JPH0695138A - 回路の接続構造 - Google Patents
回路の接続構造Info
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- JPH0695138A JPH0695138A JP24817692A JP24817692A JPH0695138A JP H0695138 A JPH0695138 A JP H0695138A JP 24817692 A JP24817692 A JP 24817692A JP 24817692 A JP24817692 A JP 24817692A JP H0695138 A JPH0695138 A JP H0695138A
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- adhesive
- conductive particles
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- adhesive sheet
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 相対峙して形成された接続用回路の間に接着
剤を狭持して接合する回路の接続構造において、相対峙
する接続用回路間には２種類の接着剤シートを挟持す
る。２種類の接着剤シートのうち１つは導電性粒子の分
散されていないもの５であり、他の１つは接着剤中に導
電性粒子が均一に分散された接着剤シート１である。少
なくとも電極配列部およびその近傍には連続して帯状に
導電性粒子が分散混入された接着剤シート１を配置す
る。 【効果】 ＩＣの長期駆動信頼性を向上させ、液晶パネ
ルの対電食性を向上させる効果がある。
剤を狭持して接合する回路の接続構造において、相対峙
する接続用回路間には２種類の接着剤シートを挟持す
る。２種類の接着剤シートのうち１つは導電性粒子の分
散されていないもの５であり、他の１つは接着剤中に導
電性粒子が均一に分散された接着剤シート１である。少
なくとも電極配列部およびその近傍には連続して帯状に
導電性粒子が分散混入された接着剤シート１を配置す
る。 【効果】 ＩＣの長期駆動信頼性を向上させ、液晶パネ
ルの対電食性を向上させる効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポケットテレビ、壁掛け
テレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパソコ
ン、ゲーム機等に用いられる液晶パネルやその他の回路
部品の実装方法に関する。
テレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパソコ
ン、ゲーム機等に用いられる液晶パネルやその他の回路
部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりポケットテレビなど液晶パネル
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。
【０００３】以下図面を参照しながら、従来の液晶パネ
ルにおける回路の接続構造について説明する。図８、９
は従来の回路の接続構造の一例を示すものである。図８
は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップ
と液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤
中に導電性微粒子を分散させた接着剤を均一に狭持して
上記相対峙する接続用回路を位置合わせして、ＩＣを加
圧し、接着剤を加熱し硬化してＩＣチップと液晶パネル
ガラスの電極パターンを本圧着接合した構造を示す。さ
らに図９は上記回路の接続構造に用いた接着剤の部品単
体図を示す。
ルにおける回路の接続構造について説明する。図８、９
は従来の回路の接続構造の一例を示すものである。図８
は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップ
と液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁性接着剤
中に導電性微粒子を分散させた接着剤を均一に狭持して
上記相対峙する接続用回路を位置合わせして、ＩＣを加
圧し、接着剤を加熱し硬化してＩＣチップと液晶パネル
ガラスの電極パターンを本圧着接合した構造を示す。さ
らに図９は上記回路の接続構造に用いた接着剤の部品単
体図を示す。
【０００４】図８、９において２１はＩＣチップ、２２
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＩＣのＡｕバンプを示す。
ＩＣチップ上には電極パッドが形成されている。その電
極パッド上にはＡｕバンプが形成されている。液晶パネ
ルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して
接続用回路が形成されている。
