JPH0695561B2 - 二列並行多端子型混成集積回路装置 - Google Patents
二列並行多端子型混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0695561B2 JPH0695561B2 JP1028136A JP2813689A JPH0695561B2 JP H0695561 B2 JPH0695561 B2 JP H0695561B2 JP 1028136 A JP1028136 A JP 1028136A JP 2813689 A JP2813689 A JP 2813689A JP H0695561 B2 JPH0695561 B2 JP H0695561B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- terminal
- substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 二列並行多端子型混成集積回路装置に関し、 耐湿性の向上を可能とすることを目的とし、 基板の表面、裏面にチップ部品が実装され、且つ該基板
の表裏面が該チップ部品を覆うように樹脂により被覆さ
れ、該基板の側縁に沿って端子が二列に並行に固定され
た二列並行多端子型混成集積回路装置において、上記基
板の裏面及び周側面をシリコーン樹脂層により被覆し、
上記基板の表面及び上記のシリコーン樹脂層のうち上記
周側面を覆っている部分をガラス物質（SiO2を主成分と
するガラスファイバ等）が添加されたフェノール樹脂層
により被覆して構成する。
の表裏面が該チップ部品を覆うように樹脂により被覆さ
れ、該基板の側縁に沿って端子が二列に並行に固定され
た二列並行多端子型混成集積回路装置において、上記基
板の裏面及び周側面をシリコーン樹脂層により被覆し、
上記基板の表面及び上記のシリコーン樹脂層のうち上記
周側面を覆っている部分をガラス物質（SiO2を主成分と
するガラスファイバ等）が添加されたフェノール樹脂層
により被覆して構成する。
本発明は二列並行多端子型混成集積回路装置に関する。
この種の混成集積回路装置は耐湿性のために基板の上下
面を樹脂により被覆された構成となっている。しかし、
更に優れた耐湿性が要求されており、例えば端子に応力
が作用した後においても良好な耐湿性を維持することが
必要とされる。
面を樹脂により被覆された構成となっている。しかし、
更に優れた耐湿性が要求されており、例えば端子に応力
が作用した後においても良好な耐湿性を維持することが
必要とされる。
第５図は従来の二列並行多端子型混成集積回路装置１を
示す。
示す。
２はセラミック製の基板、3,4はこの上下面に実装され
たチップ部品、5,6は基板２の両側に固定された端子で
ある。
たチップ部品、5,6は基板２の両側に固定された端子で
ある。
７は表面の樹脂層、８は裏面の樹脂層であり、共にフェ
ノール樹脂である。
ノール樹脂である。
上記の装置１は、端子5,6を半田付け固定されてプリン
ト基板９上に実装される。
ト基板９上に実装される。
プリント基板９が熱等によって反ることがある。この場
合には、端子５（６）が第６図（Ａ）から（Ｂ）に示す
ように引っ張られる。
合には、端子５（６）が第６図（Ａ）から（Ｂ）に示す
ように引っ張られる。
下面の樹脂はフェノール樹脂であり硬質のものであるた
め、端子５（６）が引っ張られたときに、第６図（Ｂ）
中、符号10で示すようにクラックが生ずることがある。
め、端子５（６）が引っ張られたときに、第６図（Ｂ）
中、符号10で示すようにクラックが生ずることがある。
クラック10が生ずると、水分が侵入して腐食する等の耐
湿性が損なわれ混成集積回路装置１は比較的短期間で寿
命となってしまう。
湿性が損なわれ混成集積回路装置１は比較的短期間で寿
命となってしまう。
また、上面についてみると、凹凸を少なくして捺印をし
易くすべく、樹脂層の厚さを厚くすると、樹脂の硬化時
の収縮ストレスが大きくなり、基板２上の膜が剥離した
り、チップ部品３が離脱する虞れもある。
易くすべく、樹脂層の厚さを厚くすると、樹脂の硬化時
の収縮ストレスが大きくなり、基板２上の膜が剥離した
り、チップ部品３が離脱する虞れもある。
本発明は耐湿性の向上を可能とする二列並行多端子型混
成集積回路を提供することを目的とする。
成集積回路を提供することを目的とする。
本発明は、基板の表面、裏面にチップ部品が実装され、
且つ該基板の表裏面が該チップ部品を覆うように樹脂に
より被覆され、該基板の側縁に沿って端子が二列に並行
に固定された二列並行多端子型混成集積回路装置におい
て、 上記基板の裏面及び周側面をシリコーン樹脂層により被
覆し、 上記基板の表面及び上記のシリコーン樹脂層のうち上記
周側面を覆っている部分をガラス状物質が添加されたフ
ェノール樹脂層により被覆してなる構成としたものであ
る。
且つ該基板の表裏面が該チップ部品を覆うように樹脂に
より被覆され、該基板の側縁に沿って端子が二列に並行
