JPH068479A - ワイヤドットプリンタの印字ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

ワイヤドットプリンタの印字ヘッドおよびその製造方法

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JPH068479A
JPH068479A JP8955493A JP8955493A JPH068479A JP H068479 A JPH068479 A JP H068479A JP 8955493 A JP8955493 A JP 8955493A JP 8955493 A JP8955493 A JP 8955493A JP H068479 A JPH068479 A JP H068479A
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cemented carbide
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dot printer
armature
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JP8955493A
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Takao Doon
隆夫 道音
Minoru Osawa
実 大澤
Toshihiro Endo
敏宏 遠藤
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Citizen Watch Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造コストを低減し、かつアーマチュアとコ
アとの吸着面の耐磨耗性及び強度を向上させたワイヤド
ットプリンタの印字ヘッドを提供する。 【構成】 コア12とアーマチュアとの当接面に超硬質
な超硬チップ11をロウ付けにより固定した。超硬チッ
プ11はロウ付けによってコア12とアーマチュアとの
当接面に容易に固定することができ、超硬チップ11は
ほとんど磨耗することはなく、初期印字品位を長期間維
持でき、従来の超硬膜に比べて耐磨耗性及び強度の点で
優れている。また、超硬チップ11の厚み管理は容易で
あり、形成後に高精度の研磨加工を行う必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、印字針が配設されたア
ーマチュアと、そのアーマチュアを吸着するコアを有す
るインパクト型のワイヤドットプリンタの印字ヘッドに
関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、インパクト型のワイヤドットプ
リンタの印字ヘッドでは、図6に示すように、アーマチ
ュアと付勢バネとの双方の作用をもつ片持ち支持された
板バネ61が設けられ、その板バネ61の自由端の前面
に、印字ホルダ62と印字針36とが固定されている。
また、その板バネ61の背面側には、コイル64が巻回
されたコア65が、印字針ホルダ62に対応して配設さ
れている。
【0003】この構成において、コア65のコイル64
への通電をオン、オフすると、コア65とアーマチュア
としての板バネ61との間の吸引力と、付勢バネとして
の板バネ61との復元力とによって、板バネ61の自由
端はコア65に対して吸着、離反する。この板バネ61
の吸着、離反の往復動作を利用して印字針36でドット
印字を行う。
【0004】この種の印字ヘッドでは、板バネ61の被
吸着面61aが、吸着時にコア65の吸着面65aに高
速で衝突することから、被吸着面61a、吸着面65a
は著しく磨耗する。そこで、この問題点を解消するため
に、板バネの被吸着面と、コアの吸着面に溶射によって
非磁性体のタングステンカーバイトから成る超硬膜6
6、67を形成し、これによって、板バネ61とコア6
5との間の吸引力の制御を行う(磁気キラーとしての役
割)と同時に、吸着面の耐磨耗性を向上させる印字ヘッ
ドが既に提案されている(特開昭59−98867号公
報参照)。
【0005】以下に、特開昭59−98867号公報に
記載されている印字ヘッドについて、図7を用いてい詳
しく説明する。
【0006】この印字ヘッドは、非磁性材よりなるフレ
ーム79を有しており、フレーム79には板バネ支持部
70が固定されており、この板バネ支持部70には、ス
ペーサ71を介して板バネ61の一端が片持ち支持され
ている。そして、板バネ61の自由端の前面には、磁性
材を円柱状に形成したアーマチュア72が加締められて
おり、このアーマチュア72には、印字針36が保持さ
れた印字ホルダ62が固定されている。
【0007】また、フレーム79には、硅素鉄により形
成された円柱状のコア65を有する第1ヨーク74が固
定されており、コア65の先端面は、板バネ61の背面