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＩＣのＡｕバンプを示す。
ＩＣチップ上には電極パッドが形成されている。その電
極パッド上にはＡｕバンプが形成されている。液晶パネ
ルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極と相対峙して
接続用回路が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図８において、図９に
示す絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤
は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップ
と液晶パネルガラスの電極パターンの間に加熱や加圧無
しに狭持される、この時相対峙して形成された接続用回
路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パター
ンは純粋に位置合わせされる。その後、ＩＣチップの上
からツールによって加圧されながら上記接着剤２４が加
熱され、上記ＩＣチップ２１と液晶パネルガラスの電極
パターン２３は導通接続される。しかし従来の回路の接
続構造においてはＩＣチップ２１と液晶パネルのガラス
２２の間に挟持される接着剤は小さな導電性微粒子を均
一に分散させたものである。ＩＣの能動面には極めて多
数の微少な回路が形成され、駆動時は幾多の電気信号が
流れている。これらの電気信号は直流系のものもあるが
一般的には交流的なものが多い。上記のように導電性微
粒子を均一に分散させた接着剤をＩＣの能動面の下に広
く接触しておくと、導電性微粒子は基本的には絶縁性の
接着剤中に分散しているため直流系の信号に対しては問
題がない。しかし、交流系の信号の場合には、長い時間
の使用の間には容量成分の存在により抵抗が低減しＩＣ
の下に小さな交流電流が流れてしまう事もある。そして
耐湿環境下においては可能性が拡大する。また、ＩＣの
下の液晶パネル上に電極パターンが形成されているとき
も、これら電極パターン間に微少なリーク電流が流れる
事になってしまう。この様に微少なリーク電流が長い時
間流れるとたとえばＩＣの下の液晶パネル上に電極パタ
ーンが形成されているときはＩＣ下の電極パターンが電
食してしまい、ついにはこの電極パターンが断線してし
まう事がある。またＩＣの誤動作を誘発してしまう事も
ある。
示す絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤
は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩＣチップ
と液晶パネルガラスの電極パターンの間に加熱や加圧無
しに狭持される、この時相対峙して形成された接続用回
路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パター
ンは純粋に位置合わせされる。その後、ＩＣチップの上
からツールによって加圧されながら上記接着剤２４が加
熱され、上記ＩＣチップ２１と液晶パネルガラスの電極
パターン２３は導通接続される。しかし従来の回路の接
続構造においてはＩＣチップ２１と液晶パネルのガラス
２２の間に挟持される接着剤は小さな導電性微粒子を均
一に分散させたものである。ＩＣの能動面には極めて多
数の微少な回路が形成され、駆動時は幾多の電気信号が
流れている。これらの電気信号は直流系のものもあるが
一般的には交流的なものが多い。上記のように導電性微
粒子を均一に分散させた接着剤をＩＣの能動面の下に広
く接触しておくと、導電性微粒子は基本的には絶縁性の
接着剤中に分散しているため直流系の信号に対しては問
題がない。しかし、交流系の信号の場合には、長い時間
の使用の間には容量成分の存在により抵抗が低減しＩＣ
の下に小さな交流電流が流れてしまう事もある。そして
耐湿環境下においては可能性が拡大する。また、ＩＣの
下の液晶パネル上に電極パターンが形成されているとき
も、これら電極パターン間に微少なリーク電流が流れる
事になってしまう。この様に微少なリーク電流が長い時
間流れるとたとえばＩＣの下の液晶パネル上に電極パタ
ーンが形成されているときはＩＣ下の電極パターンが電
食してしまい、ついにはこの電極パターンが断線してし
まう事がある。またＩＣの誤動作を誘発してしまう事も
ある。
【０００６】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決し相対峙して形成された接続回路の接合の長期信頼
性を向上するものである。
解決し相対峙して形成された接続回路の接合の長期信頼
性を向上するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による回路の接続
構造は、相対峙して形成された接続用回路の間に接着剤
を狭持して接合する回路の接続構造において、相対峙す
る接続用回路の電極が２列あるいは４角形状あるいは４
角形のうちの３辺状に配列されており、上記相対峙する
接続用回路間には２種類の接着剤シートが挟持され、上
