JPH0682850U - 面接着装置 - Google Patents
面接着装置Info
- Publication number
- JPH0682850U JPH0682850U JP2917393U JP2917393U JPH0682850U JP H0682850 U JPH0682850 U JP H0682850U JP 2917393 U JP2917393 U JP 2917393U JP 2917393 U JP2917393 U JP 2917393U JP H0682850 U JPH0682850 U JP H0682850U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- base material
- adhered
- bonded
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子や配線基板などの板状の被接着部
材を容器などの基材に均一に加圧して接着することがで
きる面接着装置を提供する。 【構成】 被接着部材を基材に接着剤により接着するた
めの面接着装置において、前記基材を支持する支持台
と、前記被接着部材の非接着面に接触し内部に流体を密
封した袋状の緩衝部材と、この緩衝部材を介して前記被
接着部材を前記基材に加圧する加圧部材とを備える。
材を容器などの基材に均一に加圧して接着することがで
きる面接着装置を提供する。 【構成】 被接着部材を基材に接着剤により接着するた
めの面接着装置において、前記基材を支持する支持台
と、前記被接着部材の非接着面に接触し内部に流体を密
封した袋状の緩衝部材と、この緩衝部材を介して前記被
接着部材を前記基材に加圧する加圧部材とを備える。
Description
【０００１】
本考案は、被接着部材を基板に押圧し接着するために用いる面接着装置に関す るものである。
【０００２】
ＩＣなどの半導体素子や、ＩＣなどを実装した配線基板などは、接着剤を使用 して容器（パッケージ）の内面に固定することがある。この際半導体素子や配線 基板を容器の内面に所定の圧力で押圧し接着を確実にする必要がある。
【０００３】 図３と図４とは、この接着に用いられている従来装置の概念図である。図３の 装置は空気負圧で半導体素子や配線基板などの被接着部材１０をコレット１２に 吸着し、押圧するものである。この図において１４は支持台であり、ここに容器 １６が支持される。１８はこの容器１６を貫通する外部リードである。容器１６ の内面には接着剤２０が塗布されている。
【０００４】 コレット１２はその周縁が被接着部材１０の外周上縁に係合する一方、その下 面と被接着部材１０との間に形成される空間が負圧に吸引されて、被接着部材１ ０を吸着するものである。ここにコレット１２には、図３に示すように角錐面１ ２ａで被接着部材１０の外周上縁を位置決めする角錐型や、被接着部材１０の上 面に平面的に接触して位置決めする平面型（フラット型）が知られている。この コレット１２は被接着部材１０を吸着した状態で接着剤２０に押圧し、一定の圧 力で加圧して接着する。
【０００５】 図４の従来装置はプレス装置を用いるものである。すなわち板状の被接着部剤 ２２と接着剤２４と板状の基材２６とを重ねた積層体２８を、上下一対の平面型 治具３０、３２間に挟み、全体を下台３４と加圧部材３６との間に入れて加圧す るものである。
【０００６】
しかし従来の装置においてはコレット１２あるいは加圧部材３６の加圧面が容 器１６の接着面あるいは下台３４の上面と高精度に平行に保持されることが必要 である。万一この平行精度が低下すると接着剤２０、２４に加わる圧力分布が不 均等になり、均質な接着が不可能になるからである。
【０００７】 しかし接着面積が大きくなるとこの平行精度の維持は一層困難になり、広い接 着面積を持つ非接着部材１０、２２を均一に等圧力で加熱して均一な接着を行う ことは非常に困難であった。特に半導体素子や配線基板では、電気回路部品が発 生する熱を接着剤２０、２４の層を介して容器１６や基材２６に逃がす必要があ るため、接着剤２２、２４の層の厚さが不均一になると半導体素子や配線基板の 放熱性が場所により不均一になる。このため熱設計が困難になったり、信頼性の 低下を招くなどの問題が生じる。
【０００８】
本考案はこのような事情に鑑みなされたものであり、半導体素子や配線基板な どの板状の被接着部材容器などの基材に均一に加圧して接着することができる面 接着装置を提供することを目的とする。
【０００９】
本考案によればこの目的は、被接着部材を基材に接着剤により接着するための 面接着装置において、前記基材を支持する支持台と、前記被接着部材の非接着面 に接触し内部に流体を密封した袋状の緩衝部材と、この緩衝部材を介して前記被 接着部材を前記基材に加圧する加圧部材とを備えることを特徴とする面接着装置 により達成される。
【００１０】
図１は本考案の一実施例の概念図である。この実施例では前記図３の装置と同 様に支持台１４に基材としての容器１６を保持する。一方この容器１６には、被 接着部材１０より僅かに大きい開口部４０ａを有する治具４０が被されている。
【００１１】 この開口部４０ａには、緩衝部材４２が装填される。この緩衝部材４２は、例 えば柔かく適度な張力を持つビニール製の袋などで作られる。すなわち少くとも 被接着部材１０に接触する下面が十分に柔かく作られた袋状で、内部に空気、ガ ス、液体などの流体を密封したものである。
【００１２】 なお使用する接着剤２０によっては加圧しながら加熱することが必要になるが 、この場合には緩衝部材４２の袋を耐熱製の材料で作ると共に、中に装填する液 体もフロロカーボンなどのように高温で安定なものを使用する。またここに用い る袋は全体が十分な柔軟性を持つものであってもよいのは勿論であるが、少くと も被接着部材１０の上面の部品を傷めないように配慮するのが望ましい。
【００１３】 ４４は加圧部材であり、開口部４０ａに上方から挿入され緩衝部材４２を上方 から加圧する。この加圧部材４４の圧力はパスカルの原理によりこの緩衝部材４ ２内の流体を介して被接着部材１０の上面に均等に加わる。このため被接着部材 １０は均等な圧力で加圧されることになり、接着剤２０は均一な厚さになる。な お図１においては図３を同一部分に同一符号を付したのでその説明は繰り返さな い。
【００１４】 図２は他の実施例の概念図である。この実施例は深い容器５０の内底面５０ａ だけでなく起立内壁面５０ｂ、５０ｃにも被接着部材１０Ｂ、１０Ｃを接着でき るようにしたものである。ここに深い容器５０は上が開いた円筒状、箱状など適 宜の形状とすることができる。
【００１５】 この図２で５２は治具であり、この深い容器５０の下面および外面を支持する ものである。この容器５０の内底面５０ａには接着剤２０Ａを介して被接着部材 １０Ａが、また起立内壁面５０ｂ、５０ｃには接着剤２０Ｂ、２０Ｃを介して被 接着部材１０Ｂ，１０Ｃがそれぞれ仮止めされている。
