JPH0676909A - 異方導電性コネクター及びその製造方法 - Google Patents
異方導電性コネクター及びその製造方法Info
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- JPH0676909A JPH0676909A JP25370392A JP25370392A JPH0676909A JP H0676909 A JPH0676909 A JP H0676909A JP 25370392 A JP25370392 A JP 25370392A JP 25370392 A JP25370392 A JP 25370392A JP H0676909 A JPH0676909 A JP H0676909A
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明の目的は、接点の信頼性の高い異方
導電性コネクターを提供するとともに、容易に製造する
ことができ、コストダウンを図れる異方導電性コネクタ
ーの製造方法を提供することである。 【構成】 この発明は、電子デバイス間の電気コネクタ
ーとして使用される異方導電性コネクターにおいて、多
数本の導電性細線２を挟んだ２枚の樹脂シート１Ａ，１
Ｂを溶融後硬化一体化して適度なゴム弾性を有するよう
に形成された絶縁体１と、この絶縁体１を導電性細線２
に対して直交する方向で所定寸法にレーザーで切断して
この絶縁体１に埋設された導電性細線２の両端を絶縁体
１から突出させて先端が曲面状に形成された突出部２Ａ
とから成るものである。
導電性コネクターを提供するとともに、容易に製造する
ことができ、コストダウンを図れる異方導電性コネクタ
ーの製造方法を提供することである。 【構成】 この発明は、電子デバイス間の電気コネクタ
ーとして使用される異方導電性コネクターにおいて、多
数本の導電性細線２を挟んだ２枚の樹脂シート１Ａ，１
Ｂを溶融後硬化一体化して適度なゴム弾性を有するよう
に形成された絶縁体１と、この絶縁体１を導電性細線２
に対して直交する方向で所定寸法にレーザーで切断して
この絶縁体１に埋設された導電性細線２の両端を絶縁体
１から突出させて先端が曲面状に形成された突出部２Ａ
とから成るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣメモリーカード
用コネクター、液晶パネル用接点、ＬＳＩの表面実装等
の電気デバイスを電気的に接続するための異方導電性コ
ネクターに関する。
用コネクター、液晶パネル用接点、ＬＳＩの表面実装等
の電気デバイスを電気的に接続するための異方導電性コ
ネクターに関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性コネクターはその厚さ方向に
良好な導電性を有し、厚さ方向に直交する方向には絶縁
を保つものである。このような異方導電性コネクター
は、導電性繊維を微細なピッチで整列させて型内に設置
し、その中にシリコーンゴム等を注型してブロックを成
形し、これを導電性繊維に対して直角に切断し、一定の
厚さにしたものや、金属箔をエッチングして微細な導電
性平行線を得、樹脂シートと積層接着し、これを導電性
平行線に対して直角に切断して一定の厚さにしたものも
知られている。さらに、導電性繊維と絶縁性繊維の織物
を作り、樹脂シートと積層接着し、これを導電性繊維に
対して直角に切断し一定の厚さにしたものも知られてい
る。さらにまた、導電性繊維を所定の長さに短く切り、
全表面を金メッキしたものをシリコーンゴム等を金型に
注型した中で所定方向に配向させて硬化させ、必要な巾
に切断して得られたものも知られている。
良好な導電性を有し、厚さ方向に直交する方向には絶縁
を保つものである。このような異方導電性コネクター
は、導電性繊維を微細なピッチで整列させて型内に設置
し、その中にシリコーンゴム等を注型してブロックを成
形し、これを導電性繊維に対して直角に切断し、一定の
厚さにしたものや、金属箔をエッチングして微細な導電
性平行線を得、樹脂シートと積層接着し、これを導電性
平行線に対して直角に切断して一定の厚さにしたものも
知られている。さらに、導電性繊維と絶縁性繊維の織物
を作り、樹脂シートと積層接着し、これを導電性繊維に
対して直角に切断し一定の厚さにしたものも知られてい
る。さらにまた、導電性繊維を所定の長さに短く切り、
全表面を金メッキしたものをシリコーンゴム等を金型に
