JPH0688153B2 - はんだ付け用フラックス - Google Patents

はんだ付け用フラックス

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JPH0688153B2
JPH0688153B2 JP61043544A JP4354486A JPH0688153B2 JP H0688153 B2 JPH0688153 B2 JP H0688153B2 JP 61043544 A JP61043544 A JP 61043544A JP 4354486 A JP4354486 A JP 4354486A JP H0688153 B2 JPH0688153 B2 JP H0688153B2
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JP
Japan
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flux
soldering
silicone oil
present
silicon oil
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JP61043544A
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JPS62199292A (ja
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英郎 平能
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Uchihashi Estec Co Ltd
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Uchihashi Estec Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明ははんだ付け用フラックスの改良に関するもので
ある。
〈先行技術と問題点〉 プリント回路にリード線や回路素子をはんだ付けする場
合、回路導体のはんだ付け箇所にフラックスを滴下付着
させ、而るのち、その箇所にはんだ付けを施すことがあ
る。この場合、滴下付着させたフラックスがその形状を
保持し得ずに流動するようなことがあれば、高配線密度
のプリント回路においては、近接せるプリント導体間が
フラックスで連絡してしまい、はんだ流れが生じたり、
はんだ付け後での洗浄に長時間を要し、もし、洗浄が不
充分なときは、プリント導体間に所定の絶縁強度を保証
し難い。
このため、フラックスの上記形状保持性を改善する必要
があり、その一方法としてフラックス中の固形分(ロジ
ン)を増大させることが考えられるが、この場合、洗浄
液(溶剤)では除去し難い不溶成分(ロジン中に含有)
が上記はんだ付け後での洗浄にもかかわらず残渣として
多量に残り、この残渣のためにプリント導体間の絶縁強
度が低下し易いといった不都合がある。
〈発明の目的〉 本発明の目的は、フラックスの上記滴下付着後の形状保
持性をフラックスの固形分を増加することなく向上でき
る、改良したはんだ付け用フラックスを提供することに
ある。
〈発明の構成〉 本発明に係るはんだ付け用フラックスは、シリコンオイ
ルをコロイド粒子状に分散させたことを特徴とするもの
である。
本発明において、シリコンオイルをコロイド粒子状に分
散させるには、フラックスにシリコンオイルを添加して
攪拌すればよい。而して、シリコンオイルはフラックス
に対して難相溶性であるために、この攪拌によりシリコ
ンオイルがフラックス中にコロイド状に分散し、フラッ
クスとシリコンオイルとの比重がほぼ等しいために振動
を加えても分離しない。攪拌機には、一般的な混合・攪
拌機を用いることができる。
本発明のはんだ付け用フラックスにおいて、シリコンオ
イルのコロイド粒子の分散媒は、液状(ペースト状)の
フラックスであり(粉状、固体ではシリコンオイルをコ
ロイド状に分散させ得ず、本発明の対象外である)、例
えば、ロジン:60重量%〜80重量%を、活性剤(例え
ば、ハロゲン塩):0.5重量%〜5重量%添加のもとで、
有機溶剤:19重量%〜38重量%に溶解したものを使用す
ることができる。
シリコンオイルには、クロロトリエチルシラン、ジクロ
ロジメチルシラン,ジクロロジエチルシラン、ジクロロ
ジフェニルシラン,ジクロロメチルフェニルシラン等を
用いることができる。
シリコンオイルの添加量は、全量中(フラックスとシリ
コンオイルの総量)2〜30重量%である。シリコンオイ
ルの粒子径は通常1μmφ〜50μmφとすることがで
き、攪拌時間によって調整できる。
〈発明の効果〉 本発明に係るはんだ付け用フラックスにおいては、粒状
のシリコンオイルが骨材の機能を奏するために、平面上
に滴下付着させたのちの形状をよく保持させ得る。本発
明に係るフラックスは、プリント回路のはんだ付けに有
用である。而して、プリント回路のはんだ付け箇所に当
該フラックスを滴下付着させ、次いで、その箇所に回路
素子等のはんだ付けを行う。フラックスははんだの付着
時までその滴下付着形状をよく保持し、はんだ熱によっ
てシリコンオイルがフラックスより分離し、このシリコ
ンオイルの分離したフラックスのフラックス作用により
はんだ付けを良好に行い得る。而して、実際にフラック
スとして使用される量は、シリコンオイルを除いた分で
あり、この実際のフラックス量が少ないので、既述した
不溶性残渣量を僅少にでき、充分な絶縁強度を保証し得
る。
シリコンオイルに低沸点のものを使用すれば、はんだ熱
によりシリコンオイルを蒸発させ得る利点がある。
本発明にかかるはんだ付け用フラックスに、粉末はんだ
を混合すれば、クリームはんだとして使用でき、このク
リームはんだを印刷法によりはんだ付け箇所に付着させ
る場合、シリコンオイルの存在のために印刷スキージー
の潤滑剤として効果があり、スキージーの摩擦熱による
クリームはんだの劣化を防止できる。
以下、実施例について説明する。
実施例 ロジン(USAWW):65%(重量%、以下同じ)、2メチル
2.4ペンタンジオール:25%、ジメチルシリコンオイル:8
%、ジメチルアミンHCl:2%を回転数155rpmのフックで
攪拌して、シリコンオイルをコロイド状に分散させたフ
ラックスを得た。このフラックスとシリコンオイルを添
加しないフラックス(ロジン:70%,2メチル2.4ペンタン
ジオール:28%、ジメチルアミンHCl:2%)とのそれぞれ
につき、ディスペンサーにてプリント基盤上に滴下し、
76時間放置後の拡がりを調べたところ、後者は、前者の
6倍であり、シリコンオイル添加による形状保持性の効
果が充分に認められた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シリコンオイルをコロイド粒子状に分散さ
    せたことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
JP61043544A 1986-02-27 1986-02-27 はんだ付け用フラックス Expired - Lifetime JPH0688153B2 (ja)

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JP5173214B2 (ja) * 2006-03-17 2013-04-03 パナソニック株式会社 導電性樹脂組成物とこれを用いた電極間の接続方法及び電子部品と回路基板の電気接続方法
JP4788563B2 (ja) * 2006-10-19 2011-10-05 日油株式会社 はんだ付け用フラックス組成物およびはんだペースト
CN103846575A (zh) * 2014-03-17 2014-06-11 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种新型松香助焊剂
JP6471306B2 (ja) * 2016-08-16 2019-02-20 株式会社弘輝 はんだ組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61216892A (ja) * 1985-03-20 1986-09-26 Kawasaki Steel Corp フラツクスコアドワイヤ用フラツクス

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