JPH0684551A - コネクタシステム及びその組立て操作方法 - Google Patents

コネクタシステム及びその組立て操作方法

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JPH0684551A JP5002493A JP249393A JPH0684551A JP H0684551 A JPH0684551 A JP H0684551A JP 5002493 A JP5002493 A JP 5002493A JP 249393 A JP249393 A JP 249393A JP H0684551 A JPH0684551 A JP H0684551A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 単位面積当たりの密度が非常に高い高性能な
電子コネクタを提供することにある。 【構成】 適当な一定の力を用いて互いに正確な寸法関
係ではめ合わされ保持するのに適したチップキャリア部
１２とソケット部２０から構成されている。チップキャ
リア部１２の下方に突出し、中心が非常に接近している
多数の接触ピン２２が存在する。ソケット部２０に接触
ピン２２と同じ数のソケット孔２６が存在し、各々のソ
ケット孔２６の底部に金属ランド３０が設けられてい
る。各々の金属ランド３０は、スプリング素子として動
作し、最小の正常な接触力を確立するのに適している。
金属球２８は各々のソケット孔２６に収容されている。
チップキャリア部１２とソケット部２０がはめ合わされ
るとき、各々の金属球２８は、接触ピン２２に接触して
押しつけられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単位面積当たりの密度
が非常に高い（ピン−グリッド−アレイキャリアとソケ
ットのような）高性能な電子コネクタ及び従来の装置に
比較して性能、品質、及び、信頼性を改善したコネクタ
の製造方法及び利用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】過去１０年において、超大規模集積回路
（ＶＬＳＩ）のような電子装置の単位面積当たりの密度
は非常に増加した。概算で、この密度の増加は初期の頃
のものの約１０，０００倍に達した。以前の基準に基づ
いて測定すると、ＶＬＳＩへの必要な接続及びＶＬＳＩ
からの必要な接続が多くなっているために、ＶＬＳＩの
外側の利用できる場所又は部分は、ほとんど存在しなく
なる程度に小さくなっている。ＶＬＳＩの密度が増加し
たのに反して、コネクタのような受動回路の相互接続の
密度は、比較的小さい要因（すなわち、部品の大きさが
減少した）のみによって、例えば、約４対１よりも少な
い割り合いで増加した。これは、ＶＬＳＩへ接続し及び
ＶＬＳＩから接続する場合に困難な問題を生じる。とこ
ろが、ＶＬＳＩは利用できる場所に適するように十分に
小さく、また、十分に信頼性があり、経済的に有効に製
造することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】相互接続をますます小
さくするにしたがって、これらの小型部品の製造及び組
み立てに関する問題は、ますます大きくなるように思わ
れる。まず第一に、２５スクエア・メタル・ワイヤラッ
プ・ポストのようなピンとソケットから成る通常のコネ
クタ部品は、充分な大きさと強さをもっており、通常の
技術を用いて、容易に作り、そして使いこなすことがで
きる。一般に、そのような「大きな」部品は、２．５４
ｍｍ（１／１０インチ）×２．５４ｍｍ（１／１０イン
チ）のような「大きな」中心を有するコネクタシステム
に組み立てられる。しかし、この大きなそして扱いにく
いコネクタは、今日のＶＬＳＩという環境において、過
去の時代の「恐竜」に似ている。
【０００４】電気的なコネクタのはめあい部品の接触抵
抗は文献にくわしく論じられている。例えば、シュプリ
ンガー・フェルラーグによって出版されたラグナー・ホ
ルム著「電気的接点」という本を見よ。接触抵抗はコネ
クタの耐用年数を通じて非常に低い値（例えば、数ミリ
オーム）に安定していることが大変望ましい。接触抵抗