に固定された二列並行多端子型混成集積回路装置におい
て、 上記基板の裏面及び周側面をシリコーン樹脂層により被
覆し、 上記基板の表面及び上記のシリコーン樹脂層のうち上記
周側面を覆っている部分をガラス状物質が添加されたフ
ェノール樹脂層により被覆してなる構成としたものであ
る。
シリコーン樹脂層は端子の変形に応じて弾性変形し、端
子に外力が作用しても耐湿性を低下させない。
子に外力が作用しても耐湿性を低下させない。
ガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層はシリコー
ン樹脂層との接合界面の密着性を良くし、この部分の耐
湿性を保証する。
ン樹脂層との接合界面の密着性を良くし、この部分の耐
湿性を保証する。
また上記のフェノール樹脂層は熱硬化時の収縮量が少な
く且つ熱膨脹係数が小さく、熱硬化時のチップ部品への
影響及び温度変化時の基板への影響を軽減する。
く且つ熱膨脹係数が小さく、熱硬化時のチップ部品への
影響及び温度変化時の基板への影響を軽減する。
第１図は本発明の一実施例の二列並行多端子型混成集積
回路装置20を示す。同図中、第５図に示す構成部分と対
応する部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
回路装置20を示す。同図中、第５図に示す構成部分と対
応する部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
21,22は端子であり、夫々上端側に基板20を挟むコ字状
部21a,22a,この直ぐ下側に応力吸収のためのＬ字状部21
b,22bが形成してある。
部21a,22a,この直ぐ下側に応力吸収のためのＬ字状部21
b,22bが形成してある。
この端子21,22は、第３図に併せて示すように、コ字状
部21a,22aを基板20に嵌合させてこれを挟み、ランド23
に半田付けされて取り付けてある。
部21a,22aを基板20に嵌合させてこれを挟み、ランド23
に半田付けされて取り付けてある。
25はゴム硬度が80゜以下であるシリコーン樹脂層であ
り、基板２の裏面2a,更には周側面2cを覆って形成して
ある。
り、基板２の裏面2a,更には周側面2cを覆って形成して
ある。
26はガラスファイバが80VOL％添加されたフェノール樹
脂層であり、基板２の表面2b及びシリコーン樹脂層25の
うち基板２の周側面2cを覆っている部分25aを覆って形
成してある。
脂層であり、基板２の表面2b及びシリコーン樹脂層25の
うち基板２の周側面2cを覆っている部分25aを覆って形
成してある。
ここで、上記の各樹脂層25,26を形成する方法につい
て、第２図を参照して説明する。
て、第２図を参照して説明する。
まず、第２図（Ａ）に示すように、裏面2aを上面とし
て、ディスペンサ27を使用してシリコーン樹脂を塗布す
る。
て、ディスペンサ27を使用してシリコーン樹脂を塗布す
る。
シリコーン樹脂は流動性が良好であり、端子21,22の裏
側にも確実に廻り込み、第３図に示すように、端子21の
コ字状部21aを完全に覆い且つ表面張力によりＬ字状部2
1bの周りに円錐状部25bを形成し、更には周側面2c上も
覆う。
側にも確実に廻り込み、第３図に示すように、端子21の
コ字状部21aを完全に覆い且つ表面張力によりＬ字状部2
1bの周りに円錐状部25bを形成し、更には周側面2c上も
覆う。
次に、塗布したシリコーン樹脂を熱硬化させた後、第２
図（Ｂ）に示すように、基板２をガラスファイバが80VO
L％添加してあるフェノール樹脂液29に面2bと2cとがつ
かるようにディップし、同図（Ｃ）に示すように引き上
げる。
図（Ｂ）に示すように、基板２をガラスファイバが80VO
L％添加してあるフェノール樹脂液29に面2bと2cとがつ
かるようにディップし、同図（Ｃ）に示すように引き上
げる。
これにより、フェノール樹脂液が基板２に被着し熱硬化
され、シリコーン樹脂層25が表面2bを覆って且つ一部が
シリコーン樹脂層25を覆って形成される。
され、シリコーン樹脂層25が表面2bを覆って且つ一部が
シリコーン樹脂層25を覆って形成される。
次に、上記のように樹脂層25,26が形成された混成集積
回路装置20の耐湿性について説明する。
回路装置20の耐湿性について説明する。
フェノール樹脂層26及びシリコーン樹脂層25につい
て。
て。
樹脂層26,25自体が共に耐湿性に優れたものである。
フェノール樹脂層26とシリコーン樹脂層25との接合界
面30,31について。
面30,31について。
シリコーン樹脂層25は他の樹脂との密着性が良くなく、
シリコーン樹脂層に重ねて形成された樹脂層は剥離し易
い。
シリコーン樹脂層に重ねて形成された樹脂層は剥離し易
い。
しかし、ディップ塗布時において上記のフェノール樹脂
液はガラスファイバが多量に混入されており、即乾性で
あるため、フェノール樹脂層26はシリコーン樹脂層25の
うち周側面2cを覆っている部分25aと比較的良好に密着
