JPH0693169A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0693169A JPH0693169A JP24102992A JP24102992A JPH0693169A JP H0693169 A JPH0693169 A JP H0693169A JP 24102992 A JP24102992 A JP 24102992A JP 24102992 A JP24102992 A JP 24102992A JP H0693169 A JPH0693169 A JP H0693169A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol resin
- molding material
- molding
- phenolic resin
- ortho
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノール核に結合するメチレン結合におい
て、オルソ結合対パラ結合の比が１.２であるノボラッ
ク型フェノール樹脂とこの比が０.８であるノボラック
型フェノール樹脂をフェノール樹脂成分とし、トルエン
やプロパノールなどの沸点が８０℃〜１５０℃である物
質を含有するフェノール樹脂成形材料。 【効果】 速硬化性に優れ、射出シリンダー内での熱安
定性及び成形金型内への充填性に優れているので、成形
サイクルを短縮することができ、連続成形も可能となる
ものである。
て、オルソ結合対パラ結合の比が１.２であるノボラッ
ク型フェノール樹脂とこの比が０.８であるノボラック
型フェノール樹脂をフェノール樹脂成分とし、トルエン
やプロパノールなどの沸点が８０℃〜１５０℃である物
質を含有するフェノール樹脂成形材料。 【効果】 速硬化性に優れ、射出シリンダー内での熱安
定性及び成形金型内への充填性に優れているので、成形
サイクルを短縮することができ、連続成形も可能となる
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形材料の熱安定性及
び充填性が良好であり、かつ速硬化性に優れたフェノー
ル樹脂成形材料に関する。
び充填性が良好であり、かつ速硬化性に優れたフェノー
ル樹脂成形材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にフェノール樹脂成形材料の多く
は、樹脂成分としてノボラック型フェノール樹脂を用
い、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを添加する
ことにより、硬化反応をせしめるものである。このよう
なノボラック型フェノール樹脂を用いたフェノール樹脂
成形材料は、射出成形において、硬化性は比較的良好で
あるものの、成形時射出シリンダー内の熱安定性が不十
分で、成形金型内への充填性も良好であるとはいえず、
従って、連続成形性の点で改良が求められていた。一
方、硬化性については、フェノールに対するメチレン結
合において、オルソ結合の割合の多いハイオルソノボラ
ック型フェノール樹脂を使用することにより改良するこ
とが検討され、実用化もされているが、射出成形時の熱
安定性などが不十分であり、更に改良が望まれていた。
は、樹脂成分としてノボラック型フェノール樹脂を用
い、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを添加する
ことにより、硬化反応をせしめるものである。このよう
なノボラック型フェノール樹脂を用いたフェノール樹脂
成形材料は、射出成形において、硬化性は比較的良好で
あるものの、成形時射出シリンダー内の熱安定性が不十
分で、成形金型内への充填性も良好であるとはいえず、
従って、連続成形性の点で改良が求められていた。一
方、硬化性については、フェノールに対するメチレン結
合において、オルソ結合の割合の多いハイオルソノボラ
ック型フェノール樹脂を使用することにより改良するこ
とが検討され、実用化もされているが、射出成形時の熱
安定性などが不十分であり、更に改良が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のノボ
ラック型フェノール樹脂を用いたフェノール樹脂成形材
料における上記のような欠点を改良することを目的とす
るもので、射出成形時の熱安定性及び充填性に優れ、速
硬化性であるフェノール樹脂成形材料を提供するもので
ある。
ラック型フェノール樹脂を用いたフェノール樹脂成形材
料における上記のような欠点を改良することを目的とす
るもので、射出成形時の熱安定性及び充填性に優れ、速
硬化性であるフェノール樹脂成形材料を提供するもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール核
に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結
合の比が１.０〜２.５であるハイオルソノボラック型フ
ェノール樹脂を主成分とするフェノール樹脂と沸点が８
０℃〜１５０℃である物質を含有することを特徴とする
フェノール樹脂成形材料を要旨とするものである。本発
明のフェノール樹脂成形材料において、主成分として用
いるノボラック型フェノール樹脂は、フェノール核に結
合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の
比が１.０〜２.５である。このノボラック型フェノール
樹脂は成形材料に速硬化性を付与するものである。従っ
て、このオルソ結合対パラ結合比が１.０より小さいと
速硬化性を十分に付与することができず、２.５より大
きくすることは反応上困難である。好ましい範囲は１.