の安定性に関する重要な要因は、接点の接合面又ははめ
合わせ面の特性又は品質にある。これらの表面は、汚染
物質がなく、事実上酸化又は腐食を受けるおそれがなく
そして、金属対金属の直接の接触を確保するために、最
小な力で固定されるべきである。これらの考案には、特
に、高品質の電子コネクタが含まれ、接触面には金（又
は類似の貴金属）を使うようにし、そして、各々の対の
接点に対して、約１００グラムから１５０グラムまで
（約４オンス）の範囲で、正常な接触力を与える接点の
設計を行う。コネクタの半分に加わるはめ合わせる力は
容易に４４４．８２ニュートン（１００ｐｏｕｎｄｓ）
以上に達することができる。ここに、一つのコネクタに
は、１００対の接点が含まれている。したがって、高密
度のコネクタは、正常な接点力（例えば、約１００グラ
ム）を維持しながら、はめ合わせ力又は挿入力を最小に
することが大変望ましい。
【０００５】より高い密度を達成するために、コネクタ
の個々の接点をますます小さく作ると、「安全な」最小
接点力を達成することがますます困難になる。小型の部
品（例えば、ピン及びソケット）は、より大きな部品が
有するのと同程度の機械強度を有しない。そして、「強
度」は、通常、大きさが減少するにしたがって、直線的
というよりもむしろ指数関数的に減少する。したがっ
て、信頼性のある動作が必須要件である高密度の電子的
コネクタを設計する場合、大きさ、強度、接点力、一様
性、及び、安定性というこれらの要因のすべては、効果
的に取り扱わねばならない。
【０００６】電気回路のはめ合わせ部分の間に超小型接
点を設けるための一つの試みが、ブッフオフその他によ
り、米国特許第３，９７１，６１０号明細書に示されて
いる。この特許明細書では、小さな個々の接点ボタンは
回路の選ばれた点に固定されて、回路の他の部品にはめ
合わせ接続をする。これらの接点ボタンは、導電性の炭
素又は金属粉の混合物と共に、シリコンゴムのような半
導体のエラストマーで形作られている。しかしながら、
このエラストマー混合物の体積固有抵抗は、エラストマ
ー材（ゴム）のみと比較して小さいとはいえ、純銅の体
積固有抵抗よりも約１００万倍大きい。さらに、金属の
バネ接点に比較して、これらの接点ボタンのエラストマ
ー混合物は、上昇温度による経年変化、規定時間を超過
することによる物理的な変質（酸化など）、及び、接触
抵抗の大きなそして並外れた変化をはるかに受けやす
い。その結果として、このエラストマー接点システム
は、使用が制限され、高性能を要求する応用には適して
おらず、しかも、安定した小さな接触抵抗が必須要件で
ある。
【０００７】小さなはめ合わせ力のみならず熱的安定性
及び機械的安定性と共に、非常に小さな安定した接触抵
抗を与える高密度電子コネクタシステムを提供すること
が望ましい。また、要求された正確さと一様性を有する
ようなコネクタシステムを製造し組み立てる経済的な方
法及び効果的な方法を提供することが望ましい。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はコネクタシステ
ム（アセンブリ）に向けられている。コネクタシステム
の第１の絶縁物から成る部分は、この部分から多数の接
触部材が突出している。コネクタシステムの第２の絶縁
物から成る部分は、対応する数の印刷回路から成る「ラ
ンド」を有し、ランドは、また、個々のスプリング素子
として役立つ。第１の絶縁物から成る部分と第２の絶縁
物から成る部分がはめ合わせられるとき、接触部材は、
反対の力を及ぼす。この力は、スプリングランドをたわ
ませるか曲げ、これにより、最小の接触力を与える。こ
れは、安い、安定した、一様な電気的接続を保証する。
本発明の一実施例において、コネクタシステムの第１の
絶縁物から成る部分の接触部材は、接近して間隔を置い
て並べられた細いピンである。スプリングランドはコネ
クタの第２の絶縁物から成る部分の接近して間隔を置い
て並べられたソケット孔の底部に置かれている。小さな
金属球は、スプリングランドに接触してソケット孔に収
容されている。コネクタシステムの部分がはめ合わされ
るとき、ピンは球に接触して支持し、球はスプリングラ
ンドに接触して支持し、スプリングランドをたわめる。
例として、球は、程度の差はあるが多少とも、個々にわ
ずかに平らにすることによって寸法の変化を補償する。
球は、金でめっきするのが有利でありピンとランドの間
に優れた電気的接触を与える。本発明の他の実施例にお
いて、コネクタの第１の絶縁物から成る部分の接触部材
は印刷回路から成るパッドである。コネクタの部分がは
め合わされるとき、これらのパッドは、直接、球を支持
し、こうすることにより、スプリングランドをゆがめ
る。球は、スプリングランドにリフロー方式によっては
んだ付けされるのが有利である。
【０００９】１つの面から見ると、本発明は、コネクタ
システムに向けられている。コネクタシステムは、適切
な一定の力で互いに正確な寸法関係ではめ合わせそして
保持するのに適した第１及び第２の絶縁物から構成され
ている。第１の絶縁物から成る部分の下方に突出してい
る多数の接触部材が存在する。これらの接触部材は、中
心に接近して、第１の絶縁物から成る部分に間隔を置い
て並べられている。多数の印刷回路トレース（ｔｒａｃ
ｅ）即ち配線は、第２の絶縁物から成る部分によって支
持されている。各々のトレースは、それぞれ、ランドを
有し、ランドはスプリングになるように設計され、第１
及び第２の絶縁物から成る部分がはめ合わせられると
き、それぞれの接触部材からの個々の力のもとで、曲げ
るか又はたわめるのに適している。
【００１０】本発明の他の面にしたがえば、多数のラン
ドと接触している同じ数の非常に小さい金属球を利用し
て高密度電子コネクタを組み立てそして操作する方法が
示されている。ランドは小型のスプリングとして役立
つ。その方法は、間隔を置いて並べられた中心に、球を
１つずつ正確に捕える手段と、球をランドに置く手段
と、球とランドの間に電気的な接続が得られるように、
球をランドに固定する手段と、それぞれの接触部材によ
り球の各々に力を与え、球を介して、接触部材からそれ
ぞれのランド（各々のランドは、小さな寸法の変化にも
拘らず、正常な接触力を維持するためにゆがめられそし
て動く。）に個々の電気回路を確立するための手段とか
ら成る。
【００１１】添付の図面と特許請求の範囲を参照して、
次の説明を読めば、本発明を、重要な長所と共に、より
よく理解することができる。
【００１２】
【実施例】図１を参照すると、本発明の一実施例のコネ
クタアセンブリ（システム）１０の斜視図が示されてい
る。コネクタアセンブリ１０の上面のチップキャリア部
１２は、ＶＬＳＩ回路１４を接着している。ＶＬＳＩ回
路１４は、多数の導電回路トレース１６を介して、接近
して並べられた接触ピン２２（図１には示されていない
が図２に示されている）の頭部１８に接続されている。
接触ピン２２は、コネクタアセンブリ１０のチップキャ
リア部１２を貫通して、その下までのびている。これら
の接触ピン２２は、コネクタアセンブリ１０のソケット
部２０のはめ合わせソケット（図１には示されていない
が図２に示されている）にそれぞれ（オーミックな）電
気的接触をしている。例えば、わずか６．４５ｃｍ
2 （１平方インチ）ばかりの面積を取り囲んでチップキ
ャリア部１２及びソケット部２０に何百ものピンやソケ
ットを設けることができる。コネクタアセンブリ１０の
ソケットとピンを適当にはめ合わせるのに必要な全挿入
力は小さく保たれることが大変望ましい。しかし、信頼
性のある電気的接触を得るためには、はめ合わさった接
点の個々の正常な力が「安全な」最小値以上に保たれる
ことが必須要件である。
【００１３】図２を参照すると、コネクタアセンブリ１
０の一部を拡大した断面図が示されている。コネクタア
センブリの一部は、それぞれの頭部１８に１個の接触ピ
ン２２を設けている。接触ピン２２はコネクタアセンブ
リ１０のチップキャリア部１２に固定され、そして、チ
ップキャリア部１２を貫通して突き出ている。接触ピン
２２は下端２４を有し、下端２４はソケット部２０の垂
直なソケット孔２６に突き出ている。接触ピン２２の下
端２４は、図示されているように、丸くすることができ
る。そして、ソケット孔２６は、直径が接触ピン２２よ
りも幾分大きい。これは、部品の横方向の異なる熱膨張
を考慮に入れている。この設計では、垂直方向の異なる
熱膨張は、簡潔に述べられているように、補償されてい
る。チップキャリア部１２及びソケット部２０は、一般
に、高温に対して安定で性能のよいポリマーのような適
当なプラスチックから作られている。そのようなポリマ
ーの一つは、Ａｍｏｃｏ，Ｃｏ．又はＨｏｅｃｈｓｔ−
Ｃｅｌａｎｅｓｅによって売られているような適当な等
級の液晶ポリマーである。
【００１４】接触ピン２２の下端２４は金属球２８の頂
部を支えている。金属球２８は金属ランド３０に収容さ
れている。金属ランド３０はコネクタアセンブリ１０の
ソケット部２０によって支えられている導電印刷回路ト
レース３２の一部である。導電印刷回路トレース３２の
一部のみが示されている。しかし、導電印刷回路トレー
ス３２は、普通の方法で、（図示されていない）回路に
接続しているということを理解すべきである。したがっ
て、ＶＬＳＩ回路１４から（図示されていない）この回
路への個々の電気的接続は、導電回路トレース１６、接
触ピン２２、金属球２８、金属ランド３０、及び、導電
印刷回路トレース３２を通って行われる。もしも、希望
するならば、チップキャリア部１２及びソケット部２０
の一方又は両方に、（多層印刷配線基板のような）複数
レベルの導電回路トレース１６と導電印刷回路トレース
３２に設けることができる。接触ピン２２、金属球２
８、及び、金属ランド３０の間の相互接続の信頼性はこ
の発明の重要な局面であり、間もなく、もっとくわしく
説明されるだろう。レーザのような適切な手段によって
適切な大きさのソケット孔２６がソケット部２０に非常
に正確にあけられ、それぞれの金属ランド３０が現われ
るようにする。接触ピン２２のソケット孔２６への挿入
力は、最初、どんな力も必要としない。したがって、接
触ピン２２とそれぞれの金属球２８は、全接触力が影響
を及ぼす前に、互いに関連して非常に正確に置かれる。
この一つの結果は、接触ピン２２は直径が非常に小さ
く、中心の非常に近く〔例えば、Ｘ及びＹの値が１２７
０μｍ（５０ミル）又はそれより少ない〕に置くことが
できるということである。例として、２．５４ｃｍ（１
インチ）当たり２０以上の接触ピン２２を極めて容易に
収容し、６．４５ｃｍ2 （１平方インチ）当たり４００
以上の接触ピン２２を極めて容易に収容する。
【００１５】図２からわかるように、金属球２８に接触
している接触ピン２２からの力によって、金属ランド３
０は３１において曲げられるか又は正常の位置から下方
へ曲げられる。金属ランド３０は、この程度のたわみで
弾性制限をこえて曲げられないように、厚さと弾性が設
計される。したがって、金属ランド３０は、接触ピン２
２及び金属球２８によって加えられた下方への力に対向
して動作する復元力のあるスプリングを備えている。ソ
ケット部２０は、３４に示されているように、金属ラン
ド３０の下方がわずかに「凹んでいる」か凹所をなして
いるということに注目すべきである。このくぼみ３４に
より、金属ランド３０を曲げることができ、しかも、金
属ランド３０が下に曲がりすぎないようにしている。し
たがって、チップキャリア部１２とソケット部２０がは
め合わされる（図２のように充分に収容される）と、個
々の正常な接触力は、金属ランド３０のスプリング動作
によって維持される。図２からわかるように、充分には
め合わせられると、接触ピン２２、金属球２８、及び、
金属ランド３０は、（「安全な」最小接触力をこえた）
希望する力で互いに応力が加えられ支持される。チップ
キャリア部１２は、肩（図示されていない）に接し、フ
レーム部材（図示されていない）により、ソケット部２
０に関係のある位置に保持される。フレーム部材は、コ
ネクタアセンブリ１０のはめ合わされた接触ピン２２、
金属球２８、及び、金属ランド３０の各々の集合の間に
個々の接触力を与えるのに必要とされる必要な全垂直力
を維持している。
【００１６】前述のように、高信頼性が必須要件である
電子コネクタにおいては、接点上に金（又は類似の貴金
属）をめっきすることが望ましい。ここでは、これは、
接触ピン２２の下端２４に金をめっきし、金属球２８に
金をめっきすることにより、極めて容易に達せられる。
これらの面積は非常に小さいので、適切な厚さ〔例え
ば、１．２７μｍ（５０マイクロインチ）〕の金の値段
は他の接点装置に比較して比較的安い。（銅又は銅合金
の）金属ランド３０は、普通、表面がはんだである錫−
鉛合金でめっきされている。もしも、希望するならば、
金属球２８が金属ランド３０に接触して収容され、金属
球２８と金属ランド３０との間に「はんだ付けされた」
接点を設けると、この表面のめっきはリフローされる。
リフローは、抵抗熱（間もなく説明される）又は他の適
切な手段によって容易に達成される。各々の金属球２８
の頂上の部分ははんだがついていない状態にある。
【００１７】図３を参照すると、図２の金属球２８と金
属ランド３０の拡大図が一部切断され、一部断面図で示
されている。金属球２８は壁４０を有する中空の球であ
る。金属球２８の直径は、例として、３０４．８μｍ
（１２ミル）であり、壁４０の厚さは５０．８μｍ（２
ミル）〜７６．２μｍ（３ミル）である。もしも、希望
するならば、金属球２８は中実にすることができる。金
属球２８は、銅又は銅の合金で作ることができる。金属
球２８の表面は、４２に示されているように、例とし
て、約１．２７μｍ（５０マイクロインチ）の厚さを有
する金でめっきされている。ここでは、接触ピン２２は
点線で示されている。各々の接触ピン２２は約２５４μ
ｍ（１０ミル）の太さであり、金でめっきされた下端２
４を有する。金属球２８の頂部は、接触ピン２２の力に
よって４４で示された範囲にわたって、幾分「平らにな
っている」ことに注目されたい。金属球２８の微視的な
平坦の程度は、さらに、金属球２８の直径の微少な変
化、接触ピン２２などの長さの微少な変化、及び、垂直
方向のコネクタアセンブリ１０の部品の差動的な熱膨張
に対して補償する。たとえ、部品が非常に小さく、説明
のつかない寸法の変化が必然的に存在していたとして
も、１０グラムから１５０グラムまでの正常な接触力
が、この装置により、容易に達成される。
【００１８】図４を参照すると、本発明の他の実施例の
コネクタアセンブリ５０の拡大された断面図が示されて
いる。コネクタアセンブリ５０はチップキャリア部５２
を有し、チップキャリア部５２は、その上面にＶＬＳＩ
（図示されていない）を接着し、その下面に多数の接近
して間隔を置いて並べられたパッド５４（その一つだけ
が示されている）を接着している。これらのパッド５４
は、それぞれ、印刷回路トレース（図示されていない）
により、ＶＬＳＩへ接続されている。各々のパッド５４
は、金属球５６の頂部に接触して支持している。金属球
５６は、コネクタアセンブリ５０のソケット部６０のソ
ケット孔５８に熱による大きさの変化を補償するように
ゆるく収容されている。金属球５６の底部は、印刷回路
ランド６２に接触して支持している。金属球５６の直径
は充分に大きい。その結果、コネクタアセンブリ５０の
チップキャリア部５２とソケット部６０が充分にはめ合
わされるか又は図示されたように保持されると、パッド
５４は、希望する正常な接触力で金属球５６の頂部に接
触して支持する。金属球５６は、図示されたように、印
刷回路ランド６２をたわめるか又は曲げる。印刷回路ラ
ンド６２は印刷回路トレース６４（一部のみ示されてい
る）に接続されている。そして、印刷回路ランド６２の
下には、６６で示されたくぼみが存在する。このコネク
タアセンブリ５０は、構造及び動作において、図１に示
されたコネクタアセンブリ１０のそれと同じである。そ
して、以前に述べられ、図２及び図３に示された金属球
２８及び金属ランド３０についても同様である。
【００１９】図５を参照すると、本発明の局面にしたが
って規定されたコネクタアセンブリ５０の製造工程が図
式的に示されている。金属球５６の各々は、接近し間隔
を置いて並べられた中空の金属針７０（１つのみが示さ
れている）のそれぞれ１つの端に捕えられている。矢印
７２によって示されたように、中空の金属針７０を真空
にするか吸引することによって、金属球５６は、中空の
金属針７０の端に接触して保持される。中空の金属針７
０は、フレーム（図示されていない）のソケット孔５８
の中心に対応する中心上に固定される。したがって、各
々の金属球５６は、ソケット部６０のソケット孔５８の
それぞれ１つに正確に収容される。金属球５６のすべて
は、中空の金属針７０によって、ソケット孔５８に一度
に置かれ、そして、収容される。そのように収容される