注型した中で所定方向に配向させて硬化させ、必要な巾
に切断して得られたものも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の導電性繊維また
は金属箔からなる微細に整列された平行線（導電体）に
対して直角にカッター等で機械的に切断する際、それら
の導電体が抜けて接点としての信頼性が欠けたり、切断
面の平滑性が不十分な為、研磨し、さらにはメッキ処理
等を施し、接触抵抗を小さくし、長期的な信頼性を確保
しようとしていたが、複雑な工程となりコスト高になっ
ていた。
は金属箔からなる微細に整列された平行線（導電体）に
対して直角にカッター等で機械的に切断する際、それら
の導電体が抜けて接点としての信頼性が欠けたり、切断
面の平滑性が不十分な為、研磨し、さらにはメッキ処理
等を施し、接触抵抗を小さくし、長期的な信頼性を確保
しようとしていたが、複雑な工程となりコスト高になっ
ていた。
【０００４】そこで、この発明は、接点の信頼性が高
く、容易に製造することができ、コストダウンを図れる
異方導電性コネクターを提供するとともに、かかるコネ
クターを容易に製造する方法を提供することを目的とす
る。
く、容易に製造することができ、コストダウンを図れる
異方導電性コネクターを提供するとともに、かかるコネ
クターを容易に製造する方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、電子デバイス間の電気コネクターとし
て使用される異方導電性コネクターにおいて、平行な多
数本の導電性細線を挟んだ２枚の樹脂シートを溶融後硬
化一体化して適度なゴム弾性を有するように形成された
絶縁体と、この絶縁体を導電性細線に対して直交する方
向で所定寸法にレーザーで切断してこの絶縁体に埋設さ
れた導電性細線の両端を絶縁体から突出させて先端が曲
面状に形成された突出部とから成るものである。また、
この発明に係るコネクターの製造方法は、平行な多数本
の導電性細線を挟んだ２枚の樹脂シートを溶融後硬化一
体化してゴム弾性を有する絶縁体を形成する工程と、こ
の絶縁体を導電性細線に対して直交する方向で所定寸法
にレーザーで切断してこの絶縁体に埋設された導電性細
線の両端を絶縁体から突出させて先端を曲面状に形成す
る工程とから成るものである。
め、この発明は、電子デバイス間の電気コネクターとし
て使用される異方導電性コネクターにおいて、平行な多
数本の導電性細線を挟んだ２枚の樹脂シートを溶融後硬
化一体化して適度なゴム弾性を有するように形成された
絶縁体と、この絶縁体を導電性細線に対して直交する方
向で所定寸法にレーザーで切断してこの絶縁体に埋設さ
れた導電性細線の両端を絶縁体から突出させて先端が曲
面状に形成された突出部とから成るものである。また、
この発明に係るコネクターの製造方法は、平行な多数本
の導電性細線を挟んだ２枚の樹脂シートを溶融後硬化一
体化してゴム弾性を有する絶縁体を形成する工程と、こ
の絶縁体を導電性細線に対して直交する方向で所定寸法
にレーザーで切断してこの絶縁体に埋設された導電性細
線の両端を絶縁体から突出させて先端を曲面状に形成す
る工程とから成るものである。
【０００６】
【作用】導電性細線に対して直交する方向にレーザーで
切断することにより、薄物の異方導電性コネクターが寸
法精度良く得られるばかりではなく、切断された細線で
ある導電体の抜け落ちがなく、しかも、樹脂シート上下
端面から導電体すなわち細線の両端が出っ張り、その先
端が曲面状を形成するので、切断後の研磨等が不要で、
接点の信頼性と、適度な挿抜抵抗を有し、繰返し耐久性
に優れた異方導電性コネクターを得ることができる。
切断することにより、薄物の異方導電性コネクターが寸
法精度良く得られるばかりではなく、切断された細線で
ある導電体の抜け落ちがなく、しかも、樹脂シート上下
端面から導電体すなわち細線の両端が出っ張り、その先
端が曲面状を形成するので、切断後の研磨等が不要で、
接点の信頼性と、適度な挿抜抵抗を有し、繰返し耐久性
に優れた異方導電性コネクターを得ることができる。
【０００７】
【実施例】以下にこの発明の好適な実施例を図面を参照
して説明する。図１に示す実施例は、絶縁体１に多数の
導電性細線２が埋設してあり、この細線２の両端は絶縁
体１から突出させて突出部２Ａに形成されている。この
突出部２Ａは曲面状に形成されている。絶縁体１は、図
２に示すように多数本の導電性細線２を２枚の樹脂シー
ト１Ａ，１Ｂで挟み、これら樹脂シート１Ａ，１Ｂを溶
