JPH01105554A - 組立装置 - Google Patents
組立装置Info
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- JPH01105554A JPH01105554A JP62261550A JP26155087A JPH01105554A JP H01105554 A JPH01105554 A JP H01105554A JP 62261550 A JP62261550 A JP 62261550A JP 26155087 A JP26155087 A JP 26155087A JP H01105554 A JPH01105554 A JP H01105554A
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- chute
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、組立装置、たとえば半導体装置の組み立てに
用いられるワイヤボンディング装置に適用して、特に有
効な技術に関する。
用いられるワイヤボンディング装置に適用して、特に有
効な技術に関する。
組立装置の一例であるワイヤボンディング装置における
ワーク供給機構として説明されている例としては、たと
えば特願昭６１−１０１０．．３号があり、この出願明
細書中においては、ワークであるリードフレームの品種
を変更する際に、カム機構を用いてラックガイドの幅を
調整する技術が示されている。
ワーク供給機構として説明されている例としては、たと
えば特願昭６１−１０１０．．３号があり、この出願明
細書中においては、ワークであるリードフレームの品種
を変更する際に、カム機構を用いてラックガイドの幅を
調整する技術が示されている。
本発明者は、前記のような組立機構におけるワーク供給
機構について検討した。その概要は次の通りである。
機構について検討した。その概要は次の通りである。
一般に、ワイヤボンディング装置等の組立装置に右いて
、リードフレーム等のワークをボンディングステージに
セットする技術としては、ローダ側に該リードフレーム
の収容されたラックを装着し、アンローダ側には空の状
態のラックを装着し、両ラック間のシュート上において
、リードフレームを移動させてその途中部分に設けられ
たボンディングステージ上でボンディング作業を行うフ
レームフィーダ機構が知られている。
、リードフレーム等のワークをボンディングステージに
セットする技術としては、ローダ側に該リードフレーム
の収容されたラックを装着し、アンローダ側には空の状
態のラックを装着し、両ラック間のシュート上において
、リードフレームを移動させてその途中部分に設けられ
たボンディングステージ上でボンディング作業を行うフ
レームフィーダ機構が知られている。
ところで、前記のようなフレームフィーダ機構において
、品種の異なるフレームでのボンディング作業を行う場
合には、その都度ラックガイドおよびシュートをその幅
寸法の異なるものに交換する必要があった。
、品種の異なるフレームでのボンディング作業を行う場
合には、その都度ラックガイドおよびシュートをその幅
寸法の異なるものに交換する必要があった。
この点について前記出願明細書においては、ラックガイ
ドの幅をカム機構で調整可能な技術が開示されているが
、カムにおいて加工された幅のう。
ドの幅をカム機構で調整可能な技術が開示されているが
、カムにおいて加工された幅のう。
ツク以外の規格のものは使用できず、またカムを用いる
ために機構が複雑化するという問題点のあることが本発
明者によって見出された。
ために機構が複雑化するという問題点のあることが本発
明者によって見出された。
一方、ねじ構造によってラック幅を無段階的に変化させ
る技術も考えられるが、品種毎に調整が煩雑となる問題
点のあることが本発明者によって見出されている。
る技術も考えられるが、品種毎に調整が煩雑となる問題
点のあることが本発明者によって見出されている。
さらに、前記いずれの方式によってもラックガイドの幅
変更は可能であるものの、シュートの幅決めを新たに行
わなければならず、品種変更の際には、煩雑な作業を必
要としていた。
変更は可能であるものの、シュートの幅決めを新たに行
わなければならず、品種変更の際には、煩雑な作業を必
要としていた。
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は品種変更の極めて容易なワーク供給機構を備
えた組立装置を提供することにある。
その目的は品種変更の極めて容易なワーク供給機構を備
えた組立装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願にふいて開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ラックを保持する一対のラックガイドと、前
記ラックからのワークを移送する一対のシュートとを備
えたワーク供給機構とし、前記ワークの移送方向に対し
てそれぞれ同側部のラックガイドとシュートとが一体的
に固定されて対向方向にある“ラックガイドおよびシュ
ートに対して幅方向に移動可能な構造としたものである
。
記ラックからのワークを移送する一対のシュートとを備
えたワーク供給機構とし、前記ワークの移送方向に対し
てそれぞれ同側部のラックガイドとシュートとが一体的
に固定されて対向方向にある“ラックガイドおよびシュ
ートに対して幅方向に移動可能な構造としたものである
。
上記した手段によれば、ラックガイド間とシュートのい
ずれか一方の幅を決定すれば、他の一方の幅も決定され
るため、改めて調整する必要がなく、品種の変更が極め
て容易なワーク供給技術を提供することができる。
ずれか一方の幅を決定すれば、他の一方の幅も決定され
るため、改めて調整する必要がなく、品種の変更が極め
て容易なワーク供給技術を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例であるフレームフィーダを
示す平面図、第２図は第１図の■−■線における断面図
、第３図は本実施例で用いられるスペーサを示す説明図
、第４図は本実施例で用いられるセンターブロックを示
す斜視図、第５図は該センターブロックとフレームフィ
ーダとの固定状態を示す説明図である。
示す平面図、第２図は第１図の■−■線における断面図
、第３図は本実施例で用いられるスペーサを示す説明図
、第４図は本実施例で用いられるセンターブロックを示
す斜視図、第５図は該センターブロックとフレームフィ
ーダとの固定状態を示す説明図である。
本実施例の組立装置は半導体装置の製造に用いられるワ
イヤボンディング装置であり、たとえば図示されないワ
ークとしてのリードフレームＬの電極間結線を行うため
のものである。
イヤボンディング装置であり、たとえば図示されないワ
ークとしてのリードフレームＬの電極間結線を行うため
のものである。
フレームフィーダ１は第１図に示されるように、一対の
ラックガイド２ａ、２ｂが２箇所に設けられており、こ
のラックガイド２ａ、２ｂ間にシュー）３ａ、３ｂが設
けられた構造を有している。
ラックガイド２ａ、２ｂが２箇所に設けられており、こ
のラックガイド２ａ、２ｂ間にシュー）３ａ、３ｂが設
けられた構造を有している。
前記ラックガイド２ａ、２ｂの取付構造についいて説明
すると、一方のラックガイド２ａはシュート３ａに、他
方のラックガイド２ｂはシュート３ｂにそれぞれ取付は
ボルト４により固定された構造を有している。したがっ
て、第１図および第２図からも明かなように、スライド
軸５上において、ラックガイド２ａはシュート３ａと、
ラックガイド２ｂはシａ −） ３ ｂとそれぞれ一体
的に連動されるようにされている。
すると、一方のラックガイド２ａはシュート３ａに、他
方のラックガイド２ｂはシュート３ｂにそれぞれ取付は
ボルト４により固定された構造を有している。したがっ
て、第１図および第２図からも明かなように、スライド
軸５上において、ラックガイド２ａはシュート３ａと、
ラックガイド２ｂはシａ −） ３ ｂとそれぞれ一体
的に連動されるようにされている。
したがって、ラックガイド２ａ、２ｂ間にラック６を保
持した場合には、該ラックガイド２ａ。
持した場合には、該ラックガイド２ａ。
２ｂの幅に対応して、シ５−）３ａ、３ｂの幅も一定値
に固定された状態となる。また逆に、シュート３ａ、３
・ｂをリードフレームに合わせて位置決めするとラック
ガイドも当該ラックに適合した幅で位置決めされる。な
お、前記スライド軸５は、たとえばエアシリンダ等の付
勢手段で構成されており、互いに対向する方向に向かつ
て付勢される構造を有している。
に固定された状態となる。また逆に、シュート３ａ、３
・ｂをリードフレームに合わせて位置決めするとラック
ガイドも当該ラックに適合した幅で位置決めされる。な
お、前記スライド軸５は、たとえばエアシリンダ等の付
勢手段で構成されており、互いに対向する方向に向かつ
て付勢される構造を有している。
このようなラック６間の幅とシュート３ａ、３ｂ間の幅
との関係については、さらに前記ラックガイド２ ａ、
’ ２ ｂを固定する際にラックガイド２ａ、２ｂとシ
ュート３ａ、３ｂとの間に、第３図に示すような所定厚
のスペーサ８を介装することにより微調整が可能となっ
ている。
との関係については、さらに前記ラックガイド２ ａ、
’ ２ ｂを固定する際にラックガイド２ａ、２ｂとシ
ュート３ａ、３ｂとの間に、第３図に示すような所定厚
のスペーサ８を介装することにより微調整が可能となっ
ている。
なお、前記フレームフィーダ１の固定の際には、第１図
に示すようにその中央部分において、センターブロック
１１でシュートおよびラックガイドの幅を決める。
に示すようにその中央部分において、センターブロック
１１でシュートおよびラックガイドの幅を決める。
ここで、センターブロック１１は第４図に示されるよう
に、四角形状のブロック本体１３を有しており、このブ
ロック本体の両側面には′シュート幅を決めるための突
起がある。さらに、このブロック本体１３の上面には、
所定位置に垂直上方に位置決めピン１４の突設された位
置決め板１５が上下動可能な状態で取付けられている。
に、四角形状のブロック本体１３を有しており、このブ
ロック本体の両側面には′シュート幅を決めるための突
起がある。さらに、このブロック本体１３の上面には、
所定位置に垂直上方に位置決めピン１４の突設された位
置決め板１５が上下動可能な状態で取付けられている。
この位置決めピン１４は、ワークとしてのリードフレー
ムＬの位置決め孔に対応して設けられており、シ５−）
３ａ、３ｂ上を移送されてきたリードフレームＬは、こ
の位置決めピン１４によって位置補整が行われる構造と
なっている。
ムＬの位置決め孔に対応して設けられており、シ５−）
３ａ、３ｂ上を移送されてきたリードフレームＬは、こ
の位置決めピン１４によって位置補整が行われる構造と
なっている。
また、前記位置決め板１５の上方にはリード押さえ１６
が水平方向に延設されており、このリード押さえ１６は
、その一端でブロック本体１３に対して上下動可能に支
持されている。また、該リード押さえ１６の中央にはボ
ンディング用窓１７が開設され、このボンディング用窓
１７を通じてボンディングツール１８によるボンディン
グ作業が行われる構造となっている。
が水平方向に延設されており、このリード押さえ１６は
、その一端でブロック本体１３に対して上下動可能に支
持されている。また、該リード押さえ１６の中央にはボ
ンディング用窓１７が開設され、このボンディング用窓
１７を通じてボンディングツール１８によるボンディン
グ作業が行われる構造となっている。
前記ブロック本体１３において、リード押さえ１６の延
設方向とは逆方向の側面には、横押さえ治具１９が少ロ
ック本体１３に対して水平方向に移動可能な状態で取付
けられている。この横押さえ治具１９によりシｘ−）３
ａ、３ｂ内を送られて所定位置で停止するリードフレー
ムＬは、水平方向に押圧されて横方向の位置決めが行わ
れるようになっている。
設方向とは逆方向の側面には、横押さえ治具１９が少ロ
ック本体１３に対して水平方向に移動可能な状態で取付
けられている。この横押さえ治具１９によりシｘ−）３
ａ、３ｂ内を送られて所定位置で停止するリードフレー
ムＬは、水平方向に押圧されて横方向の位置決めが行わ
れるようになっている。
一方、前記横押さえ治具１９が取付けられている側面と
は逆の側面には、ヒートブロック１２用ストフパ２０が
設けられて沿り、リードフレームＬの厚さに対応して、
所定の高さでヒートブロック１２を固定する構造となっ
ている。このヒートブロック１２には加熱源としてのヒ
ータ（図示背図）が内蔵されて右り、と−ドブロック上
面で構成されるボンディングステージを所定の温度で加
熱する構造となっている。したがって、シュート３ａ、
３ｂ上を移送されて来たリードフレームしは、前記ボン
ディングステージのステージ面に押圧されて所定のボン
ディング温度に加熱される。
は逆の側面には、ヒートブロック１２用ストフパ２０が
設けられて沿り、リードフレームＬの厚さに対応して、
所定の高さでヒートブロック１２を固定する構造となっ
ている。このヒートブロック１２には加熱源としてのヒ
ータ（図示背図）が内蔵されて右り、と−ドブロック上
面で構成されるボンディングステージを所定の温度で加
熱する構造となっている。したがって、シュート３ａ、
３ｂ上を移送されて来たリードフレームしは、前記ボン
ディングステージのステージ面に押圧されて所定のボン
ディング温度に加熱される。
前記センターブロック１１の上方には、ボンディングア
ーム２２が延設されており、該ボンディングアーム２２
の先端に取付けられたキャピラリ等のボンディングツー
ル１８が前記センターブロック１１のポンディング用窓
１７の内部に入り込み、ボンディングを行゛う構造とな
っている。
ーム２２が延設されており、該ボンディングアーム２２
の先端に取付けられたキャピラリ等のボンディングツー
ル１８が前記センターブロック１１のポンディング用窓
１７の内部に入り込み、ボンディングを行゛う構造とな
っている。
次に、本実施例の作用について説゛明する。
ローダ側のラックガイド２ａ、２ｂに案内されたラック
６内よりシュートａａ、ａｂ上に供給されたリードフレ
ームＬは、シニー）３ａ、３ｂ上をセンターブロック１
１の位置まで移送されると所定位置に停止されて前記セ
ンターブロック１１のリード押さえ１６によって固定さ
れる。このように固定された状態において、リードフレ
ームＬの下面に位置するヒートブロック１２による加熱
により、リードフレームＬが所定の温度条件とされると
、前記リード押さえ１６に開設されたボンディング用窓
１７を通じてボンディングツール１８によってワイヤボ
ンディング作業が行われる。
６内よりシュートａａ、ａｂ上に供給されたリードフレ
ームＬは、シニー）３ａ、３ｂ上をセンターブロック１
１の位置まで移送されると所定位置に停止されて前記セ
ンターブロック１１のリード押さえ１６によって固定さ
れる。このように固定された状態において、リードフレ
ームＬの下面に位置するヒートブロック１２による加熱
により、リードフレームＬが所定の温度条件とされると
、前記リード押さえ１６に開設されたボンディング用窓
１７を通じてボンディングツール１８によってワイヤボ
ンディング作業が行われる。
このワイヤボンディング作業について詳細は省略するが
、たとえば半導体ペレットのポンディングパッドとイン
ナーリードとを金（Ａｕ） 、ｉ （ＣＵ）等の導電線
を用いて、熱圧着および超音波接合を併用して結線する
、いわゆる周知の技術である。
、たとえば半導体ペレットのポンディングパッドとイン
ナーリードとを金（Ａｕ） 、ｉ （ＣＵ）等の導電線
を用いて、熱圧着および超音波接合を併用して結線する
、いわゆる周知の技術である。
このようなボンディング作業が完了した後、リード押さ
え１６が上昇して、リードフレームＬが固定を解除され
、再度シｘ−トａａ、３ｂ上を移送されて、今度はアン
ローダ側のラック６内に収容されて１回のワイヤボンデ
ィング工程を完了する。
え１６が上昇して、リードフレームＬが固定を解除され
、再度シｘ−トａａ、３ｂ上を移送されて、今度はアン
ローダ側のラック６内に収容されて１回のワイヤボンデ
ィング工程を完了する。
ここで、リードフレームＬとして形状の異なる製品を用
いる場合には、まず必然的にこのリードフレームＬを収
容するラック６の大きさも異なったものとなるため、ラ
ックガイド２ａ、２ｂの幅を調整し、さらにシュート３
ａ、３ｂ幅も変更する必要がある。この点について、本
実施例によれば、シｚ ）３ａ、３ｂ間に当該品種用
センターブロックを保持させればこれに連動してラック
ガイド２ａ、２ｂの幅も一定値に固定される構造となっ
ている。このため、シュート３ａ、３ｂを固定した後に
、ラックガイド２ａ、２ｂ幅を改めて調整する必要がな
く、極めて容易に品種の変更を実現できる。
いる場合には、まず必然的にこのリードフレームＬを収
容するラック６の大きさも異なったものとなるため、ラ
ックガイド２ａ、２ｂの幅を調整し、さらにシュート３
ａ、３ｂ幅も変更する必要がある。この点について、本
実施例によれば、シｚ ）３ａ、３ｂ間に当該品種用
センターブロックを保持させればこれに連動してラック
ガイド２ａ、２ｂの幅も一定値に固定される構造となっ
ている。このため、シュート３ａ、３ｂを固定した後に
、ラックガイド２ａ、２ｂ幅を改めて調整する必要がな
く、極めて容易に品種の変更を実現できる。
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。
できる。
（１）、移送方向に対してそれぞれ同側部にあるラック
ガイド２ａとシニー）３ａＳ志よび２ｂと３ｂとをそれ
ぞれ一体的に固定し、スライド軸５上を幅方向に互いに
付勢可能な構造としておくことにより、シｓ−） ３
ａ、３．ｂ間にセンターブロックを固定することにより
、ラックガイド２ａ、２ｂ間の幅も設定されるため、シ
ュート幅を自動設定することが可能となる。
ガイド２ａとシニー）３ａＳ志よび２ｂと３ｂとをそれ
ぞれ一体的に固定し、スライド軸５上を幅方向に互いに
付勢可能な構造としておくことにより、シｓ−） ３
ａ、３．ｂ間にセンターブロックを固定することにより
、ラックガイド２ａ、２ｂ間の幅も設定されるため、シ
ュート幅を自動設定することが可能となる。
（２）、前記（１）により、少量多品種製品に対応した
効率的な作業の可能なワイヤボンディング装置を提供す
ることができる。
効率的な作業の可能なワイヤボンディング装置を提供す
ることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、ラックガイド
２ａ、２ｂ間の幅の微調整に関してはスペーサ８を使用
する場合について説明したが、ラックガイド２ａ、２ｂ
間に調整ボルト等を設けて微調整を行なう構造としても
よい。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、ラックガイド
２ａ、２ｂ間の幅の微調整に関してはスペーサ８を使用
する場合について説明したが、ラックガイド２ａ、２ｂ
間に調整ボルト等を設けて微調整を行なう構造としても
よい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるワイヤボンディング装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、他の組立装置にも適用できる。
をその利用分野である、いわゆるワイヤボンディング装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、他の組立装置にも適用できる。
本願において開示される発明のうち代表的なも。
のによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通
りである。
りである。
すなわち、ラックを保持する一対のラックガイドと、前
記ラックからのワークを移送する一対のシュートとを備
えたワーク供給機構とし、このワーク供給機構が前記ワ
ークの移送方向に対してそれぞれ同側部のラックガイド
とシュートとが一体的に固定されて対向方向にあるラッ
クガイドおよびシュートに対して幅方向に移動可能な組
立装置とすることによって、シュート幅を決定すればラ
ックガイド幅も決定されるため、シュート幅を改めて調
整する必要がなく、品種の変更が極めて容易なワーク供
給技術を提供することができる。
記ラックからのワークを移送する一対のシュートとを備
えたワーク供給機構とし、このワーク供給機構が前記ワ
ークの移送方向に対してそれぞれ同側部のラックガイド
とシュートとが一体的に固定されて対向方向にあるラッ
クガイドおよびシュートに対して幅方向に移動可能な組
立装置とすることによって、シュート幅を決定すればラ
ックガイド幅も決定されるため、シュート幅を改めて調
整する必要がなく、品種の変更が極めて容易なワーク供
給技術を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置に用いられるフレームフィーダを示す平面図、 第２図は第１図の■−■線における断面図、第３図は前
記実施例で用いられるスペーサを示す説明図、 第４図は前記実施例で用いられるセンターブロックを示
す斜視図、 第５図は前記実施例に右けるセンターブロックとフレー
ムフィーダ１との固定状態を示す説明図である。 ■・・・フレームフィーダ、２・・・ガイド部、２ａ、
２ｂ・・・ラックガイド、３ａ、３ｂ・・・シュート、
４・・・取付はボルト、５・・・スライド軸、６・・・
ラック、８・・・スペーサ、１１・・・センターブロッ
ク、１２・・・ヒートブロック、１３・・・ブロック本
体、１４・・・位置決めピン、１５・・・位置決め板、
１６・・・リード押さえ、１７・・・ボンディング用窓
、１８・・・ボンディング用ツール、１９・・・横押さ
え治具、２０・・・ストッパ、２２・・・ボンディング
アーム、Ｌ・・・リードフレーム。 第１図 第２図
置に用いられるフレームフィーダを示す平面図、 第２図は第１図の■−■線における断面図、第３図は前
記実施例で用いられるスペーサを示す説明図、 第４図は前記実施例で用いられるセンターブロックを示
す斜視図、 第５図は前記実施例に右けるセンターブロックとフレー
ムフィーダ１との固定状態を示す説明図である。 ■・・・フレームフィーダ、２・・・ガイド部、２ａ、
２ｂ・・・ラックガイド、３ａ、３ｂ・・・シュート、
４・・・取付はボルト、５・・・スライド軸、６・・・
ラック、８・・・スペーサ、１１・・・センターブロッ
ク、１２・・・ヒートブロック、１３・・・ブロック本
体、１４・・・位置決めピン、１５・・・位置決め板、
１６・・・リード押さえ、１７・・・ボンディング用窓
、１８・・・ボンディング用ツール、１９・・・横押さ
え治具、２０・・・ストッパ、２２・・・ボンディング
アーム、Ｌ・・・リードフレーム。 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ラックを保持する一対のラックガイドと、前記ラッ
クからのワークを移送する一対のシュートとを備えたワ
ーク供給機構を有し、該ワーク供給機構が前記ワークの
移送方向に対してそれぞれ同側部のラックガイドとシュ
ートとが一体的に固定されて対向方向にあるラックガイ
ドおよびシュートに対して幅方向に移動可能であること
を特徴とする組立装置。 ２、前記幅方向の移動が付勢手段によって行われ、付勢
方向の対向位置にあるラックガイド間へのラックの介装
によりシュート間の幅が設定されることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の組立装置。 ３、ワークとしてリードフレームを用いるワイヤボンデ
ィング装置であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62261550A JPH01105554A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62261550A JPH01105554A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105554A true JPH01105554A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17363455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62261550A Pending JPH01105554A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105554A (ja) |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP62261550A patent/JPH01105554A/ja active Pending
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