して形成され、剥離しにくい。
液はガラスファイバが多量に混入されており、即乾性で
あるため、フェノール樹脂層26はシリコーン樹脂層25の
うち周側面2cを覆っている部分25aと比較的良好に密着
して形成され、剥離しにくい。
従って、接合界面30,31を通っての水分の混入は起きな
い。
い。
端子21,22に外力が作用したときの影響について。
プリント基板９の反り等により、第４図（Ａ）中端子21
に矢印Ａ方向の力が作用すると、端子21は同図（Ｂ）に
示すようにＬ字状部21bが伸びるように屈曲して応力を
吸収する。
に矢印Ａ方向の力が作用すると、端子21は同図（Ｂ）に
示すようにＬ字状部21bが伸びるように屈曲して応力を
吸収する。
端子21を変形させる力は、シリコーン樹脂層25にも及
ぶ。
ぶ。
このシリコーン樹脂層25はゴム硬度が80゜以下のもので
あり、第４図（Ｂ）に示すように端子21の変形に追従し
て弾性変形し、クラックは生じない。
あり、第４図（Ｂ）に示すように端子21の変形に追従し
て弾性変形し、クラックは生じない。
端子21が元の状態に復元すると、シリコーン樹脂層25も
元の状態となる。
元の状態となる。
反対側の端子22に外力が作用したときにも端子22の周り
のシリコーン樹脂層は上記と同様に弾性変形するだけで
あり、クラックは生じない。
のシリコーン樹脂層は上記と同様に弾性変形するだけで
あり、クラックは生じない。
従って、端子21,22に外力が作用しても混成集積回路装
置20の耐湿性は何ら損なわれず、装置20は初期の耐湿性
を維持する。
置20の耐湿性は何ら損なわれず、装置20は初期の耐湿性
を維持する。
次に、フェノール樹脂層26が有する耐湿性以外の特性に
ついて説明する。
ついて説明する。
フェノール樹脂はガラス物質が相当量混入されたもので
あり、熱硬化時の収縮量はガラス状物質が混入されてい
ない場合に比べて格段に少ない。
あり、熱硬化時の収縮量はガラス状物質が混入されてい
ない場合に比べて格段に少ない。
これにより、熱硬化時に、基板２の表面2b上の膜やチッ
プ３が剥離することが起きない。
プ３が剥離することが起きない。
また上記のフェノール樹脂量26はガラス状物質が混入さ
れていることにより、熱膨脹係数はガラス状物質混入無
しのものに比べて格段に小さく、セラミック基板２の熱
膨脹係数と略近似したものとなっている。
れていることにより、熱膨脹係数はガラス状物質混入無
しのものに比べて格段に小さく、セラミック基板２の熱
膨脹係数と略近似したものとなっている。
これにより、装置20の動作時に熱応力が生じにくく、基
板２が割れたり、樹脂層25にクラックが入ったりするこ
とも起きない。
板２が割れたり、樹脂層25にクラックが入ったりするこ
とも起きない。
またフェノール樹脂層25にはインク捺印が可能である。
更に、フェノール樹脂層25は硬く保護膜としても十分に
機能する。
機能する。
次に端子21,22について説明する。端子21は、応力吸収
部分を基板との接続部の直ぐ下側に設けた構成である。
部分を基板との接続部の直ぐ下側に設けた構成である。
これにより、第５図中の端子５のようにストレス吸収部
を端子の途中に設けた場合に比べて、装置20はスタンド
オフＨを従来に比べて低くして実装される。
を端子の途中に設けた場合に比べて、装置20はスタンド
オフＨを従来に比べて低くして実装される。
以上説明した様に、本発明によれば、シリコーン樹脂層
とフェノール樹脂層との接合界面部分についても耐湿性
を向上させることが出来、且つ端子に外力が作用しても
耐湿性が損なわれることを避けることが出来、耐湿性の
向上を図ることが出来る。
とフェノール樹脂層との接合界面部分についても耐湿性
を向上させることが出来、且つ端子に外力が作用しても
耐湿性が損なわれることを避けることが出来、耐湿性の
向上を図ることが出来る。
また表面のフェノール樹脂層は、熱硬化時の収縮が小さ
く、チップ部品の剥離等を確実に防止することが出来
る。更には、熱膨脹係数も小さく、基板の熱応力も軽減
出来る。
く、チップ部品の剥離等を確実に防止することが出来
る。更には、熱膨脹係数も小さく、基板の熱応力も軽減
出来る。
第１図は本発明の一実施例の二列並行多端子型混成集積
回路を示す図、 第２図はシリコーン樹脂層及びフェノール樹脂層を形成
する方法を説明する図、 第３図は端子部分のシリコーン樹脂層の形成状態を示す
図、 第４図は端子に外力が作用したときのシリコーン樹脂層
の状態を示す図、 第５図は従来例を示す図、 第６図は第５図の端子に外力が作用したときの状態を示
す図である。 図において、 ２はセラミック基板、 2aは裏面、 2aは表面、 2cは周側面、 3,4はチップ部品、 20は二列並行多端子型混成集積回路装置、 21は端子、 21aはコ字状部、 22aはＬ字状部、 25はシリコーン樹脂層、 25aは周側面を覆っている部分、 25bは円錐状部、 26はガラス状物質添加フェノール樹脂層、 30,31は接合界面 を示す。
回路を示す図、 第２図はシリコーン樹脂層及びフェノール樹脂層を形成