０〜１.８であり、速硬化性のみならず、得られた成形
品の機械的・電気的特性を向上させる。
に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結
合の比が１.０〜２.５であるハイオルソノボラック型フ
ェノール樹脂を主成分とするフェノール樹脂と沸点が８
０℃〜１５０℃である物質を含有することを特徴とする
フェノール樹脂成形材料を要旨とするものである。本発
明のフェノール樹脂成形材料において、主成分として用
いるノボラック型フェノール樹脂は、フェノール核に結
合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の
比が１.０〜２.５である。このノボラック型フェノール
樹脂は成形材料に速硬化性を付与するものである。従っ
て、このオルソ結合対パラ結合比が１.０より小さいと
速硬化性を十分に付与することができず、２.５より大
きくすることは反応上困難である。好ましい範囲は１.
０〜１.８であり、速硬化性のみならず、得られた成形
品の機械的・電気的特性を向上させる。
【０００５】かかるフェノール樹脂の分子量は一般的に
は、数平均分子量で６００〜９００である。６００より
小さいと、樹脂の融点が低く、取扱いが不便であり、硬
化性も低下する。一方９００より大きいと、樹脂の製造
安定性が不十分である。なお、上記のような、いわゆる
ハイオルソノボラック型フェノール樹脂は公知の方法に
より得ることができる。フェノール樹脂として、上記の
ハイオルソノボラック型フェノール樹脂とともに通常の
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹
脂（メチロール型、ジメチレンエーテル型）を併用する
ことができる。この配合割合は、成形材料の要求特性に
もよるが、一般的にはフェノール樹脂全体の５０重量％
以下、好ましくは、１０〜４０重量％である。かかる樹
脂の配合により、機械的強度の向上、電気特性の向上、
低コスト化などを図ることも可能である。
は、数平均分子量で６００〜９００である。６００より
小さいと、樹脂の融点が低く、取扱いが不便であり、硬
化性も低下する。一方９００より大きいと、樹脂の製造
安定性が不十分である。なお、上記のような、いわゆる
ハイオルソノボラック型フェノール樹脂は公知の方法に
より得ることができる。フェノール樹脂として、上記の
ハイオルソノボラック型フェノール樹脂とともに通常の
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹
脂（メチロール型、ジメチレンエーテル型）を併用する
ことができる。この配合割合は、成形材料の要求特性に
もよるが、一般的にはフェノール樹脂全体の５０重量％
以下、好ましくは、１０〜４０重量％である。かかる樹
脂の配合により、機械的強度の向上、電気特性の向上、
低コスト化などを図ることも可能である。
【０００６】本発明のフェノール樹脂成形材料は、速硬
化性とともに、シリンダー内の熱安定性を向上させ、成
形金型内への充填性も良好にするために、沸点が８０℃
〜１５０℃である物質を含有せしめる。このような物質
としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン、水、プロパノール、
エチレングリコール等の各種液状物質が挙げられる。特
に、メチルエチルケトン、トルエン、水、プロパノール
が好ましい。
化性とともに、シリンダー内の熱安定性を向上させ、成
形金型内への充填性も良好にするために、沸点が８０℃
〜１５０℃である物質を含有せしめる。このような物質
としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン、水、プロパノール、
エチレングリコール等の各種液状物質が挙げられる。特
に、メチルエチルケトン、トルエン、水、プロパノール
が好ましい。
【０００７】上記のような物質は射出シリンダー内で熔
融した成形材料の温度をその物質の沸点以下に抑える作
用をするとともに、成形材料のフローを大きくし、かつ
溶融トルクを高くする。従って、成形材料の射出シリン
ダー内での熱安定性が向上し、成形金型への充填性が向
上する。この物質の配合量は、成形材料全体中０.５〜
４重量％が適当である。０.５重量％未満では上記の効
果が十分に現れず、４重量％を越えてもこれ以上は効果
の向上は期待されず、逆に得られた成形品の収縮率が大
きくなるなどの問題が生じてくる。特に好ましい配合量
は０.５〜２.５重量％である。
融した成形材料の温度をその物質の沸点以下に抑える作
用をするとともに、成形材料のフローを大きくし、かつ
溶融トルクを高くする。従って、成形材料の射出シリン
ダー内での熱安定性が向上し、成形金型への充填性が向
上する。この物質の配合量は、成形材料全体中０.５〜
４重量％が適当である。０.５重量％未満では上記の効
果が十分に現れず、４重量％を越えてもこれ以上は効果
の向上は期待されず、逆に得られた成形品の収縮率が大
きくなるなどの問題が生じてくる。特に好ましい配合量
は０.５〜２.５重量％である。
【０００８】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、フェノー
ル樹脂の主成分としてハイオルソノボラック型フェノー
ル樹脂を用いることにより、成形時の速硬化性を達成
し、更に、沸点が８０℃〜１５０℃である物質を含有す
ることにより射出シリンダー内で熱安定性の向上と成形
金型内への充填性の向上とを達成する。これにより、フ
ェノール樹脂成形材料の射出成形において、成形サイク
ルを短縮すると同時に、連続成形を可能とするものであ
る。
ル樹脂の主成分としてハイオルソノボラック型フェノー
ル樹脂を用いることにより、成形時の速硬化性を達成
し、更に、沸点が８０℃〜１５０℃である物質を含有す
ることにより射出シリンダー内で熱安定性の向上と成形
金型内への充填性の向上とを達成する。これにより、フ
ェノール樹脂成形材料の射出成形において、成形サイク
ルを短縮すると同時に、連続成形を可能とするものであ
る。
【０００９】
【実施例】次に本発明を実施例及び比較例に基づいて説
明する。ここで、「部」は「重量部」を示す。表１に示
す材料及び配合にて、加熱ロール混練してフェノール樹
脂成形材料を得た。比較例１は通常のノボラック型フェ
ノール樹脂（ランダムノボラック）にトルエンを配合し
たものである。比較例２は、フェノール樹脂として前記
ノボラック型フェノール樹脂のみを使用した場合であ
り、比較例２はハイオルソノボラック型フェノール樹脂
のみを使用した場合であり、比較例２、３ともに沸点８
０〜１５０℃の物質を配合していない。各実施例及び比
較例で得られた成形材料について、硬化性（フクレの出
ない最小硬化時間）、熱安定性（シリンダー内熱安定
性）及び成形性（充填性）を測定した。得られた結果を
表１に示す。
明する。ここで、「部」は「重量部」を示す。表１に示
す材料及び配合にて、加熱ロール混練してフェノール樹
脂成形材料を得た。比較例１は通常のノボラック型フェ
ノール樹脂（ランダムノボラック）にトルエンを配合し
たものである。比較例２は、フェノール樹脂として前記
ノボラック型フェノール樹脂のみを使用した場合であ
り、比較例２はハイオルソノボラック型フェノール樹脂
のみを使用した場合であり、比較例２、３ともに沸点８
０〜１５０℃の物質を配合していない。各実施例及び比
較例で得られた成形材料について、硬化性（フクレの出
ない最小硬化時間）、熱安定性（シリンダー内熱安定
性）及び成形性（充填性）を測定した。得られた結果を
表１に示す。
【００１０】
【表１】 なお、曲げ強さ、衝撃強さ及び絶縁抵抗を測定したが、
差はみられなかった。
差はみられなかった。
【００１１】［測定方法］ (1) フクレの出ない最小硬化時間：金型温度を１８０℃
とし、射出成形により６０φ×４mm厚の試験片を成形
し、硬化時間を２０秒から１秒ずつ短縮する。フクレの
発生した硬化時間の１秒前の硬化時間をフクレの出ない
最小硬化時間とする。フクレはマイクロメータで成形品
の厚みを測定し、０.０５mm を越えたときをフクレとし
た。 (2) シリンダー内熱安定性：シリンダー内温度を８５℃
とし、射出成形により１７０ｇの評価用成形品を成形す
るときに、シリンダー内に成形材料を計量後から射出開
始するまでの時間をシリンダー内滞留時間とし、これを
３０秒、６０秒、９０秒と順次長くして、射出可能なシ
リンダー内滞留時間をシリンダー内熱安定性とした。 (3) 充填性：１００×５×２mmの評価用金型を１８０℃
とし、長さ(１００mm)方向から射出成形（射出圧力
）し、充填性の良否を判定した。 (4) 曲げ強さ、シャルピー衝撃強さ、絶縁抵抗：JIS K
6911に準じて測定した。
とし、射出成形により６０φ×４mm厚の試験片を成形
し、硬化時間を２０秒から１秒ずつ短縮する。フクレの
発生した硬化時間の１秒前の硬化時間をフクレの出ない
最小硬化時間とする。フクレはマイクロメータで成形品
の厚みを測定し、０.０５mm を越えたときをフクレとし
た。 (2) シリンダー内熱安定性：シリンダー内温度を８５℃
とし、射出成形により１７０ｇの評価用成形品を成形す
るときに、シリンダー内に成形材料を計量後から射出開
始するまでの時間をシリンダー内滞留時間とし、これを
３０秒、６０秒、９０秒と順次長くして、射出可能なシ
リンダー内滞留時間をシリンダー内熱安定性とした。 (3) 充填性：１００×５×２mmの評価用金型を１８０℃
とし、長さ(１００mm)方向から射出成形（射出圧力
）し、充填性の良否を判定した。 (4) 曲げ強さ、シャルピー衝撃強さ、絶縁抵抗：JIS K
6911に準じて測定した。
【００１２】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は、速硬化性に優れ、射
出シリンダー内での熱安定性及び成形金型内への充填性
に優れているので、成形サイクルを短縮することがで
き、連続成形も可能となるものである。
発明のフェノール樹脂成形材料は、速硬化性に優れ、射
出シリンダー内での熱安定性及び成形金型内への充填性
に優れているので、成形サイクルを短縮することがで
き、連続成形も可能となるものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 フェノール核に結合するメチレン結合に
おいて、オルソ結合対パラ結合の比が１.０〜２.５であ
るノボラック型フェノール樹脂を主成分とするフェノー
ル樹脂と沸点が８０℃〜１５０℃である物質を含有する
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 フェノール樹脂が、フェノール核に結合
するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比
が１.０〜２.５であるノボラック型フェノール樹脂とオ
ルソ結合対パラ結合の比が １.０未満のノボラック型フ
ェノール樹脂を成分とするフェノール樹脂であることを
特徴とする請求項１記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24102992A JPH0693169A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | フェノール樹脂成形材料 |
| MYPI93000200A MY129026A (en) | 1992-09-09 | 1993-02-09 | Phenolic resin molding material |
| US08/017,482 US5432227A (en) | 1992-09-09 | 1993-02-12 | Phenolic resin molding material |
