JPH0682104B2 - 印刷回路板の外観検査方法 - Google Patents

印刷回路板の外観検査方法

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JPH0682104B2
JPH0682104B2 JP63234474A JP23447488A JPH0682104B2 JP H0682104 B2 JPH0682104 B2 JP H0682104B2 JP 63234474 A JP63234474 A JP 63234474A JP 23447488 A JP23447488 A JP 23447488A JP H0682104 B2 JPH0682104 B2 JP H0682104B2
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circuit board
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新治 畑澤
智治 中原
省三 野村
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Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は印刷回路板の外観検査方法に関するものであ
る。
[従来の技術] 印刷回路板の検査工程において、パターンの形状、表面
の状態、異物の付着等を検査するために画像処理による
自動外観検査が試みられてきた。
撮像のための照明は特定の一方向若しくは二方向から又
は均一な拡散光によるものが一般的である。例えば実開
昭62−22510号では直交する二対の照明手段の一方の対
の照明手段を選択して相対向する二方向より照明を行う
ようになっていた。
[発明が解決しようとする課題] ところで印刷回路板のパターン上には研磨傷と称する細
かい凹凸が発生することが良く知られている。これらは
欠陥ではないが、上述のような一方向若しくは二方向か
らの照明では画像上に陰影による強い濃淡を生じ、研磨
傷と本来の欠陥との識別が困難で誤報の原因となること
があった。
また従来の均一な拡散光による照明では、研磨傷によっ
て生じる陰影の濃淡はあまり発生せず、この点では優れ
ているが、一方本来の欠陥として検出すべき研磨傷より
深い又は研磨傷とは形状の異なる凹凸をうまく検出でき
ないという欠点があった。
本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目
的とするところは研磨傷による誤報を発生せず、本来の
欠陥である凹凸を精度良く安定に検出することができる
印刷回路板の外観検査方法を提供するにある。
[課題を解決するための手段] 第1項記載の発明は印刷回路板の回路パターン面に形成
された研磨傷の方向に略平行又は略直交した照明方向を
持った略相対する一対の照明手段を用いて印刷回路板の
回路パターン面を二方向より照明すると同時に別の照明
手段を用いて上記二方向に略直交する一方向より上記印
刷回路板の回路パターン面を照明し、印刷回路板の印刷
回路面の外観を検査することを特徴とする。
更に請求項2記載の発明は欠陥と誤って検出してはいけ
ない印刷回路板の回路パターン面の研磨傷を検出するた
めに、印刷回路板の回路パターン面に照明手段により一
方向から照明を行うと同時にTVカメラで撮像した上記回
路パターン面の画像の濃淡勾配の方向値の頻度分布を求
め、次いで上記一方向に対して略直交する別の一方向か
ら別の照明手段で上記印刷回路板の回路パターン面の照
明を行うと同時に上記TVカメラで撮像した上記回路パタ
ーン面の画像の濃淡勾配の方向値の頻度分布を求め、こ
れら求めた両頻度分布の内発生頻度の高い方の方向値を
印刷回路板の回路パターン面に形成された研磨傷の方向
と判定することを特徴とする。
[作用] 請求項1記載の発明では印刷回路板の回路パターン面に
形成された研磨傷に略平行又は略直行し、略相対する一
対の照明手段による二方向の照明で印刷回路板の回路パ
ターン面に形成される研磨傷による強い濃淡の陰影の発
生を防ぎ、別の照明手段により上記二方向の照明と直交
する一方向の照明を行い、回路パターン面上に研磨傷よ
り深い傷や形状の異なる凹凸のような欠陥が存在してい