記２種類の接着剤シートのうち１つは導電性粒子の分散
されていないものであり、他の１つは接着剤中に導電性
粒子が均一に分散された接着剤シートであり、少なくと
も上記電極配列部およびその近傍には連続して帯状に導
電性粒子が分散混入された接着剤シートが配置され、上
記２種類の接着剤シートを狭持しながら上記相対峙する
接続用回路を加圧し、導通接合せしめて接合固定するこ
とを特徴とする。
構造は、相対峙して形成された接続用回路の間に接着剤
を狭持して接合する回路の接続構造において、相対峙す
る接続用回路の電極が２列あるいは４角形状あるいは４
角形のうちの３辺状に配列されており、上記相対峙する
接続用回路間には２種類の接着剤シートが挟持され、上
記２種類の接着剤シートのうち１つは導電性粒子の分散
されていないものであり、他の１つは接着剤中に導電性
粒子が均一に分散された接着剤シートであり、少なくと
も上記電極配列部およびその近傍には連続して帯状に導
電性粒子が分散混入された接着剤シートが配置され、上
記２種類の接着剤シートを狭持しながら上記相対峙する
接続用回路を加圧し、導通接合せしめて接合固定するこ
とを特徴とする。
【０００８】
【実施例】図１は本発明による回路の接続構造を示す。
また図２および図３および図４は本発明による回路の接
続構造に使用している接着剤層の外観斜視図を示す。ま
た図５、図６、図７は上記図２、図３、図 ４に使用す
るＩＣチップの電極パッド配置図を示す。図５は四角形
のＩＣに対し４辺全てに電極パッドが配置されているも
のであり、図６は四角形のＩＣに対し３辺にだけ電極パ
ッドが配置されており、さらに図７は四角形のＩＣに対
し相対する２辺にのみ電極パッドが形成されている。こ
れら図５、図６、図７のＩＣのパッド配置に対し、上記
電極パッド配列部およびその近傍には連続して帯状に導
電性粒子が分散混入された接着剤シートが配置されてい
る様子を図２、図３、図４に示す。図１０は図４に示す
接着剤シートの他の構成例を示す。さらに図１１は図１
０の接着剤シートを連続した帯状にしさらにリール状に
した事を示す。
また図２および図３および図４は本発明による回路の接
続構造に使用している接着剤層の外観斜視図を示す。ま
た図５、図６、図７は上記図２、図３、図 ４に使用す
るＩＣチップの電極パッド配置図を示す。図５は四角形
のＩＣに対し４辺全てに電極パッドが配置されているも
のであり、図６は四角形のＩＣに対し３辺にだけ電極パ
ッドが配置されており、さらに図７は四角形のＩＣに対
し相対する２辺にのみ電極パッドが形成されている。こ
れら図５、図６、図７のＩＣのパッド配置に対し、上記
電極パッド配列部およびその近傍には連続して帯状に導
電性粒子が分散混入された接着剤シートが配置されてい
る様子を図２、図３、図４に示す。図１０は図４に示す
接着剤シートの他の構成例を示す。さらに図１１は図１
０の接着剤シートを連続した帯状にしさらにリール状に
した事を示す。
【０００９】図１から図７および図１０、図１１におい
て、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネル
の基板上に形成された電極パターン、４は導電性微粒子
を分散させた接着剤層、５は絶縁性接着剤層、６はＡｕ
バンプを示す。
て、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネル
の基板上に形成された電極パターン、４は導電性微粒子
を分散させた接着剤層、５は絶縁性接着剤層、６はＡｕ
バンプを示す。
【００１０】液晶パネルは２枚のガラス基板に液晶を挟
持した構造になっている。各基板の各々対向する面には
液晶を駆動するＸライン、Ｙラインが多数平行して配さ
れている。アクティブマトリクスパネルの場合は上記ラ
インにＴＦＴやＭＩＭなどのアクティブ素子が多数接続
されている。上記２枚の基板の重ね合わせ部の外側には
どちらか１枚の基板が延長して構成され、上記２枚の基
板の重ね合わせ部のすぐ外側には、上記ラインの端末部
が配されている。上記基板の延長部には、液晶を駆動す
るＩＣチップがフェイスダウンによって搭載されてお
り、上記ＩＣチップの出力電極と上記ラインの端末部と
は疑似放射状に上記基板延長上に電極パターンが形成さ
れている。そして、ＩＣチップの電極パッドの配置され
ている近傍のみに導電性微粒子を混在させた接着剤層が
形成されており、ＩＣチップの下面の他の部分には導電
性微粒子のない絶縁性接着剤しか存在していない。ＩＣ
の能動面には極めて多数の微少な回路が形成され、駆動
時は幾多の電気信号が流れている。これらの電気信号は
直流系のものもあるが一般的には交流的なものが多い。
持した構造になっている。各基板の各々対向する面には
液晶を駆動するＸライン、Ｙラインが多数平行して配さ
れている。アクティブマトリクスパネルの場合は上記ラ
インにＴＦＴやＭＩＭなどのアクティブ素子が多数接続
されている。上記２枚の基板の重ね合わせ部の外側には
どちらか１枚の基板が延長して構成され、上記２枚の基
板の重ね合わせ部のすぐ外側には、上記ラインの端末部
が配されている。上記基板の延長部には、液晶を駆動す