に僅少間隔をもってアーマチュア72と対向するように
配置されている。そして、コア65にはコイル64が巻
回されており、このコイル64は電気回路(図示せず)
に結線されている。
【0008】更に、第1ヨーク74には、磁石取り付け
板75と、永久磁石76と、第2ヨーク77とが重ねら
れて一体に接着固定されている。
【0009】そして、前記板バネ61及びコア65の吸
着面には、それぞれ超硬膜66、67が形成されてお
り、超硬膜66、67は、例えば、板バネ61及びコア
65の吸着面にそれぞれ表面活性化を施し、その上に超
硬を爆発溶射法により膜厚約50μm溶射し、その後に
超硬表面を研磨して約10〜40μmの膜厚としてい
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溶射法
によって形成されたタングステンカーバイト等から成る
超硬膜66、67は、溶射する超硬粒の粒径が5〜10
μmと大きく、密度が低いので、超硬膜とした場合、超
硬粒子どうしの結合力が弱く、板バネ61とコア65と
の多回数の衝突によって容易に破壊するため、印字品質
の劣化が早く、また、膜質のばらつきが大きいため印字
ヘッドの性能がばらつき製品としての信頼性に欠けると
いう問題があった。
【0011】また、印字の高速化・高密度化に伴い、印
字ヘッドの各板バネ61およびコア65は、より多くの
印字を行い得る耐久性が要求されるが、上述した従来の
超硬膜66、67では対応できなかった。
【0012】さらに、溶射法においては、溶射時にコア
65以外の部分をマスクしなければならず、また、超硬
膜66、67形成後、その膜厚を磁気キラーとしておよ
び耐磨耗性を得るために望ましい膜厚にするためには、
高精度の研磨加工が必要であり、製造工程が多かった。
同時に、溶射のための大掛かりな装置が必要であり、印
字ヘッドの製造コストは非常に高いものとなっていた。
【0013】このように、板バネ61とコア65との被
吸着面61a、および吸着面56aに、溶射法によって
超硬膜66、67を形成していた従来のワイヤドットプ
リンタの印字ヘッドでは、吸着面61a、65aの十分
な耐磨耗性及び強度が得られないうえに製造コストが高
いという問題点があった。
【0014】本発明は、これらの課題を解消するために
なされたもので、アーマチュアとコアとの吸着面の耐磨
耗性及び強度を向上させ、かつ、製造コストを低減した
ワイヤドットプリンタの印字ヘッドを提供することを目
的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るワイヤドットプリンタの印字ヘッド
は、以下のような特徴を有する。
【0016】(1)コイルが巻回されたコアと、付勢バ
ネにより付勢されかつコイルへの通電をオン、オフする
ことによりコアに吸着、離反するアーマチュアと、アー
マチュアに配設されかつアーマチュアの揺動にともない
進退する印字針とを備えたワイヤドットプリンタの印字
ヘッドにおいて、前記コアと前記アーマチュアとのそれ
ぞれの当接面のうち、少なくとも前記コアの当接面には
超硬チップが固定されることを特徴とする。
【0017】(2)超硬チップがロウ材により固定され
ることを特徴とする。
【0018】(3)コイルが巻回されたコアと、付勢バ
ネにより付勢されかつコイルへの通電をオン、オフする
ことによりコアに吸着、離反するアーマチュアと、アー
マチュアに配設されかつアーマチュアの揺動にともない
進退する印字針とを備えたワイヤドットプリンタの印字
ヘッドの製造方法において、前記コアと前記アーマチュ
アとのそれぞれの当接面のうち、少なくとも前記コアの
当接面には、全面にメッキ処理が施された超硬チップ
が、メッキ材をロウ材としてロウ付けすることにより固
定されることを特徴とする。
【0019】(4)少なくとも、超硬棒材を超硬片に切
断する工程と、前記超硬片を所望の厚さに研磨する工程
と、前記研磨後、研磨された前記超硬片の全面にメッキ
処理を施す工程により前記超硬チップを形成する工程を
有することを特徴とする。
【0020】(5)メッキは、無電解ニッケルメッキで
あることを特徴とする。
【0021】(6)コアに筒状ホルダを装着する工程
と、前記筒状ホルダをガイドとして前記コアのアーマチ
ュアとの当接面に超硬チップをのせてロウ付けする工程
とを有することを特徴とする。
【0022】(7)ロウ付けは、21cm/minの速
度で990℃の温度で行なわれることを特徴とする。
【0023】(8)ロウ材によってコアに固定された超
硬チップの厚みは、コア表面から40μm以上75μm
以下であることを特徴とする。
【0024】(9)メッキ処理によって超硬チップの全
面に形成されたメッキ材厚みは、前記超硬チップ表面か
ら約10μmであることを特徴とする。
【0025】(10)超硬チップは、超硬粒子径が1μ
m以下の超微粒超硬材からなることを特徴とする。
【0026】
【作用】本発明に基づくワイヤドットプリンタの印字ヘ
