JP2006040744A - 基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びに三次元接続構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂製の第1ハウジング14と、第1ハウジング14にあらかじめ設定されたピッチで植設された複数のリード端子15とを有する第1ブロック12と、第1ハウジング14と同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第2ハウジング17と、上記リード端子15と同じピッチで第2ハウジング17に植設された複数の連結導体18とを有する第2ブロック13とを一組とし、第1ブロック12と第2ブロック13とが第2ハウジング17の粘着性により接着され、リード端子15と連結導体18とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成からなる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる基板接続部材の外観斜視図である。また、図2はその断面図である。
図9は、本発明の第2の実施の形態にかかる基板接続部材の断面図である。
図10は、本発明の第3の実施の形態にかかる基板接続部材100の断面図である。図10に示すように、本実施の形態にかかる基板接続部材100の基本的な構成も、第1の実施の形態にかかる基板接続部材11と同じである。本実施の形態では、第2ブロック102の構成が第1の実施の形態の基板接続部材11の第2ブロック13と異なる。すなわち、本実施の形態では、第2ハウジング104の額縁部分の上面部104Aから下面部104Bに貫通孔が設けられ、この貫通孔に連結導体106が配設されている。
図11および図12は、本発明の第4の実施の形態にかかる三次元接続構造体の製造方法を説明するための断面図である。
2,7 金属製接続ピン
2A,7A 上端部
2B,7B 下端部
3A,3B,44,46,72,74 電子部品
4A,4B モジュール基板
5A,5B 配線パターン
8 可撓弾性片
11,90,100,110 基板接続部材
12,21 第1ブロック
13,92,102 第2ブロック
14 第1ハウジング
14A,17A,94A,104A 上面部
14B,17B,94B,104B 下面部
15,22 リード端子
15A,18A,22A 一端部
15B,18B,22B 他端部
17,94,104 第2ハウジング
17C 外面
18,96,106 連結導体
30 第1多層配線基板
32,62 絶縁基材
34,68 表面電極配線
34A,64A 電極端子
36,38,66 内層電極配線
40,64 裏面電極配線
42,70 ビア
50 第1モジュール基板
60 第2多層配線基板
76 接続部材
80 第2モジュール基板
Claims (10)
- 樹脂製の第1ハウジングと、前記第1ハウジングにあらかじめ設定されたピッチで植設され、その一端部が前記第1ハウジングの一方の面である上面部に露出し、その他端部が前記第1ハウジングの他方の面である下面部に露出してなる複数のリード端子とを有する第1ブロックと、
前記第1ハウジングと同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第2ハウジングと、前記第1ハウジングに植設された前記リード端子の植設ピッチと同じピッチで前記第2ハウジングに植設され、前記第2ハウジングの一方の面である上面部と他方の面である下面部とにその一端部および他端部とがそれぞれ露出した複数の連結導体とを有する第2ブロックとを一組とし、
前記第1ブロックと前記第2ブロックとが前記第2ハウジングの粘着性により接着され、前記リード端子と前記連結導体とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成を特徴とする基板接続部材。 - 前記第1ブロックの前記第1ハウジングの前記下面部に露出している前記リード端子の他端部が、前記下面部に沿って密着して折り曲げられていることを特徴とする請求項1に記載の基板接続部材。
- 前記第1ブロックの前記第1ハウジングの前記下面部に露出している前記リード端子の他端部が、前記下面部から垂直方向にあらかじめ設定した距離延在された後に、前記下面部に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項1に記載の基板接続部材。
- 前記第2ブロックの前記連結導体が、前記第2ハウジングの外周面に沿って前記第2ハウジングの前記上面部と前記下面部とに延在されて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の基板接続部材。
- 前記第2ブロックの前記連結導体が、前記第2ハウジングの前記上面部と前記下面部とを貫通する貫通孔中に配設されていることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかに記載の基板接続部材。
- 前記連結導体は、金属細線を捩り合わせた捩り線からなることを特徴とする請求項5に記載の基板接続部材。
- 前記連結導体は、前記貫通孔中に充填し硬化された導電性樹脂からなることを特徴とする請求項5に記載の基板接続部材。
- 前記第1ブロックの前記第1ハウジングおよび前記第2ブロックの前記第2ハウジングが円形、楕円形または多角形の額縁形状を有し、前記額縁領域に複数の前記リード端子と前記連結導体がそれぞれ配列されていることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれかに記載の基板接続部材。
- 額縁形状を有し、あらかじめ設定した配列ピッチで前記額縁領域に配設され、前記額縁のそれぞれ対向する上面部と下面部とに露出して形成されたリード部を有する基板接続部材と、
配線基板上に複数の電子部品が実装され、前記基板接続部材の前記リード部に対応したピッチで配列された電極端子を有する第1モジュール基板と、
前記第1モジュール基板と同様に配線基板上に複数の電子部品が実装され、前記基板接続部材の前記リード部に対応したピッチで配列された電極端子を有する第2モジュール基板とを含み、
前記第1モジュール基板の前記電極端子および前記第2モジュール基板の前記電極端子を前記基板接続部材の前記リード部に接続して三次元接続構造を形成する構成であって、前記基板接続部材が請求項1から請求項8までのいずれかに記載の基板接続部材であることを特徴とする三次元接続構造体。 - 樹脂製の第1ハウジングと、前記第1ハウジングにあらかじめ設定されたピッチで植設され、その一端部が前記第1ハウジングの一方の面である上面部に露出し、その他端部が前記第1ハウジングの他方の面である下面部に露出してなる複数のリード端子とを有する第1ブロックと、配線基板上に複数の電子部品が実装され、前記第1ブロックの前記リード端子に対応したピッチで配列された電極端子を有する第1モジュール基板とを対向位置合せして、前記リード端子と前記電極端子とを接続部材により電気的および機械的に接続する工程と、
前記第1ハウジングと同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第2ハウジングと、前記第1ハウジングに植設された前記リード端子の植設ピッチと同じピッチで前記第2ハウジングに植設され、前記第2ハウジングの一方の面である上面部と他方の面である下面部とにその一端部および他端部とがそれぞれ露出した複数の連結導体とを有する第2ブロックと、配線基板上に複数の電子部品が実装され、前記第2ブロックの前記連結導体に対応したピッチで配列された電極端子を有する第2モジュール基板とを対向位置合せして、前記連結導体と前記電極端子とを機械的に接触させて電気的導通をとるとともに、前記第2ブロックの前記第2ハウジングを軟化させて前記第2モジュール基板の絶縁基材と接着する工程と、
前記第1ブロックの前記リード端子と前記第2ブロックの前記連結導体とを対向位置合せして前記連結導体と前記リード端子とを機械的に接触させて電気的導通をとりリード部とするとともに、前記第2ブロックの前記第2ハウジングを軟化させて前記第1ブロックの前記第1ハウジングと接着固定する工程とを有することを特徴とする三次元接続構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004219758A JP4172433B2 (ja) | 2004-07-28 | 2004-07-28 | 基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びに三次元接続構造体の製造方法 |
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US7731510B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-06-08 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Connector device for interconnecting circuit substrates |
JP5353696B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2013-11-27 | 日本電気株式会社 | 複合多層配線板 |
JP5353695B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2013-11-27 | 日本電気株式会社 | モジュール基板および、これを搭載した電子機器 |
KR101453214B1 (ko) | 2013-10-29 | 2014-10-22 | 한국철도기술연구원 | 복합소재 구조물 및 그 제조방법 |
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2004
- 2004-07-28 JP JP2004219758A patent/JP4172433B2/ja not_active Expired - Fee Related
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