るＩＣチップがフェイスダウンによって搭載されてお
り、上記ＩＣチップの出力電極と上記ラインの端末部と
は疑似放射状に上記基板延長上に電極パターンが形成さ
れている。そして、ＩＣチップの電極パッドの配置され
ている近傍のみに導電性微粒子を混在させた接着剤層が
形成されており、ＩＣチップの下面の他の部分には導電
性微粒子のない絶縁性接着剤しか存在していない。ＩＣ
の能動面には極めて多数の微少な回路が形成され、駆動
時は幾多の電気信号が流れている。これらの電気信号は
直流系のものもあるが一般的には交流的なものが多い。
【００１１】しかし、交流的なものでも近傍するＩＣ下
面には導電性微粒子等の導電物質は存在していないた
め、リークする電流がなく、長期使用あるいは耐湿環境
下においてもＩＣの駆動に悪影響を及ぼす事もない。さ
らに、ＩＣの下面の液晶パネル上に電極パターンが形成
されているときも、これら電極パターン間に微少なリー
ク電流が流れる事がなく電極パターンが電食する事も断
線する事もない。
面には導電性微粒子等の導電物質は存在していないた
め、リークする電流がなく、長期使用あるいは耐湿環境
下においてもＩＣの駆動に悪影響を及ぼす事もない。さ
らに、ＩＣの下面の液晶パネル上に電極パターンが形成
されているときも、これら電極パターン間に微少なリー
ク電流が流れる事がなく電極パターンが電食する事も断
線する事もない。
【００１２】この様に本発明による、回路の接続構造に
おいては相対峙して形成された接続回路の接合の長期信
頼性を向上させる事が可能である。また、図７に示す相
対する２辺に電極パッドを形成したＩＣに対応する図
４、図１０、図１１に示すような本発明に使用する接着
剤を用いると、帯状に形成された２種類の接着剤層をリ
ール状に形成したものを必要な長さだけ随時切断してＩ
Ｃと液晶パネルのガラス基板の間に挟持していけば良い
ため、上記接着剤層の供給作業工数をきわめて低減する
ことが可能となるものである。
おいては相対峙して形成された接続回路の接合の長期信
頼性を向上させる事が可能である。また、図７に示す相
対する２辺に電極パッドを形成したＩＣに対応する図
４、図１０、図１１に示すような本発明に使用する接着
剤を用いると、帯状に形成された２種類の接着剤層をリ
ール状に形成したものを必要な長さだけ随時切断してＩ
Ｃと液晶パネルのガラス基板の間に挟持していけば良い
ため、上記接着剤層の供給作業工数をきわめて低減する
ことが可能となるものである。
【００１３】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、ＩＣチッ
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続方法において、ＩＣの長期動作における異
常動作を防止し、液晶パネルのガラス基板上の電極パタ
ーンの電食を防止し液晶パネルブロックの長期信頼性を
確保する効果がある。
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続方法において、ＩＣの長期動作における異
常動作を防止し、液晶パネルのガラス基板上の電極パタ
ーンの電食を防止し液晶パネルブロックの長期信頼性を
確保する効果がある。
【図１】 本発明の実施例の部分断面図。
【図２】 本発明の実施例における接着剤層の例を示す
図。
図。
【図３】 本発明の実施例における接着剤層の他の例を
示す図。
示す図。
【図４】 本発明の実施例における接着剤層の他の例を
示す図。
示す図。
【図５】 図２に用いた接着剤層に対応するＩＣチップ
のパッド配置図の例。
のパッド配置図の例。
【図６】 図３に用いた接着剤層に対応するＩＣチップ
のパッド配置図の例。
のパッド配置図の例。
【図７】 図４に用いた接着剤層に対応するＩＣチップ
のパッド配置図の例。
のパッド配置図の例。
【図８】 従来の実施例の部分断面図。
【図９】 従来の実施例における接着剤層の例を示す
図。
図。
【図１０】図７のＩＣチップのパッド配置に対応した他
の接着剤層の例を示す図。
の接着剤層の例を示す図。
【図１１】図１０に用いた接着剤層を帯状、リール状に
した例を示す図。
した例を示す図。
【符号の説明】 １，２１ ＩＣチップ ２，２２ 液晶パネル ３，２３ 液晶パネルの基板上に形成された電極パタ
ーン ４、２４ 導電性微粒子を分散させた接着剤層接着剤 ５ 絶縁性接着剤層 ６，２５ Ａｕバンプ
ーン ４、２４ 導電性微粒子を分散させた接着剤層接着剤 ５ 絶縁性接着剤層 ６，２５ Ａｕバンプ
Claims (4)
- 【請求項１】相対峙して形成された接続用回路の間に接
着剤を狭持して接合する回路の接続構造において、相対
峙する接続用回路の電極が２列あるいは４角形状あるい
は４角形のうちの３辺状に配列されており、上記相対峙
する接続用回路間には２種類の接着剤シートが挟持さ
れ、上記２種類の接着剤シートのうち１つは導電性粒子
の分散されていないものであり、他の１つは接着剤中に
導電性粒子が均一に分散された接着剤シートであり、少
なくとも上記電極配列部およびその近傍には連続して帯
状に導電性粒子が分散混入された接着剤シートが配置さ
