JPH0688101A - バイヤホール充填用銅微粉末 - Google Patents
バイヤホール充填用銅微粉末Info
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- JPH0688101A JPH0688101A JP4260891A JP26089192A JPH0688101A JP H0688101 A JPH0688101 A JP H0688101A JP 4260891 A JP4260891 A JP 4260891A JP 26089192 A JP26089192 A JP 26089192A JP H0688101 A JPH0688101 A JP H0688101A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
- 238000012856 packing Methods 0.000 title abstract 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 31
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 22
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 22
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 7
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 平均粒径０．５〜１０μｍの銅微粉末が炭素
数１０以上の脂肪酸で表面被覆されてなり、焼結温度が
６００℃以上であることを特徴とするバイヤホール充填
用銅微粉末。 【効果】 流動性が良く、充填性も高く、焼結温度がグ
リーンシートの焼結挙動と合致し、焼結に際してセラミ
ック基板の変形や割れが回避され、バイヤホール充填用
として極めて好適な銅微粉末である。
数１０以上の脂肪酸で表面被覆されてなり、焼結温度が
６００℃以上であることを特徴とするバイヤホール充填
用銅微粉末。 【効果】 流動性が良く、充填性も高く、焼結温度がグ
リーンシートの焼結挙動と合致し、焼結に際してセラミ
ック基板の変形や割れが回避され、バイヤホール充填用
として極めて好適な銅微粉末である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バイヤホール充填用銅
微粉末に関し、バイヤホールへの充填性を高めた焼結温
度が６００℃以上の銅微粉末に係る。
微粉末に関し、バイヤホールへの充填性を高めた焼結温
度が６００℃以上の銅微粉末に係る。
【０００２】
【従来の技術およびその問題点】一般に、セラミックプ
リント配線板は、特開平４−１７６０１号公報に記載さ
れるように、グリーンシートにバイヤを形成した後、導
体パターンを形成し、次いでグリーンシートを積層し、
これを焼成し、最後に表面導体層を形成することにより
製造される。
リント配線板は、特開平４−１７６０１号公報に記載さ
れるように、グリーンシートにバイヤを形成した後、導
体パターンを形成し、次いでグリーンシートを積層し、
これを焼成し、最後に表面導体層を形成することにより
製造される。
【０００３】良質なバイヤが形成されるためには、バイ
ヤホールに銅粉が十分に充填される必要があり、そのた
めに充填される銅粉には、流動性、分散性が良く、粒径
が小さいことが望まれる。しかしながら、粒径が小さい
銅微粉末は焼結工程において、４００℃程度から焼結が
始まるのに対し、グリーンシートはその化学組成によっ
ても異なるが、７００℃以下での焼結は困難である。こ
のバイヤホール内に充填された銅粉と、グリーンシート
の焼結温度が大きく異なると、銅粉の焼結後に、グリー
ンシートの焼結による収縮が始まるので、セラミック基
板の変形や割れの原因となるので、銅粉の焼結温度は最
低６００℃以上は必要である。
ヤホールに銅粉が十分に充填される必要があり、そのた
めに充填される銅粉には、流動性、分散性が良く、粒径
が小さいことが望まれる。しかしながら、粒径が小さい
銅微粉末は焼結工程において、４００℃程度から焼結が
始まるのに対し、グリーンシートはその化学組成によっ
ても異なるが、７００℃以下での焼結は困難である。こ
のバイヤホール内に充填された銅粉と、グリーンシート
の焼結温度が大きく異なると、銅粉の焼結後に、グリー
ンシートの焼結による収縮が始まるので、セラミック基
板の変形や割れの原因となるので、銅粉の焼結温度は最
低６００℃以上は必要である。
【０００４】従来、銅粉の焼結温度を上げてグリーンシ
ートとの焼結挙動を合わせるため、銅粉にＴｉＯ2等の
金属酸化物を被覆して焼結温度を高くする方法が米国特