【００１６】 緩衝部材４２Ａは少くともこれら被接着部材１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃに対向す る面が十分に柔軟に作られている。この緩衝部材４２Ａは、これら被接着部材１ ０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃで囲まれた空間に上方から挿入される。そして上方から押 圧部材４４Ａでこの緩衝部材４２Ａを押圧すれば、圧力はこの緩衝部材４２Ａを 介して各被接着部材１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃに均等に伝わり、これらを均等な圧 力で加圧することができる。
【００１７】 この実施例においては、被接着部材は、その接着面を容器の内周面の曲率に一 致させる必要があるのは勿論である。また容器５０の内底面５０ａや起立内壁面 ５０ｂ、５０ｃなどの一部の面だけに被接着部材を接着するものであってもよい 。
【００１８】
請求項１の考案によれば、流体を密封した袋状の緩衝部材を介して被接着部材 を容器などの基材に押圧するから、被接着部材を均一に加圧して接着することが できる。従って半導体素子や配線基板などを容器などに接着する場合に均等に加 圧して接着剤層の厚さを均等化でき、熱伝導特性を安定化し、熱設計を容易にし 、信頼性の向上が図れる。
【図１】本考案の一実施例の概念図
【図２】本考案の他の実施例の概念図
【図３】従来装置の概念図
【図４】従来装置の概念図
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、２２ 被接着部材 １６、５０ 基材としての容器 ２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、 接着剤 ４２、４２Ａ 緩衝部材 ４４、４４Ａ 押圧部材
Claims (1)
- 【請求項１】 被接着部材を基材に接着剤により接着す
るための面接着装置において、前記基材を支持する支持
台と、前記被接着部材の非接着面に接触し内部に流体を
密封した袋状の緩衝部材と、この緩衝部材を介して前記
被接着部材を前記基材に加圧する加圧部材とを備えるこ
とを特徴とする面接着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2917393U JPH0682850U (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 面接着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2917393U JPH0682850U (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 面接着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682850U true JPH0682850U (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=12268851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2917393U Pending JPH0682850U (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 面接着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682850U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015137109A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2017-04-06 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP2917393U patent/JPH0682850U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015137109A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2017-04-06 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101802999B (zh) | 固定夹具以及工件的处理方法 | |
| JPH0241907B2 (ja) | ||
| JP2002090759A (ja) | 液晶表示素子の製造装置および製造方法 | |
| TWI654912B (zh) | Clamping head, mounting device and mounting method using same | |
| JP4221271B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP4513235B2 (ja) | フリップチップ実装装置 | |
| JP5337620B2 (ja) | ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機 | |
| JP3757193B2 (ja) | 半導体チップのボンディング方法および装置 | |
| JP5020406B2 (ja) | テーピング装置 | |
| JPH0682850U (ja) | 面接着装置 | |
| TWI583555B (zh) | Sheet Adhesive Device and Paste Method | |
| CN216120346U (zh) | 一种用于led芯片巨量转移焊接制程的组件 | |
| TWI796685B (zh) | 樹脂成形裝置、蓋板及樹脂成形品的製造方法 | |
| US7666714B2 (en) | Assembly of thin die coreless package | |
| JPH11261292A (ja) | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 | |
| JP2006005019A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
| TW201236215A (en) | Substrate carrier for molding electronic devices | |
| JP7045838B2 (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
| WO2016187884A1 (zh) | 电子元件的冲压装置 | |
| JP6130264B2 (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
| JP6134228B2 (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
| JPH07122584A (ja) | 半導体装置の実装装置及びそれに用いられるマウントコレット | |
| JPH1187777A (ja) | Ｌｅｄ半導体装置の実装方法 | |
| JP2019036691A (ja) | シート貼付装置 | |
| JPH0435152Y2 (ja) |