JPH0697062A - 有機物除去装置 - Google Patents
有機物除去装置Info
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- JPH0697062A JPH0697062A JP24218492A JP24218492A JPH0697062A JP H0697062 A JPH0697062 A JP H0697062A JP 24218492 A JP24218492 A JP 24218492A JP 24218492 A JP24218492 A JP 24218492A JP H0697062 A JPH0697062 A JP H0697062A
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- Japan
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- work
- nozzle
- heater
- organic substance
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ノズル温度の低減によって、有機物の酸化除
去能力の向上を図ることのできる有機物除去装置を提供
することを目的としている。 【構成】 ワークにオゾンを吹き付けて、ワークに付着
したフォトレジスト等の有機物を酸化除去する有機物除
去装置であって、前記ワークを加熱する加熱ヒータ20
と、この加熱ヒータ20によって加熱されたワークにオ
ゾンを吹き付けるノズル30と、このノズル30を冷却
する冷却手段50とを具備した構成になっている。
去能力の向上を図ることのできる有機物除去装置を提供
することを目的としている。 【構成】 ワークにオゾンを吹き付けて、ワークに付着
したフォトレジスト等の有機物を酸化除去する有機物除
去装置であって、前記ワークを加熱する加熱ヒータ20
と、この加熱ヒータ20によって加熱されたワークにオ
ゾンを吹き付けるノズル30と、このノズル30を冷却
する冷却手段50とを具備した構成になっている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばTFT、半導
体等を製造する際のレジストプロセスにおいて不要とな
ったフォトレジスト等の有機物を除去する有機物除去装
置に関するものである。
体等を製造する際のレジストプロセスにおいて不要とな
ったフォトレジスト等の有機物を除去する有機物除去装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の有機物除去装置としては、例え
ばTFT(Thin Film Transisto
r)や半導体等を製造する工程で、フォトレジスト(有
機物)が付着した基板(ワーク)を加熱しながら、オゾ
ン(O3 )を吹き付けることによって、上記フォトレジ
ストを酸化除去するものが知られている。
ばTFT(Thin Film Transisto
r)や半導体等を製造する工程で、フォトレジスト(有
機物)が付着した基板(ワーク)を加熱しながら、オゾ
ン(O3 )を吹き付けることによって、上記フォトレジ
ストを酸化除去するものが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
有機物除去装置においては、基板を加熱する加熱ヒータ
により、オゾンを吹き付けるノズルの温度が上昇してし
まい、このノズルの温度上昇によってノズル内でオゾン
が分解して酸素原子(O)が生成されることがある。酸
素原子は、酸化力が強いので、基板の表面で生成されれ
ばフォトレジストを酸化除去するのに都合がよいが、寿
命が極めて短いので、ノズル内にで生成されると、基板
に付く前に酸素分子(O2 )になってしまう。このた
め、ノズルの温度上昇によって、フォトレジストを酸化
除去する能力が落ちてしまうという問題があった。
有機物除去装置においては、基板を加熱する加熱ヒータ
により、オゾンを吹き付けるノズルの温度が上昇してし
まい、このノズルの温度上昇によってノズル内でオゾン
が分解して酸素原子(O)が生成されることがある。酸
素原子は、酸化力が強いので、基板の表面で生成されれ
ばフォトレジストを酸化除去するのに都合がよいが、寿
命が極めて短いので、ノズル内にで生成されると、基板
に付く前に酸素分子(O2 )になってしまう。このた
め、ノズルの温度上昇によって、フォトレジストを酸化
除去する能力が落ちてしまうという問題があった。
【0004】この発明は上述した問題を解決するためな
されたもので、その目的は、ノズル温度の低減によっ
て、有機物の酸化除去能力の向上を図ることのできる有