融後硬化一体化させて成形される。導電性細線２は微細
ピッチで平行に配列されている。樹脂シート１Ａ，１Ｂ
を溶融・硬化させたもの（後述する本圧着シート）を、
導電性細線２に対し直交する方向（図２の矢印方向）で
レーザーで所定寸法に切断したものが図１に示すもので
ある。
して説明する。図１に示す実施例は、絶縁体１に多数の
導電性細線２が埋設してあり、この細線２の両端は絶縁
体１から突出させて突出部２Ａに形成されている。この
突出部２Ａは曲面状に形成されている。絶縁体１は、図
２に示すように多数本の導電性細線２を２枚の樹脂シー
ト１Ａ，１Ｂで挟み、これら樹脂シート１Ａ，１Ｂを溶
融後硬化一体化させて成形される。導電性細線２は微細
ピッチで平行に配列されている。樹脂シート１Ａ，１Ｂ
を溶融・硬化させたもの（後述する本圧着シート）を、
導電性細線２に対し直交する方向（図２の矢印方向）で
レーザーで所定寸法に切断したものが図１に示すもので
ある。
【０００８】次に具体的な製造例について説明すると、
最初に図３に示すように、厚さ０．１〜０．６mmのエチ
レン−酢酸ビニル共重合体から成る樹脂シート１Ａを精
密糸巻き機３の回転フレーム４の平面部上下両面に仮止
め固定し、その上に、直径４０〜１００μｍのステンレ
ス細線から成る導電性細線２を一定の張力をかけながら
２５０μｍのピッチで精密に配列する。次いで所定巾配
列終了後、更に樹脂シート１Ｂ（図示せず）をのせ、回
転フレーム４の全体をポリエチレンテレフタレートの袋
に入れて真空に引きながら、９５℃のオーブンに入れて
導電性細線２と樹脂シート１Ａ，１Ｂとを予備圧着一体
化した。その後、回転フレーム４から取外して予備圧着
シートを得た。このプロセスを繰返すことによって予備
圧着シートを所定枚数（２枚）用意し、これら予備圧着
シートの平行度を正確に合せ、かつ半ピッチずらしなが
ら所定枚数（２枚）重ね、ガラス板に挟んでポリエチレ
ンテレフタレートの袋に入れ真空に引きながら１３０℃
のオーブンに入れ本圧着を行なった。ガラス板から剥が
して導電性細線２が２層入った本圧着シートを得た（図
４参照）。ここで導電性細線２は１層でも３層以上のも
のであってもよいが２層が好適である。１層では接点の
信頼性に問題があり、３層以上だとコストが高くなる。
このようにして得られた本圧着シートを導電性細線２に
直角にＣＯ2レーザーにて所定巾（０．５〜２mm）に切
断した。レーザーの出力やパルスの条件、切断速度等の
最適化によって導電性細線２が抜け落ちずに、しかも絶
縁体１の上下端面から導電体となる切断された導電性細
線２が出っ張り（出っ張り量４０〜１００μｍ）、この
出っ張り部分、すなわち突出部２Ａの先端が曲面状に形
成されたＩＣメモリーカード用異方導電性コネクターを
得た。
最初に図３に示すように、厚さ０．１〜０．６mmのエチ
レン−酢酸ビニル共重合体から成る樹脂シート１Ａを精
密糸巻き機３の回転フレーム４の平面部上下両面に仮止
め固定し、その上に、直径４０〜１００μｍのステンレ
ス細線から成る導電性細線２を一定の張力をかけながら
２５０μｍのピッチで精密に配列する。次いで所定巾配
列終了後、更に樹脂シート１Ｂ（図示せず）をのせ、回
転フレーム４の全体をポリエチレンテレフタレートの袋
に入れて真空に引きながら、９５℃のオーブンに入れて
導電性細線２と樹脂シート１Ａ，１Ｂとを予備圧着一体
化した。その後、回転フレーム４から取外して予備圧着
シートを得た。このプロセスを繰返すことによって予備
圧着シートを所定枚数（２枚）用意し、これら予備圧着
シートの平行度を正確に合せ、かつ半ピッチずらしなが
ら所定枚数（２枚）重ね、ガラス板に挟んでポリエチレ
ンテレフタレートの袋に入れ真空に引きながら１３０℃
のオーブンに入れ本圧着を行なった。ガラス板から剥が
して導電性細線２が２層入った本圧着シートを得た（図
４参照）。ここで導電性細線２は１層でも３層以上のも
のであってもよいが２層が好適である。１層では接点の
信頼性に問題があり、３層以上だとコストが高くなる。
このようにして得られた本圧着シートを導電性細線２に
直角にＣＯ2レーザーにて所定巾（０．５〜２mm）に切
断した。レーザーの出力やパルスの条件、切断速度等の
最適化によって導電性細線２が抜け落ちずに、しかも絶
縁体１の上下端面から導電体となる切断された導電性細
線２が出っ張り（出っ張り量４０〜１００μｍ）、この
出っ張り部分、すなわち突出部２Ａの先端が曲面状に形
成されたＩＣメモリーカード用異方導電性コネクターを
得た。