| GB9303092A GB2270523B (en) | 1992-09-09 | 1993-02-16 | Phenolic resin molding material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24102992A JPH0693169A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0693169A true JPH0693169A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17068272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24102992A Pending JPH0693169A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693169A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012039446A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP24102992A patent/JPH0693169A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012039446A1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
| EP2620474A1 (en) * | 2010-09-24 | 2013-07-31 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Phenol resin based molding material |
| US8901226B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-12-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Phenol resin based molding material |
| EP2620474A4 (en) * | 2010-09-24 | 2015-01-28 | Sumitomo Bakelite Co | PHENOLYSTONE-BASED FORM MASS |
| JP5682625B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-03-11 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3020974B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体用封止剤 | |
| PT2043802E (pt) | Massas termoplásticas contendo ligantes, para a produção de corpos de moldes metálicos | |
| JPH05156121A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH0693169A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH0445147A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JP3176761B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3244195B2 (ja) | メラミン・フェノール樹脂組成物 | |
| JPH07309997A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH11323097A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた封止剤 | |
| JP3526059B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3938477B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3408031B2 (ja) | 高靭性フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH0841289A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH06184405A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPS59215241A (ja) | シエルモ−ルド用レジンコ−テツドサンド | |
| JPS5975923A (ja) | 半導体封入用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS5918724A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS643904B2 (ja) | ||
| JPH10176098A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP2002020582A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH11246739A (ja) | ユリア樹脂成形材料及びユリア樹脂成形品 | |
| JP2771457B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
| JPS61258858A (ja) | 速硬化性フエノ−ル成形材料 | |
| JP2001189333A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0422941B2 (ja) |