機物除去装置を提供することにある。
されたもので、その目的は、ノズル温度の低減によっ
て、有機物の酸化除去能力の向上を図ることのできる有
機物除去装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、ワークにオゾンを吹き付けて、ワーク
に付着したフォトレジスト等の有機物を酸化除去する有
機物除去装置であって、前記ワークを加熱する加熱ヒー
タと、この加熱ヒータによって加熱されたワークにオゾ
ンを吹き付けるノズルと、このノズルを冷却する冷却手
段とを具備したことを特徴としている。
に、この発明は、ワークにオゾンを吹き付けて、ワーク
に付着したフォトレジスト等の有機物を酸化除去する有
機物除去装置であって、前記ワークを加熱する加熱ヒー
タと、この加熱ヒータによって加熱されたワークにオゾ
ンを吹き付けるノズルと、このノズルを冷却する冷却手
段とを具備したことを特徴としている。
【0006】
【作用】上記のように構成された有機物除去装置におい
ては、加熱ヒータからノズルに熱が伝達されるが、ノズ
ルに冷却手段が設けられているので、ノズルの温度上昇
が抑えられる。このため、ノズル内でオゾンが分解して
酸素原子が生成されることが避けられ、ノズルから噴出
したオゾンがそのままワークに達する。そうすると、オ
ゾンがワークの熱によって分解し、酸素原子が生成され
る。このため、酸素原子によって有機物の酸化除去が行
われるようになる。したがって、有機物を効率良く酸化
除去することができる。
ては、加熱ヒータからノズルに熱が伝達されるが、ノズ
ルに冷却手段が設けられているので、ノズルの温度上昇
が抑えられる。このため、ノズル内でオゾンが分解して
酸素原子が生成されることが避けられ、ノズルから噴出
したオゾンがそのままワークに達する。そうすると、オ
ゾンがワークの熱によって分解し、酸素原子が生成され
る。このため、酸素原子によって有機物の酸化除去が行
われるようになる。したがって、有機物を効率良く酸化
除去することができる。
【0007】
【実施例】以下、図面にしたがって本発明の有機物除去
装置の実施例について詳細に説明する。図1は本発明の
第1実施例として示した有機物除去装置の要部説明図、
図2は同有機物除去装置のノズルの斜視説明図、図3は
図1の III−III 線に沿う断面説明図、図4は同有機物
除去装置の全体構成のうち特に余熱部を示す側面説明
図、図5は同有機物除去装置の全体構成のうち特に有機
物除去部を示す側面説明図、図6は本発明の第2実施例
として示した有機物除去装置の要部説明図、図7は図6
の VII−VII 線に沿う断面説明図、図8は同有機物除去
装置の全体構成のうち特に余熱部を示す側面説明図、図
9は同有機物除去装置の全体構成のうち特に有機物除去
部を示す側面説明図、図10は第1及び第2実施例のノ
ズルの他の例を示す斜視説明図である。
装置の実施例について詳細に説明する。図1は本発明の
第1実施例として示した有機物除去装置の要部説明図、
図2は同有機物除去装置のノズルの斜視説明図、図3は
図1の III−III 線に沿う断面説明図、図4は同有機物
除去装置の全体構成のうち特に余熱部を示す側面説明
図、図5は同有機物除去装置の全体構成のうち特に有機
物除去部を示す側面説明図、図6は本発明の第2実施例
として示した有機物除去装置の要部説明図、図7は図6
の VII−VII 線に沿う断面説明図、図8は同有機物除去
装置の全体構成のうち特に余熱部を示す側面説明図、図
9は同有機物除去装置の全体構成のうち特に有機物除去
部を示す側面説明図、図10は第1及び第2実施例のノ
ズルの他の例を示す斜視説明図である。
【0008】まず、図1〜図5を参照して本発明の第1
実施例を説明する。有機物除去装置は、図4及び図5に
示すように、ワークの搬送手段としてローラコンベア1
を有している。ローラコンベア1は、ワーク供給位置A
から、ワーク取出位置Bにかけて配置されている。ま
た、ワークとしては、この実施例では製造過程のTFT
の基板であって、不要となったフォトレジストを有する
基板を示している。フォトレジストは、有機物によって
構成されているものであり、回路等を基板上に形成する
段階で使用するものである。
実施例を説明する。有機物除去装置は、図4及び図5に
示すように、ワークの搬送手段としてローラコンベア1
を有している。ローラコンベア1は、ワーク供給位置A
から、ワーク取出位置Bにかけて配置されている。ま
た、ワークとしては、この実施例では製造過程のTFT
の基板であって、不要となったフォトレジストを有する
基板を示している。フォトレジストは、有機物によって
構成されているものであり、回路等を基板上に形成する
段階で使用するものである。