許第４４９４１８１に開示されているが、この方法で
は、銅微粉末の流動性が悪く、バイヤホールへの充填性
が低い。そのため、良好なバイヤが形成されないもので
ある。また、粒界に析出する金属酸化物により導電率が
低下する欠点もある。
ートとの焼結挙動を合わせるため、銅粉にＴｉＯ2等の
金属酸化物を被覆して焼結温度を高くする方法が米国特
許第４４９４１８１に開示されているが、この方法で
は、銅微粉末の流動性が悪く、バイヤホールへの充填性
が低い。そのため、良好なバイヤが形成されないもので
ある。また、粒界に析出する金属酸化物により導電率が
低下する欠点もある。
【０００５】本発明の目的は、グリーンシートの焼結挙
動に合わせるため、バイヤホールへの充填性の高い、焼
結温度を６００℃以上に高めたバイヤホール充填用銅微
粉末を提供することにある。
動に合わせるため、バイヤホールへの充填性の高い、焼
結温度を６００℃以上に高めたバイヤホール充填用銅微
粉末を提供することにある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明のバイヤホール
充填用銅微粉末は、平均粒径０．５〜１０μｍの銅微粉
末が炭素数１０以上の脂肪酸で表面被覆されてなり、焼
結温度が６００℃以上であることを特徴とするものであ
り、これにより、前記問題点を解決したものである。
充填用銅微粉末は、平均粒径０．５〜１０μｍの銅微粉
末が炭素数１０以上の脂肪酸で表面被覆されてなり、焼
結温度が６００℃以上であることを特徴とするものであ
り、これにより、前記問題点を解決したものである。
【０００７】本発明で用いる銅粉は、平均粒径が０．５
〜１０μｍの微粉末とする。銅粉の平均粒径が０．５μ
ｍ未満であると、分散性が悪く、逆に平均粒径が１０μ
ｍを越えると、焼結後のバイヤ内に空洞ができやすい。
〜１０μｍの微粉末とする。銅粉の平均粒径が０．５μ
ｍ未満であると、分散性が悪く、逆に平均粒径が１０μ
ｍを越えると、焼結後のバイヤ内に空洞ができやすい。
【０００８】また、この銅微粉末表面に被覆する脂肪酸
は、その炭素数が１０以上のものとする。脂肪酸は、焼
結工程において銅粉の焼結のバリヤーとなって焼結を抑
える作用をなす。そして更に温度が上がって銅粉と結合
した脂肪酸が分解する時、銅粉の焼結が始まる。脂肪酸
のこの分解温度は、脂肪酸の種類によって異なるので、
脂肪酸の種類を変えて表面処理することにより、銅微粉
末の焼結温度を調整することができる。即ち、銅と結合
した脂肪酸の分解温度は炭素数が多いほど高くなる傾向
があり、銅微粉末の焼結を６００℃以上にするには、炭
素数が１０以上の脂肪酸で表面処理することが必要であ
る。炭素数が１０未満の脂肪酸で表面処理した銅微粉末
では、銅と結合した脂肪酸の分解温度が低く、銅微粉末
の焼結温度を６００℃以上に上げることはできない。
は、その炭素数が１０以上のものとする。脂肪酸は、焼
結工程において銅粉の焼結のバリヤーとなって焼結を抑
える作用をなす。そして更に温度が上がって銅粉と結合
した脂肪酸が分解する時、銅粉の焼結が始まる。脂肪酸
のこの分解温度は、脂肪酸の種類によって異なるので、
脂肪酸の種類を変えて表面処理することにより、銅微粉
末の焼結温度を調整することができる。即ち、銅と結合
した脂肪酸の分解温度は炭素数が多いほど高くなる傾向
があり、銅微粉末の焼結を６００℃以上にするには、炭
素数が１０以上の脂肪酸で表面処理することが必要であ
る。炭素数が１０未満の脂肪酸で表面処理した銅微粉末
では、銅と結合した脂肪酸の分解温度が低く、銅微粉末
の焼結温度を６００℃以上に上げることはできない。
【０００９】銅微粉末表面への脂肪酸による被覆は、例
えば所定の炭素数の脂肪酸をエタノール等の溶媒中に溶
解させ、この中に銅微粉末を入れ、撹拌、濾過、乾燥す
ることにより得られる。
えば所定の炭素数の脂肪酸をエタノール等の溶媒中に溶
解させ、この中に銅微粉末を入れ、撹拌、濾過、乾燥す
ることにより得られる。
【００１０】
【発明の効果】かくして、本発明によれば、所定の粒径
とした銅微粉末表面に炭素数１０以上の脂肪酸が被覆さ
れているので焼結温度が６００℃以上となり、、流動性
もよく、充填性も高く、焼結温度がグリーンシートの焼
結挙動と合致し、セラミック基板の変形や割れが回避さ
れ、バイヤホール充填用として極めて好適な銅微粉末が
得られる。
とした銅微粉末表面に炭素数１０以上の脂肪酸が被覆さ
れているので焼結温度が６００℃以上となり、、流動性
もよく、充填性も高く、焼結温度がグリーンシートの焼
結挙動と合致し、セラミック基板の変形や割れが回避さ
れ、バイヤホール充填用として極めて好適な銅微粉末が
得られる。
【００１１】
【実施例１】硫酸銅溶液からヒドラジンで還元して得た
平均粒径２μｍの銅微粉末５００ｇ及び表１に示す脂肪
酸２ｇをエタノール２４０ｍｌ中で１時間撹拌し、濾
