合構成により、構造簡単にして安価であって取扱容易であり、特に端子を選択して半田付けを除去できることから、開発や試作、またはメンテナンスや試験に供して顕著な効果を奏する。

【００１７】また、Ｌ字形金属棒と柄とを着脱自在にしたので、使用範囲を拡大することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例１を示した側面図である。

【図２】この考案の実施例１の作用を説明するための斜
視図である。

【図３】図２のものの側面図である。

【図４】この考案の実施例１の作用を説明するための側
面図である。

【図５】この考案の実施例１の作用を説明するための側
面図である。

【図６】この考案の実施例２を示した側面図である。

【図７】従来の端子半田付除去工具を示した斜視図であ
る。

【図８】従来の他の端子半田付除去工具を示した斜視図
である。

【図９】従来のさらに他の端子半田付除去工具を示した
斜視図である。

【図１０】従来の別の端子半田付除去工具を示した斜視
図である。

【符号の説明】

３ＩＣ４端子５プリントパターン６プリント基板７柄８Ｌ字形金属棒

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】先端をＬ字形に折曲げたＬ字形短辺の内
側長さを０．３ｍｍ〜２ｍｍとし、前記Ｌ字形短辺の直
径および厚みのいずれかが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであ
るＬ字形金属棒と、このＬ字形金属棒の基端に結合され
た柄とからなる端子半田付除去工具。
【請求項２】Ｌ字形金属棒と柄とが互いに着脱可能に
結合されている請求項１記載の端子半田付除去工具。