JPH0677643A - 熱圧着装置 - Google Patents

熱圧着装置

Info

Publication number
JPH0677643A
JPH0677643A JP24872892A JP24872892A JPH0677643A JP H0677643 A JPH0677643 A JP H0677643A JP 24872892 A JP24872892 A JP 24872892A JP 24872892 A JP24872892 A JP 24872892A JP H0677643 A JPH0677643 A JP H0677643A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermocompression bonding
head
bonding apparatus
tab
thermocompression
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP24872892A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3104195B2 (ja
Inventor
Norio Kawatani
典夫 川谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP04248728A priority Critical patent/JP3104195B2/ja
Publication of JPH0677643A publication Critical patent/JPH0677643A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3104195B2 publication Critical patent/JP3104195B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造で作業性よく、信頼性の高い品質
で、TABをLCDに熱圧着できるようにする。 【構成】 装置本体1に固定された加圧シリンダ7によ
り、第1のリニアガイド24を介して接続ブロック25
を昇降駆動し、接続ブロック25に、それぞれ第2のリ
ニアガイド28を介してヘッドホルダ29を昇降可能に
取り付け、ヘッドホルダ29の下端に熱圧着ヘッド30
を保持させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶基板(以下LC
D)に異方性導電膜(以下ACF)を介して、駆動IC
(以下TAB)を熱圧着により電気的、機械的に接続す
る熱圧着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】上記の熱圧着装置としては、従来からワ
ンヘッド型や分離ヘッド型のものが知られている。ワン
ヘッド型は図4、5に示すように、LCD保持台(以下
ステージ)1上に載置されたLCD2に、ACF3を介
して複数個のTAB4を、加熱された1個の長尺ヘッド
5により一括して熱圧着を行うものである。ヘッド5は
ホルダ6に保持されており、ホルダ6は装置本体に固定
された加圧シリンダ7により昇降駆動される。また、ホ
ルダ6には装置本体に固定された1対のリニアガイド8
に、それぞれ摺動自在に案内されるガイド軸9が設けら
れている。
【0003】一方、分離ヘッド型は図6に示すように、
各TAB毎に専用の加熱ヘッド11を有するもので、各
加熱ヘッド11はそれぞれに設けられた加圧シリンダ1
2により、各TABの熱圧着を分離して行うものであ
る。各加熱ヘッド11は門型構造となっており、1枚の
プレート13に並列に取り付けられている。なお、図中
符号14は各加圧シリンダ12の圧力調整を行うための
バルブである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のワ
ンヘッド型熱圧着装置によると、長尺ヘッド5により多
数個のTAB4を一括して熱圧着するため、全域にわた
って均一な条件で熱圧着を行うことが困難であるという
問題があった。すなわち、加圧面の平行度は5μm程度
を要するが、LCD2のサイズの拡大とともに、この平
行度の確保が困難となり、また、加圧力や温度などの条
件も全域にわたって均一にすることは困難であった。
【0005】また、TAB4の長さや個数が変わっても
熱圧着ヘッドの交換は必要ないが、加圧力や温度を変更
する必要があり、これらの変更が困難であった。特にT
AB4の厚さがロット毎に変化した場合に、熱圧着の接
続不良が発生するおそれがあった。
【0006】一方、分離ヘッド型熱圧着装置によると、
各加熱ヘッド11を個々に加圧シリンダ12により駆動
するため、駆動系の数が加熱ヘッド11と同数必要とな
り、コスト高となる欠点があった。また、各駆動系との
配管接続数が多いため、段取替作業性が悪く、段取替毎
に圧力調整などの条件変更が必要であった。さらに、門
型構造の中心に加熱ヘッド11があるため、ヒータ熱の
影響を受けて機械的精度が安定しなかった。しかも機構
が複雑なため保守作業性が悪かった。
【0007】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、簡単な構造で作業性よく、信頼性の高い品質の
熱圧着を行うことのできる熱圧着装置を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の熱圧着
装置は、LCD2にACF3を介してTAB4を熱圧着
により接続する熱圧着装置において、装置本体21に固
定された加圧シリンダ7と、装置本体21に昇降可能に
案内され、加圧シリンダ7により昇降駆動される接続部
材としての接続ブロック25と、接続ブロック25にそ
れぞれ昇降可能に取り付けられ、下端にそれぞれ熱圧着
ヘッド30を保持する複数個のヘッド保持部材としての
ヘッドホルダ29とを備えることを特徴とする。
【0009】請求項2に記載の熱圧着装置は、接続ブロ
ック25に、複数個のヘッドホルダ29を、それぞれ押
圧する押圧部材としての加圧スプリング34を設けたこ
とを特徴とする。
【0010】請求項3に記載の熱圧着装置は、熱圧着ヘ
ッド30はヘッドホルダ29に回動可能に支持されてい
ることを特徴とする。
【0011】
【作用】請求項1に記載の熱圧着装置においては、熱圧
着ヘッド30が各TAB4毎に独立しているヘッドホル
ダ29を介して、接続ブロック25に昇降可能に取り付
けられているので、各熱圧着ヘッド30はLCD2に対
する平行度、温度、圧力をそれぞれ独立して設定するこ
とができる。また、各熱圧着ヘッド30は、ヘッドホル
ダ29及び接続ブロック25を介して1個の加圧シリン
ダ7により駆動されるので、構造が簡単となりコストを
低減することができ、しかも段取替作業性が向上する。
【0012】請求項2に記載の熱圧着装置においては、
ヘッドホルダ29は加圧スプリング34により押圧され
ているので、加圧スプリング34のたわみ量を変更する
ことにより各熱圧着ヘッド30の加圧力を個々に任意に
設定することができる。
【0013】請求項3に記載の熱圧着装置においては、
熱圧着ヘッド30がヘッドホルダ29に回動可能に支持
されているので、熱圧着ヘッド30のTAB4に対する
片当りを防ぎ、平行度を保つことができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の熱圧着装置の一実施例を図面
を参照して説明する。
【0015】図1乃至図3に本発明の一実施例の構成を
示す。これらの図において、図4、5に示す従来例の部
分と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説
明は適宜省略する。装置本体21にはステージ1が取り
付けられており、ステージ1上にはLCD2、ACF
3、TAB4が順次積層配置されている。また、装置本
体21には加圧シリンダ7が垂直方向に固定されてお
り、加圧シリンダ7のロッド22にはアーム23を介し
て第1のリニアガイド24a、24bが連結されてい
る。リニアガイド24aは装置本体21に垂直方向に固
定されており、リニアガイド24bはリニアガイド24
aに案内されて垂直方向に移動可能となっている。
【0016】リニアガイド24bには接続ブロック25
が2本のネジ26により取り付けられており、接続ブロ
ック25は2本の位置決めピン27によりリニアガイド
24bに対して位置決めされている。接続ブロック25
には複数組の第2のリニアガイド28a、28bが連結
されている。リニアガイド28aは接続ブロック25に
垂直方向に並列に固定されており、リニアガイド28b
は、それぞれリニアガイド28aに案内されて垂直方向
に移動可能となっている。また、リニアガイド28bに
は、それぞれヘッドホルダ29が固定されており、ヘッ
ドホルダ29の下端には、それぞれ熱圧着ヘッド30が
取り付けられている。そして、熱圧着ヘッド30は水平
方向の支軸31を介してヘッドホルダ29に対して矢印
A−A方向に回動可能に支持されている。
【0017】接続ブロック25の上面には、それぞれヘ
ッドホルダ29に整合する位置に、マイクロメータ32
が垂直に取り付けられており、マイクロメータ32のス
ピンドル33は図3に示すように、ヘッドホルダ29の
上端面に垂直方向に形成された孔29aの内に挿入され
ている。そして、スピンドル33の下端面と孔29aの
底面との間には、加圧スプリング34が装着されてお
り、ヘッドホルダ29を下方向に押圧している。なお、
図1に示す符号35は熱圧着ヘッド30内に設けられた
ヒータである。
【0018】次に本実施例の動作を説明する。加圧シリ
ンダ7のロッド22が最上部位置にあるときは、熱圧着
ヘッド30とTAB4とは接続していない。加圧シリン
ダ7が作動しロッド22が下降すると、アーム23、第
1のリニアガイド24b、接続ブロック25、第2のリ
ニアガイド28a、28b、ヘッドホルダ29を介し
て、熱圧着ヘッド30が一体に下降する。熱圧着ヘッド
30がTAB4に接触した後、加圧シリンダ7のストロ
ークエンドに至る間に、その間の距離に等しい量だけ加
圧スプリング33は圧縮され、加圧力がTAB4に与え
られる。
【0019】加圧シリンダ7のストロークは常に一定で
あるので接続ブロック25とともに加圧ユニットを交換