る場合に濃淡の強い陰影を生じさせ、研磨傷と、欠陥と
の識別を容易とするのである。
請求項2記載の発明では上記研磨傷の方向を自動的に検
出することにより、照明方向の決定を自動化することが
できる。
[実施例] 以下本発明を実施例により説明する。
第1図は本発明の印刷回路板の外観検査方法を用いた実
施例装置の概略構成を示しており、印刷回路板1の回路
パターン面を照明する二対の照明手段A1,A2及びB1,B
2を、一方の対の照明手段A1,A2の照明方向が他の対の照
明手段B1,B2の照明方向に略直交するように印刷回路板
1の上四方に配置するとともに、印刷回路板1の回路パ
ターン面の中央上方には印刷回路板1の回路パターン面
を撮像するためのTVカメラ2を配置してある。
画像処理部3はTVカメラ2で撮像して得た回路パターン
面の画像信号を微分し、濃淡勾配の急激に変化する部分
を抽出して深い傷や後述の研磨傷4とは異なる凹凸から
なる欠陥5を検出するとともに、照明点灯切り換え部6
の照明切り換えのための研磨傷判定データを発生する。
照明点灯切り換え部6は各照明手段A1,A2及び照明手段B
1,B2の点灯切り換えを行うためのもので、第2図に示す
外観検査前の研磨傷判定処理フローにおいて所定の手順
で点灯切り換えを行うとともにその時に得られる画像処
理部3から研磨傷判定データを取り込み外観検査時に点
灯させる照明手段を設定するようになっている。
次に実施例装置の動作を第2図に基づいて説明する。
まず外観検査前において照明点灯切り換え部6により照
明手段A1を点灯させて印刷回路板1の回路パターン面を
照明し、その時TVカメラ2で撮像した回路パターン面の
画像信号からY方向に濃淡勾配を持つ方向値の頻度分布
つまり画素数PYを画像処理部3で測定する。この測定
後、照明点灯切り換え部6を通じて照明手段A1を消灯さ
せると共に照明手段A1の照明方向と略直交する照明方向
を持つ照明手段B1を点灯させて印刷回路板1の回路パタ
ーン面を照明し、その時TVカメラ2で撮像した回路パタ
ーン面の画像信号からX方向に濃淡勾配を持つ方向値の
頻度分布たる画素数PXを画像処理部3で測定する。
この測定後画像処理部3は測定画素数PYとPXとを比較し
て研磨傷方向判定を行う。その判定結果がPX>PYであれ
ば照明点灯切り換え部6は一方の対の照明手段A1,A2
点灯させるとともに、他方の対の照明手段B1,B2のいず
れかひとつを点灯させ、三方向より印刷回路板1の回路
パターン面を照明する。またPX>PYでなければ上記他方
の対の照明手段B1,B2を点灯させるとともに、上記一方
の対の照明手段A1,A2のいずれかひとつを点灯させる。
このようにして三方向より印刷回路板1の回路パターン
面を照明し、この照明によりTVカメラ2で撮像されて得
られた画像に基づいて画像処理部3は回路パターン面上
に形成された研磨傷4とは異なる凹凸状や深い傷からな
る欠陥5を検出するのである。
尚上記画素数PX、PYの比較により研磨傷4の方向を決定
する原理は次の通りである。つまり第3図に示すように
パターン7表面の研磨傷4は一定方向に発生するという
特徴があり、例えば図示するようにX方向に研磨傷4が
有る場合、X方向に直交する方向の照明方向を持つ照明
手段B1の光b1で照明すると研磨傷4による陰影Sが現れ
るため撮像された画像の研磨傷4部位の濃淡勾配が大き
くなるが、X方向と平行する方向に照明方向を持つ照明
手段A1の光a1で照明すると陰影が現れにくくなり、濃淡
勾配が小さくなる。従って上述のように濃淡勾配を持つ
画素数PX,PYの大小比較を行えば研磨傷4の方向を自動
的に検出することができるのである。
さて研磨傷4の方向の検出後に於ける三方向からの回路
パターン面の光照明は、研磨傷4の方向に対して略平行
する方向の対の照明手段、例えばA1,A2の照明で研磨傷
4部位の濃淡勾配を小さくし、研磨傷4の方向に直交す
るもう一つの照明手段、例えばB1の照明で研磨傷4より
深い傷あるいは研磨傷4とは異なる形状の凹凸からなる
欠陥5部位の濃淡勾配を大きくし、欠陥5の存在を明確
にするのである。
つまり第4図に示すように研磨傷4に対して平行する例
えば、照明手段A1,A2の二方向のみの照明の光a1,a2だけ
では研磨傷4部位の陰影を無くして画像上の当該部位の
濃淡勾配を小さくすることができても、欠陥5部位の陰
影も殆ど無いため、画像上の当該部位の濃淡勾配を大き
くすることができず、欠陥5を検出することが困難とな
る。
これに対して例えば照明手段A1,A2及びB1による三方向
からの照明の光a1,a2及びb1では第5図に示すように研
磨傷4による陰影を無くして画像上の当該部位の濃淡勾
配を小さくし、且つ欠陥5による陰影S′を発生させて
画像上の当該部位の濃淡勾配を大きくすることができ、
研磨傷4の濃淡勾配との間に大きな差を持たせて欠陥5
を精度良く検出できるのである。
なお上述の実施例においては、互いに対向する一対の照
明手段A1,A2を研磨傷4のX方向と平行する方向の照明
方向を持つ構成で説明したが、研磨傷4のX方向と直交
する方向の照明方向を持つ互いに対向する一対の照明手
段B1,B2と、照明手段A1(又はA2)の三方向に構成して
も同様な効果が得られる。
[発明の効果] 第1項記載の発明は印刷回路板の回路パターン面に形成
された研磨傷の方向に略平行又は略直交した照明方向を
持った略相対する一対の照明手段を用いて印刷回路板の
回路パターン面を二方向より照明すると同時に別の照明
手段を用いて上記二方向に略直交する一方向より上記印
刷回路板の回路パターン面を照明し、印刷回路板の印刷
回路面の外観を検査するので、研磨傷を欠陥として誤検
出するのを防ぎ、精度良く欠陥を検出することができる
という効果がある。
更に請求項2記載の発明は欠陥と誤って検出してはいけ
ない印刷回路板の回路パターン面の研磨傷を検出するた
めに、印刷回路板の回路パターン面に照明手段により一
方向から照明を行うと同時にTVカメラで撮像した上記回
路パターン面の画像の濃淡勾配の方向値の頻度分布を求
めるので、研磨傷に対応した照明方向の決定を自動的に
行え、外観検査前に研磨傷の方向を確認する過程が必要
無くなるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いた実施例装置の概略構成図、
第2図は同上の研磨傷方向の判定処理過程のフローチャ
ート、第3図は同上の研磨傷方向の判定処理過程の説明
図、第4図、第5図は従来方法と、本発明方法の比較説
明図である。 A1,A2、B1,B2は照明手段、1は印刷回路板、2はTVカメ
ラ、3は画像処理部、4は研磨傷、5は欠陥、6は照明
点灯切り換え部である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−135353(JP,A) 特開 昭63−229349(JP,A) 特開 昭60−257164(JP,A) 特開 昭52−65494(JP,A) 実公 平3−48484(JP,Y2)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】印刷回路板の回路パターン面に形成された
    研磨傷の方向に略平行又は略直交した照明方向を持った
    略相対する一対の照明手段を用いて印刷回路板の回路パ
    ターン面を二方向より照明すると同時に別の照明手段を
    用いて上記二方向に略直交する一方向より上記印刷回路
    板の回路パターン面を照明し、印刷回路板の印刷回路面
    の外観を検査することを特徴とする印刷回路板の外観検
    査方法。
  2. 【請求項2】印刷回路板の回路パターン面に照明手段に
    より一方向から照明を行うと同時にTVカメラで撮像した
    上記回路パターン面の画像の濃淡勾配の方向値の頻度分
    布を求め、次いで上記一方向に対して略直交する別の一
    方向から別の照明手段で上記印刷回路板の回路パターン
    面の照明を行うと同時に上記TVカメラで撮像した上記回
    路パターン面の画像の濃淡勾配の方向値の頻度分布を求
    め、これら求めた両頻度分布の内発生頻度の高い方の方
    向値を印刷回路板の回路パターン面に形成された研磨傷
    の方向と判定し、この判定された方向に略平行又は略直
    交する照明方向を持った略相対する一対の照明手段を少
    なくとも用いて印刷回路板の回路パターン面を二方向よ
    り照明し、印刷回路板の印刷回路面の外観を検査するこ
    とを特徴とする印刷回路板の外観検査方法。
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