【０００９】なお、図５に示すように、導電性細線２と
してステンレスを使用した場合、硬度が高く、ピンとの
接触の際、抵抗値が不安定になり易いので、樹脂シート
１Ａ，１Ｂの上下端面から出っ張っている部分のみにニ
ッケル・ボロンメッキ処理５を施し、抵抗値の安定化
と、摺動性を向上させることもできる。
してステンレスを使用した場合、硬度が高く、ピンとの
接触の際、抵抗値が不安定になり易いので、樹脂シート
１Ａ，１Ｂの上下端面から出っ張っている部分のみにニ
ッケル・ボロンメッキ処理５を施し、抵抗値の安定化
と、摺動性を向上させることもできる。
【００１０】導電性細線２として、ステンレス細線の代
りに、材料自体の電気抵抗値が小さく、しかも、メッキ
無しでもピンとの接触の際の優れた接触抵抗・摺動性を
確保できる金系合金細線（径４０〜１００μｍ）を用い
ることもできる。
りに、材料自体の電気抵抗値が小さく、しかも、メッキ
無しでもピンとの接触の際の優れた接触抵抗・摺動性を
確保できる金系合金細線（径４０〜１００μｍ）を用い
ることもできる。
【００１１】樹脂シート１Ａ，１Ｂとして、適度なゴム
弾性を有し、接着性に優れ、吸水性や膨潤性が少なく、
耐候性、引き裂き強度に優れた材料であるエチレン−酢
酸ビニル共重合体を用いることにより、絶縁体１として
吸水性，膨潤性が少なく、耐候性、引き裂き強度に優
れ、電気的にも安定し、信頼性、耐久性の高いものとな
る。特にＩＣメモリーカード用コネクターとしては、接
点接触の確実性を高める為に、コネクターに剪断力を加
えてピンを横から挿入し、コネクターの厚み方向に適度
に圧縮され、適度な挿抜抵抗がある必要があるが、繰返
しの挿抜、例えば１万回〜１０万回（以上）に耐える耐
久性が要求されるが、絶縁体１としてエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体を用いることでこのような要求を満足させ
ることができる。さらに、電子スチルカメラ等屋外用途
へのＩＣメモリーカードの適用が進む中で、上述したよ
うに繰返し耐久性に加えて、外気温度・湿度の影響を受
けない素材の選択と、外気と塵をＩＣメモリーカード内
部に導かないようにピンを抜いた状態ではコネクターが
対向して置かれるゴム状物質と接触し、密閉される必要
もある。そのためには、初期の接触抵抗の確保と合せ
て、耐候性，耐熱性，耐湿性に優れた樹脂及び導電体の
素材と、形状・配列に起因する厚み、均一な弾性、復元
力の最適設計と長期使用過程での均一変形が求められて
いるが、このような要求もこの発明では満足させること
ができる。
弾性を有し、接着性に優れ、吸水性や膨潤性が少なく、
耐候性、引き裂き強度に優れた材料であるエチレン−酢
酸ビニル共重合体を用いることにより、絶縁体１として
吸水性，膨潤性が少なく、耐候性、引き裂き強度に優
れ、電気的にも安定し、信頼性、耐久性の高いものとな
る。特にＩＣメモリーカード用コネクターとしては、接
点接触の確実性を高める為に、コネクターに剪断力を加
えてピンを横から挿入し、コネクターの厚み方向に適度
に圧縮され、適度な挿抜抵抗がある必要があるが、繰返
しの挿抜、例えば１万回〜１０万回（以上）に耐える耐
久性が要求されるが、絶縁体１としてエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体を用いることでこのような要求を満足させ
ることができる。さらに、電子スチルカメラ等屋外用途
へのＩＣメモリーカードの適用が進む中で、上述したよ
うに繰返し耐久性に加えて、外気温度・湿度の影響を受
けない素材の選択と、外気と塵をＩＣメモリーカード内
部に導かないようにピンを抜いた状態ではコネクターが
対向して置かれるゴム状物質と接触し、密閉される必要
もある。そのためには、初期の接触抵抗の確保と合せ
て、耐候性，耐熱性，耐湿性に優れた樹脂及び導電体の
素材と、形状・配列に起因する厚み、均一な弾性、復元
力の最適設計と長期使用過程での均一変形が求められて
いるが、このような要求もこの発明では満足させること
ができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の異方導
電性コネクターによれば、多数本の導電性細線を挟んだ
２枚の樹脂シートを溶融後硬化一体化して適度なゴム弾
性を有するように形成された絶縁体と、この絶縁体を導
電性細線に対して直交する方向で所定寸法にレーザーで
切断してこの絶縁体に埋設された導電性細線の両端を絶
縁体から突出させて先端が曲面状に形成された突出部と
から成るので、導電体の抜け落ちも無く、接点の信頼性
が高い異方導電性コネクターを提供することができる。
さらに、この発明の製造方法によれば、異方導電性コネ
クターを容易に製造することができ、コストダウンを図
り得る。また、絶縁体としてエチレン−酢酸ビニル共重
合体を用いることにより、ピンの繰返しの挿抜に耐える
耐久性も向上し、吸水性や膨潤性も少なく、耐候性，引
き裂き強度に優れたものとなる。
電性コネクターによれば、多数本の導電性細線を挟んだ
２枚の樹脂シートを溶融後硬化一体化して適度なゴム弾
性を有するように形成された絶縁体と、この絶縁体を導
電性細線に対して直交する方向で所定寸法にレーザーで
切断してこの絶縁体に埋設された導電性細線の両端を絶
縁体から突出させて先端が曲面状に形成された突出部と
から成るので、導電体の抜け落ちも無く、接点の信頼性
が高い異方導電性コネクターを提供することができる。
さらに、この発明の製造方法によれば、異方導電性コネ
クターを容易に製造することができ、コストダウンを図
り得る。また、絶縁体としてエチレン−酢酸ビニル共重
合体を用いることにより、ピンの繰返しの挿抜に耐える
耐久性も向上し、吸水性や膨潤性も少なく、耐候性，引
き裂き強度に優れたものとなる。
【図１】この発明の好適な実施例を示す断面図。
【図２】切断前の仮圧着シートを示す斜視図。
【図３】製造方法の一例を説明する図。
【図４】導電性細線を２層にした例を示す本圧着シート
の斜視図。
の斜視図。
【図５】導電性細線の突出部にメッキ処理を施した例を
示す断面図。
示す断面図。
１ 絶縁体 ２ 導電性細線 ２Ａ 突出部
Claims (3)
- 【請求項１】 電子デバイス間の電気コネクターとして
使用される異方導電性コネクターにおいて、 平行な多数本の導電性細線を挟んだ２枚の樹脂シートを
溶融後硬化一体化して適度なゴム弾性を有するように形
成された絶縁体と、 この絶縁体を導電性細線に対して直交する方向で所定寸
法にレーザーで切断してこの絶縁体に埋設された導電性
細線の両端を絶縁体から突出させて先端が曲面状に形成
された突出部と、 から成ることを特徴とする異方導電性コネクター。 - 【請求項２】 絶縁体としてエチレン−酢酸ビニル共重
合体を用いたことを特徴とする異方導電性コネクター。 - 【請求項３】 電子デバイス間の電気コネクターとして
使用される異方導電性コネクターの製造方法において、
平行な多数本の導電性細線を挟んだ２枚の樹脂シートを
溶融後硬化一体化してゴム弾性を有する絶縁体を形成す
る工程と、この絶縁体を導電性細線に対して直交する方
向で所定寸法にレーザーで切断してこの絶縁体に埋設さ
れた導電性細線の両端を絶縁体から突出させて先端を曲
面状に形成する工程とから成る異方導電性コネクターの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25370392A JPH0676909A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 異方導電性コネクター及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25370392A JPH0676909A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 異方導電性コネクター及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0676909A true JPH0676909A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=17254980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25370392A Pending JPH0676909A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 異方導電性コネクター及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676909A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10326664A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Fujikura Rubber Ltd | 電子部品の接続用端子シートの製造方法 |
