JPH0682850U - 面接着装置 - Google Patents

面接着装置

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JPH0682850U
JPH0682850U JP2917393U JP2917393U JPH0682850U JP H0682850 U JPH0682850 U JP H0682850U JP 2917393 U JP2917393 U JP 2917393U JP 2917393 U JP2917393 U JP 2917393U JP H0682850 U JPH0682850 U JP H0682850U
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JP
Japan
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bonding
base material
adhered
bonded
container
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Pending
Application number
JP2917393U
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English (en)
Inventor
直人 中谷
Original Assignee
日本アビオニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本アビオニクス株式会社 filed Critical 日本アビオニクス株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子や配線基板などの板状の被接着部
材を容器などの基材に均一に加圧して接着することがで
きる面接着装置を提供する。 【構成】 被接着部材を基材に接着剤により接着するた
めの面接着装置において、前記基材を支持する支持台
と、前記被接着部材の非接着面に接触し内部に流体を密
封した袋状の緩衝部材と、この緩衝部材を介して前記被
接着部材を前記基材に加圧する加圧部材とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、被接着部材を基板に押圧し接着するために用いる面接着装置に関す るものである。
【0002】
【従来の技術】
ICなどの半導体素子や、ICなどを実装した配線基板などは、接着剤を使用 して容器(パッケージ)の内面に固定することがある。この際半導体素子や配線 基板を容器の内面に所定の圧力で押圧し接着を確実にする必要がある。
【0003】 図3と図4とは、この接着に用いられている従来装置の概念図である。図3の 装置は空気負圧で半導体素子や配線基板などの被接着部材10をコレット12に 吸着し、押圧するものである。この図において14は支持台であり、ここに容器 16が支持される。18はこの容器16を貫通する外部リードである。容器16 の内面には接着剤20が塗布されている。
【0004】 コレット12はその周縁が被接着部材10の外周上縁に係合する一方、その下 面と被接着部材10との間に形成される空間が負圧に吸引されて、被接着部材1 0を吸着するものである。ここにコレット12には、図3に示すように角錐面1 2aで被接着部材10の外周上縁を位置決めする角錐型や、被接着部材10の上 面に平面的に接触して位置決めする平面型(フラット型)が知られている。この コレット12は被接着部材10を吸着した状態で接着剤20に押圧し、一定の圧 力で加圧して接着する。
【0005】 図4の従来装置はプレス装置を用いるものである。すなわち板状の被接着部剤 22と接着剤24と板状の基材26とを重ねた積層体28を、上下一対の平面型 治具30、32間に挟み、全体を下台34と加圧部材36との間に入れて加圧す るものである。
【0006】
【従来技術の問題点】
しかし従来の装置においてはコレット12あるいは加圧部材36の加圧面が容 器16の接着面あるいは下台34の上面と高精度に平行に保持されることが必要 である。万一この平行精度が低下すると接着剤20、24に加わる圧力分布が不 均等になり、均質な接着が不可能になるからである。
【0007】 しかし接着面積が大きくなるとこの平行精度の維持は一層困難になり、広い接 着面積を持つ非接着部材10、22を均一に等圧力で加熱して均一な接着を行う ことは非常に困難であった。特に半導体素子や配線基板では、電気回路部品が発 生する熱を接着剤20、24の層を介して容器16や基材26に逃がす必要があ るため、接着剤22、24の層の厚さが不均一になると半導体素子や配線基板の 放熱性が場所により不均一になる。このため熱設計が困難になったり、信頼性の 低下を招くなどの問題が生じる。
【0008】
【考案の目的】
本考案はこのような事情に鑑みなされたものであり、半導体素子や配線基板な どの板状の被接着部材容器などの基材に均一に加圧して接着することができる面 接着装置を提供することを目的とする。
【0009】
【考案の構成】
本考案によればこの目的は、被接着部材を基材に接着剤により接着するための 面接着装置において、前記基材を支持する支持台と、前記被接着部材の非接着面 に接触し内部に流体を密封した袋状の緩衝部材と、この緩衝部材を介して前記被 接着部材を前記基材に加圧する加圧部材とを備えることを特徴とする面接着装置 により達成される。
【0010】
【実施例】
図1は本考案の一実施例の概念図である。この実施例では前記図3の装置と同 様に支持台14に基材としての容器16を保持する。一方この容器16には、被 接着部材10より僅かに大きい開口部40aを有する治具40が被されている。