れ、上記２種類の接着剤シートを狭持しながら上記相対
峙する接続用回路を加圧し、導通接合せしめて接合固定
することを特徴とする回路の接続構造。 - 【請求項２】ＩＣの電極配列部およびその近傍には連続
して帯状に導電性粒子が分散混入された接着剤シートが
配置され、接続用回路のうち小さい方の接続用回路の上
記導電性粒子が分散混入された接着剤シートが配置され
たその他の部分に相当する部位には導電性粒子の混在し
ない接着剤シートが配置され、上記接着剤および導電性
粒子を混在させた接着剤シートを狭持しながら上記相対
峙する接続用回路を加圧し、導通接合せしめて接合固定
することを特徴とする回路の接続構造。 - 【請求項３】２種類の接着剤シートにおいて、接着剤中
に導電性粒子が均一に分散された接着剤シートと導電性
粒子の分散されていないシートが直線状の帯状に交互に
配置され、さらに帯状の接着剤シート層はリールに巻か
れた状態で存在し、上記接着剤中に導電性粒子が均一に
分散された接着剤シート層は相対峙する接続用回路の一
方の電極列にならう様に配置されていることを特徴とす
る回路の接続構造。 - 【請求項４】２種類の接着剤シートにおいて、接着剤中
に導電性粒子が均一に分散された接着剤シートが直線状
の帯状に導電性粒子の分散されていないシートの上に配
置され、それら２種類の接着剤シート層はリールに巻か
れた状態で存在し、上記接着剤中に導電性粒子が均一に
分散された接着剤シート層は相対峙する接続用回路の一
方の電極列にならう様に配置されていることを特徴とす
る回路の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24817692A JP3328965B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 回路部品の実装構造、液晶パネル、テレビ、ラップトップパソコン及びゲーム機、並びに回路部品の接続方法及び液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24817692A JP3328965B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 回路部品の実装構造、液晶パネル、テレビ、ラップトップパソコン及びゲーム機、並びに回路部品の接続方法及び液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0695138A true JPH0695138A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3328965B2 JP3328965B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=17174341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24817692A Expired - Fee Related JP3328965B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 回路部品の実装構造、液晶パネル、テレビ、ラップトップパソコン及びゲーム機、並びに回路部品の接続方法及び液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3328965B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015133221A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP24817692A patent/JP3328965B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015133221A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2015170529A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| CN106063043A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-10-26 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
| TWI671953B (zh) * | 2014-03-07 | 2019-09-11 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜及其製造方法 |
| CN106063043B (zh) * | 2014-03-07 | 2019-12-13 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3328965B2 (ja) | 2002-09-30 |
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