する方法を説明する図、 第３図は端子部分のシリコーン樹脂層の形成状態を示す
図、 第４図は端子に外力が作用したときのシリコーン樹脂層
の状態を示す図、 第５図は従来例を示す図、 第６図は第５図の端子に外力が作用したときの状態を示
す図である。 図において、 ２はセラミック基板、 2aは裏面、 2aは表面、 2cは周側面、 3,4はチップ部品、 20は二列並行多端子型混成集積回路装置、 21は端子、 21aはコ字状部、 22aはＬ字状部、 25はシリコーン樹脂層、 25aは周側面を覆っている部分、 25bは円錐状部、 26はガラス状物質添加フェノール樹脂層、 30,31は接合界面 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】基板（２）の表面（2b）、裏面（2a）にチ
ップ部品（3,4）が実装され、且つ該基板の表裏面が該
チップ部品を覆うように樹脂により被覆され、該基板の
側縁に沿って端子（21,22）が二列に並行に固定された
二列並行多端子型混成集積回路装置において、 上記基板（２）の裏面（2a）及び周側面（2c）をシリコ
ーン樹脂層（25）により被覆し、 上記基板の表面（2b）及び上記のシリコーン樹脂層（2
5）のうち上記周側面（2c）を覆っている部分（25a）を
ガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層（26）によ
り被覆してなる構成の二列並行多端子型混成集積回路装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028136A JPH0695561B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
| US07/672,786 US5130780A (en) | 1989-02-07 | 1991-03-21 | Dual in-line packaging with improved moisture resistance |
| US07/875,270 US5219795A (en) | 1989-02-07 | 1992-04-28 | Dual in-line packaging and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028136A JPH0695561B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02207559A JPH02207559A (ja) | 1990-08-17 |
| JPH0695561B2 true JPH0695561B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=12240357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028136A Expired - Fee Related JPH0695561B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0695561B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2777500B2 (ja) * | 1992-03-24 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の保護層の形成方法 |
| US5248266A (en) * | 1992-09-15 | 1993-09-28 | Itt Coporation | Connector with sealed component contact |
| WO2007132612A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合基板及びその製造方法 |
| JP6061441B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2017-01-18 | ジョンソンコントロールズ ヒタチ エア コンディショニング テクノロジー（ホンコン）リミテッド | 空気調和機 |