ッドによれば、コアの当接面に固定される超硬チップは
ほとんど磨耗しないので、従来の超硬膜に比べて耐磨耗
性及び強度の点で優れ、初期印字品位を長期間維持でき
る。
【0027】また、別工程によって形成され、対磨耗性
に優れた超硬チップをロウ付けするだけで、コアあるい
はアーマチュアの当接面に超硬チップを固定することが
でき、しかも超硬チップの厚みはあらかじめ一定に形成
されているため、その厚み管理は容易であり、形成後に
研磨加工を行う必要がない。
【0028】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図を用いて説明
する。
【0029】図1は、本発明の実施例に係るワイヤドッ
トプリンタの印字ヘッドのコア部分を示す概略構成図で
ある。図中13で示すものは、コア12を固定するシェ
ルである。図1に示すように、本発明に係る印字ヘッド
では、コア12のアーマチュア(図示せず)との当接面
に、薄い板状に形成された超硬チップ11をロウ付けに
より固定している。
【0030】この実施例では、超硬チップ11として新
しい超硬(超硬Aとする)を使用した。超硬Aは図2に
示すように、従来の超硬質材料(例えばK20)に比較
してWC(タングステンカーバイト)の粒子がファイン
マイクログレンで1μm以下であり、硬度は同じぐらい
であるが、抗析力は大きく(230kg/mm2 )なっ
ており、欠損しにくく、じん性が高い。しかし、他の超
硬であっても粒子がファインマイクログレンで1μm以
下であれば、その耐久性の差はわずかであり本質的な効
果は変わらず、他の超硬を超硬チップ11として用いて
も良い。
【0031】超硬チップ11は、厚みが35μm以下に
なると超硬チップ11として必要な強度が得られず、ま
た、60μm以上であると、超硬チップ11がコア12
の磁界吸引力を必要以上に消去してしまうので、印字ヘ
ッドのとしての特性が劣化してしまうため、その厚みを
35〜60μmの範囲で形成する。
【0032】次に、本発明に係るワイヤドットプリンタ
の印字ヘッドの製造工程について説明する。
【0033】まず、超硬チップ11を印字ヘッドの製造
工程とは別工程で以下のように形成する。
【0034】焼結法等により形成された直径約4mm、
長さ約150mmの棒状超硬ブランクを、ダイヤモンド
カッターによってスライスし、厚さ約0.25〜0.3
mmの超硬片を作成する。
【0035】このスライスした超硬片の片面をラッピン
グ(元の形状を保ちながら高精度に研磨する方法)し、
その厚さを40μmとして超硬チップ11とする。な
お、厚さはラッピングによって自由に制御できる。
【0036】さらに、40μmの厚さの超硬チップ11
の全面に約10μmの厚さに無電解ニッケルメッキを施
す。
【0037】こうして形成された超硬チップ11を用い
て印字ヘッドを以下のごとく形成する。
【0038】まず、コア固定シェル13に固定されたコ
ア12の表面及びコア固定シェル13の表面を同時に研
磨する(第1研磨工程)。第1研磨工程終了後、バリ取
りを行う。次に、図4(a)に示したようにコア12に
セラミック等からなる筒状ホルダ41を装着し、図5に
示したチップ搭載ステーション51において、コア12
のアーマチュアとの当接面に、筒状ホルダ41をガイド
として、無電解ニッケルメッキが施された超硬チップ1
1を置く。必要に応じて、超硬チップ11の上に重り4
2を乗せても良い。
【0039】この状態でコア固定シェル13を、チップ
搭載ステーション51からコンベア52によって連続炉
53に運び、990℃、21cm/minの条件でニッ
ケル層をロウ材としてロウ付けし、コア12に超硬チッ
プ11を固着する。
【0040】このロウ付け処理によって、主に超硬チッ
プ11のアーマチュア30との当接面側のロウ材が流出
するため、ロウ材を含めた超硬チップ11の厚さは、ロ
ウ付け終了時には約40μm〜70μmとなっている。
【0041】また、図4(b)に示すように、超硬チッ
プ11の上からコア12にキャップ状のホルダ43を被
せて同様に連続炉53にてロウ付けしても良い。
【0042】なお、ロウ材としては、ニッケルに限るも
のではなく、比較的低融点の材質であれば良い。
【0043】以上述べたように、溶射によって超硬膜を
形成していた従来の印字ヘッド形成工程では、上述の第
1研磨工程のほかに、超硬膜の研磨工程が必要であり、
また、溶射時には、コア以外の部分にマスクをしなけれ
ばならなかった。これに対し、本実施例においては、超
硬チップ11は印字ヘッドとは別工程で形成するので、
印字ヘッドの製造工程における研磨は、第1研磨工程の
みで良く、また、マスキング工程が不要である。さら
に、超硬チップ11の厚さは、ラッピングによって制御
すれば良く、従来のように超硬膜の研磨後に、コア表面
上の超硬膜の膜厚を測定するという精度の高い作業が要
求される工程が不要となる。
【0044】次に、本実施例に係る印字ヘッドの具体的
構成を図3により説明する。
【0045】図3においては、アーマチュア30が設け
られており、このアーマチュア30が支持ネジ34を支
点として、板バネ31により図面上反時計回りに付勢さ
れている。更に、アーマチュア30はその略々中央部を
支持ネジ34にて揺動自在に支持されており、一端に印
字針36が設けられ、かつ他端に電磁アクチュエータの
コア12に対向するようにプランジャ33が設けられて
いる。なお、コア12と、プランジャ33のそれぞれの
対向面には、前述のごとき超硬チップ11が固定されて
いる。
【0046】図3の構成において、コイル32に通電が
されないときには、板バネ31の付勢によって、印字ホ
ルダ35を保持するアーマチェアベース30aが、スト
ッパネジ37bの先端に固定されたゴムなどからなるス
トッパ37aに圧接され、印字ヘッドは、印字待機状態
になる。
【0047】次に、コイル32が通電されてコア12が
励磁されると、プランジャ30が吸引され、アーマチュ
ア30が支持ネジ34を支点として板バネ31の付勢力
により図面上を時計回りに回転する。この回転により印
字針36が図示しないインクリボン及び印字紙を押圧
し、印字が行われる。
【0048】コイル32への通電をやめると、コア12
の磁界が消滅し、コア12とプランジャ33との間の吸
引力が消滅し、板バネ31の復元力により、アーマチュ
ア30が支持ネジ34を支点として図面上を反時計回り
に回転し、アーマチェアベース30aが、ストッパ37
aに圧接されることによりその回転が停止し、再び、印
字待機状態となる。
【0049】なお、従来例として図6に示したように、
印字針ホルダ62が直接板バネ61に固定され、板バネ
61の背面側にコア65が配設され、板バネ61の対応
する前面には印字ホルダ62に保持された印字針36を
有する機構であっても良い。ここで、超硬チップ11
は、従来の超硬膜66、67と同様に磁気キラーとして
の役割、即ち、コイル32への通電の終了時に、コア1
2とプランジャ33との間の吸引力を短時間で消滅さ
せ、印字を終了させる役割も果たしている。
【0050】また、図3におけるストッパベース38
は、ストッパネジ37bを固定すると同時に、板バネ3
1を保持し、さらに、アーマチュア30とコア12との
距離を一定に保つためのスペーサーとしての役割を果た
している。
【0051】以上述べた本発明の実施例においても、プ
ランジャ33の吸着時に、プランジャ33の吸着面とコ
ア12の吸着面とが高速に衝突することから、双方の吸
着面は著しく磨耗する。そして、プランジャ33の吸着
面とコアの吸着面とに超硬チップ11をロウ付けするこ
とにより、本発明の実施例においても耐磨耗性を向上す
ることが可能となる。
【0052】更に、本発明は、インパクト型ドットプリ
ンタ一般に採用が可能である。すなわち、シリアル型、
ライン型に採用することができる。また、上述した2種
類の吸着型の電磁アクチュエータに限らず、図7に示し
たような印字待機状態では永久磁石によりアーマチュア
を吸着し、印字時にコイルにより永久磁石と逆の磁界を
発生させてアーマチュアを離反させて、アーマチュアを
揺動させる蓄勢型の電磁アクチュエータにも採用可能で
ある。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤドットプリンタの印字ヘッドによれば、コアとアーマ
チュアとの当接面に固定した超硬チップはほとんど磨耗
することがないので、初期印字品位を長期間維持でき、
従来の超硬膜に比べて耐磨耗性及び強度を向上すること
ができる。
【0054】また、超硬チップの厚み管理が容易であ
り、従来のように超硬膜形成後の高精度の研磨加工工程
や、マスキング工程、膜厚測定工程等が不要になるた
め、製造工程及び治具を簡略化して、超硬膜を溶射する
ことに比べて大幅なコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るワイヤドットプリンタの
印字ヘッドの要部を示す概略構成図である。
【図2】本発明に係る超硬チップに用いた超硬Aの各種
の特性を示す図である。
【図3】本発明の実施例に係る印字ヘッドの構成の一部
を示す断面図である。
【図4】本発明のロウ付け用の治具を示す図である。
【図5】本発明のロウ付け工程を示す図である。
【図6】従来のワイヤドットプリンタの印字ヘッドの要
部を示す概略構成図である。
【図7】従来のワイヤドットプリンタの印字ヘッドの要
部を示す概略構成図である。
【符号の説明】
11 板バネ 12 コア 13 コア固定シェル 30 アーマチュア 30a アーマチェアベース 31 板バネ 32 コイル 33 プランジャ 34 支持ネジ 35 印字ホルダ 36 印字針 37a ストッパ 37b ストッパネジ 38 ストッパベース 39 本体ベース

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コイルが巻回されたコアと、 付勢バネにより付勢されかつコイルへの通電をオン、オ