【0009】ローラコンベア1は、図3に示すように、
対向する左右1対の搬送ローラ2、2を複数有するもの
であり、各搬送ローラ2は、互いに対向する部分が縮径
され、この縮径された部分が搬送部2aになっている。
したがって、複数の縮径部2aの上側の部分がワークを
搬送するためのパスライン(搬送面)PL(図1、図4
及び図5参照)になっている。また、左右の搬送ローラ
2、2の側方には、後述するノズル30から吹き出した
オゾンがワーク上から簡単に逃げないように側板3、3
が設けられている。
対向する左右1対の搬送ローラ2、2を複数有するもの
であり、各搬送ローラ2は、互いに対向する部分が縮径
され、この縮径された部分が搬送部2aになっている。
したがって、複数の縮径部2aの上側の部分がワークを
搬送するためのパスライン(搬送面)PL(図1、図4
及び図5参照)になっている。また、左右の搬送ローラ
2、2の側方には、後述するノズル30から吹き出した
オゾンがワーク上から簡単に逃げないように側板3、3
が設けられている。
【0010】さらに、左右の搬送ローラ2の間には、図
3に示すように、遠赤外線ヒータによって構成された余
熱ヒータ10及び加熱ヒータ20が設けられている。余
熱ヒータ10は、図4に示すように、ワークの余熱部1
1に設けられており、加熱ヒータ20は、図5に示すよ
うに、有機物除去部21に設けられている。これらの余
熱ヒータ10及び加熱ヒータ20は、それぞれの加熱面
10a、20aが平面状に形成されていて、これらの各
加熱面10a、20aがパスラインPLの下側にあって
同パスラインPLに近接する位置に設けられている。ま
た、各搬送ローラ2の直下位置には、余熱部11及び有
機物除去部21のぞれぞれに、ワークの側縁部を熱する
側縁部余熱ヒータ12及び側縁部加熱ヒータ22が設け
られている。側縁部余熱ヒータ12及び側縁部加熱ヒー
タ22は、それぞれ余熱ヒータ10及び加熱ヒータ20
より温度が高く設定されていて、余熱ヒータ10及び加
熱ヒータ20と同様の熱量をワークの側縁部に供給する
ようになっている。
3に示すように、遠赤外線ヒータによって構成された余
熱ヒータ10及び加熱ヒータ20が設けられている。余
熱ヒータ10は、図4に示すように、ワークの余熱部1
1に設けられており、加熱ヒータ20は、図5に示すよ
うに、有機物除去部21に設けられている。これらの余
熱ヒータ10及び加熱ヒータ20は、それぞれの加熱面
10a、20aが平面状に形成されていて、これらの各
加熱面10a、20aがパスラインPLの下側にあって
同パスラインPLに近接する位置に設けられている。ま
た、各搬送ローラ2の直下位置には、余熱部11及び有
機物除去部21のぞれぞれに、ワークの側縁部を熱する
側縁部余熱ヒータ12及び側縁部加熱ヒータ22が設け
られている。側縁部余熱ヒータ12及び側縁部加熱ヒー
タ22は、それぞれ余熱ヒータ10及び加熱ヒータ20
より温度が高く設定されていて、余熱ヒータ10及び加
熱ヒータ20と同様の熱量をワークの側縁部に供給する
ようになっている。
【0011】余熱部11には、図4に示すように、パス
ラインPLの上側に副処理室13が2つ設けられてお
り、各副処理室13には、ワークに上方からオゾンを吹
き付けるノズル30が設けられている。一方、有機物除
去部21には、加熱ヒータ20の上側全体を覆うよう
に、主処理室23が設けられており、この主処理室23
には、上述のノズル30が等間隔に3つ設けられている
とともに、各ノズル30の間に低圧水銀灯(紫外線照射
手段)40が設けられている。
ラインPLの上側に副処理室13が2つ設けられてお
り、各副処理室13には、ワークに上方からオゾンを吹
き付けるノズル30が設けられている。一方、有機物除
去部21には、加熱ヒータ20の上側全体を覆うよう
に、主処理室23が設けられており、この主処理室23
には、上述のノズル30が等間隔に3つ設けられている
とともに、各ノズル30の間に低圧水銀灯(紫外線照射
手段)40が設けられている。
【0012】ノズル30は、図1〜図3に示すように、
ステンレス鋼の板状部材で箱状に形成したものであっ
て、対向する搬送ローラ2、2を跨ぐよに長く形成さ
れ、底面31がパスラインPLの上側にあってワークに
近接する位置に設けられている。そして、一側面32に
は、底面31に沿うように長い長孔状の吹き出し口32
aが形成されている。この吹き出し口32aの回りに
は、冷却パイプ50が設けられている。冷却パイプ50
は、ステンレス鋼で形成されたものであり、冷却媒体と
して水が流れるようになっている。なお、冷却媒体とし
ては、水に限らず空気等であってもよいことはいうまで
もない。
ステンレス鋼の板状部材で箱状に形成したものであっ