| WO2000025956A1 (fr) * | 1998-11-02 | 2000-05-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Procede et dispositif de structuration tridimensionnelle de fil et procede de fabrication d'un materiau conducteur |
| US7267559B2 (en) | 2001-05-10 | 2007-09-11 | Fujitsu Limited | Anisotropic conductive sheet, production process, contact structure, electronic device and inspection apparatus for operation test |
| CN104124175A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-10-29 | 申宇慈 | 制造含有导电通孔的基板的方法及导线基材集成体 |
| JP2020181732A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性シートの製造方法 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP25370392A patent/JPH0676909A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10326664A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Fujikura Rubber Ltd | 電子部品の接続用端子シートの製造方法 |
| WO2000025956A1 (fr) * | 1998-11-02 | 2000-05-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Procede et dispositif de structuration tridimensionnelle de fil et procede de fabrication d'un materiau conducteur |
| EP1065017A1 (en) * | 1998-11-02 | 2001-01-03 | Ngk Insulators, Ltd. | Method and device for three-dimensional arrangement of wire and method of manufacturing conductive material |
| EP1065017A4 (en) * | 1998-11-02 | 2001-11-14 | Ngk Insulators Ltd | METHOD AND DEVICE FOR THREE-DIMENSIONAL STRUCTURING OF WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE MATERIAL |
| US6401333B1 (en) | 1998-11-02 | 2002-06-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Method and device for three-dimensional arrangement of wire and method of manufacturing conductive material |
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| WO2015197017A1 (zh) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 申宇慈 | 制造含有导电通孔的基板的方法及导线基材集成体 |
| JP2020181732A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性シートの製造方法 |
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