JPH0680910B2 - 電気式切換装置 - Google Patents

電気式切換装置

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JPH0680910B2
JPH0680910B2 JP60048470A JP4847085A JPH0680910B2 JP H0680910 B2 JPH0680910 B2 JP H0680910B2 JP 60048470 A JP60048470 A JP 60048470A JP 4847085 A JP4847085 A JP 4847085A JP H0680910 B2 JPH0680910 B2 JP H0680910B2
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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、冷却部材を備えた電気式切換装置であって、
該電気式切換装置に、導出しようとする損失熱を放出す
る少なくとも１つの電子素子が、絶縁フォイルを介在さ
せて、合成樹脂より成る固定部材によって位置保持され
ていて、しかもばね部材によって冷却部材に押しつけら
れており、前記電子素子が熱伝導性のベースプレートを
有している形式のものに関する。
従来の技術 公知の切換装置はアングル状の冷却部材を有しており、
この冷却部材に、導出しようとする損失熱を放出する電
子素子が絶縁合成樹脂より成るしく状の固定部材によっ
て固定され、ばね部材によってアングル状の冷却部材に
押しつけられている。
発明の解決しようとする課題 合成樹脂ケーシングを有する例えばトランジスタTO 220
又はSOT 93（型式名）等の電子素子が短時間強く加熱さ
れた場合、冷却部材によって熱を導出するのはしばしば
不十分である。そこで本発明の課題はこのような問題点
を解決することにある。
課題を解決するための手段 本発明によれば、少なくとも１つの前記電子素子の、第
１の冷却部材とは反対の側で、固定部材で保持された第
２の冷却部材が、前記固定部材に解除可能に配置された
ばね部材によって、前記電子素子に設けられた、熱を導
出するベースプレートに押しつけられており、前記ばね
部材が冷却装置全体を保持しつつ第１の冷却部材に固定
している。
作用 電子素子のベースプレートに直接当接する、冷却装置の
熱受容能力を高める付加的な第２の冷却部材を設けたこ
とによって、合成樹脂ケーシングを有する、導出しよう
とする損失熱を放出する電子素子においても、短時間生
じる高い損失熱を迅速に導出することができる。このた
めに、付加的な第２の冷却部材は有利な形式で固定部材
で保持されたばね部材によってベースプレートに押しつ
けられている。この際に第１の冷却部材に固定されたば
ね部材が、冷却装置全体（第１の冷却部材と絶縁フォイ
ルと固定部材と電子素子と第２の冷却部材とから成る）
を第１の冷却部で保持しているのでさらに有利である。
実施態様 特許請求の範囲の従属項に記載した手段によって本発明
による切換装置の有利な実施態様が可能である。特に有
利には、少なくとも１つの電子素子が少なくとも１つの
付加的な第２の冷却部材に対して移動しないように固定
部材が構成されており、これによって例えばトランジス
タとして構成された電子素子の合成樹脂ケーシングが付
加的な冷却部材によって損傷を蒙ることは避けられる。
また、有利には固定部材に少なくとも１つの弾性的な保
持部分を設け、この保持部分を介してばね部材は付加的
な冷却部材に押しつけられるよになっている。また固定
部材に係止部材を設け、これによって一方では固定部材
が第１の冷却部材に固定され、他方ではばね部材が固定
部材に解除可能に固定される。さらにまた、ばね部材を
付加的な冷却部材におけるよりも高いばね力で電子素子
に押しつけるようにすると有利である。これによって、
電子素子に最大トルクが作用した時に、電子素子が損傷
を蒙ることは避けられ、またばね部材を第１の冷却部材
に固定するだけでばね部材によって冷却装置全体を保持
することができる。これによって経済的な大量製生が可
能である。
実施例 次に図面に示した実施例について本発明の構成を具体的
に説明する。
詳しくは図示していない公知の電気式切換装置には冷却
フレーム１が配置されている。この冷却フレーム１に、
同様に公知の形式で（図示せず）、電子素子及び電子素
子を有するプリント配線板２と導体路とが固定されてい
る。冷却フレーム１は、第１の冷却部材３に対して位置
保持されている。
固定部材７は２つの係止フック８を備えている。これら
２つの係止フック８は第１の冷却部材３に形成された所
属の孔を通って付き出ていて、第１の冷却部材３の裏側
で係止されている。係止フック８によって固定部材７は
第１の冷却部材３にあらかじめ取りつけられている。固
定部材７は、第１の冷却部材３で位置保持された２つの
電子素子11のための２つの貫通孔10を備えている。電子
素子は例えばトランジスタSTO 93（型式名）である。こ
のトランジスタSTO 93の熱損失は導出する必要がある。
このために電子素子11に設けられた金属より成るベース
プレート12が絶縁フォイル６及びひいては第１の冷却部
材３に当接している。固定部材７には、貫通孔10を制限
するストッパ13,14が一体成形されている。これらのス
トッパ13,14によって固定部材７内で電子素子11が絶縁
フォイル６に対して、及びひいては冷却面４に対して運
動することは避けられる。電子素子11の接続電極15の範
囲では、固定部材11が、第１の冷却部材３を取り囲む絶
縁区分16を備えている。２つの電子素子11の折り曲げら
れた接続電極15は、公知のようにプリント配線板２の所
属の導体路に導電式及び機械式に接続されている。
電子素子11は、特に第３図の断面図で示されているよう
に、第１の冷却部材３に向けられた一方側でベースプレ
ート12を有しており、また、第１の冷却部材３とは反対
側の他方側が合成樹脂ケーシング20によって覆われてい
る。
電子素子11の導出しようとする損失熱を良好にガイドす
るために、電子素子11はばね力によって、絶縁フォイル
６を介在させて第１の冷却部材３に押しつけられてい
る。電気式切換装置においては、電子素子11が短時間に
高い損失熱を放出する条件下で作業するので、損失熱を
受容ししかもさらに伝達するので第１の冷却部材３はし
ばしば不十分である。このために切換装置に損傷を与え
るような熱の蓄積現象が生じる。熱受容能力を高めるた
めに例えば各電子素子11に第２の冷却部材17が直接当て
つけられている。この第２の冷却部材17は非絶縁性の金
属プレートである。ベースプレート12は、例えばトラン
ジスタSTO 93として構成された電子素子11の合成樹脂ケ
ーシング20（第３図の断面図で見て電子素子11の右側部
分を覆っている）から突き出しており、第２の冷却部材
17は固定部材７の切欠き18内に挿入されていて、電子素
子11のベースプレート12の、第１の冷却部材３とは反対
の側19に当接している。この第２の冷却部材17は、固定
部材７のストッパ21によって電子素子11の合成樹脂ケー
シング20に対する運動を制限されており、これによって
損傷が避けられる。固定部材７には保持部分としての弾
性的な舌片22が一体成形されていて、この舌片22はそれ
ぞれフィルムヒンジ23によって固定部材７に旋回可能に
固定されている。第２の冷却部材17はばね力によって所
属の電子素子11のベースプレート12に押しつけられてい
る。このばね力は、第２の冷却部材17の、ベースプレー
ト12とは反対側に折り曲げられた舌片22に作用し、同時
に第２の冷却部材17を固定部材７で保持している。電子
素子11に直接作用するばね力及び第２の冷却部材17に作
用するばね力はばね部材24によって形成されている。こ
のばね部材24は、２つの固定用孔26を備えた方形の固定
部分25を有している。固定部分25の長手方向側には各２
つの折り曲げられたばねアーム27,28（ばね部材）が一
体成形されている。ばねアーム27は所属の電子素子11の
合成樹脂ケーシング20に当接しており、これに対して、
より狭い幅に構成された弱いばね力を有するばねアーム
28は、ばね部材24を固定部材７へ挿入する際に固定部材
７の舌片22をそれぞれのフィルムヒンジ23を中心にして
所属の第２の冷却部材に向かって旋回させ、しかもこの
舌片22に当接している。ばね部材24はその方形の固定部
分25が固定部材７の貫通孔29内にそう入されている。固
定孔26内には２つの中空リベット30が差し込まれてお
り、これらの中空リベットは第１の冷却部材３の孔31を
通って突き出ていて、第１の冷却部材３の裏側にリベッ
ト止めされている。
ばね部材24の方形の固定部分25の各狭幅側には折り曲げ
られた係止突起32若しくは33（係止部分）が一体成形さ
れている。係止突起32,33は、固定部材７の係止突起対3
4若しくは35（係止部材）の後ろ側で押しつけられてい
る。これによってばね部材24は第１の冷却部材３に固定
される前に、この第１の冷却部材３と絶縁フォイル６と
固定部材７と電子素子11と第２の冷却部材17とばね部材
24とから成る冷却装置全体をあらかじめ保持する。
電子素子11の一時的に生じる高い損失熱は絶縁フォイル
６を介して第１の冷却部材３に放出されここから導出さ
れるだけではなく、損失熱はこれと同時に電子素子11の
ベースプレート12を介して第２の冷却部材17の直接放出
されここで蓄えられる。損失熱は短時間で比較的高い値
に達するので、次いで第２の冷却部材17内に蓄えられた
損失熱はベースプレート12を介して第１の冷却部材３へ
導出される。こうして本発明によれば、電子素子11から
迅速に導出しようとする損失熱の受容能力を簡単な手段
で著しく大きくすることができ、電子素子11において不
都合な熱の蓄積が形成されることはない。
第２の冷却部材17は、２つ又はそれ以上の電子素子11に
ための導出しようとする損失熱用の蓄熱部として用いら
れるように構造を変えることもできる。同様にばね部材
24は１つ又はそれ以上の電子素子11を押しつけるために
構成することもできる。
ばね部材24を固定部材７に設けられた係止突起対34,35
で係止させることによって、このばね部材24は非均一な
最大トルク負荷に対しても確実に保持される。非均一な
最大トルク負荷はばねアーム若しくはばねアーム対27,2
8の種々異なるばね力によって形成されるか、若しくは
１つだけの電子素子用の冷却装置を保持する場合は、ば
ねアーム27,28が固定部分28の長手方向軸線に対して左
右非対称に一体成形されている時に形成される。
冷却装置全体（冷却部材３、絶縁フォイル６、固定部材
７、電子素子11、冷却部材17）の固定を付加的に確実に
行うための、特別な要求を満たすための変化実施例が第
５図に示されている。固定部材24の固定部分25には加圧
プレート36が配置されている。この加圧プレート36は、
ばね部材24の固定孔26に合致する２つの固定孔37を備え
ている。前記実施例におけるよりも長い中空リベット38
は、加圧プレート36、ばね部材24及び第１の冷却部材３
の孔31を貫通して差し込まれ、第１の冷却部材３の裏側
にリベット止めされるか、又は中空リベット38は冷却部
材３側から孔内に差し込まれ加圧プレート36にリベット
止めされる。ばね部材24を、例えばねじ又は係止部材に
よって第１の冷却部材３に固定することも可能である。
効果 以上のように本発明によれば、合成樹脂ケーシングを有
する、導出しようとする損失熱を放出する電子素子にお
いて、短時間生じる高い損失熱を迅速に導出することが
できる。
【図面の簡単な説明】 第１図は冷却装置を有する電気式切換装置の部分図、第
２図は第１図のII-II線に沿った断面図、第３図は第１
図のIII線に沿った断面図、第４図は第１図のIV-IV線に
沿った断面図、第５図はばね部材の変化実施例を示した
第２図に対応する部分断面図である。 １…冷却フレーム、２…プリント配線板、３…冷却部
材、４…冷却面、５…固定ピン、６…絶縁フォイル、７
…固定部材、８…係止フック、９…孔、10…貫通孔、11
…電子素子、12…ベースプレート、13,14…ストッパ、1
5…接続電極、16…絶縁区分、17…冷却部材、18…切欠
き、19…側、20…合成樹脂ケーシング、21…ストッパ、
22…舌片、23…フィルムヒンジ、24…ばね部材、25…固
定部分、26…固定孔、27,28…ばねアーム、29…貫通
孔、30…中空リベット、31…孔、32,33…係止突起、34,
35…係止突起対、36…加圧プレート、37…固定孔、38…
中空リベット
フロントページの続き (72)発明者 ゲルト・ヤーコプ ドイツ連邦共和国シユツツトガルト50・ヴ アイセンゼーヴエーク 10 (72)発明者 クルト・シユタムラー ドイツ連邦共和国シユヴイーバーデインゲ ン・ヘルマン‐エシツヒ‐シユトラーセ 52 (72)発明者 クルストフ・ヴアルター ドイツ連邦共和国フアイヒンゲン・アン・ デア・エンツ２・ズデーテンシユトラーセ 22 (56)参考文献 実開 昭58−114052（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−117855（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−2666（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭50−83963（ＪＰ，Ｕ)

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】冷却部材を備えた電気式切換装置であっ
    て、該電気式切換装置に、導出しようとする損失熱を放
    出する少なくとも１つの電子素子（11）が、絶縁フォイ
    ル（６）を介在させて、合成樹脂より成る固定部材
    （７）によって位置保持されていて、しかもばね部材に
    よって前記冷却部材に押しつけられており、前記電子素
    子（11）が熱伝導性のベースプレート（12）を有してい
    る形式のものにおいて、少なくとも１つの前記電子素子
    （11）の、第１の冷却部材（３）とは反対の側（19）
    で、固定部材（７）に保持された第２の冷却部材（17）
    が、前記固定部材（７）に解除可能に配置されたばね部
    材（24）によって、電子素子（11）に設けられた、熱を
    導出するベースプレート（12）に押しつけられており、
    前記ばね部材（24）が冷却装置全体を保持しつつ第１の
    冷却部材（３）に固定されていることを特徴とする、電
    気式切換装置。
  2. 【請求項２】前記固定部材（７）が第１の冷却部材
    （３）に係止されている、特許請求の範囲第１項記載の
    電気式切換装置。
  3. 【請求項３】前記固定部材（７）に、電子素子（11）及
    び第２の冷却部材（17）の、冷却面（4,19）に対する平
    行運動を妨げるストッパ（13;14;21）が設けられてい
    る、特許請求の範囲第１項又は第２項記載の電気式切換
    装置。
  4. 【請求項４】固定部材（７）に少なくとも１つの弾性的
    な保持部分（22）が設けられていて、該保持部分（22）
    がばね部材（24;28）によって旋回可能に第２の冷却部
    材（17）の外側に押しつけられている、特許請求の範囲
    第１項から第３項までのいずれか１項記載の電気式切換
    装置。
  5. 【請求項５】前記固定部材（７）に係止部材（34,35）
    が設けられており、該係止部材にばね部材（24）が係止
    可能である、特許請求の範囲第１項から第４項までのい
    ずれか１項記載の電気式切換装置。
  6. 【請求項６】前記ばね部材（24）に、各電子素子（11）
    用のそれぞれ２つのばねアーム（27,28）が設けられて
    おり、これらのばねアーム（27,28）のうちの一方のば
    ねアーム（27）が電子素子（11）に当接していて、他方
    のばねアーム（28）が第２の冷却部材（17）に当接して
    いる、特許請求の範囲第１項から第５項までのいずれか
    １項記載の電気式切換装置。
  7. 【請求項７】ばね部材（24）に少なくとも１つの係止部
    分（32;33）が設けられていて、この係止部分（32;33）
    によってばね部材（24）が固定部材（７）に解除可能に
    固定されている、特許請求の範囲第１項から第６項まで
    のいずれか１項記載の電気式切換装置。
  8. 【請求項８】ばね部材（24）が、第２の冷却部材（17）
    におけるばね力よりも高いばね力で電子素子（11）を押
    しつけている、特許請求の範囲第１項から第７項までの
    いずれか１項記載の電気式切換装置。
  9. 【請求項９】各電子素子（11）にそれぞれ１つの第２の
    冷却部材（17）が配属されている、特許請求の範囲第１
    項から第８項までのいずれか１項記載の電気式切換装
    置。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2164213B (en) * 1984-09-06 1988-07-13 Nec Corp Structure for connecting leadless chip carrier
DE3633625A1 (de) * 1985-12-04 1987-06-11 Vdo Schindling Traegerplatte
DE3545253A1 (de) * 1985-12-20 1987-06-25 Philips Patentverwaltung Einrichtung und verfahren zur montage von waermeerzeugenden bauelementen in einem gehaeuse
IT1188101B (it) * 1986-04-22 1987-12-30 Weber Spa Sistema di alloggiamento di una centralina elettronica per un motore endotermico
US4691265A (en) * 1986-09-10 1987-09-01 Eastman Kodak Company Semiconductor mounting assembly
US4923179A (en) * 1987-11-02 1990-05-08 Chrysler Corporation Spring panel heat sink for electrical components
US4845590A (en) * 1987-11-02 1989-07-04 Chrysler Motors Corporation Heat sink for electrical components
US5019942A (en) * 1987-11-30 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Insulating apparatus for electronic device assemblies
US4888637A (en) * 1988-01-15 1989-12-19 Chrysler Motors Corporation Multiple semiconductor heat sink/mounting assembly
DE3837975A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
DE3837974A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
US5060112A (en) * 1990-04-02 1991-10-22 Cocconi Alan G Electrical component assembly with heat sink
DE4012182A1 (de) * 1990-04-14 1991-10-17 Bosch Gmbh Robert Elektrisches schalt- und steuergeraet, insbesondere fuer kraftfahrzeuge
US5107330A (en) * 1990-10-19 1992-04-21 At&T Bell Laboratories Self-adjusting heat sink design for vlsi packages
JPH05121487A (ja) * 1991-10-26 1993-05-18 Rohm Co Ltd 半導体装置の実装構造および実装方法
US5289337A (en) * 1992-02-21 1994-02-22 Intel Corporation Heatspreader for cavity down multi-chip module with flip chip
GB2278503B (en) * 1992-02-28 1995-08-23 Aavid Eng Inc Self-locking heat sinks for surface mount devices
US5321582A (en) * 1993-04-26 1994-06-14 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a low force spring
DE4336961C2 (de) * 1993-10-29 2000-07-06 Kerafol Keramische Folien Gmbh Flexible Wärmeübertragungsvorrichtung
DE4416460C2 (de) * 1994-05-10 1996-04-11 Hella Kg Hueck & Co Schaltungsanordnung, insbesondere zur Gebläsesteuerung für Kraftfahrzeuge
US5812376A (en) * 1997-04-21 1998-09-22 Chrysler Corporation Mounting assembly for electrical components and heat sinks
US5910716A (en) * 1997-12-16 1999-06-08 Reliance Electric Industrial Company Brushless DC motor drive
US5939807A (en) * 1997-12-16 1999-08-17 Reliance Electric Industrial Company Cap mounted drive for a brushless DC motor
US5932942A (en) * 1997-12-16 1999-08-03 Reliance Electric Industrial Company DC motor drive with improved thermal characteristics
US6177740B1 (en) * 1999-01-29 2001-01-23 Delphi Technologies, Inc. Integrated motor and motor drive unit
KR100319198B1 (ko) * 1999-11-17 2001-12-29 윤종용 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법
US6765798B1 (en) 2003-06-19 2004-07-20 Curtiss-Wright Controls, Inc. Electronic thermal management utilizing device with deflectable, two-leg conductive member; and with elastic, thermally-conductive material there between
US7824368B2 (en) * 2003-06-19 2010-11-02 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Method for endoscopic, transgastric access into the abdominal cavity
DK2561741T3 (da) * 2010-04-23 2014-06-23 Napatech As En termisk styret anordning
JP2013021083A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Tdk Corp 電子部品の固定用ばね具及び放熱構造体
US9357670B2 (en) * 2014-02-18 2016-05-31 Lockheed Martin Corporation Efficient heat transfer from conduction-cooled circuit cards
EP3742875B1 (en) * 2019-05-22 2023-07-12 Veoneer Sweden AB Thermal management in an electronic device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2881364A (en) * 1954-11-12 1959-04-07 Ibm Electrical assembly housing
US3519889A (en) * 1967-11-06 1970-07-07 Motorola Inc Assembly with transistor heat dissipation
US3495131A (en) * 1968-07-16 1970-02-10 Nat Connector Corp Integrated circuit connector assembly
US3864607A (en) * 1972-03-16 1975-02-04 Programmed Power Stackable heat sink assembly
DE2456802C3 (de) * 1974-11-30 1980-12-11 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektronisches Schaltgerät
JPS51162660U (ja) * 1975-06-18 1976-12-24
CH601918A5 (ja) * 1976-09-29 1978-07-14 Schlatter Ag
IT7821073V0 (it) * 1978-03-09 1978-03-09 Ates Componenti Elettron Morsetto per il fissaggio di un dispositivo a semiconduttore ad un dissipatore di calore.
DE2823699A1 (de) * 1978-05-31 1979-12-06 Bosch Gmbh Robert Anordnung mit einem kuehlkoerper fuer zwei halbleiterbauelemente
US4224663A (en) * 1979-02-01 1980-09-23 Power Control Corporation Mounting assembly for semiconductive controlled rectifiers

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Publication number Publication date
US4605986A (en) 1986-08-12
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DE3475374D1 (en) 1988-12-29
DE3409037A1 (de) 1985-09-19
JPS60208898A (ja) 1985-10-21

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