て、対向する搬送ローラ2、2を跨ぐよに長く形成さ
れ、底面31がパスラインPLの上側にあってワークに
近接する位置に設けられている。そして、一側面32に
は、底面31に沿うように長い長孔状の吹き出し口32
aが形成されている。この吹き出し口32aの回りに
は、冷却パイプ50が設けられている。冷却パイプ50
は、ステンレス鋼で形成されたものであり、冷却媒体と
して水が流れるようになっている。なお、冷却媒体とし
ては、水に限らず空気等であってもよいことはいうまで
もない。
【0013】また、ノズル30には、その長手方向の一
端部に設けられた開口部33を介ししてオゾンが供給さ
れるようになっている。オゾンは、図示しないオゾナイ
ザによって生成されノズル30に供給されるようになっ
ている。さらに、ノズル30の一端部にはブラケット3
4が設けられており、このブラケット34にはノズル3
0を有機物除去装置のフレーム本体に固定するためのボ
ルト35が設けられている。そして、ノズル30は、ボ
ルト35を中心にして所定の角度に傾けて固定すること
が可能になっており、吹き出し口32aの向きがワーク
対して種々の角度に設定できるようになっている。通
常、吹き出し口32aの向きは、吹き出したオゾンが低
圧水銀灯40直下のワークに当たるように設定されてい
る。
端部に設けられた開口部33を介ししてオゾンが供給さ
れるようになっている。オゾンは、図示しないオゾナイ
ザによって生成されノズル30に供給されるようになっ
ている。さらに、ノズル30の一端部にはブラケット3
4が設けられており、このブラケット34にはノズル3
0を有機物除去装置のフレーム本体に固定するためのボ
ルト35が設けられている。そして、ノズル30は、ボ
ルト35を中心にして所定の角度に傾けて固定すること
が可能になっており、吹き出し口32aの向きがワーク
対して種々の角度に設定できるようになっている。通
常、吹き出し口32aの向きは、吹き出したオゾンが低
圧水銀灯40直下のワークに当たるように設定されてい
る。
【0014】低圧水銀灯40は、対向する搬送ローラ
2、2を跨がるように長く形成され、かつ、ワークの上
側にあって同ワークに近接する位置に設けられている。
この低圧水銀灯40は、主に254nmの波長の紫外線
を放射するようになっており、ノズル30から噴出した
オゾンを分解して、ワークの表面部分で酸素原子(O)
を生成するようになっている。また、反射板41によっ
て、紫外線が効率良くワークに照射されるようになって
いる。このように構成した低圧水銀灯40及び上記ノズ
ル30は、互いに近接させて設けることがワーク上で酸
素原子を生成する上で好ましい。しかも、加熱するライ
ンが長い場合には、ローラコンベア1の搬送終了端部側
に低圧水銀灯40やノズル30を集中させて設けること
が所定の温度に安定させた状態で処理する上で好まし
い。
2、2を跨がるように長く形成され、かつ、ワークの上
側にあって同ワークに近接する位置に設けられている。
この低圧水銀灯40は、主に254nmの波長の紫外線
を放射するようになっており、ノズル30から噴出した
オゾンを分解して、ワークの表面部分で酸素原子(O)
を生成するようになっている。また、反射板41によっ
て、紫外線が効率良くワークに照射されるようになって
いる。このように構成した低圧水銀灯40及び上記ノズ
ル30は、互いに近接させて設けることがワーク上で酸
素原子を生成する上で好ましい。しかも、加熱するライ
ンが長い場合には、ローラコンベア1の搬送終了端部側
に低圧水銀灯40やノズル30を集中させて設けること
が所定の温度に安定させた状態で処理する上で好まし
い。
【0015】上記の構成された有機物除去装置において
は、ワークの温度が余熱ヒータ10によって徐々に上昇
し、加熱ヒータ20の間で一定の温度になる。そして、
フォトレジストは、その一部が余熱段階の副処理室13
内でオゾン及び酸素原子によって酸化除去され、さらに
主処理室23でその全てが酸化除去される。副処理室1
3及び主処理室23内でノズル30から噴出するオゾン
は、ワークに当たって、同ワークに沿って流れる。そし
て、ワークの移動にともなって、ワークとワークとの間
にオゾンが流れるようなる。しかし、余熱ヒータ10や
加熱ヒータ20が、ワークのパスラインPLに接近して
設けられているので、パスラインPLから下側に流れ去
ってしまうことがなく、次に搬送されてくるワークのフ
ォトレジストの酸化除去に役立つようになる。また、側
板3が設けられていることも、オゾンをパスラインPL
上に滞留させる上で役立つ。
は、ワークの温度が余熱ヒータ10によって徐々に上昇
し、加熱ヒータ20の間で一定の温度になる。そして、
フォトレジストは、その一部が余熱段階の副処理室13
内でオゾン及び酸素原子によって酸化除去され、さらに
主処理室23でその全てが酸化除去される。副処理室1
3及び主処理室23内でノズル30から噴出するオゾン
は、ワークに当たって、同ワークに沿って流れる。そし
て、ワークの移動にともなって、ワークとワークとの間
にオゾンが流れるようなる。しかし、余熱ヒータ10や
加熱ヒータ20が、ワークのパスラインPLに接近して
設けられているので、パスラインPLから下側に流れ去
ってしまうことがなく、次に搬送されてくるワークのフ
ォトレジストの酸化除去に役立つようになる。また、側
板3が設けられていることも、オゾンをパスラインPL
上に滞留させる上で役立つ。
【0016】そして、副処理室13においても、また主
処理室23においても、余熱ヒータ10あるいは加熱ヒ
ータ20からの放射熱によって、各ヒータ10、20に
近いノズル30の吹き出し口32aの回りが熱せられる
ことになる。しかし、冷却パイプ50によって、吹き出
し口32aの回りが冷却されるので、同吹き出し口32
aの回りの温度が上昇することがなく、全体としてノズ
ル30の温度上昇が避けられる。すなわち、ノズル30
内で、熱によってオゾンが分解し、酸素原子が生成され
ることがない。このため、オゾナイザから供給されたオ
ゾンがノズル30からそのままワークに噴出することに
なる。そして、ワークの熱によってオゾンが分解して酸
素原子が生成される。したがって、酸素原子によってフ
ォトレジストの酸化除去が行われる。
処理室23においても、余熱ヒータ10あるいは加熱ヒ
ータ20からの放射熱によって、各ヒータ10、20に
近いノズル30の吹き出し口32aの回りが熱せられる
ことになる。しかし、冷却パイプ50によって、吹き出
し口32aの回りが冷却されるので、同吹き出し口32
aの回りの温度が上昇することがなく、全体としてノズ
ル30の温度上昇が避けられる。すなわち、ノズル30
内で、熱によってオゾンが分解し、酸素原子が生成され
ることがない。このため、オゾナイザから供給されたオ
ゾンがノズル30からそのままワークに噴出することに
なる。そして、ワークの熱によってオゾンが分解して酸
素原子が生成される。したがって、酸素原子によってフ
ォトレジストの酸化除去が行われる。
【0017】また、主処理室23においては、ノズル3
0から噴出するオゾンが、低圧水銀灯40の紫外線によ
って、ワーク上で酸素原子に分解するので、より多くの
酸素原子によってフォトレジストの酸化除去が行われ
る。
0から噴出するオゾンが、低圧水銀灯40の紫外線によ
って、ワーク上で酸素原子に分解するので、より多くの
酸素原子によってフォトレジストの酸化除去が行われ
る。
【0018】上記のように構成された有機物除去装置に
よれば、冷却パイプ50によってノズル30を冷却する
ことができるから、余熱ヒータ10あるいは加熱ヒータ
20の熱がノズル30に作用しても、ノズル30の温度
の上昇を防止することができる。このため、ノズル30
内で酸素原子が生成されることなく、オゾンを直接ワー
クに当てることができる。したがって、ワークの熱や、
低圧水銀灯40の紫外線によって、ワークの表面近くで
酸素原子が生成されることになり、この酸素原子によっ
て、効率良くフォトレジストを酸化除去することができ
る。
よれば、冷却パイプ50によってノズル30を冷却する
ことができるから、余熱ヒータ10あるいは加熱ヒータ
20の熱がノズル30に作用しても、ノズル30の温度
の上昇を防止することができる。このため、ノズル30
内で酸素原子が生成されることなく、オゾンを直接ワー
クに当てることができる。したがって、ワークの熱や、
低圧水銀灯40の紫外線によって、ワークの表面近くで
酸素原子が生成されることになり、この酸素原子によっ
て、効率良くフォトレジストを酸化除去することができ
る。
【0019】さらに、余熱ヒータ10や加熱ヒータ20
が、ワークのパスラインPLに接近して設けられている
ので、オゾンがパスラインPLから下側に流れ去ってし
まうことがなく、ワークの近傍にオゾンを滞留させるこ
とができる。すなわち、ワーク付近のオゾンの濃度を向
上させることができ、供給したオゾンをフォトレジスト
の酸化除去のために有効に使用することができる。しか
も、パスラインPL付近に滞留したオゾンを、次に搬送
されてくるワークのフォトレジストの酸化除去に役立た
せることができる。また、側板3が設けられていること
も、オゾンをパスラインPL近傍に滞留させる上で効果
がある。
が、ワークのパスラインPLに接近して設けられている
ので、オゾンがパスラインPLから下側に流れ去ってし
まうことがなく、ワークの近傍にオゾンを滞留させるこ
とができる。すなわち、ワーク付近のオゾンの濃度を向
上させることができ、供給したオゾンをフォトレジスト
の酸化除去のために有効に使用することができる。しか
も、パスラインPL付近に滞留したオゾンを、次に搬送
されてくるワークのフォトレジストの酸化除去に役立た
せることができる。また、側板3が設けられていること
も、オゾンをパスラインPL近傍に滞留させる上で効果
がある。
【0020】また、余熱ヒータ10や加熱ヒータ20の
加熱面10a、20bがパスラインPLに近接していな
い場合には、ワークの先端部はオゾンが噴出する中に入
るまでオゾンに当たることがなく、またワークの後端側
はワークの先端部がオゾンの噴出中に入ればワークに沿
って流れるオゾンによって覆われることになる。このた
め、ワークの先端部は、オゾンにさらされる時間が後端
側に比べて短くなり、有機物の酸化除去不足となる傾向
がある。ところが、この実施例の場合は、余熱ヒータ1
0や加熱ヒータ20の加熱面10a、20bがパスライ
ンPLに近接しているので、オゾンをパスラインPL近
傍に滞留させることができ、このオゾンの中をワークが
通過するようになる。このため、ワークの先端部にも十
分オゾンを当てることができ、ワーク先端部に有機物の
酸化除去不足が生じるのを防止することができる。すな
わち、ワーク上の有機物を均一に酸化除去することがで
きる。
加熱面10a、20bがパスラインPLに近接していな
い場合には、ワークの先端部はオゾンが噴出する中に入
るまでオゾンに当たることがなく、またワークの後端側
はワークの先端部がオゾンの噴出中に入ればワークに沿
って流れるオゾンによって覆われることになる。このた
め、ワークの先端部は、オゾンにさらされる時間が後端
側に比べて短くなり、有機物の酸化除去不足となる傾向
がある。ところが、この実施例の場合は、余熱ヒータ1
0や加熱ヒータ20の加熱面10a、20bがパスライ
ンPLに近接しているので、オゾンをパスラインPL近
傍に滞留させることができ、このオゾンの中をワークが
通過するようになる。このため、ワークの先端部にも十
分オゾンを当てることができ、ワーク先端部に有機物の
酸化除去不足が生じるのを防止することができる。すな
わち、ワーク上の有機物を均一に酸化除去することがで
きる。
【0021】次に、図6〜図9を参照してこの発明の第
2実施例を説明する。ただし、図1〜図5に示した第1
実施例と共通する要素には同一の符号を付しその説明を
簡略化する。図6〜図9に示す有機物除去装置が図1〜
図5に示す有機物除去装置と異なる点は、余熱ヒータ6
0及び加熱ヒータ70の構造が異なる点である。
2実施例を説明する。ただし、図1〜図5に示した第1
実施例と共通する要素には同一の符号を付しその説明を
簡略化する。図6〜図9に示す有機物除去装置が図1〜
図5に示す有機物除去装置と異なる点は、余熱ヒータ6
0及び加熱ヒータ70の構造が異なる点である。
【0022】すなわち、余熱ヒータ60は、図8に示す
ように、余熱部11に設けられており、加熱ヒータ70
は、図9に示すように、有機物除去部21に設けられて
いる。これらの余熱ヒータ60及び加熱ヒータ70は、
それぞれの加熱面60a、70aが平面状に形成されて
いて、これらの各加熱面60a、70aが左右の搬送ロ
ーラ2、2を跨がって、同搬送ローラ2、2の下側を覆
うように設けられている。そして、各余熱ヒータ60及
び加熱ヒータ70には、図6及び図7に示すように、左
右の搬送ローラ2、2の内法いっぱいに納まるように熱
伝達カバー80が設けられている。熱伝達カバー80
は、ステンレス鋼の板状部材で形成されたものであり、
パスラインPLに沿う平面がパスラインPLの下側にあ
って、同パスラインPLに近接する位置に設けられてい
る。
ように、余熱部11に設けられており、加熱ヒータ70
は、図9に示すように、有機物除去部21に設けられて
いる。これらの余熱ヒータ60及び加熱ヒータ70は、
それぞれの加熱面60a、70aが平面状に形成されて
いて、これらの各加熱面60a、70aが左右の搬送ロ
ーラ2、2を跨がって、同搬送ローラ2、2の下側を覆
うように設けられている。そして、各余熱ヒータ60及
び加熱ヒータ70には、図6及び図7に示すように、左
右の搬送ローラ2、2の内法いっぱいに納まるように熱
伝達カバー80が設けられている。熱伝達カバー80
は、ステンレス鋼の板状部材で形成されたものであり、
パスラインPLに沿う平面がパスラインPLの下側にあ
って、同パスラインPLに近接する位置に設けられてい
る。
【0023】上記のように構成された有機物除去装置に
おいては、余熱ヒータ60又は加熱ヒータ70の中央部
から発する熱によって熱伝達カバー80が高温に加熱さ
れ、この高温に加熱された熱伝達カバー80によって、
パスラインPLを通過するワークが加熱される。また、
余熱ヒータ60又は加熱ヒータ70の側部から発する熱
によってワークの側部が加熱される。
おいては、余熱ヒータ60又は加熱ヒータ70の中央部
から発する熱によって熱伝達カバー80が高温に加熱さ
れ、この高温に加熱された熱伝達カバー80によって、
パスラインPLを通過するワークが加熱される。また、
余熱ヒータ60又は加熱ヒータ70の側部から発する熱
によってワークの側部が加熱される。
【0024】したがって、上記のように構成された有機
物除去装置においても、ノズル30から噴出したオゾン
がワークとワークとの間から下側に逃げるのを熱伝達カ
バー80によって防止することができるから、オゾンを
ワークの近辺に効率良く滞留させることができる。その
他は第1実施例と同様の作用効果を奏する。
物除去装置においても、ノズル30から噴出したオゾン
がワークとワークとの間から下側に逃げるのを熱伝達カ
バー80によって防止することができるから、オゾンを
ワークの近辺に効率良く滞留させることができる。その
他は第1実施例と同様の作用効果を奏する。
【0025】また、上記第2実施例の変形例として、熱
伝達カバー80の変わりに、余熱ヒータ10又は加熱ヒ
ータ20の加熱面10a、20aに密着するように熱伝
達ブロックを設けるように構成してもよい。この場合に
は、加熱面10a、20bに密着する面と反対側の放熱
面をパスラインPLに近接するように設ける必要があ
る。この変形例の場合にも、第2実施例と同様の作用効
果を奏する。ただし、熱伝達ブロックの方が熱伝達カバ
ー80より熱伝達率が良いので、効率良くワークを加熱
することができる。
伝達カバー80の変わりに、余熱ヒータ10又は加熱ヒ
ータ20の加熱面10a、20aに密着するように熱伝
達ブロックを設けるように構成してもよい。この場合に
は、加熱面10a、20bに密着する面と反対側の放熱
面をパスラインPLに近接するように設ける必要があ
る。この変形例の場合にも、第2実施例と同様の作用効
果を奏する。ただし、熱伝達ブロックの方が熱伝達カバ
ー80より熱伝達率が良いので、効率良くワークを加熱
することができる。
【0026】さらに、上記第1及び第2実施例のノズル
の他の例を図10を参照して説明する。ただし、第2図
に示すノズル30と共通する構成要素には同一の符号を
付しその説明を省略する。すなわち、図10に示すノズ
ル30は、平面状の底面31の下側を覆うように、円弧
状に湾曲した外板36を設け、底板31と外板36との
間に冷却水の流路37を形成したものである。そして、
この流路37内に流入あるいは流出する水が冷却パイプ
50を通るようになっている。
の他の例を図10を参照して説明する。ただし、第2図
に示すノズル30と共通する構成要素には同一の符号を
付しその説明を省略する。すなわち、図10に示すノズ
ル30は、平面状の底面31の下側を覆うように、円弧
状に湾曲した外板36を設け、底板31と外板36との
間に冷却水の流路37を形成したものである。そして、
この流路37内に流入あるいは流出する水が冷却パイプ
50を通るようになっている。
【0027】このように構成されたノズル30において
は、冷却パイプ50及び流路37によって、特に各ヒー
タ10、20に接近していて温度上昇の激しいノズル3
0の吹き出し口32aの回りを冷却することができ、こ
れによってノズル30全体の温度上昇を抑えることがで
きる。そして、底面31全体を冷却することができるの
で、ノズル30の温度上昇をより確実に抑えることがで
きる。
は、冷却パイプ50及び流路37によって、特に各ヒー
タ10、20に接近していて温度上昇の激しいノズル3
0の吹き出し口32aの回りを冷却することができ、こ
れによってノズル30全体の温度上昇を抑えることがで
きる。そして、底面31全体を冷却することができるの
で、ノズル30の温度上昇をより確実に抑えることがで
きる。
【0028】
【発明の効果】この発明によれば、ノズルに冷却手段を
設けているので、熱が加熱ヒータからノズルに伝達して
も、ノズルの温度上昇を抑えることができる。このた
め、ノズル内で酸素原子が生成されることなく、オゾン
を直接ワークに当てることができる。したがって、ワー
クの熱によって、ワークの表面近くで酸素原子が生成さ
れることになり、この酸素原子によって、効率良く有機
物を酸化除去することができる。
設けているので、熱が加熱ヒータからノズルに伝達して
も、ノズルの温度上昇を抑えることができる。このた
め、ノズル内で酸素原子が生成されることなく、オゾン
を直接ワークに当てることができる。したがって、ワー
クの熱によって、ワークの表面近くで酸素原子が生成さ
れることになり、この酸素原子によって、効率良く有機
物を酸化除去することができる。
【図1】この発明の第1実施例として示した有機物除去
装置の要部説明図。
装置の要部説明図。
【図2】同有機物除去装置のノズルの斜視説明図。
【図3】図1の III−III 線に沿う断面説明図。
【図4】同有機物除去装置の全体構成のうち特に余熱部
を示す側面説明図。
を示す側面説明図。
【図5】同有機物除去装置の全体構成のうち特に有機物
除去部を示す側面説明図。
除去部を示す側面説明図。
【図6】この発明の第2実施例として示した有機物除去
装置の要部説明図。
装置の要部説明図。
【図7】図6の VII−VII 線に沿う断面説明図。
【図8】同有機物除去装置の全体構成のうち特に余熱部
を示す側面説明図。
を示す側面説明図。
【図9】同有機物除去装置の全体構成のうち特に有機物
除去部を示す側面説明図
除去部を示す側面説明図
【図10】第1及び第2実施例のノズルの他の例を示す
斜視説明図。
斜視説明図。
20 加熱ヒータ 30 ノズル 37 冷却手段(流路) 50 冷却手段(冷却手段)
Claims (5)
- 【請求項1】 ワークにオゾンを吹き付けて、ワークに
付着したフォトレジスト等の有機物を酸化除去する有機
物除去装置であって、 前記ワークを加熱する加熱ヒータと、この加熱ヒータに
よって加熱されたワークにオゾンを吹き付けるノズル
と、このノズルを冷却する冷却手段とを具備したことを
特徴とする有機物除去装置。 - 【請求項2】 冷却手段は、ノズルの吹き出し口の回り
に設けた冷却パイプであることを特徴とする請求項1記
載の有機物除去装置。 - 【請求項3】 加熱されたワークに紫外線を照射する紫
外線照射手段を設けたことを特徴とする請求項1又は請
求項2記載の有機物除去装置。 - 【請求項4】 ワークを余熱する余熱ヒータと、前記ワ
ークを余熱ヒータ側から加熱ヒータ側に搬送する搬送手
段とを具備したことを特徴とする請求項1、請求項2又
は請求項3記載の有機物除去装置。 - 【請求項5】 ノズル及び紫外線照射手段は、搬送手段
の搬送終了側に位置していることを特徴とする請求項
1、請求項2、請求項3又は請求項4記載の有機物除去
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24218492A JPH0697062A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 有機物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24218492A JPH0697062A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 有機物除去装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697062A true JPH0697062A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17085560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24218492A Pending JPH0697062A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 有機物除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0697062A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007046835A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Boc Llc | Non-plasma method of removing photoresist from a substrate |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP24218492A patent/JPH0697062A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007046835A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Boc Llc | Non-plasma method of removing photoresist from a substrate |
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