| JP6154334B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2017-06-28 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020596A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | ニチコン株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS60194550A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-03 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPS6343478B2 (ja) * | 1981-07-27 | 1988-08-30 | Nippon Steel Corp |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343478U (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-23 |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1028136A patent/JPH0695561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6343478B2 (ja) * | 1981-07-27 | 1988-08-30 | Nippon Steel Corp | |
| JPS6020596A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | ニチコン株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS60194550A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-03 | Nec Corp | 混成集積回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02207559A (ja) | 1990-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5850677A (en) | Method of mounting a piezoelectric element | |
| JPH0240942A (ja) | 電子パツケージ | |
| US20090211793A1 (en) | Substrate module, method for manufacturing substrate module, and electronic device | |
| JPH0695561B2 (ja) | 二列並行多端子型混成集積回路装置 | |
| US7466030B2 (en) | Semiconductor device and fabrication process thereof | |
| US5219795A (en) | Dual in-line packaging and method of producing the same | |
| JPS63310581A (ja) | フイルム体及びそれを用いた素子並びにその製造方法 | |
| US5130780A (en) | Dual in-line packaging with improved moisture resistance | |
| JPH0669636A (ja) | 部品装着構造と部品装着方法 | |
| JPS6127089Y2 (ja) | ||
| JPH09232506A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3420492B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP4385848B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS6020956Y2 (ja) | 半導体受光素子 | |
| JP2528053Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2582801B2 (ja) | 半導体パッケージの半田付方法 | |
| JPH0536299Y2 (ja) | ||
| JPH0670279U (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP4071121B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04348587A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP2793002B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0331091Y2 (ja) | ||
| JPH08213718A (ja) | プリント回路板 | |
| JPS61287197A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| KR950006836Y1 (ko) | 반도체 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |