JP3034772B2 - ボンディング装置及びこれに装備される基板押圧固定機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの製造
工程において使用されるべきボンディング装置と、該装
置に装備されるべき基板押圧固定機構とに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の装置の一例として、図２０に示
すワイヤボンディング装置がある。なお、当該ワイヤボ
ンディング装置はその詳細な構成が例えば実開平４−２
０２３２号公報において開示されている故、ここでは装
置全体としての説明は概略に留め、要部のみについて詳
しく説明する。

【０００３】図２０に示すように、当該ワイヤボンディ
ング装置においては、取り扱われるべき基板としての複
数枚のリードフレームＬ＼Ｆを配列収容（紙面に対して
垂直な方向において配列）したマガジンＭがローダ２５
１に装填される。図２１及び図２２に示すように、この
リードフレームＬ＼Ｆにはその長手方向に沿って複数の
アイランド２４９が等ピッチにて形成されており、且
つ、該各アイランド２４９を囲むように多数のリード２
５０が形成されている。そして、該各アイランド２４９
には夫々ＩＣチップ２５３が装着されている。当該ワイ
ヤボンディング装置は、図２２に示すように、該各ＩＣ
チップ２５３上のパッド２５３ａとこれらに対応する各
リード２５０とを、金、アルミニウムなどからなる導電
性のワイヤ２４８を用いてボンディング接続するもので
ある。

【０００４】上記のように装填されたマガジンＭ内の各
リードフレームＬ＼Ｆのうち例えば最下段の１枚が押出
手段２５４によって押し出され、更に、図示しないフレ
ーム移送手段によって移送され、ボンディングステージ
として機能するヒータープレート２５５上に搬入され
る。なお、該フレーム移送手段により移送されるリード
フレームＬ＼Ｆは、その両側に対応するように配置され
た案内部材としての１対のガイドレール２５７，２５８
により案内されてヒータープレート２５５上に持ち来さ
れる。図において矢印Ｎにて示すように、これらガイド
レール２５７，２５８は相互の間隔が調整自在になって
おり、図示しない案内部材駆動手段によって相対的に接
離すべく駆動され、幅寸法の異なる種々のリードフレー
ムに対応可能である。

【０００５】上記のようにリードフレームＬ＼Ｆがヒー
タープレート２５５上に達すると、上記フレーム移送手
段は該リードフレームＬ＼Ｆを各ＩＣチップ２５３の配
列ピッチずつ間欠送りし、該リードフレームＬ＼Ｆのボ
ンディング対象部位をボンディング作業位置２５９に順
次位置決めする。これに伴って、各ＩＣチップ２５３の
パッド２５３ａと該リードフレームに形成されているリ
ード２５０とが、ボンディング手段２６０により上記ワ
イヤ２４８を用いてボンディング接続される。このボン
ディング時、該ボンディング対象部位は、基板押圧固定
機構としての押圧固定手段２６１によって上記ヒーター
プレート２５５に対して押圧固定される。かくしてボン
ディングを完了したリードフレームＬ＼Ｆは、上記フレ
ーム移送手段によって更に後送され、ローダ２５１と同
様の構成を有するアンローダ２６２に装填されている空
のマガジンＭ内に収容される。

【０００６】次に、ローダ２５１が具備する位置決め手
段（後述）が作動することによって、マガジンＭがその
収容したリードフレームＬ＼Ｆの配列ピッチの１ピッチ
分だけ下降させられ、上記の一連の動作が最下段から２
枚目のリードフレームについて行われる。以下、マガジ
ンＭ内の各リードフレームＬ＼Ｆについてボンディング
を終了するまで同様に繰り返される。

【０００７】ここで、上記ローダ２５１について詳述す
る。なお、前述したように、アンローダ２６２に関して
はローダ２５１と同様の構成である故、その説明を省略
する。

【０００８】図２０にその概略を示すように、ローダ２
５１は、マガジンＭ内に配列収容された各リードフレー
ムＬ＼Ｆを前述した押出手段２５４をして１枚ずつ押し
出させるために該マガジンＭをリードフレームＬ＼Ｆの
配列ピッチずつ下降若しくは上昇（紙面に対して垂直な
方向）させて位置決めする位置決め手段２６５と、該位
置決め手段２６５を搭載した可動ベース２６６と、該可
動ベース２６６上に設けられて該マガジンＭを下降（若
しくは上昇）方向に対して垂直な水平面内において規制
する規制手段２６７とを有している。但し、該規制手段
２６７によるマガジンＭの規制とは、マガジンＭを完全
に固定状態とする訳ではなく、マガジンＭとの間に適当
な隙間を隔てての規制であり、上記位置決め手段２６５
の作動によるマガジンＭの下降（若しくは上昇）動作を
可能とするものである。なお、上記位置決め手段２６５
と、押出手段２５４と、両ガイドレール２５７，２５８
と、前出のフレーム移送手段（図示せず）とによって、
フレーム搬送手段が構成される。

【０００９】上記可動ベース２６６は、当該ワイヤボン
ディング装置の本体である架台２７０上に図示しない案
内機構を介して取り付けられ、矢印Ｏにて示す方向、す
なわち前述の両ガイドレール２５７，２５８の可動方向
Ｎと平行な方向において位置調整可能となっている。

【００１０】次に、ボンディング手段２６０（図２０参
照）によって、リードフレームＬ＼Ｆに対するボンディ
ング作業が施されるボンディングステージ及びその周辺
の構成について詳述する。

【００１１】前述したように、このボンディングステー
ジは、ステージとして機能するヒータープレート２５５
を呼称するものである。図２０及び図２３に示すよう
に、該ヒータープレート２５５はヒーターブロック２７
３上に取り付けられている。該図に示すように、このヒ
ーターブロック２７３には熱発生手段としてのヒーター
２７４が内蔵されている。これらヒータープレート２５
５、ヒーターブロック２７３及びヒーター２７４によっ
て、リードフレームＬ＼Ｆを加熱する加熱手段が構成さ
れている。すなわち、ヒータープレート２５５はリード
フレームＬ＼Ｆの下面に当接してこれを加熱するための
当接部材として作用し、ヒーターブロック２７３はヒー
ター２７４及び該ヒータープレート２５５の間に介在し
て熱を伝達する熱伝達部材として作用する。リードフレ
ームＬ＼Ｆはこの加熱手段によって所定温度に加熱さ
れ、加熱状態にてボンディング作業が行われる。

【００１２】続いて、上記リードフレームＬ＼Ｆのボン
ディング対象部位を上記ヒータープレート２５５に対し
て押圧固定する押圧固定手段２６１の構成について詳述
する。

【００１３】図２０及び図２３に示すように、この押圧
固定手段２６１は、リードフレームＬ＼Ｆのボンディン
グ対象部位に当接してこれを押圧するための押圧部材た
るフレーム押え２７７を有している。なお、図２３から
明らかなように、該フレーム押え２７７には、該ボンデ
ィング対象部位を臨む開口部２７７ａが形成されてい
る。また、該フレーム押え２７７が直接当接して押圧す
るのは、ＩＣチップ２５３の各パッド２５３ａ（図２２
参照）に対応してリードフレームＬ＼Ｆに形成された各
リード２５０である。

【００１４】図２３に示すように、上記フレーム押え２
７７を支持する支持台２７９が設けられている。該支持
台２７９は、トラックレール２８０ａ及びスライダ２８
０ｂからなる直動案内ユニットによって上下方向（矢印
Ｚ方向及びその反対方向）において案内され、可動とな
っている。なお、該トラックレール２８０ａは、前述し
た架台２７０（図２０参照）に対して固定されている。

【００１５】同じく図２３に示すように、上記スライダ
２８０ｂに対して、カムフォロワとしてのボールベアリ
ング２８１が取り付けられており、該ボールベアリング
２８１に摺接する円盤状のカム部材２８２が設けられて
いる。このカム部材２８２はパルスモータ２８３によっ
て回転駆動され、これによって、該カム部材２８２のカ
ム面の作用に基づき上記支持台２７９、従ってフレーム
押え２７７が所定のタイミングを以て昇降する。

【００１６】一方、上記フレーム押え２７７によってリ
ードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位が押圧固定
されるべきヒータープレート２５５すなわちボンディン
グステージに関しても、下記の構成によって昇降可能と
なっている。

【００１７】すなわち、図２３に示すように、上記ヒー
タープレート２５５が取り付けられたヒーターブロック
２７３は、可動台２８５上に搭載されている。該可動台
２８５は、トラックレール２８６ａ及びスライダ２８６
ｂからなる直動案内ユニットによって上下方向（矢印Ｚ
方向及びその反対方向）において案内され、可動となっ
ている。なお、該トラックレール２８６ａは、前述した
架台２７０（図２０参照）に対して固定されている。

【００１８】上記スライダ２８６ｂに対して、カムフォ
ロワとしてのボールベアリング２８８が取り付けられて
おり、該ボールベアリング２８８に摺接する円盤状のカ
ム部材２８９が設けられている。そして、該カム部材２
８９は、前述のフレーム押え２７７を昇降させるための
カム部材２８２と共にパルスモータ２８３によって回転
駆動される。これによって、該カム部材２８９のカム面
の作用に基づき可動台２８５、従ってヒータープレート
２５５及びヒーターブロック２７３が所定のタイミング
にて上下動される。

【００１９】上述した支持台２７９と、トラックレール
２８０ａ及びスライダ２８６ｂと、可動台２８５と、ト
ラックレール２８６ａ及びスライダ２８６ｂとによっ
て、上記フレーム押え２７７及びヒータープレート２５
５すなわちボンディングステージを相対的に近接離間自
在に支持する支持機構が構成されている。

【００２０】また、前述したボールベアリング２８１
と、カム部材２８２と、パルスモータ２８３と、ボール
ベアリング２８８と、カム部材２８９とによって、上記
フレーム押え２７７及びヒータープレート２５５を接離
させるべく駆動すると共に近接時に押圧力を付与する駆
動手段が構成されている。そして、該駆動手段と、上記
支持機構と、フレーム押え２７７とにより、前述の押圧
固定手段２６１が構成される。すなわち、パルスモータ
２８３の回転に基づくフレーム押え２７７及びヒーター
プレート２５５の相互近接動作によって、リードフレー
ムＬ＼Ｆのボンディング対象部位が該ヒータープレート
２５５に対して押圧固定され、又、相互離間動作によっ
て押圧固定状態が解除される。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ワイ
ヤボンディング装置等のボンディング装置においては、
ボンディング手段２６０によるボンディング作業時に、
リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位を、ボン
ディングステージとしてのヒータープレート２５５に対
して押圧固定することが行われる。これは、ボンディン
グの接合性、ボンディング位置精度等を確保するためで
ある。

【００２２】従来は、上記ボンディング対象部位、具体
的には各リード２５０（図２２参照）を確実に押さえる
ために、フレーム押え２７７のリードフレームＬ＼Ｆに
相対する面について手作業によって研削、研摩するな
ど、極めて高精度な加工を施し、リードフレームＬ＼Ｆ
との密接性を高めることが行われている。

【００２３】しかしながら、近年では製造されるべき半
導体デバイスの多ピン化が要望され、これに対応するた
めにリードの数の増加やリードの幅寸法の狭小化が進め
られており、上記手段では十分なリードの保持が困難に
なってきている。特に、上述のような作業者による手作
業では対処は難しくなっている。又、上記構成において
は、一度は密接性を確保したフレーム押えでも、経年変
化や取扱い上の理由による変形といったことなどで繰り
返し使用ができなくなって比較的早期に交換が必要とな
り、仮に継続して使用し得る場合でも密接性の確認や調
整に時間が掛り、これらは上記の手作業による加工の必
要性と相まって作業性の向上を図る上で解決されるべき
問題となっている。

【００２４】また、フレーム押えは、押圧固定すべきボ
ンディング対象たるリードフレームＬ＼Ｆの品種変更に
応じて交換されるものであるが、多品種少量生産といっ
た品種切換えの多い所では、上記の確認、調整時間が全
作業に占める比率が高くなり、生産性の向上が望めな
い。

【００２５】更に、同一のフレーム押えを複数台のボン
ディング装置間で流用する場合、どの装置においても同
じ条件下で使用可能とするため、すなわち機差を無くす
ため、各装置自体の組立誤差を極力小さくする必要があ
り、加工精度、組立精度の制約から生産性が上がらず、
原価低減の妨げとなっている。

【００２６】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、製造さ
れるべき半導体デバイスの多ピン化等に対応して基板の
ボンディング対象部位が微細化されようとも、これを常
に確実に且つ押圧面全面に亘って均等な圧力分布を以て
押圧固定することが出来ると共に、作業性や生産性の向
上を達成し、しかも、原価低減等、種々の効果を奏し得
るボンディング装置を提供することである。

【００２７】また、本発明は、上記効果の達成に寄与す
る基板押圧固定機構を提供することを目的とする。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明のボンディング装
置は、ボンディングステージ上に位置決めされた基板の
ボンディング対象部位を押圧固定手段によって該ボンデ
ィングステージに対して押圧固定した状態でボンディン
グ手段によりボンディング接続を行うボンディング装置
において、前記押圧固定手段は、前記ボンディング対象
部位に当接して押圧する押圧部材と、前記押圧部材及び
前記ボンディングステージを相対的に近接離間自在に支
持する支持機構と、前記押圧部材を駆動して接離すると
ともに近接時に押圧力を付与する駆動手段と、前記押圧
部材と前記支持機構との間に介装され該押圧部材が固着
された中継部材とを有し、前記中継部材を前記支持機構
に対して前記近接離間方向を含む面内において傾動可能
に装着する傾動機構を備え、前記傾動機構は、前記支持
機構に形成された孔と、前記孔に挿通された鋼球と、前
記中継部材に設けられて前記鋼球の下端部近傍が係合す
る凹部と、前記支持機構に固着されて自由端部が前記鋼
球の上端部に係合する板ばねとからなり、前記支持機構
と前記中継部材とは、前記傾動機構により前記近接離間
方向に対して略垂直な平面内において４点で装着され、
前記４点各々は、前記ボンディング対象部位の中心にお
いて互いに直交する２本の仮想直線各々に関して対称に
配置され、前記押圧部材は、該押圧部材と前記中継部材
との少なくともいずれか一方に設けられた第１の係止部
及び第２の係止部と、前記第１の係止部及び第２の係止
部の少なくともいずれか一方を他方の該係止部に対して
近接又は離間する方向に付勢する付勢手段とにより前記
中継部材に着脱自在に装着されているものである。ま
た、本発明のボンディング装置は、ボンディングステー
ジ上に位置決めされた基板のボンディング対象部位を押
圧固定手段によって該ボンディングステージに対して押
圧固定した状態でボンディング手段によりボンディング
接続を行うボンディング装置において、前記押圧固定手
段は、前記ボンディング対象部位に当接して押圧する押
圧部材と、前記押圧部材及び前記ボンディングステージ
を相対的に近接離間自在に支持する支持機構と、前記押
圧部材を駆動して接離するとともに近接時に押圧力を付
与する駆動手段と、前記押圧部材と前記支持機構との間
に介装され該押圧部材が固着された中継部材とを有し、
前記中継部材を前記支持機構に対して前記近接離間方向
を含む面内において傾動可能に装着する傾動機構を備
え、前記傾動機構は、前記支持機構に形成された孔と、
前記孔に挿通された鋼球と、前記中継部材に設けられて
前記鋼球の下端部近傍が係合する凹部と、前記支持機構
に固着されて自由端部が前記鋼球の上端部に係合する板
ばねとからなり、前記支持機構と前記中継部材とは、前
記傾動機構により前記近接離間方向に対して略垂直な平
面内において２点で装着され、前記２点は、前記ボンデ
ィング対象部位の中心を通る仮想直線上であって該中心
に関して対称に配置され、前記押圧部材は、該押圧部材
と前記中継部材との少なくともいずれか一方に設けられ
た第１の係止部及び第２の係止部と、前記第１の係止部
及び第２の係止部の少なくともいずれか一方を他方の該
係止部に対して近接又は離間する方向に付勢する付勢手
段とにより前記中継部材に着脱自在に装着されているも
のである。また、本発明の基板押圧固定機構は、基板の
ボンディング対象部位に当接してボンディングステージ
に対して押圧する押圧部材と、前記押圧部材及び前記ボ
ンディングステージを相対的に近接離間自在に支持する
支持機構と、前記押圧部材を駆動して接離するとともに
近接時に押圧力を付与する駆動手段と、前記押圧部材と
前記支持機構との間に介装され該押圧部材が固着された
中継部材とを有し、前記中継部材を前記支持機構に対し
て前記近接離間方向を含む面内において傾動可能に装着
する傾動機構を備え、前記傾動機構は、前記支持機構に
形成された孔と、前記孔に挿通された鋼球と、前記中継
部材に設けられて前記鋼球の下端部近傍が係合する凹部
と、前記支持機構に固着されて自由端部が前記鋼球の上
端部に係合する板ばねとからなり、前記支持機構と前記
中継部材とは、前記傾動機構により前記近接離間方向に
対して略垂直な平面内において４点で装着され、前記４
点各々は、前記ボンディング対象部位の中心において互
いに直交する２本の仮想直線各々に関して対称に配置さ
れ、前記押圧部材は、該押圧部材と前記中継部材との少
なくともいずれか一方に設けられた第１の係止部及び第
２の係止部と、前記第１の係止部及び第２の係止部の少
なくともいずれか一方を他方の該係止部に対して近接又
は離間する方向に付勢する付勢手段とにより前記中継部
材に着脱自在に装着されているものである。また、本発
明の基板押圧固定機構は、基板のボンディング対象部位
に当接してボンディングステージに対して押圧する押圧
部材と、前記押圧部材及び前記ボンディングステージを
相対的に近接離間自在に支持する支持機構と、前記押圧
部材を駆動して接離するとともに近接時に押圧力を付与
する駆動手段と、前記押圧部材と前記支持機構との間に
介装され該押圧部材が固着された中継部材とを有し、前
記中継部材を前記支持機構に対して前記近接離間方向を
含む面内において傾動可能に装着する傾動機構を備え、
前記傾動機構は、前記支持機構に形成された孔と、前記
孔に挿通された鋼球と、前記中継部材に設けられて前記
鋼球の下端部近傍が係合する凹部と、前記支持機構に固
着されて自由端部が前記鋼球の上端部に係合する板ばね
とからなり、前記支持機構と前記中継部材とは、前記傾
動機構により前記近接離間方向に対して略垂直な平面内
において２点で装着され、前記２点は、前記ボンディン
グ対象部位の中心を通る仮想直線上であって該中心に関
して対称に配置され、前記押圧部材は、該押圧部材と前
記中継部材との少なくともいずれか一方に設けられた第
１の係止部及び第２の係止部と、前記第１の係止部及び
第２の係止部の少なくともいずれか一方を他方の該係止
部に対して近接又は離間する方向に付勢する付勢手段と
により前記中継部材に着脱自在に装着されているもので
ある。

【００２９】

【作用】上記構成においては、押圧部材及びボンディン
グステージの相対近接動作によって、押圧部材がボンデ
ィングステージ表面に対して自動的に倣って基板に密接
する。また、上記４点若しくは２点による支持構造の
故、押圧部材のボンディング対象部位に対する押圧状態
は、押圧面全面に亘って均等な圧力分布が得られる。

【００３０】

【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について添付図面を参照しつつ説明する。な
お、当該ワイヤボンディング装置は、以下に説明する部
分以外は図２０に示した従来のワイヤボンディング装置
と同様に構成されている故、ワイヤボンディング装置全
体としての説明は省略し、要部のみの説明に留める。そ
して、本発明に係るワイヤボンディング装置においてボ
ンディング対象として扱われるリードフレームは、従来
と同様、図２１及び図２２に示すものとする。また、以
下の説明において、該従来のワイヤボンディング装置の
構成部分と同一の構成部分に関しては同じ参照符号を付
している。また、該実施例ではワイヤボンディング装置
を示すが、本発明は他にダイボンディング等にも適用可
能である。

【００３１】図１に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置の架台２７０上には、ボンディングステージ（こ
のボンディングステージとは、リードフレームＬ＼Ｆす
なわち基板の全長のうち、ボンディング接続を行おうと
するＩＣチップ２５３及びその前後の複数のＩＣチップ
が装着されている部分を担持するステージ部分を指称す
るものである）として作用するヒータープレート２５５
と、該ボンディングステージ上に持ち来されたリードフ
レームＬ＼Ｆに対してボンディング接続作業を行うボン
ディング手段２６０と、前段のローダ２５１に装填され
ているマガジンＭから押出手段２５４によって押し出さ
れたリードフレームＬ＼Ｆを該ボンディングステージ上
に持ち来し、且つ、ボンディング接続終了後のリードフ
レームＬ＼Ｆを後段のアンローダ２６２上のマガジンＭ
に向けて移送する基板移送手段としてのフレーム移送手
段（図示せず）と、該フレーム移送手段によって移送さ
れるリードフレームＬ＼Ｆの両側に対応して互いに平行
に配置されて該リードフレームＬ＼Ｆを上記ボンディン
グステージを経る所定経路に沿うべく案内する案内部材
としてのガイドレール２５７及び２５８などが配設され
ている。

【００３２】なお、以下、各図において矢印Ｘにて示す
方向及びその反対方向を当該ワイヤボンディング装置の
左右方向と定め、また、矢印Ｙで示す方向及びその反対
方向を前後方向と定め、矢印Ｚにて示す方向及びその反
対方向について上下方向と定めて説明する。

【００３３】まず、上記ボンディング手段２６０によっ
てリードフレームＬ＼Ｆに対するボンディング接続作業
が行われるボンディングステージと該ボンディングステ
ージに関連する構成について詳述する。

【００３４】前述したように、このボンディングステー
ジは、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位を
担持するステージとして機能するヒータープレート２５
５を呼称するものである。図１、図２、図４及び図５に
示すように、該ヒータープレート２５５は、熱発生手段
としてのヒーター（図示せず）が内蔵されたヒーターブ
ロック６４上に取り付けられている。これらヒーター、
ヒーターブロック６４及びヒータープレート２５５によ
り、リードフレームＬ＼Ｆを加熱する加熱手段が構成さ
れている。リードフレームＬ＼Ｆは該加熱手段により加
熱された状態にて、図１に示すボンディング手段２６０
により熱圧着ボンディング接続作業を施される。

【００３５】ボンディングステージたるヒータープレー
ト２５５を含む上記加熱手段は、図２乃至図６に示す支
持機構１０１によって支持されている。

【００３６】該支持機構１０１は固定部分としてのフレ
ーム１０２（図２、図４、図５参照）を有しており、該
フレーム１０２は前述した架台２７０に対して固定され
ている。該フレーム１０２には、可動支持部材Ａ１０４
及び可動支持部材Ｂ１０５が上下方向（矢印Ｚ方向及び
その反対方向）において往復動自在に取り付けられてい
る。詳しくは、一方の可動支持部材Ａ１０４に関して
は、図２及び図６に示すように上記フレーム１０２側に
固定されたガイドレール１０７ａと、該ガイドレール１
０７ａに対して摺動自在にして該可動支持部材Ａ１０４
に結合された一対のスライダ１０７ｂとからなる直動案
内ユニットによって案内される。また、他方の可動支持
部材Ｂ１０５については、下記の構成によって上下に案
内される。

【００３７】図２乃至図４に示すように、該可動支持部
材Ｂ１０５は比較的長尺の矩形板状に形成され、前後方
向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）において延在して設
けられている。そして、図３から明らかなように、該可
動支持部材Ｂ１０５はその後端部にて、中間部材１０９
にボルト１０５ａによって締結されている。同じく図３
に示すように、この中間部材１０９には左右一対のスラ
イドシャフト１１０が垂下状態にて固着されており、図
６に示すように、該スライドシャフト１１０はフレーム
１０２に対してリニアボールベアリング１１１を介して
摺動自在に取り付けられている。また、図２乃至図５に
示すように、可動支持部材Ｂ１０５の前端部近傍に他の
スライドシャフト１１３が垂下状態にて固着されてお
り、図５から特に明らかなように、該スライドシャフト
１１３は上記フレーム１０２と一体に設けられたブラケ
ット部１０２ｂに対して、リニアボールベアリング１１
４を介して摺動自在に取り付けられている。

【００３８】上記の構成により、可動支持部材Ｂ１０５
が上下動自在となっている。

【００３９】図２乃至図５に示すように、前述したヒー
タープレート２５５、ヒーターブロック６４等からなる
加熱手段は、上記可動支持部材Ａ１０４上に装着されて
いる。詳しくは該可動支持部材Ａ１０４の上端側には左
右一対の支持部１０４ａが形成されており、図２から明
らかなように該両支持部１０４ａ間に中間プレート１１
６が架設され、該中間プレート１１６に対し、上記ヒー
ターブロック６４が断熱部材１１７を介して取り付けら
れている。これにより、上記加熱手段は、上記可動支持
部材Ａ１０４と共に上下動する。

【００４０】図２乃至図６に示すように、上記可動支持
部材Ａ１０４及び可動支持部材Ｂ１０５に対して、カム
フォロワとしてのボールベアリング１１９及び１２０が
夫々取り付けられている。詳しくは、一方のボールベア
リング１１９に関しては、図２、図３及び図５に示すよ
うに、可動支持部材Ａ１０４の上端部左側に固着された
中継部材１２２に取り付けられている。また、他方のボ
ールベアリング１２０については、図３及び図４から明
らかなように、可動支持部材Ｂ１０５が結合された中間
部材１０９の右端部に取り付けられている。

【００４１】図２乃至図５に示すように、カムフォロワ
としての上記両ボールベアリング１１９及び１２０に各
々摺接する一対の円盤状のカム部材１２４及び１２５が
設けられている。図６から明らかなように、これらカム
部材１２４、１２５は同一のスピンドル１２７に嵌着さ
れ、互いに同期して回転し得、パルスモータ１２９によ
って回転駆動される。また、図２並びに図４乃至図６に
示すように、上記可動支持部材Ａ１０４及び可動支持部
材Ｂ１０５を各々下方（矢印Ｚ方向とは反対方向）に向
けて付勢するコイルスプリング１３１、１３２が設けら
れている。かかる構成においては、これらカム部材１２
４、１２５のカム面の作用、並びに両コイルスプリング
１３１、１３２の付勢作用に基づき、上記可動支持部材
Ａ１０４及び可動支持部材Ｂ１０５は所定のタイミング
を以て上下動される。上記パルスモータ１２９からスピ
ンドル１２７、すなわち両カム部材１２４、１２５に当
る駆動力伝達機構は次のようである。

【００４２】図６に示すように、上記スピンドル１２７
の端部に大径の歯付ベルト車１３４が嵌着されており、
また図２乃至図４にも示すようにパルスモータ１２９の
出力軸には小径の歯付ベルト車１３５が嵌着されてい
る。そして、該両歯付ベルト車１３４、１３５に歯付ベ
ルト１３６が掛け回されている。これにより、パルスモ
ータ１２９からの駆動力がスピンドル１２７に伝達され
る。この動力伝達機構と、スピンドル１２７、両カム部
材１２４、１２５と、カムフォロワたる両ボールベアリ
ング１１９、１２０と、これらに関連する周辺の部材と
により上記可動支持部材Ａ１０４及び可動支持部材Ｂ１
０５を駆動する駆動手段が構成されている。

【００４３】なお、上記可動支持部材Ａ１０４及び可動
支持部材Ｂ１０５の上下動の位置を検知するための検知
手段が設けられており、該検知手段は下記のように構成
されている。

【００４４】図６から特に明らかなように、上記スピン
ドル１２７の一端部１２７ａには円盤状に形成されたア
ドレスプレート１３８が嵌着されている。そして、固定
側であるフレーム１０２（図３等参照）に、このアドレ
スプレート１３８に対応して光センサ１３９が設けられ
ている。図４に示すように、該アドレスプレート１３８
には光透過孔１３８ａが形成されている。光センサ１３
９は例えばフォトカプラよりなり、発光素子と受光素子
とを具備し、該発光素子より発する光が該光透過孔１３
８ａを通じて受光素子に至ることによって検知信号を発
する。

【００４５】また、図２、図３及び図６に示すように、
上記可動支持部材Ｂ１０５と一体に結合された中間部材
１０９の端部には遮光プレート１４１が取り付けられて
いる。図３及び図６に示すように、該遮光プレート１４
１に対応して光センサ１４２が設けられ、且つ、固定側
である上記フレーム１０２に対して固定されている。こ
の光センサ１４２も例えばフォトカプラからなり、発光
素子と受光素子とを具備し、該発光素子からの光が受光
素子に入射するか、あるいはこれが遮光プレート１４１
によって遮られることによって検知信号を発する。

【００４６】上記のような検知手段によって可動支持部
材Ａ１０４及び可動支持部材Ｂ１０５の位置が検知され
る。

【００４７】なお、図２から明らかなように、上記遮光
プレート１４１は、その一端（左端）にて支持ピン１４
１ａを介して揺動可能に支持され、他端部に遮光部が設
けられている。該図に示すように、遮光プレート１４１
の略中央部に対応して偏心ピン１４１ｂが設けられてお
り、この偏心ピン１４１ｂをドライバ等を用いて回すこ
とにより、該遮光部の位置を調整することができる。

【００４８】次に、ボンディングステージすなわち上記
ヒータープレート２５５上におけるボンディング作業時
に、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位を該
ヒータープレート２５５に対して押圧固定する押圧固定
手段について図７乃至図１７に基づいて説明する。な
お、ここで言うボンディング対象部位とは、図２１及び
図２２に示すＩＣチップ２５３及び各リード２５０であ
る。

【００４９】この押圧固定手段は、図７乃至図１１に示
すフレーム押え１７６を有している。このフレーム押え
１７６は、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部
位に当接してこれを押圧するための押圧部材として作用
する。

【００５０】このフレーム押え１７６の詳細を図１２乃
至図１４に示す。該各図から明らかなように、該フレー
ム押え１７６は、略平板状の水平部１７６ａと、該水平
部１７６ａの両端に連続して上方に向けて伸長する鉛直
部１７６ｂと、該両鉛直部１７６ｂの先端に連続して夫
々水平に延出する延出部１７６ｃとを有し、これらを互
いに一体に成形してなる。図示のように、該水平部１７
６ａの中央部にはリードフレームＬ＼Ｆのボンディング
対象部位を臨む略矩形状の開口部１７６ｄが形成されて
おり、また図１４から明らかなように該開口部１７６ｄ
の下側縁部の全周に亘ってゴム等からなる当接部材１７
６ｅが固設されている。リードフレームＬ＼Ｆのボンデ
ィング対象部位に対してはこの当接部材１７６ｅが直接
当接する。なお、該当接部材１７６ｅが直接当接して押
圧する部位は、図２２に示すようにＩＣチップ２５３の
各パッド２５３ａに対応してリードフレームＬ＼Ｆに形
成された各リードである。

【００５１】図７及び図８並びに図１０及び図１１に示
すように、上記フレーム押え１７６は、中継部材１７８
に装着されている。図８に示すように、この中継部材１
７８は平面形状が略Ｕ字を呈するように形成されてお
り、全体としては平板状である。

【００５２】上記中継部材１７８は、支持機構１０１に
対し、次のように取り付けられている。なお、該支持機
構１０１に関しては、図２乃至図６に基づいて既に説明
した。

【００５３】図７、図９及び図１０に示すように、上記
支持機構１０１が具備して略水平に延在する矩形板状の
可動支持部材Ｂ１０５に対してブラケット１８１、１８
２を介して可動ベース１８０（図８にも示す）が固着さ
れており、上記中継部材１７８はこの可動ベース１８０
に対して取り付けられている。図８から明らかなよう
に、該可動ベース１８０は全体としてコの字状に形成さ
れており、詳しくは、左右方向（矢印Ｘ方向及びその反
対方向）において延在する基体部１８０ａと、該基体部
１８０ａの両端部に対して一端部にてボルト１８０ｂ
（図８にのみ示す）にて締結されて後方（矢印Ｙ方向と
は反対方向）に向かって平行に伸びる一対のアーム部１
８０ｃとを有している。そして、該基体部１８０ａが上
記ブラケット１８１を介して上記可動支持部材Ｂ１０５
の前端部に結合され、該両アーム部１８０ｃが上記ブラ
ケット１８２を介して該可動支持部材Ｂ１０５の後端部
に結合されている。なお、図１乃至図３から明らかなよ
うに、小さなブラケット１８１についてはシャフト状に
形成されており、上記基体部１８０ａの長手方向中央部
に設けられた固着ブロック１８０ｄに対して上端部にて
嵌着されている。また、大きなブラケット１８２に関し
ては、図７、図８及び図１０に示すように、左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において延在してその
中央部にて上記可動支持部材Ｂ１０５の後端部に締結さ
れた基体部１８２ａと、該基体部１８２ａの両端部に対
して一端部（下端部）にて結合されて上方（矢印Ｚ方
向）に向かって伸長する一対の柱部１８２ｂとを有し、
該両柱部１８２ｂの上端部が上記両アーム部１８０ｃの
後端部に嵌着されている。

【００５４】上記両ブラケット１８１及び１８２、並び
に可動ベース１８０は、図７等に示した支持機構１０１
の構成部材として含まれるものである。

【００５５】前に述べたように、上記構成によって中継
部材１７８、従ってフレーム押え１７６を搭載した上記
可動支持部材Ｂ１０５は昇降自在（矢印Ｚ方向及びその
反対方向）であり、パルスモータ１２９等からなる駆動
手段の作動によって上下動を行う。一方、上記支持機構
１０１は、ボンディングステージたるヒータープレート
２５５を担持した他の可動支持部材Ａ１０４を備えてお
り、該可動支持部材Ａ１０４も昇降自在にして上記駆動
手段の作動によって上下動させられる。すなわち、上記
支持機構１０１は、フレーム押え１７６及びヒータープ
レート２５５を上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方
向）において相対的に近接離間自在に支持するものであ
り、又、上記駆動手段は、該フレーム押え１７６及びヒ
ータープレート２５５を互いに接離させるべく駆動する
と共に相互近接時に押圧力を付与する。

【００５６】上記フレーム押え１７６は、上記の支持機
構１０１に対して傾動可能に装備されている。この傾動
のための構成を次に説明する。但し、具体的には、該フ
レーム押え１７６が取り付けられた上記中継部材１７８
が支持機構１０１に対して傾動する。なお、この傾動
は、該フレーム押え１７６及び上記ヒータープレート２
５５が相互に近接離間を行う方向である上下方向（矢印
Ｚ方向及びその反対方向）を含む面内においてなされ
る。

【００５７】図８及び図１０に示すように、上記支持機
構１０１の構成部材にして傾動動作に関して固定側とな
る可動ベース１８０と、傾動側である中継部材１７８と
の間には、該傾動動作を可能とするための傾動機構１８
４が４箇所に設けられている。これら４箇所の傾動機構
１８４は互いに同様に構成されている故、１つの傾動機
構１８４について詳述する。

【００５８】図１５は図１０における部分Ｆ、すなわち
上記傾動機構１８４の拡大図であるが、該図と、図８及
び図１０に示すように、中継部材１７８の端部にはその
本体部分よりも薄肉の薄肉部１７８ａが形成されてい
る。一方、上記可動ベース１８０のアーム部１８０ｃに
はストッパ１８５が設けられている。該ストッパ１８５
は詳しくは、その平面形状が略Ｌ字状となされ、図８に
おいて破線にて示すその一辺部分にて上記アーム部１８
０ｃに対してボルト１８５ａにて締結されている。図１
０及び図１５に示すように、該ストッパ１８５の他辺部
分すなわち、上記一辺部分に対して直角に伸びる部分に
は水平に切り込まれたスリット１８５ｂが形成されてお
り、このスリット１８５ｂに上記薄肉部１７８ａが挿通
されている。そして、図１５に示すように、このスリッ
ト１８５ｂの上面を画定する延出部１８５ｃと該薄肉部
１７８ａとの間に所定の隙間ｅが設けられている。

【００５９】図１５から明らかなように、上記ストッパ
１８５に設けられた延出部１８５ｃの先端部近傍には該
延出部１８５ｃを上下に貫通する円形の孔１８５ｄが形
成されており、該孔１８５ｄに鋼球１８６が挿通されて
いる。そして、中継部材１７８に設けられた上記薄肉部
１７８ａには、この鋼球１８６の下端部近傍が縁部に係
合し得べく若干小径の円形孔１７８ｂが形成されてい
る。

【００６０】上記アーム部１８０ｃの上面には、板ばね
１９１がその端部にてねじ１９２により締結されてお
り、上記鋼球１８６の上端に対して該板ばね１９１の自
由端部が係合している。

【００６１】なお、上記説明は一箇所の傾動機構１８４
に関するものであるが、残る３箇所の傾動機構１８４に
ついて、この説明を行った傾動機構１８４の各構成部分
と対応する構成部分に同じ参照符号を付している。

【００６２】上記構成によれば、リードフレームＬ＼Ｆ
のボンディング対象部位をフレーム押え１７６によって
ヒータープレート２５５に対して押圧して固定した際、
図１６に示すように、中継部材１７８の薄肉部１７８ａ
が板ばね１９１による付勢力に抗しつつストッパ１８５
の下方延出部１８５ｅから離脱し、しかも上方の延出部
１８５ｃに対しても係合せず、鋼球１８６を介して点に
て支持された状態となる。これにより、該中継部材１７
８、従って上記フレーム押え１７６が、ボンディングス
テージたるヒータープレート２５５の平坦な上面に対し
て自動的に倣って傾動し、上記ボンディング対象部位を
該ボンディングステージに対して密接せしめる。

【００６３】なお、本実施例においては、上記のように
ボンディングステージとしてのヒータープレート２５５
を固定とし、押圧部材たるフレーム押え１７６が該ヒー
タープレート２５５の表面に倣って傾動するように構成
しているが、逆に、フレーム押え１７６を固定とし、ヒ
ータープレート２５５が該フレーム押え１７６のフレー
ム押圧面に倣って傾動する構成としてもよい。

【００６４】また、本実施例においては、上記中継部材
１７８を傾動可能とするために図１５に示した構成を採
用しているが、この他に、中継部材１７８をこれを支え
るべき可動ベース１８０（のアーム部１８０ｃ）に対し
て単に板ばねを介して取り付けたりすること等、種々の
構成によっても傾動を可能とすることが出来る。

【００６５】上記から明らかなように、当該ワイヤボン
ディング装置においては、リードフレームＬ＼Ｆのボン
ディング対象部位に当接してこれを押圧するためのフレ
ーム押え１７６とボンディングステージたるヒータープ
レート２５５とのいずれか一方が、該フレーム押え１７
６及びヒータープレート２５５を相対的に近接離間自在
に支持する支持機構１０１に対して、該近接離間の方向
を含む面内において傾動可能に装着されており、フレー
ム押え１７６がヒータープレート２５５の表面に対して
自動的に倣ってリードフレームＬ＼Ｆに密接するように
なされている。

【００６６】かかる構成によれば、製造されるべき半導
体デバイスの多ピン化等に伴うリード数の増加及びリー
ド幅の狭小化など、リードフレームＬ＼Ｆのボンディン
グ対象部位が微細化されようとも、フレーム押え１７６
はこれに対応して常に確実に密接し、押圧固定すること
が出来る。

【００６７】また、この構成においては、リードフレー
ムＬ＼Ｆとの密接性を高めるために従来行われていた手
作業による研削、研摩は不要となり、又、リードフレー
ムＬ＼Ｆに対するフレーム押え１７６の密接性が恒久的
に維持されて交換は長期に亘って必要なく、繰返し使用
が可能であり、しかも、リードフレームの品種変更に伴
うフレーム押え１７６の交換時における密接性の確認、
調整作業も無用であるから、作業性、生産性が向上する
ものである。

【００６８】また、同一のフレーム押え１７６を複数台
のボンディング装置間で流用する場合、各装置自体の加
工精度、組立誤差等をそれ程高めずとも、各装置間での
機差は無く、いずれの装置においても同じ条件下にて使
用し得るから、この点からも生産性が向上し、又、原価
低減が図られる。

【００６９】さて、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、図８から明らかなように、上記中継部材１７８、
従ってフレーム押え１７６が、上記可動ベース１８０の
左右両アーム部１８０ｃに対して４箇所の傾動機構１８
４、すなわち、上記フレーム押え１７６及びヒータープ
レート２５５の相互近接離間の方向である上下方向に対
して垂直な水平面内における４点にて装着されている。
図８に示すように、これら４点、すなわち各傾動機構１
８４が夫々具備する鋼球１８６は、ボンディング対象部
位（前述：図２２に示したＩＣチップ２５３とこれを囲
むように設けられた各リード２５０）の中心１９７（Ｉ
Ｃチップ及びリードは示さず、黒点として示す）にて互
いに直交する２本の仮想直線１９９及び２００の夫々に
関して対称若しくは略対称に配置されている。この場
合、一方の仮想直線１９９は、当該ワイヤボンディング
装置におけるリードフレームＬ＼Ｆの搬送方向である左
右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に一致せしめら
れ、他方の仮想直線２００は前後方向（矢印Ｙ方向及び
その反対方向）に一致せしめられている。

【００７０】なお、本実施例においては上記のように４
点にて支持する構成としているが、図１７に示すように
フレーム押え１７６を２点にて支持する構成としてもよ
い。この２点支持の場合、傾動機構１８４は２箇所に設
けられ、２点、すなわち、該両傾動機構１８４が各々具
備する鋼球１８６は、上記ボンディング対象部位の中心
１９７を通る仮想直線１９９上にして該中心１９７に関
して対称若しくは略対称に配置されている。但し、この
２点について、他方の仮想直線２００上に同様にして配
置してもよい。

【００７１】上述のように、本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置においては、押圧部材としての上記フレーム
押え１７６及びボンディングステージとしてのヒーター
プレート２５５のいずれか一方、若しくはフレーム押え
１７６のみが、上記可動ベース１８０を含む支持機構１
０１に対し、上記フレーム押え１７６及びヒータープレ
ート２５５の相互近接離間の方向（上下方向：矢印Ｚ方
向及びその反対方向）とは略垂直な面内（水平方向）に
おいて４点または２点にて装着され、該４点については
上記ボンディング対象部位の中心１９７にて互いに直交
する２本の仮想直線１９９、２００各々に関して略対称
に配置され、該２点に関しては該ボンディング対象部位
の中心１９７を通る仮想直線１９９上にして該中心１９
７に関して略対称に配置されている。かかる構成におい
ては、例えばワイヤボンディング接続に関しては各ボン
ディング点（ＩＣチップ２５３のパッド２５３ａ及びリ
−ド２５０：図２１及び図２２参照）はＩＣチップ（２
５３）の外周に沿って、すなわち矩形を描くが如く並ぶ
ことから、上記仮想直線１９９、２００がこの矩形の各
辺（四辺）と平行となるように装置構造を予め設定して
おけば、上記４点による装置の場合はこの矩形の四隅に
対応して均等に押圧力を付与する状態が得られ、上記２
点による装着においては正確に該矩形の半分ずつに対し
て均等な押圧力が加えられる。従って、上記フレーム押
え１７６及びヒータープレート２５５間で画定される押
圧面の全局に亘って均等な圧力分布を以て押圧固定する
ことができ、ボンディング作業の精度向上を達成する上
で極めて有効である。なお、これらの効果は、本発明の
構成をダイボンディングに適応した場合でも同様に奏さ
れる。

【００７２】因に、上記のように支持点を４点若しくは
２点とせず、３点、５点、６点、…とすることが考えら
れ、３点支持については実際に装置を製作して押圧力の
分布状態を調べてみた。この３点は具体的には、上記４
点支持及び２点支持の場合と同様に水平面内において上
記ボンディング対称部位の中心１９７の回りに同心円上
に且つ互いに等間隔にて配置された。そして、上記フレ
ーム押え１７６とヒータープレート２５５との間に感圧
フィルムを挟み込み、相互押圧状態にし、圧力によって
この感圧フィルムに現出する痕跡を観察することを行っ
た。図１８の（ａ）は本実施例にて示した４点支持構造
に基づいて得られた圧力の痕跡であり、図１８の（ｂ）
は上記３点支持構造の場合に得られた痕跡である。これ
ら痕跡を比較して明らかなように、本実施例の如く４点
支持構造とした場合には、押圧面、具体的には図１４に
示した当接部材１７６ｅの矩形状押圧面の全面にわたっ
て均等な圧力分布が得られ、３点支持構造では圧力分布
は均等となっていない。これは４点支持構造に関しては
前述の理由によるものであることは明らかであり、３点
支持構造として得られた不本意な結果については下記の
理由によるものと考えられる。

【００７３】すなわち、前述したように各ボンディング
点が矩形を描くが如く並ぶことから、これに対応すべく
上記当接部材１７６ｅの押圧面も矩形としているのに対
して、３点支持構造ではこの矩形の形態に対する整合性
が必ずしも良好ではないためである。

【００７４】一方、５点支持、６点支持、…と、４点支
持より更に支持点を多くすることに関しては、下記の問
題点が挙げられる。

【００７５】すなわち、前述したようにフレーム押え１
７６をヒータープレート２５５に倣うように傾動させる
ためには２点、３点及び４点支持とし、しかもその各点
を前述のように配置することが理想的であり、支持点を
これ以上増やそうとも傾動動作に関しては無意味若しく
は不都合となる。また、ワイヤボンディング装置の当該
構造部分は元来微細な作業を行うものであるからその構
造自体も微細であり、支持点を多くとることは複雑化を
招来することとなる故に困難であり、コスト面からも好
ましくない。

【００７６】本発明に係るボンディング装置において
は、押圧面全面に亘る均等な圧力分布を得るべく、実作
業上有効な必要最小限の４点支持構造若しくは２点支持
構造を見い出し、これを採用したものである。

【００７７】ところで、当該ボンディング装置において
は、上記フレーム押え１７６と上記支持機構１０１との
相互装着部が、該フレーム押え１７６のヒータープレー
ト２５５に対する近接離間の方向において突出して形成
された凸部としての鋼球１８６と、該凸部に係合すべく
中継部材１７８に形成された凹部としての円形孔１７８
ｂとからなる。このように凸部と凹部とを係合させた構
成によれば、上記フレーム押え１７６のヒータープレー
ト２５５に対する倣い動作、すなわち傾動に起因して、
該フレーム押え１７６がずれ、すなわち、上記ヒーター
プレート２５５に対する近接離間方向に対して垂直な水
平方向における位置ずれを生ずることが防止され、リー
ドフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位が高い精度を
以て押圧固定される。

【００７８】また、当該ボンディング装置においては、
上記フレーム押え１７６が、上記支持機構１０１に対し
て板ばね１９１を介して弾性的に装着されている。よっ
て、ヒータープレート２５５すなわちボンディングステ
ージに対するリードフレームＬ＼Ｆの押圧力はこの弾性
に基づく略一定なものとなって安定した押圧状態が得ら
れると共に、部材間の組付誤差や部材の熱膨張等がこの
弾性により吸収されるという効果が得られる。

【００７９】更に、当該ボンディング装置においては、
上記フレーム押え１７６と上記支持機構１０１との間に
中継部材１７８が介装され、フレーム押え１７６は該中
継部材１７８に固着され、該中継部材１７８が上記支持
機構１０１に対して傾動可能に装着されている。このよ
うに、フレーム押え１７６と支持機構１０１とを直接結
合せずに両者間に中継部材１７８を介在させたことによ
って、例えば上記４点若しくは２点の位置などを自在に
設定することが出来、設計の容易化及び自由度向上が図
られている。

【００８０】なお、本実施例においては、上述のよう
に、中継部材１７８を設けてこれにフレーム押え１７６
を取り付けているが、中継部材１７８を設けずに、支持
機構１０１に対してフレーム押え１７６を直接、傾動可
能に装着する構成としてもよい。

【００８１】また、本実施例においては、フレーム押え
１７６及びヒータープレート２５５について、両者共に
支持機構１０１によって昇降自在に支持して互いに近接
離間させる構成となっているが、該フレーム押え１７６
及びヒータープレート２５５の一方を固定として他方の
みを可動とする構成であってもよい。

【００８２】続いて、上記フレーム押え１７６の交換に
関する構成について説明する。

【００８３】すなわち、ボンディング装置においては、
生産すべき半導体デバイスの品種により、リードフレー
ムＬ＼Ｆについてボンディングを行う範囲、アイランド
（２４９：図２１、図２２参照）の形状及びその大きさ
等が変化する。そのため、これらアイランドなどを臨む
べき開口部１７６ｄ（図１２乃至図１４参照）が形成さ
れたフレーム押え１７６は、半導体デバイスの品種変更
に伴って交換を行うべき部品として位置付けされてい
る。

【００８４】従って、実作業においては、製造すべき半
導体デバイスの品種切換え時にはフレーム押え１７６の
交換作業が行われ、多品種少量生産等、品種切換えを頻
繁に行う場合にあってはこの交換作業が多大な工数を発
生させる要因となり、作業性の向上、生産性の向上を図
る上で妨げとなっている。

【００８５】そこで、当該ワイヤボンディング装置にお
いては、作業性、生産性を高めるべく、フレーム押え１
７６の交換を極めて迅速且つ容易に行えるよう、下記の
構成を採用している。

【００８６】フレーム押え１７６は、これを支持する中
継部材１７８、従って支持機構１０１に対して、次に示
す係止手段によって着脱自在に装着されている。なお、
本実施例においては、フレーム押え１７６を中継部材１
７８を介して支持機構１０１に装着しているが、中継部
材１７８を設けることなく支持機構１０１に対してフレ
ーム押え１７６を直接、該係止手段によって取り付ける
構成としてもよい。

【００８７】当該係止手段は、図７乃至図１３に示して
いる。

【００８８】図１２及び図１３から特に明らかなよう
に、フレーム押え１７６の両端部には延出部１７６ｃが
形成されており、これら延出部１７６ｃが第１の被係止
部位及び第２の被係止部位として上記中継部材１７８に
対して係止される。

【００８９】一方、図７乃至図１１に示すように、上記
中継部材１７８の下面側には、上記フレーム押え１７６
の両延出部１７６ｃ（図１２、図１３参照）に対応し
て、夫々係止部として作用する２つの駒部材２０１及び
２０２が配設されている。具体的には、これらの駒部材
２０１，２０２は、フレーム押え１７６に形成された基
準面１７６ｇが当接すべく中継部材１７８に形成された
装着基準面１７８ｊに当接して設けられている。該両駒
部材２０１，２０２の取付けに関しては詳しくは、図８
及び図１１から明らかなように、左側の駒部材２０１に
ついては２本のねじ２０４によって中継部材１７８に締
結されている。また、右側の駒部材２０２に関しては、
その右端部にて２つの鋼球２０５を介して取り付けられ
ている。これらの鋼球２０５は、該駒部材２０２と中継
部材１７８に同軸に形成された貫通孔２０２ｅ及び１７
８ｋの縁部に係合することによって位置決めされてい
る。この構成によって、該駒部材２０２は該鋼球２０５
を振動中心とし、左端部を自由端部として上下に揺動可
能である。なお、図７及び図８に示すように、該両鋼球
２０５についてその脱落を防止すべく保持する保持部材
２０４が設けられており、該保持部材２０４はボルト２
０４ａによって中継部材１７８に対して締結されてい
る。また、この右側の駒部材２０２と該駒部材２０２に
対応する中継部材１７８の端部とには、互いに連通する
貫通孔（参照符号は付さない）が形成され、該貫通孔内
にコイルスプリング２０６が挿通され、該コイルスプリ
ング２０６の両端部はピン２０６ａによって駒部材２０
２及び中継部材１７８に対して係止されている。該コイ
ルスプリング２０６は引張りばねとして作用する。

【００９０】図９及び図１１に示すように、上記両駒部
材２０１，２０２はブロック状の部材からなり、相互の
対向面側に傾斜面２０１ａ，２０２ａが形成されてい
る。これらの傾斜面２０１ａ，２０２ａは、相対する駒
部材から離間する方向に向って、中継部材１７８の装着
基準面１７８ｊに漸次近づくように形成されている。ま
た、該両駒部材２０１，２０２によって係止されるべき
フレーム押え１７６の両延出部１７６ｃ（図１２、図１
３参照）すなわち被係止部位には、両駒部材２０１，２
０２の上記各傾斜面２０１ａ，２０２ａに当接する斜状
の当接面１７６ｉが形成されている。

【００９１】フレーム押え１７６を中継部材１７８に対
して着脱自在に装着するための係止手段は以上のように
構成されている。かかる構成の係止手段においては、上
記右側の駒部材２０２が鋼球２０５を介して中継部材１
７８に対して揺動可能に取り付けられているから、フレ
ーム押え１７６（の当接面１７６ｉ）に対する直接的係
止部として該駒部材２０２が有する傾斜面２０２ａは、
該駒部材２０２の揺動によって、他方の駒部材２０１に
対して近接離間可能である。そして、上記コイルスプリ
ング２０６は、上記直接的係止部である傾斜面２０２ａ
を他方の駒部材２０１に対して近接する方向に付勢する
付勢手段として作用する。従って、フレーム押え１７６
は、この付勢力を以て、上記両駒部材２０１，２０２の
各傾斜面２０１ａ，２０２ａと中継部材１７８の装着基
準面１７８ｊとの３面によって挟持された状態となる。

【００９２】ここで、上記構成の係止手段に基づき、フ
レーム押え１７６を中継部材１７８に対して装着する際
の動作について、図１９を参照して説明する。

【００９３】まず、図示のように、フレーム押え１７６
に第２の被係止部位として設けられた延出部１７６ｃ
（この延出部１７６ｃの参照符号については図１２及び
図１３をも参照）を、一方の係止部としての駒部材２０
２の自由端部に当てがいつつ押し（矢印ａにて示す）、
該駒部材２０２を図示のようにコイルスプリング２０６
の付勢力に抗するように下方に揺動させる。これによ
り、上記直接的係止部たる傾斜面２０２ａがこの揺動に
よって移動する。このようにして駒部材２０２を揺動さ
せると、図示のように第２の被係止部位としてフレーム
押え１７６の左端部に設けられた延出部１７６ｃが他の
係止部としての駒部材２０１に対して係止可能な位置に
至る。この状態で、矢印ｂにて示すようにフレーム押え
１７６の他端部を下げ、手を離せば、該駒部材２０１が
フレーム押え１７６の上記延出部１７６ｃに係合すると
同時に、フレーム押え１７６がコイルスプリング２０６
による付勢力によって復動し、図１１に示す状態とな
り、以て、フレーム押え１７６の係止が完了する。ま
た、フレーム押え１７６を中継部材１７８から取り外す
場合もこれと同様である。

【００９４】なお、本実施例においては、係止部として
の駒部材２０１，２０２を中継部材１７８側に設け、該
各駒部材により係止されるべき被係止部位をフレーム押
え１７６側に設けているが、被係止部位とこれを係止す
る係止部を中継部材１７８及びフレーム押え１７６のい
ずれに設けるかは、作業性等に鑑みて自在に設定を変え
得ることは自明である。また、係止部及び被係止部位の
形態及び設ける数等についても、上記のような構成に限
定するものではなく、種々の構成を採用し得るものであ
る。

【００９５】上述したように、当該ワイヤボンディング
装置においては、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング
対象部位を押圧固定するためのフレーム押え１７６が、
中継部材１７８、従って支持機構１０１に対して上記係
止手段によって着脱自在に装着され、該係止手段は、フ
レーム押え１７６の複数の被係止部位（本実施例では２
つの延出部１７６ｃ）に対応して該フレーム押え１７６
及び中継部材１７８の少なくともいずれか一方に設けら
れ且つその少なくとも１が他に対して近接離間可能とな
された複数の係止部（本実施例では第１の係止部として
の駒部材２０１及び第２の係止部としての駒部材２０
２）と、この可動係止部（本実施例では第２の係止部と
しての駒部材２０２）を他の係止部（第１の係止部とし
ての駒部材２０１）に対して近接若しくは離間する方向
に付勢（本実施例では近接する方向に付勢）する付勢手
段（本実施例ではコイルスプリング２０６）とからな
る。

【００９６】この構成においては、具体的に前述したよ
うに、上記中継部材１７８に対するフレーム押え１７６
の装着時、フレーム押え１７６の一方の被係止部位に対
応して設けられた上記可動な係止部を、上記付勢手段に
よる付勢力に抗して移動させるようにしつつ、フレーム
押え１７６の他方の被係止部位に対応して設けられた他
の係止部を係合させれば、フレーム押え１７６が上記付
勢手段による付勢力によって復動し、以てフレーム押え
１７６の両被係止部位が係止される。また、フレーム押
え１７６を中継部材１７８から取り外す場合もこれと同
様である。

【００９７】かかる構成の故、上記フレーム押え１７６
の着脱を迅速に且つ、工具等を何等必要とすることなく
容易に行え、作業性、生産性の向上が達成される。

【００９８】また、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述のように、上記係止部各々は、上記フレーム
押え１７６に形成された基準面１７６ｇが当接すべく上
記支持機構側である中継部材１７８に形成された装着基
準面１７８ｊ若しくはその近傍に取り付けられた駒部材
２０１，２０２からなり、該駒部材各々には自体以外の
駒部材から離間する方向に向って該装着基準面１７８ｊ
に漸次近づくように形成された傾斜面２０１ａ，２０２
ａが設けられ、フレーム押え１７６には該傾斜面２０１
ａ，２０２ａに当接する当接面１７６ｉが形成され、該
フレーム押え１７６は付勢手段としてのコイルスプリン
グ２０６により付与される付勢力を以て該各傾斜面２０
１ａ，２０２ａと上記装着基準面１７８ｊとによって挟
持される。このように、フレーム押え１７６は支持機構
側に形成された上記装着基準面１７８ｊに自体の基準面
１７６ｇを当接させて装着され、しかも、上記両駒部材
２０１，２０２に対するフレーム押え１７６の接触状態
は傾斜面同士による面接触であるため、取付誤差の発生
がなく、信頼性が高められている。また、この構成に基
づき、前述したヒータープレート２５５に対するフレー
ム押え１７６の面倣いが誤差なく行われ、品質の向上に
つながる。

【００９９】フレーム押え１７６の中継部材１７８に対
する装着は上記のようであるが、更に次の構成が付加さ
れている。

【０１００】すなわち、上記中継部材１７８に対するフ
レーム押え１７６の装着位置ずれを規制する規制手段が
設けられている。但し、この場合のずれ規制は、前述し
た両駒部材２０１，２０２によりなされるフレーム押え
１７６の係止方向である左右方向（矢印Ｘ方向及びその
反対方向）に対して直角な前後方向（矢印Ｙ方向及びそ
の反対方向）においてなされる。該規制手段は具体的に
は、次の構成である。

【０１０１】図１２及び図１３に示すように、フレーム
押え１７６の両延出部１７６ｃには、左右方向（上記矢
印Ｘ方向及びその反対方向）において伸長すべき切欠部
１７６ｊが形成されている。これに対し、例えば図１１
に示すように、上記両駒部材２０１，２０２にはピン２
０１ｃ，２０２ｃが植設されており、該各ピン２０１
ｃ，２０２ｃに上記切欠部１７６ｊが係合している。こ
こで、ずれ規制が行われるべき上記前後方向（矢印Ｙ方
向及びその反対方向）における上記各ピン２０１ｃ，２
０２ｃ及び各切欠部１７６ｊの寸法はほぼ同じ（但し、
ピン２０１ｃ，２０２ｃの寸法の方が僅かに小さい）に
設定されており、これによってフレーム押え１７６のず
れが規制され、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対
象部位が高い精度を以て押圧同定される。

【０１０２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板（Ｌ＼Ｆ）のボンディング対象部位に当接してこれ
を押圧するための押圧部材（１７６）とボンディングス
テージ（２５５）とのいずれか一方、若しくは該押圧部
材のみが、該押圧部材及びボンディングステージを相対
的に近接離間自在に支持する支持機構（１０１）に対し
て、該近接離間の方向を含む面内において傾動可能に装
着されており、押圧部材がボンディングステージ表面に
対して自動的に倣って基板に密接するようになされてい
る。かかる構成によれば、製造されるべき半導体デバイ
スの多ピン化等に伴うリード数の増加及びリード幅の狭
小化など、基板のボンディング対象部位が微細化されよ
うとも、押圧部材はこれに対応して常に確実に密接し、
押圧固定することが出来る。また、この構成において
は、基板との密接性を高めるために従来行われていた手
作業による研削、研摩は不要となり、又、基板に対する
押圧部材の密接性が恒久的に維持されて交換は長期に亘
って必要なく、繰返し使用が可能であり、しかも、基板
の品種変更に伴う押圧部材の交換時における密接性の確
認、調整作業も無用であるから、作業性、生産性が向上
するものである。また、同一の押圧部材を複数台のボン
ディング装置間で流用する場合、各装置自体の加工精
度、組立精度等をそれ程高めずとも、各装置間での機差
は無く、いずれの装置においても同じ条件下にて使用し
得るから、この点からも生産性が向上し、又、原価低減
が図られる。更に、本発明によれば、上記押圧部材及び
ボンディングステージのいずれか一方、若しくは押圧部
材のみが、上記支持機構に対し、上記近接離間の方向と
は略垂直な面内において４点（図８参照）又は２点（図
１７参照）にて装着され、該４点については上記ボンデ
ィング対象部位の中心（１９７）にて互いに直交する２
本の仮想直線（１９９、２００）各々に関して略対称に
配置され、該２点に関しては該ボンディング対象部位の
中心（１９７）を通る仮想直線（１９９）上にして該中
心に関して略対称に配置されている。かかる構成におい
ては、例えばワイヤボンディング接続に関しては各ボン
ディング点（ＩＣチップ２５３のパッド２５３ａ及びリ
ード２５０）はＩＣチップ（２５３）の外周に沿って、
すなわち矩形を描くが如く並ぶことから、上記仮想直線
がこの矩形の各辺（四辺）と平行となるように装置構造
を予め設定しておけば、上記４点による装着の場合はこ
の矩形の四隅に対応して均等に押圧力を付与する状態が
得られ、上記２点による装着においては正確に該矩形の
半分ずつに対して均等な押圧力が加えられる。従って、
上記押圧部材及びボンディングステージ間で画定される
押圧面の全面に亘って均等な圧力分布を以て押圧固定す
ることができ、ボンディング作業の精度向上を達成する
上で極めて有効である。なお、これらの効果は、本発明
の構成をダイボンディングに適用した場合でも同様に奏
される。加えて、本発明によるボンディング装置におい
ては、上記押圧部材若しくはボンディングステージと上
記支持機構との相互装着部が、上記近接離間の方向にお
いて突出して形成された凸部（１８６）と該凸部に係合
した凹部（１７８ｂ）とからなる。このように凸部と凹
部とを係合させた構成によれば、上記押圧部材及びボン
ディングステージ両者の相対倣い動作、すなわち相対傾
動に起因して、該両者がずれ、すなわち、上記近接離間
方向に対して垂直な方向における相対的位置ずれを生ず
ることが防止され、基板のボンディング対象部位が高い
精度を以て押圧固定される。また、本発明によるボンデ
ィング装置においては、上記押圧部材若しくはボンディ
ングステージが、上記支持機構に対して弾性的（板ばね
１９１）に装着されている。よって、ボンディングステ
ージに対する基板の押圧力はこの弾性に基づく略一定な
ものとなって安定した押圧状態が得られると共に、部材
間の組付誤差や部材の熱膨張等がこの弾性により吸収さ
れるという効果が得られる。次に、本発明によるボンデ
ィング装置においては、上記押圧部材若しくはボンディ
ングステージと上記支持機構との間に中継部材（１７
８）が介装され、押圧部材若しくはボンディングステー
ジは該中継部材に固着され、該中継部材が上記支持機構
に対して傾動可能に装着されている。このように、押圧
部材若しくはボンディングステージと支持機構とを直接
結合せずに両者間に中継部材を介在させたことによっ
て、例えば上記４点若しくは２点の位置などを自在に設
定することが出来、設計の容易化及び自由度向上が図ら
れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の平面図である。

【図２】図２は、図１に示したワイヤボンディング装置
が具備した支持機構の正面図である。

【図３】図３は、図２に示した支持機構の平面図であ
る。

【図４】図４は、図２に示した支持機構の右側面図であ
る。

【図５】図５は、図２に示した支持機構の左側面図であ
る。

【図６】図６は、図２に関するＡ−Ａ断面図である。

【図７】図７は、図１に示したワイヤボンディング装置
の一部の、一部断面を含む右側面図である。

【図８】図８は、図７に関するＢ−Ｂ矢視図である。

【図９】図９は、図８に関するＣ−Ｃ矢視図である。

【図１０】図１０は、図８に関するＤ−Ｄ矢視にて、一
部断面を含む背面図である。

【図１１】図１１は、図８に関するＥ−Ｅ矢視図であ
る。

【図１２】図１２は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備するフレーム押えの平面図である。

【図１３】図１３は、図１２に示したフレーム押えの縦
断面図である。

【図１４】図１４は、図１３における部分Ｇの拡大図で
ある。

【図１５】図１５は、図１０における部分Ｆの拡大図で
ある。

【図１６】図１６は、図１５に示した構成に関する動作
説明図である。

【図１７】図１７は、図１乃至図１６に示したワイヤボ
ンディング装置の一部の変形例を示す平面図である。

【図１８】図１８は、本発明に係るワイヤボンディング
装置と他のワイヤボンディング装置について、感圧フィ
ルムを用いて圧力分布を調べた結果を示す図である。

【図１９】図１９は、図１１に示した構成についての動
作説明図である。

【図２０】図２０は、従来のワイヤボンディング装置の
平面図である。

【図２１】図２１は、取り扱われるリードフレームの平
面図である。

【図２２】図２２は、図２１におる部分Ｐの拡大図であ
る。

【図２３】図２３は、図２０に示したワイヤボンディン
グ装置の一部の斜視図である。

【符号の説明】

６４ ヒーターブロック １０１ 支持機構 １２９ パルスモータ １７６ フレーム押え １７８ 中継部材 １８０ 可動ベース １８０ａ （可動ベース１８０の）基体
部 １８０ｃ （可動ベース１８０の）アー
ム部 １８１、１８２ ブラケット １８４ 傾動機構 １８５ ストッパ １８５ａ ボルト １８５ｂ スリット １８５ｃ 延出部 １８５ｄ 孔 １８５ｅ （下方の）延出部 １８６ 鋼球 １９１ 板ばね １９２ ねじ １９７ ボンディング対象部位の中心 １９９、２００ 仮想直線 ２０１、２０２ 駒部材 ２０４ 保持部材 ２０５ 鋼球 ２０６ コイルスプリング ２４８ ワイヤ ２４９ アイランド ２５０ リード ２５１ ローダ ２５３ ＩＣチップ ２５３ａ パッド ２５４ 押出手段 ２５５ ヒータープレート（ボンディ
ングステージ） ２５７、２５８ ガイドレール ２５９ ボンディング作業位置 ２６０ ボンディング手段 ２６２ アンローダ ２７０ （装置の）架台

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 301

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ボンディングステージ上に位置決めされ
   た基板のボンディング対象部位を押圧固定手段によって
   該ボンディングステージに対して押圧固定した状態でボ
   ンディング手段によりボンディング接続を行うボンディ
   ング装置において、前記 押圧固定手段は、前記ボンディング対象部位に当接
   して押圧する押圧部材と、前記押圧部材及び前記ボンデ
   ィングステージを相対的に近接離間自在に支持する支持
   機構と、前記押圧部材を駆動して接離するとともに近接
   時に押圧力を付与する駆動手段と、前記押圧部材と前記
   支持機構との間に介装され該押圧部材が固着された中継
   部材とを有し、 前記中継部材を前記支持機構に対して前記近接離間方向
   を含む面内において傾動可能に装着する傾動機構を備
   え、 前記傾動機構は、前記支持機構に形成された孔と、前記
   孔に挿通された鋼球と、前記中継部材に設けられて前記
   鋼球の下端部近傍が係合する凹部と、前記支持機構に固
   着されて自由端部が前記鋼球の上端部に係合する板ばね
   とからなり、 前記支持機構と前記中継部材とは、前記傾動機構により
   前記近接離間方向に対して略垂直な平面内において４点
   で装着され、 前記 ４点各々は、前記ボンディング対象部位の中心にお
   いて互いに直交する２本の仮想直線各々に関して対称に
   配置され、 前記押圧部材は、該押圧部材と前記中継部材との少なく
   ともいずれか一方に設けられた第１の係止部及び第２の
   係止部と、前記第１の係止部及び第２の係止部の少なく
   ともいずれか一方を他方の該係止部に対して近接又は離
   間する方向に付勢する付勢手段とにより前記中継部材に
   着脱自在に装着されていること を特徴とするボンディン
   グ装置。
2. 【請求項２】 ボンディングステージ上に位置決めされ
   た基板のボンディング対象部位を押圧固定手段によって
   該ボンディングステージに対して押圧固定した状態でボ
   ンディング手段によりボンディング接続を行うボンディ
   ング装置において、前記 押圧固定手段は、前記ボンディング対象部位に当接
   して押圧する押圧部材と、前記押圧部材及び前記ボンデ
   ィングステージを相対的に近接離間自在に支持する支持
   機構と、前記押圧部材を駆動して接離するとともに近接
   時に押圧力を付与する駆動手段と、前記押圧部材と前記
   支持機構との間に介装され該押圧部材が固着された中継
   部材とを有し、 前記中継部材を前記支持機構に対して前記近接離間方向
   を含む面内において傾動可能に装着する傾動機構を備
   え、 前記傾動機構は、前記支持機構に形成された孔と、前記
   孔に挿通された鋼球と、前記中継部材に設けられて前記
   鋼球の下端部近傍が係合する凹部と、前記支持機構に固
   着されて自由端部が前記鋼球の上端部に係合する板ばね
   とからなり、 前記支持機構と前記中継部材とは、前記傾動機構により
   前記近接離間方向に対して略垂直な平面内において２点
   で装着され、 前記 ２点は、前記ボンディング対象部位の中心を通る仮
   想直線上であって該中心に関して対称に配置され、 前記押圧部材は、該押圧部材と前記中継部材との少なく
   ともいずれか一方に設けられた第１の係止部及び第２の
   係止部と、前記第１の係止部及び第２の係止部の少なく
   ともいずれか一方を他方の該係止部に対して近接又は離
   間する方向に付勢する付勢手段とにより前記中継部材に
   着脱自在に装着されていること を特徴とするボンディン
   グ装置。
3. 【請求項３】 基板のボンディング対象部位に当接して
   ボンディングステージに対して押圧する押圧部材と、前
   記押圧部材及び前記ボンディングステージを相対的に近
   接離間自在に支持する支持機構と、前記押圧部材を駆動
   して接離するとともに近接時に押圧力を付与する駆動手
   段と、前記押圧部材と前記支持機構との間に介装され該
   押圧部材が固着された中継部材とを有し、 前記中継部材を前記支持機構に対して前記近接離間方向
   を含む面内において傾動可能に装着する傾動機構を備
   え、 前記傾動機構は、前記支持機構に形成された孔と、前記
   孔に挿通された鋼球と、前記中継部材に設けられて前記
   鋼球の下端部近傍が係合する凹部と、前記支持機構に固
   着されて自由端部が前記鋼球の上端部に係合する板ばね
   とからなり、 前記支持機構と前記中継部材とは、前記傾動機構により
   前記近接離間方向に対 して略垂直な平面内において４点
   で装着され、 前記 ４点各々は、前記ボンディング対象部位の中心にお
   いて互いに直交する２本の仮想直線各々に関して対称に
   配置され、 前記押圧部材は、該押圧部材と前記中継部材との少なく
   ともいずれか一方に設けられた第１の係止部及び第２の
   係止部と、前記第１の係止部及び第２の係止部の少なく
   ともいずれか一方を他方の該係止部に対して近接又は離
   間する方向に付勢する付勢手段とにより前記中継部材に
   着脱自在に装着されていること を特徴とする基板押圧固
   定機構。
4. 【請求項４】 基板のボンディング対象部位に当接して
   ボンディングステージに対して押圧する押圧部材と、前
   記押圧部材及び前記ボンディングステージを相対的に近
   接離間自在に支持する支持機構と、前記押圧部材を駆動
   して接離するとともに近接時に押圧力を付与する駆動手
   段と、前記押圧部材と前記支持機構との間に介装され該
   押圧部材が固着された中継部材とを有し、 前記中継部材を前記支持機構に対して前記近接離間方向
   を含む面内において傾動可能に装着する傾動機構を備
   え、 前記傾動機構は、前記支持機構に形成された孔と、前記
   孔に挿通された鋼球と、前記中継部材に設けられて前記
   鋼球の下端部近傍が係合する凹部と、前記支持機構に固
   着されて自由端部が前記鋼球の上端部に係合する板ばね
   とからなり、 前記支持機構と前記中継部材とは、前記傾動機構により
   前記近接離間方向に対して略垂直な平面内において２点
   で装着され、 前記 ２点は、前記ボンディング対象部位の中心を通る仮
   想直線上であって該中心に関して対称に配置され、 前記押圧部材は、該押圧部材と前記中継部材との少なく
   ともいずれか一方に設けられた第１の係止部及び第２の
   係止部と、前記第１の係止部及び第２の係止部の少なく
   ともいずれか一方を他方の該係止部に対して近接又は離
   間する方向に付勢する付勢手段とにより前記中継部材に
   着脱自在に装着されていること を特徴とする基板押圧固
   定機構。