    フすることによりコアに吸着、離反するアーマチュア
    と、 アーマチュアに配設されかつアーマチュアの揺動にとも
    ない進退する印字針とを備えたワイヤドットプリンタの
    印字ヘッドにおいて、 前記コアと前記アーマチュアとのそれぞれの当接面のう
    ち、少なくとも前記コアの当接面には超硬チップが固定
    されることを特徴とするワイヤドットプリンタの印字ヘ
    ッド。
  2. 【請求項2】 前記超硬チップがロウ材により固定され
    ることを特徴とする請求項1記載のワイヤドットプリン
    タの印字ヘッド。
  3. 【請求項3】 コイルが巻回されたコアと、 付勢バネにより付勢されかつコイルへの通電をオン、オ
    フすることによりコアに吸着、離反するアーマチュア
    と、 アーマチュアに配設されかつアーマチュアの揺動にとも
    ない進退する印字針とを備えたワイヤドットプリンタの
    印字ヘッドの製造方法において、 前記コアと前記アーマチュアとのそれぞれの当接面のう
    ち、少なくとも前記コアの当接面には、全面にメッキ処
    理が施された超硬チップが、メッキ材をロウ材としてロ
    ウ付けすることにより固定されることを特徴とするワイ
    ヤドットプリンタの印字ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項4】 少なくとも、超硬棒材を超硬片に切断す
    る工程と、前記超硬片を所望の厚さに研磨する工程と、
    前記研磨後、研磨された前記超硬片の全面にメッキ処理
    を施す工程とにより前記超硬チップを形成する工程を有
    することを特徴とする請求項3記載のワイヤドットプリ
    ンタの印字ヘッドの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記ロウ材はニッケルであることを特徴
    とする請求項2記載のワイヤドットプリンタの印字ヘッ
    ド。
  6. 【請求項6】 メッキは、無電解ニッケルメッキである
    ことを特徴とする請求項3記載のワイヤドットプリンタ
    の印字ヘッドの製造方法。
  7. 【請求項7】 コアに筒状ホルダを装着する工程と、前
    記筒状ホルダをガイドとして前記コアの前記アーマチュ
    アとの当接面に前記超硬チップをのせてロウ付けする工
    程とを有することを特徴とする請求項3記載のワイヤド
    ットプリンタの印字ヘッドの製造方法。
  8. 【請求項8】 コアに筒状ホルダを装着する工程と、前
    記筒状ホルダをガイドとして前記コアのアーマチュアと
    の当接面に超硬チップをのせてロウ付けする工程とを有
    することを特徴とする請求項6記載のワイヤドットプリ
    ンタの印字ヘッドの製造方法。
  9. 【請求項9】 ロウ付けは、21cm/minの速度で
    990℃の温度で行なわれることを特徴とする請求項6
    記載のワイヤドットプリンタの印字ヘッドの製造方法。
  10. 【請求項10】 ロウ付けは、21cm/minの速度
    で990℃の温度で行なわれることを特徴とする請求項
    8記載のワイヤドットプリンタの印字ヘッドの製造方
    法。
  11. 【請求項11】 コアに固定された超硬チップの厚み
    は、コア表面から35μm以上60μm以下であること
    を特徴とする請求項1記載のワイヤドットプリンタの印
    字ヘッド。
  12. 【請求項12】 ロウ材によってコアに固定された超硬
    チップの厚みは、コア表面から40μm以上75μm以
    下であることを特徴とする請求項2記載のワイヤドット
    プリンタの印字ヘッド。
  13. 【請求項13】 超硬チップは、超硬粒子径が1μm以
    下の超硬材からなることを特徴とする請求項1記載のワ
    イヤドットプリンタの印字ヘッド。
  14. 【請求項14】 超硬チップは、超硬粒子径が1μm以
    下の超硬材からなることを特徴とする請求項3記載のワ
    イヤドットプリンタの印字ヘッド。
  15. 【請求項15】 超硬チップは、超硬粒子径が1μm以
    下の超硬材からなることを特徴とする請求項4記載のワ
    イヤドットプリンタの印字ヘッドの製造方法。
JP8955493A 1992-04-24 1993-04-16 ワイヤドットプリンタの印字ヘッドおよびその製造方法 Pending JPH068479A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6604511B2 (en) 2001-06-29 2003-08-12 Denso Corporation Fuel supply apparatus

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