しても、交換後マイクロメータ32により加圧スプリン
グ33のたわみ量を調整すれば、着脱前の加圧力を再現
することができる。また、熱圧着ヘッド30はヘッドホ
ルダ29に対して回動可能であるので、ステージ1と各
ヘッド30との平行度が出ていない場合でも、熱圧着ヘ
ッド30が回動して片当りすることなく平行にすること
ができる。また、TAB4の表面の摩擦力が大きくて熱
圧着ヘッド30が円滑に回動しない場合には、ステージ
1に対して直接熱圧着ヘッド30を当接させ、この状態
でヘッド30の回動をロックしてもよい。
【0020】LCD2のサイズが変更になる場合には、
ネジ26を外して接続ブロック25を交換する。このと
き接続ブロック25の第1のリニアガイド24bに対す
る取付位置は、位置決めピン27により再現することが
できる。このときネジ26と位置決めピン27のそれぞ
れの間隔は、最大サイズのLCD2の寸法に対応可能な
ように設定しておく。また、各熱圧着ヘッド30の中心
に温度センサを取り付けておき、それぞれの温度が一定
となるように外部の温調器により制御する。
【0021】本実施例によれば、駆動系が1個の加圧シ
リンダ7により駆動されるので、構造が簡単となりコス
トを低減することができる。また、熱圧着ヘッド30が
個々に独立して上下動可能なので、大型LCDに対する
TAB4の熱圧着も精度よく行うことができる。同様に
異なるロットのTABに対しても対応可能であり、LC
D2とヘッド30との平行出しも容易となる。さらに、
駆動系の構造が簡単であるので段取替を短時間に行うこ
とができる。また、熱圧着ヘッド30がオープン構造で
あるため、ヒータ熱の影響による機械精度の低下を防ぐ
ことができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
熱圧着装置によれば、熱圧着ヘッドが各TAB毎に独立
して昇降可能に設けられ、1個の加圧シリンダで昇降駆
動されるので、簡単な駆動系で圧着条件を各ヘッド毎に
独立して設定することができ、作業性よく信頼性の高い
品質の熱圧着を行うことができる。
【0023】また、請求項2に記載の熱圧着装置によれ
ば、各ヘッドは加圧スプリングで押圧されているので、
加圧スプリングのたわみ量を変更することにより、各ヘ
ッドの加圧力を個々に任意に設定することができる。
【0024】また、請求項3に記載の熱圧着装置によれ
ば、熱圧着ヘッドがヘッドホルダに回動可能に支持され
ているので、熱圧着ヘッドのTABに対する片当りを防
ぎ、平行度を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の熱圧着装置の一実施例の構成を示す側
面図である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】図1の加圧調整部の構成を示す拡大説明図であ
る。
【図4】従来のワンヘッド型熱圧着装置の一例の構成を
示す正面図である。
【図5】図4の側面図である。
【図6】従来の分離ヘッド型熱圧着装置の一例の構成を
示す斜視図である。
【符号の説明】
2 LCD(液晶基板) 3 ACF(異方性導電膜) 4 TAB(駆動IC) 7 加圧シリンダ 21 装置本体 25 接続ブロック(接続部材) 29 ヘッドホルダ(ヘッド保持部材) 30 熱圧着ヘッド 34 加圧スプリング(押圧部材)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶基板に異方性導電膜を介して駆動I
    Cを熱圧着により接続する熱圧着装置において、 装置本体に固定された加圧シリンダと、 前記装置本体に昇降可能に案内され、前記加圧シリンダ
    により昇降駆動される接続部材と、 前記接続部材にそれぞれ昇降可能に取り付けられ、下端
    にそれぞれ熱圧着ヘッドを保持する複数個のヘッド保持
    部材とを備えることを特徴とする熱圧着装置。
  2. 【請求項2】 前記接続部材に、複数個の前記ヘッド保
    持部材をそれぞれ押圧する押圧部材を設けたことを特徴
    とする請求項1記載の熱圧着装置。
  3. 【請求項3】 前記熱圧着ヘッドは前記ヘッド保持部材
    に回動可能に支持されていることを特徴とする請求項1
    または2記載の熱圧着装置。
JP04248728A 1992-08-25 1992-08-25 熱圧着装置 Expired - Fee Related JP3104195B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04248728A JP3104195B2 (ja) 1992-08-25 1992-08-25 熱圧着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04248728A JP3104195B2 (ja) 1992-08-25 1992-08-25 熱圧着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0677643A true JPH0677643A (ja) 1994-03-18
JP3104195B2 JP3104195B2 (ja) 2000-10-30

Family

ID=17182473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04248728A Expired - Fee Related JP3104195B2 (ja) 1992-08-25 1992-08-25 熱圧着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3104195B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009072282A1 (ja) * 2007-12-04 2009-06-11 Panasonic Corporation 部品圧着装置及び方法
JP2009238959A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Sanyo Electric Co Ltd 圧着装置及び太陽電池モジュールの製造方法
CN117443962B (zh) * 2023-11-03 2024-06-07 广东合晟新能源科技有限公司 铜铝复合排折弯鼓包消除装置及消除方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009072282A1 (ja) * 2007-12-04 2009-06-11 Panasonic Corporation 部品圧着装置及び方法
JP4629795B2 (ja) * 2007-12-04 2011-02-09 パナソニック株式会社 部品圧着装置及び方法
US8029638B2 (en) 2007-12-04 2011-10-04 Panasonic Corporation Component mounting apparatus and method
JP2009238959A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Sanyo Electric Co Ltd 圧着装置及び太陽電池モジュールの製造方法
CN117443962B (zh) * 2023-11-03 2024-06-07 广东合晟新能源科技有限公司 铜铝复合排折弯鼓包消除装置及消除方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3104195B2 (ja) 2000-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3393562B2 (ja) 熱圧着装置
US4050618A (en) Flexible lead bonding apparatus
JP4632037B2 (ja) 熱圧着装置及び半導体装置の搭載装置
KR100709614B1 (ko) 칩 본딩장치
JPH0677643A (ja) 熱圧着装置
JPH10111484A (ja) 液晶パネルの圧着装置及び液晶装置の製造方法
JP2008101938A (ja) 検査装置
JPH08254677A (ja) 液晶パネルの点灯試験用コンタクト装置
KR100509281B1 (ko) 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치
JP2004158797A (ja) バンプボール圧着装置
JPH0936188A (ja) プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス
JP3041873B2 (ja) 圧着装置及び液晶表示体の製造方法
JP2007115893A (ja) 熱圧着方法および熱圧着装置
JP2000180807A (ja) 液晶基板の検査装置
JP2002151835A (ja) 圧着ヘッド及び部品圧着装置
JP2795727B2 (ja) 液晶表示板用ガラス基板の貼合せ装置
KR100528824B1 (ko) 프로브핀의 벤딩방법 및 장치
JP3775960B2 (ja) 電子部品の圧着装置および圧着方法
JPH052177A (ja) 液晶モジユール製造装置
JP3336906B2 (ja) 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法
CN213704630U (zh) 一种液晶显示屏制作过程中采用的保压机构
JP3034772B2 (ja) ボンディング装置及びこれに装備される基板押圧固定機構
KR100269451B1 (ko) 액정표시패널과집적회로접합장치
JP3470847B2 (ja) 圧着装置及び圧着用ヘツド装置
KR200345562Y1 (ko) 프로브핀의 벤딩장치

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000728

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees