JPH0677109A - レジストパターンの評価方法 - Google Patents

レジストパターンの評価方法

Info

Publication number
JPH0677109A
JPH0677109A JP2402452A JP40245290A JPH0677109A JP H0677109 A JPH0677109 A JP H0677109A JP 2402452 A JP2402452 A JP 2402452A JP 40245290 A JP40245290 A JP 40245290A JP H0677109 A JPH0677109 A JP H0677109A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
line width
resist
resist pattern
extraction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2402452A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0727858B2 (ja
Inventor
Hidekazu Suda
須田英一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP40245290A priority Critical patent/JPH0727858B2/ja
Publication of JPH0677109A publication Critical patent/JPH0677109A/ja
Publication of JPH0727858B2 publication Critical patent/JPH0727858B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】半導体装置製造の際の写真食刻工程で、現像後
パターン形成されたレジストパターンの線幅評価のため
に使用される線幅測定用パターン及び線幅評価方法を提
供する。 【構成】線幅測定用レジスト線パターンの両側にそれと
同程度の幅を持つレジスト抜けパターンを配置すると共
に、その外側に2倍以上の線幅を持つレジストパターン
を配置する。レジストパターンの線幅はLの測定で得
られるため、隣接パターンとの距離も許容最短距離とな
り、回路パターン内線幅により近い値の測定が可能とな
る。同様にレジストパターンの抜け線幅を測定する場合
も、レジスト抜けパターンの両側に抜けパターンの抜け
線幅移動を防ぐためのレジスト抜けパターンの2倍以上
の線幅のレジストパターンを配置する。Sを測定する
ため隣接パターン線幅Lを適当な値にしておけば、回
路パターン内の抜け線幅に十分近い値が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造での写
真飾刻工程において、現像後のパターン形成されたレジ
ストパターンの線幅の評価方法に関し、特にその評価の
ために用いられる線幅測定用パターンに関する。
【0002】
【従来の技術】レジストパターンの線幅は、レジスト塗
布の膜厚、予備加熱の温度及び時間、露光装置の条件、
現像液の種類、現像時の条件等によって異なる。その適
正条件出しのためにレジストパターンの線幅を正確に測
定する必要がある。一般には、用いられている最少の線
幅を測定することが多いが、従来の測定方法は、回路パ
ターンとは離れた位置に孤立して設けられたY字型パタ
ーンにより測定が行われていた。これを図5に示す。し
かしながら、現像時においてレジストパターンの線幅は
隣接するパターンの大きさ、及び、隣接パターンとの距
離に依存する。これをパターンサイズ効果と称し、この
影響を受けて、近隣接パターンを持たない従来の測定用
Y字型パターンの線幅は、マスクでは同じ寸法のパター
ンでも、近隣接パターンを多く持つ回路内のパターンの
線幅と異なる値を示すことになる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】パターンサイズ効果の
具体例を以下に述べる。図1(a)(b)において、斜
線部分がレジストである。図1(a)上の線分AA’で
の断面図が図1(b)にあたる。レジストの抜け線幅S
1が隣接レジストパターンの幅L1によって受ける影響を
グラフに示したのが図2である。レジストの抜けパター
ンのマスク寸法を3μmとして一定にした場合、隣接レ
ジストパターンのマスク寸法を3μmとした測定結果が
点c、10μmとした測定結果が点dである。図2に示
す如く、隣接レジストパターンの幅が広い方が、レジス
ト抜け線幅S1は小さな値を示す。点cと点dとで、S1
の値の差は約0.2μm。3μmに対して0.2μmの
幅がせばまるのであるから、その率は7%と非常に大き
い。もちろん露光装置、使用するレジストの種類、レジ
ストを塗布する基板の種類等によってパターンサイズ効
果の影響の大きさは、ばらつきがあるが、傾向としては
同じである。
【0004】図3においても斜線部がレジストパターン
である。中央に示すレジストパターンのマスク寸法を一
定とし、隣接レジストパターンとの距離を変化させた場
合の測定例を図4のグラフに示す。レジストパターンの
マスク寸法を5μmとし、レジスト抜けパターンのマス
ク寸法を3μmとした場合の測定結果を点e、5μmと
した場合を点fに示す。点eと点fとのL2の値の差は
0.2μmで、率としては1%である。図4から、隣接
パターンとの距離が近い程、レジスト線幅L2は大きな
値を示すことがわかる。
【0005】以上、パターンサイズ効果をまとめると、
隣接するパターンが大きい程、レジストパターンの線幅
は小さくなる傾向を持ち、又、隣接するパターンとの距
離が近いほど、レジストパターンの線幅は太る傾向を持
つ。このパターンサイズ効果の影響を考慮すれば、パタ
ーン密度の非常に高い所にある回路パターンの線幅と、
全く孤立して設けられた測定用Y字型パターンの線幅と
は著しい相違があり、測定用パターンとして致命的欠点
を持つ。
【0006】本発明は、かかる欠点を取り除き、パター
ン密度の高い所にあるパターン線幅に、十分近い値を示
すよう考え出された測定用パターンである。
【0007】
【課題を解決する為の手段】本発明は、パターン形成さ
れたレジストパターンの線幅を線幅測定用レジスト抜け
パターンの抜け線幅の測定により評価してなるレジスト
パターンの評価方法に於いて、前記線幅測定用レジスト
抜けパターンとして、線幅測定用レジスト抜けパターン
の両側に当該線幅測定用レジスト抜けパターンの抜け線
幅変動を防止するためのレジストパターンを配置したパ
ターンを用いてなることを特徴とする。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を図6に示す。斜線部がレジ
ストパターンである。本発明の効果を従来の測定用Y字
型パターン図5と対比しながら説明する。レジストパタ
ーンの線幅は、図5の場合、L3を測定していた。隣接
するレジストパターンは実質上存在せず、隣接パターン
との距離(図3 S2)は無限大となり、同じマスク寸法
からできるレジストパターン中最も幅が狭いものが得ら
れる。
【0009】それに対して、実施例においては、線幅測
定用レジスト線パターンの両側にレジスト線パターンと
同程度の幅を持つレジスト抜けパターンを配置すると共
にその外側に2倍以上の線幅を持つレジストパターンを
配置し、レジストパターンの線幅を図6 L4の測定によ
って得るため、隣接パターンとの距離も許される最も短
い距離となり、回路パターン内の線幅により近い値を測
定することが可能となる。同様に、レジストパターンの
抜け線幅を測定する場合も、従来のパターンでは図5
S3を測定するものであるが、隣接パターン線幅が狭い
ため適正な値が得られなかった。本発明では、レジスト
抜けパターンの両側にレジスト抜けパターンの抜け線幅
変動を防止するためのレジストパターンを配置する。本
発明ではこれをレジスト抜けパターンの2倍以上の線幅
のレジストパターンとし、図5 S4を測定するため、
隣接パターン線幅図6 L5を適当な値にしておけば、
回路パターン内の抜け線幅に十分近い値が得られる。
【0010】
【発明の効果】上記に示したように、本発明は、レジス
トパターンの線幅、及び、レジストパターンの抜け線幅
の両者に対し、より適正な測定値を得ることができる。
さらに、従来のY字型パターンと比して、構造も、さほ
ど複雑とはならず、占める面積の増加も最小にとどめて
ある。パターンサイズ効果はパターンの微細化が進むに
従い、その影響が大きくなるため、本発明は、より高精
度な線幅の測定を必要とする微細化パターンに対し、極
めて有用な測定用パターンである。
【図面の簡単な説明】
【図1】
【図3】パターンサイズ効果の実験用パターンの例を示
す図で、図1(b))は図1(a)に於けるAA’での
断面図。斜線部はすべて、レジストを示す。
【図2】
【図4】パターンサイズ効果曲線を示す図。縦軸、横軸
共に1目盛りが1μmを示す。
【図5】従来の線幅測定用パターンを示す図。
【図6】本発明の線幅測定用パターンを示す図。
【符号の説明】
L1,L2・・・レジストパターン線幅 S1,S2・・・レジストパターン抜け線幅 L3,L4・・・測定用のレジストパターン線幅 S3,S4・・・測定用のレジストパターン抜け線幅 L5・・・・・・隣接レジストパターン線幅

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターン形成されたレジストパターンの
    線幅を線幅測定用レジスト抜けパターンの抜け線幅の測
    定により評価してなるレジストパターンの評価方法に於
    いて、前記線幅測定用レジスト抜けパターンとして、線
    幅測定用レジスト抜けパターンの両側に当該線幅測定用
    レジスト抜けパターンの抜け線幅変動を防止するための
    レジストパターンを配置したパターンを用いてなること
    を特徴とするレジストパターンの評価方法。
JP40245290A 1990-12-14 1990-12-14 レジストパターンの評価方法 Expired - Lifetime JPH0727858B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP40245290A JPH0727858B2 (ja) 1990-12-14 1990-12-14 レジストパターンの評価方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP40245290A JPH0727858B2 (ja) 1990-12-14 1990-12-14 レジストパターンの評価方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56199797A Division JPS58101425A (ja) 1981-12-11 1981-12-11 レジストパターンの評価方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0677109A true JPH0677109A (ja) 1994-03-18
JPH0727858B2 JPH0727858B2 (ja) 1995-03-29

Family

ID=18512273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP40245290A Expired - Lifetime JPH0727858B2 (ja) 1990-12-14 1990-12-14 レジストパターンの評価方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0727858B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5375768A (en) * 1976-12-17 1978-07-05 Fujitsu Ltd Size check pattern
JPS5494346U (ja) * 1977-12-16 1979-07-04

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5375768A (en) * 1976-12-17 1978-07-05 Fujitsu Ltd Size check pattern
JPS5494346U (ja) * 1977-12-16 1979-07-04

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0727858B2 (ja) 1995-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930020564A (ko) 반도체 제조 장치의 평가 장치 및 그 평가 방법
JP2581902B2 (ja) パターン重ね合せ精度測定マークの製造法
JPH08339074A (ja) 露光マスクの製造方法
JPS62115830A (ja) 露光方法
JPH05259152A (ja) 加工された基板上の整列を測定するための機器の正確さを特に分析するための計測学的構造を製造するための方法
JPH0677109A (ja) レジストパターンの評価方法
JPH01186617A (ja) 半導体装置
JPH0265151A (ja) ライン幅損失測定方法
JP2797362B2 (ja) 半導体装置のパターン形成方法
JPH10256149A (ja) レジストパターンの形成方法
US5616438A (en) Reticle and a method for measuring blind setting accuracy using the same
JPH0354455B2 (ja)
KR100734658B1 (ko) Model opc용 데이터 산출 방법
JP2874261B2 (ja) 投影露光マスク
JPH01129414A (ja) フオトレジストパターンの検査方法
RU1353142C (ru) Способ получени рисунка шаблона
JP3146816B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH025445A (ja) パータン目合わせずれ測定方法
KR20020058291A (ko) 선폭 상호 보정용 마스크
KR0146244B1 (ko) 포토 마스크장치 및 포토 마스크 제조 에러 측정방법
JPH05152183A (ja) 半導体装置の寸法測定方法
JPH02125256A (ja) フォトマスク
JPS62283639A (ja) 露光された微細パタ−ンの測定方法
JPS61144022A (ja) フオトマスク
JP2003059787A (ja) シミュレーション方法および回路パターンの形成方法