【0011】 この開口部40aには、緩衝部材42が装填される。この緩衝部材42は、例 えば柔かく適度な張力を持つビニール製の袋などで作られる。すなわち少くとも 被接着部材10に接触する下面が十分に柔かく作られた袋状で、内部に空気、ガ ス、液体などの流体を密封したものである。
【0012】 なお使用する接着剤20によっては加圧しながら加熱することが必要になるが 、この場合には緩衝部材42の袋を耐熱製の材料で作ると共に、中に装填する液 体もフロロカーボンなどのように高温で安定なものを使用する。またここに用い る袋は全体が十分な柔軟性を持つものであってもよいのは勿論であるが、少くと も被接着部材10の上面の部品を傷めないように配慮するのが望ましい。
【0013】 44は加圧部材であり、開口部40aに上方から挿入され緩衝部材42を上方 から加圧する。この加圧部材44の圧力はパスカルの原理によりこの緩衝部材4 2内の流体を介して被接着部材10の上面に均等に加わる。このため被接着部材 10は均等な圧力で加圧されることになり、接着剤20は均一な厚さになる。な お図1においては図3を同一部分に同一符号を付したのでその説明は繰り返さな い。
【0014】 図2は他の実施例の概念図である。この実施例は深い容器50の内底面50a だけでなく起立内壁面50b、50cにも被接着部材10B、10Cを接着でき るようにしたものである。ここに深い容器50は上が開いた円筒状、箱状など適 宜の形状とすることができる。
【0015】 この図2で52は治具であり、この深い容器50の下面および外面を支持する ものである。この容器50の内底面50aには接着剤20Aを介して被接着部材 10Aが、また起立内壁面50b、50cには接着剤20B、20Cを介して被 接着部材10B,10Cがそれぞれ仮止めされている。
【0016】 緩衝部材42Aは少くともこれら被接着部材10A、10B、10Cに対向す る面が十分に柔軟に作られている。この緩衝部材42Aは、これら被接着部材1 0A、10B、10Cで囲まれた空間に上方から挿入される。そして上方から押 圧部材44Aでこの緩衝部材42Aを押圧すれば、圧力はこの緩衝部材42Aを 介して各被接着部材10A、10B、10Cに均等に伝わり、これらを均等な圧 力で加圧することができる。
【0017】 この実施例においては、被接着部材は、その接着面を容器の内周面の曲率に一 致させる必要があるのは勿論である。また容器50の内底面50aや起立内壁面 50b、50cなどの一部の面だけに被接着部材を接着するものであってもよい 。
【0018】
【考案の効果】
請求項1の考案によれば、流体を密封した袋状の緩衝部材を介して被接着部材 を容器などの基材に押圧するから、被接着部材を均一に加圧して接着することが できる。従って半導体素子や配線基板などを容器などに接着する場合に均等に加 圧して接着剤層の厚さを均等化でき、熱伝導特性を安定化し、熱設計を容易にし 、信頼性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の概念図
【図2】本考案の他の実施例の概念図
【図3】従来装置の概念図
【図4】従来装置の概念図
【符号の説明】
10、10A、10B、10C、22 被接着部材 16、50 基材としての容器 20、20A、20B、20C、 接着剤 42、42A 緩衝部材 44、44A 押圧部材

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被接着部材を基材に接着剤により接着す
    るための面接着装置において、前記基材を支持する支持
    台と、前記被接着部材の非接着面に接触し内部に流体を
    密封した袋状の緩衝部材と、この緩衝部材を介して前記
    被接着部材を前記基材に加圧する加圧部材とを備えるこ
    とを特徴とする面接着装置。
JP2917393U 1993-05-10 1993-05-10 面接着装置 Pending JPH0682850U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2917393U JPH0682850U (ja) 1993-05-10 1993-05-10 面接着装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2917393U JPH0682850U (ja) 1993-05-10 1993-05-10 面接着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0682850U true JPH0682850U (ja) 1994-11-25

Family

ID=12268851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2917393U Pending JPH0682850U (ja) 1993-05-10 1993-05-10 面接着装置

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JP (1) JPH0682850U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2015137109A1 (ja) * 2014-03-11 2017-04-06 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置

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