過、乾燥し、表面処理銅粉を得た。得られた銅粉を１ｔ
ｏｎ／ｃｍ2のプレス圧で５ｍｍφ×５ｍｍＬのペレッ
トに成形した。熱機械分析装置（理学ＴＡＳ２００シス
テムのＴＭＡ装置）を用い、荷重１０ｇ、雰囲気Ｎ2、
昇音速度１０℃／分でペレットの収縮、膨張特性を調べ
た。それらの結果も表１に併記した。
平均粒径２μｍの銅微粉末５００ｇ及び表１に示す脂肪
酸２ｇをエタノール２４０ｍｌ中で１時間撹拌し、濾
過、乾燥し、表面処理銅粉を得た。得られた銅粉を１ｔ
ｏｎ／ｃｍ2のプレス圧で５ｍｍφ×５ｍｍＬのペレッ
トに成形した。熱機械分析装置（理学ＴＡＳ２００シス
テムのＴＭＡ装置）を用い、荷重１０ｇ、雰囲気Ｎ2、
昇音速度１０℃／分でペレットの収縮、膨張特性を調べ
た。それらの結果も表１に併記した。
【００１２】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｓ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 平均粒径０．５〜１０μｍの銅微粉末が
炭素数１０以上の脂肪酸で表面被覆されてなり、焼結温
度が６００℃以上であることを特徴とするバイヤホール
充填用銅微粉末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04260891A JP3130676B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | バイヤホール充填用銅微粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04260891A JP3130676B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | バイヤホール充填用銅微粉末 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0688101A true JPH0688101A (ja) | 1994-03-29 |
| JP3130676B2 JP3130676B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=17354189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04260891A Expired - Lifetime JP3130676B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | バイヤホール充填用銅微粉末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3130676B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000048644A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 無機粉末及び無機粉末の製造方法 |
| JP2006117959A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電子材料用銅粉 |
| CN114786839A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-07-22 | 东邦钛株式会社 | 铜粉体及其制造方法 |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP04260891A patent/JP3130676B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000048644A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 無機粉末及び無機粉末の製造方法 |
| JP2006117959A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 電子材料用銅粉 |
| CN114786839A (zh) * | 2019-11-22 | 2022-07-22 | 东邦钛株式会社 | 铜粉体及其制造方法 |
| CN114786839B (zh) * | 2019-11-22 | 2024-03-26 | 东邦钛株式会社 | 铜粉体及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3130676B2 (ja) | 2001-01-31 |
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