と、さらに、各々の中空の金属針７０による金属球５６
に対する下方への力が、金属球５６を印刷回路ランド６
２にしっかりと押しつける（したがって、印刷回路ラン
ド６２は、図示されたように、わずかに曲げられ
る。）。中空の金属針７０、金属球５６、印刷回路ラン
ド６２、及び、印刷回路トレース６４を通して流れる瞬
間電流は、印刷回路ランド６２上の錫−鉛からなるめっ
き（図示されていない）を溶かしそして流れさせる。こ
のために、金属球５６は印刷回路ランド６２にはんだ付
けされる。もしも、希望するならば、流れさせるための
他の適切な手段を設けることができる。したがって、金
属球５６は「はんだ付けされ」、きまった場所に機械的
に捕えられ、ソケット孔５８から落ちることはありえな
い。各々の金属球５６とその印刷回路ランド６２との間
の境界面は、安定した小さな電気抵抗を有するはんだ付
けされた精密なジョイントになる。金属球５６の頂面
は、金によりめっきされたままであり、はんだはない。
また、コネクタアセンブリ１０の金属球２８（図２）
は、適当な長さの中空の金属針７０を用いて、図５に示
されたと同様な方法でそのソケット孔２６に集めること
ができるということを理解することができる。
【００２０】ここに記載されている装置及び方法は、本
発明の一般原理を説明しているということを理解するこ
とができる。本発明の精神及び範囲から離れることな
く、技術に熟練した人々は、改良を容易に行うことがで
きる。例えば、本発明は、特に、接点の数又はコネクタ
アセンブリの大きさに制限されず、又は、特に、前述の
材料に制限されない。異なった大きさの金属球及び接触
ピンを使うことができ、発表されたものと異なった接触
力を使うこともできる。なお、さらに、金属球をそれぞ
れのソケット孔に収容すること及びリフローはんだ付け
は、発表されたものと異なった方法で達成することがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】本発明により、単位面積当たりの密度が
非常に高い高性能な電子コネクタ及びその製造方法が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のコネクタアセンブリの斜視
図である。
【図２】本発明の一実施例のコネクタアセンブリの一部
を拡大した断面図である。
【図３】図２に示されている接触部の一部を破断し拡大
した斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例のコネクタアセンブリの一
部を拡大した断面図である。
【図５】本発明のコネクタアセンブリの製造方法を示す
図である。
【符号の説明】
１０ コネクタアセンブリ １２ チップキャリア部 １４ ＶＬＳＩ回路 １６ 導電回路トレース １８ 頭部 ２０ ソケット部 ２２ 接触ピン ２４ 下端 ２６ ソケット孔 ２８ 金属球 ３０ 金属ランド ３２ 導電印刷回路トレース ３４ くぼみ ４０ 壁 ５０ コネクタアセンブリ ５２ チップキャリア部 ５４ パッド ５６ 金属球 ５８ ソケット孔 ６０ ソケット部 ６２ 印刷回路ランド ６４ 印刷回路トレース ６６ くぼみ ７０ 中空の金属針 ７２ 矢印
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス・ジョセフ・ウォルシュ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 パウキ ープシ ディア ラン ロード ２

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】適当な一定の力ではめ合わせそして正確に
    互いに保持するのに適した第１及び第２の絶縁物から成
    る部分と、 第１の絶縁物から成る部分から外側に突出し、中心が密
    接して、第１の絶縁物から成る部分に間隔を置いて並べ
    られている多数の接触部材と、 第２の絶縁物から成る部分によって保持され、各々がそ
    れぞれ、スプリングであってそれぞれ接触部材からの個
    々の力のもとで曲げるか又はたわめるのに適しており第
    １の絶縁物から成る部分と第２の絶縁物から成る部分が
    はめ合わされるときそこにスプリングの力を加えるラン
    ドを有する多数の印刷回路トレースと、 から成るコネクタシステム。
  2. 【請求項２】第１の絶縁物から成る部分の接触部材が接
    近して間隔を置いて並べられた細い接触ピンから成る請
    求項１記載のコネクタシステム。
  3. 【請求項３】第１の絶縁物から成る部分の接触部材が接
    近して間隔を置いて並べられた適当な厚さのパッドから
    成る請求項１記載のコネクタシステム。
  4. 【請求項４】さらに多数の球を組み合わせ、各々の球は
    それぞれ第２の絶縁物から成る部分のスプリングから成
    るランドと第１の絶縁物から成る部分の接触部材に接触
    して支持されている請求項１記載のコネクタシステム。
  5. 【請求項５】密接し間隔を置いて並べられ下方に突出し
    た多数の接触部材を有する第１の薄い平らな絶縁物から
    成る部分と、 同様の接近し間隔を置いて並べられた多数のソケット孔
    を上面に限定した第２の薄い平らな絶縁物から成る部分
    と、 第２の薄い平らな絶縁物から成る部分の各々のソケット
    孔の底部に位置し、各々はスプリング部材であって、下
    方への力が加えられるとき下方へたわむことができる薄
    い印刷回路から成る多数のランドと、 第１及び第２の薄い平らな絶縁物から成る部分が十分な
    力のもとで保持されるとき、それぞれのランドと第１の
    薄い平らな絶縁物から成る部分の接触部材の間に一定の
    電気的接触を確立するために、ランドに接触しゆがめて
    支持するように、それぞれ１つのソケット孔に入れられ
    た金属めっきされた多数の球と、 から成る高密度電子コネクタアセンブリ。
  6. 【請求項６】第１の薄い平らな絶縁物から成る部分の多
    数の接触部材が、印刷回路から成るパッドであり、第２
    の薄い平らな絶縁物から成る部分のソケット孔に入って
    いる球が、ソケット孔の頂部の上にわずかに出ている請
    求項５記載の高密度電子コネクタアセンブリ。
  7. 【請求項７】第１の薄い平らな絶縁物から成る部分の多
    数の接触部材が、第２の薄い平らな絶縁物から成る部分
    のソケット孔に突出するのに適した細いピンであり、球
    がソケット孔に置かれている請求項５記載の高密度電子
    コネクタアセンブリ。
  8. 【請求項８】接触部材のすべてが球とかみ合ってよいオ
    ーム接触を生じるように接触部材の高さの関数として球
    を変形させるようにした請求項５記載の高密度電子コネ
    クタアセンブリ。
  9. 【請求項９】球のそれぞれ１つを間隔を置いて並べられ
    た中心に正確に捕える工程と、 球をランドの上に置く工程と、 球とランドの間に電気的な接続が得られるように球をラ
    ンドに固定する工程と、 各々のランドが接触力に逆らったスプリング力でゆがめ
    られ動作するように、球を介して、接触部材からそれぞ
    れのランドに個々の電気回路を確立するために、接触力
    のもとで、球の各々を、それぞれの接触部材に接触させ
    る工程と、から成り、小型のスプリングとして役立つ同
    様の多数の接触ランドと接触している多数の非常に小さ
    な金属めっきされた球を利用する高密度電子コネクタを
    組み立て操作する方法。
  10. 【請求項１０】球とランドの間に、はんだ付けによる正
    確な接続が得られるように、ランドがわずかにゆがめら
    れている間、球をランドにリフロー方式によってはんだ
    付けする工程をさらに含む請求項９記載の高密度電子コ
    ネクタを組み立て操作する方法。
  11. 【請求項１１】吸引力が加えられ、リフロー方式による
    はんだ付けに影響を及ぼすように、中空の金属針、球、
    及び、ランドに瞬間電流が流れるとき、球が中空の金属
    針のそれぞれの端で個々に捕えられる請求項１０記載の
    高密度電子コネクタを組み立て操作する方法。
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