JP2007110095A - 電子部品内蔵基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、歩留まりを向上させることのできる電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１１の上方に第２の基板１２を設け、第１の基板１１と第２の基板１２との間に電子部品１３を配置して、第１の基板１１と第２の基板１２との間に、電子部品１３を封止すると共に、第１の基板１１と第２の基板とを接着する接着性を有した感光性樹脂１４を設けた。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品内蔵基板及びその製造方法に係り、特に多層配線構造体を有する基板に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板及びその製造方法に関する。

近年、半導体チップ等の電子部品の高密度化が著しく進み、電子部品のサイズの縮小化が図られている。これに伴い、複数の絶縁層、配線、及びビアが積層された多層配線構造体を備えた基板に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板が提案されている。

図１は、従来の電子部品内蔵基板の断面図である。

図１に示すように、電子部品内蔵基板１００は、基板１０１と、電子部品１１３とを有する。基板１０１は、コア基材１０２と、コア基板１０２上に設けられた配線１０４と、多層配線構造体１０３とを有する。

多層配線構造体１０３は、配線１０４が形成されたコア基板１０２上に設けられている。多層配線構造体１０３は、コア基板１０２上に積層された絶縁層１０６〜１０８と、絶縁層１０６〜１０８上に設けられた配線１０９〜１１１と、絶縁層１０６〜１０８に設けられ、配線１０９〜１１１間を電気的に接続するビア（図示せず）とを有する。

電子部品１１３は、配線１０４上に設けられており、配線１０４と電気的に接続されている。また、電子部品１１３は、絶縁層１０６，１０７に覆われている。

このような構成とされた電子部品内蔵基板１００では、コア基板１０２に配線１０４を形成後、電子部品１１３を配線１０４上に接続し、その後、多層配線構造体１０３となる絶縁層１０６〜１０８、配線１０９〜１１１、及びビア（図示せず）を形成する（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−２７４７３４号公報

しかしながら、従来の電子部品内蔵基板１００では、電子部品１１３を配線１０４に接続後に多層配線構造体１０３を形成する。そのため、電子部品１１３と配線１０４との間の電気的接続に問題がない場合でも、配線１０９〜１１１及びビア（図示せず）に不具合（例えば、ビアオープンや配線ショート等）が発生した場合には電子部品内蔵基板１００の歩留まりが低下してしまうという問題があった。

そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、歩留まりを向上させることのできる電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供することである。

本発明の一観点によれば、電子部品が内蔵された電子部品内蔵基板において、第１の多層配線構造体を有する第１の基板と、第２の多層配線構造体を有し、前記第１の基板の上方に設けられた第２の基板とを備え、前記電子部品を前記第１の基板と第２の基板との間に設け、前記第１の基板と第２の基板との間に、前記電子部品を封止すると共に、前記第１の基板と第２の基板との間を接着する接着性を有した樹脂を設けたことを特徴とする電子部品内蔵基板が提供される。

本発明によれば、第１の多層配線構造体を有する第１の基板と、第２の多層配線構造体を有する第２の基板とを設けることにより、電子部品を内蔵する前に、第１及び第２の多層配線構造体の電気的な検査を行うことが可能となる。これにより、良品とされた第１及び第２の基板間に電子部品を内蔵することが可能となるため、電子部品内蔵基板の歩留まりを向上させることができる。

また、第１の基板と第２の基板との間に接着性を有した樹脂を設けることにより、第１の基板と第２の基板との間を精度良く封止して、電子部品内蔵基板の歩留まりを向上させることができる。

本発明の他の観点によれば、電子部品が内蔵された電子部品内蔵基板の製造方法において、第１の多層配線構造体を有する第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、第２の多層配線構造体を有する第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、接着性を有した第１の感光性樹脂により、前記電子部品を前記第１の基板に接着させて、前記電子部品と前記第１の多層配線構造体とを電気的に接続する電子部品接続工程と、前記電子部品が配設された第１の基板の面と前記電子部品とを覆うように接着性を有した第２の感光性樹脂を形成する第２の感光性樹脂形成工程と、前記第２の基板を前記第２の感光性樹脂上に接着させて、前記第１の基板の上方に前記第２の基板を配設する第２の基板配設工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法が提供される。

本発明によれば、第１の多層配線構造体を有する第１の基板と、第２の多層配線構造体を有する第２の基板とを形成後、第１及び第２の基板の電気的な検査を行って、良品とされた第１及び第２の基板間に電子部品を内蔵することにより、電子部品内蔵基板の歩留まりを向上させることができる。

また、接着性を有した第１の感光性樹脂により電子部品を第１の基板に接着させ、電子部品が配設された第１の基板の面と電子部品とを覆うように接着性を有した第２の感光性樹脂を形成することにより、第１の基板と第２の基板との間を精度良く封止して、電子部品内蔵基板の歩留まりを向上させることができる。

本発明によれば、電子部品内蔵基板の歩留まりを向上させることができる。

次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。

（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の断面図である。

図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板１０について説明する。電子部品内蔵基板１０は、第１の基板１１と、第２の基板１２と、電子部品１３と、接着性を有した樹脂である感光性樹脂１４と、導電部材１５，１６とを有する。

第１の基板１１は、コアレス基板であり、第１の多層配線構造体１８と、保護膜２４，２５と、外部接続端子２６とを有する。

第１の多層配線構造体１８は、絶縁層２７，３１と、配線２８，２９，３３，３４と、ビア３０，３２とを有する。配線２８は、絶縁層２７の上面に設けられている。配線２８は、ビア３０，３２と電気的に接続されている。配線２９は、絶縁層２７の下面に設けられている。配線２９は、外部接続端子２６が接続される接続部２９Ａを有する。ビア３０は、絶縁層２７を貫通するように設けられている。ビア３０の上端部は、配線２８と接続されており、ビア３０の下端部は、配線２９と接続されている。ビア３０は、配線２８と配線２９との間を電気的に接続する。

絶縁層３１は、配線２８を覆うように絶縁層２７上に設けられている。ビア３２は、配線２８上に位置する絶縁層３２を貫通するように設けられている。ビア３２は、配線２８と電気的に接続されている。配線３３は、絶縁層３１の上面に設けられている。配線３３は、ビア３２と電気的に接続されている。配線３３は、導電部材１６が接続される接続部３３Ａを有する。配線３４は、配線３３よりも内側に位置する絶縁層３１の上面に設けられている。配線３４は、導電部材１５が接続される接続部３４Ａを有する。配線３４は、ビア３２と電気的に接続されている。

絶縁層２７，３１の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂を用いることができる。配線２８，２９，３３，３４、及びビア３０，３２の材料としては、例えば、導電金属を用いることができ、具体的な導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。

保護膜２４は、配線３３，３４を覆うと共に、接続部３３Ａ，３４Ａを露出するように絶縁層３１上に設けられている。保護膜２５は、配線２９を覆うと共に、接続部２９Ａを露出するように絶縁層２７の下面に設けられている。保護膜２４，２５としては、例えば、ソルダーレジストを用いることができる。

外部接続端子２６は、接続部２９Ａに設けられている。外部接続端子２６は、電子部品内蔵基板１０をマザーボード等の実装基板（図示せず）に接続する際に使用される端子である。外部接続端子２６としては、例えば、はんだボールを用いることができる。

上記構成とされた第１の基板１１は、第１の多層配線構造体１８に不具合（例えば、ビアオープンや配線ショート等）がないことが確認された良品の基板である。

第２の基板１２は、第１の基板１１の上方に配置されており、柱状とされた導電部材１６を介して、第１の基板１１と電気的に接続されている。第２の基板１２は、コアレス基板であり、第２の多層配線構造体４１と、保護膜４２，４３とを有する。

第２の多層配線構造体４１は、絶縁層４５，５１と、配線４６，４７，５３と、ビア４９，５２とを有する。配線４６は、絶縁層４５の上面に設けられている。配線４６は、ビア４９，５２と電気的に接続されている。配線４７は、絶縁層４５の下面に設けられている。配線４７は、導電部材１６が接続される接続部４７Ａを有する。接続部４７Ａは、導電部材１６を介して、第１の基板１１に設けられた接続部３３Ａと電気的に接続されている。これにより、第２の基板１２に設けられた第２の多層配線構造体４１は、第１の多層配線構造体１８と電気的に接続される。

ビア４９は、絶縁層４５を貫通するように設けられている。ビア４９の上端部は、配線４６と接続されており、ビア４９の下端部は、配線４７と接続されている。ビア３０は、配線４６と配線４７との間を電気的に接続する。

絶縁層５１は、配線４６を覆うように絶縁層４５上に設けられている。ビア５２は、配線４６上に位置する絶縁層５１を貫通するように設けられている。ビア５２は、配線４６，５３と電気的に接続されている。配線５３は、絶縁層５１の上面に設けられている。配線５３は、ビア５２と電気的に接続されている。

絶縁層４５，５１の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂を用いることができる。配線４６，４７，５３、及びビア４９，５２の材料としては、例えば、導電金属を用いることができ、具体的な導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。

保護膜４２は、配線５３を覆うように絶縁層５１の上面に設けられている。保護膜４３は、配線４７を覆うと共に、接続部４７Ａを露出するように絶縁層４５の下面に設けられている。保護膜４２，４３としては、例えば、ソルダーレジストを用いることができる。

上記構成とされた第２の基板１２は、第２の多層配線構造体４１に不具合（例えば、ビアオープンや配線ショート等）がないことが確認された良品の基板である。

電子部品１３は、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置されている。電子部品１３は、電極パッド１３Ａを有する。電極パッド１３Ａは、導電部材１５を介して、接続部３４Ａと電気的に接続されている。これにより、電子部品１３は、第１の多層配線構造体１８と電気的に接続される。電子部品１３としては、例えば、半導体チップや、チップ部品（非常に小型に作られた抵抗、コンデンサ等の単独部品）等の部品を用いることができる。

感光性樹脂１４は、第１の基板１１と第２の基板１２との間に設けられている。感光性樹脂１４は、露光、現像処理を行った後も接着性を有する（接着性を維持可能な）感光性樹脂である。感光性樹脂１４は、電子部品１３を封止すると共に、第１の基板１１と第２の基板１２との間を接着している。また、感光性樹脂１４は、第１の基板１１と第２の基板１２との間の熱膨張係数の差と、第１の基板１１と電子部品１３との間の熱膨張係数の差とを小さくして、第１の基板１１、第２の基板１２、及び電子部品１３が破損することを防止する機能を有する。

感光性樹脂１４は、開口部５５と、貫通孔５６とを有する。開口部５５は、接続部３４Ａ上の感光性樹脂１４に形成されている。開口部５５は、接続部３４Ａを露出している。貫通孔５６は、接続部３３Ａと接続部４７Ａとの間に位置する感光性樹脂１４を貫通するように形成されている。貫通孔５６は、接続部３３Ａ，４７Ａを露出する。貫通孔５６の形状は、柱状（例えば、角柱や、円柱等）とされている。

このように、第１の基板１１と第２の基板１２との間に接着性を有した感光性樹脂１４を設けることにより、第１の基板１１と第２の基板１２との間を精度良く封止して、電子部品内蔵基板１０の歩留まりを向上させることができる。

なお、接着性を有する感光性樹脂１４としては、例えば、フィルム状とされた感光性樹脂である感光性樹脂フィルムを用いることができる。感光性樹脂フィルムとしては、例えば、エポキシ系樹脂またはノボラック系樹脂に光開始剤を含有させたものを用いることができる。

導電部材１５は、開口部５５に設けられている。導電部材１５は、電極パッド１３Ａと接続部３４Ａとを電気的に接続している。導電部材１５は、電子部品１３と第１の多層配線構造体１８とを電気的に接続する。導電部材１５の材料としては、導電材料を用いることができ、具体的な導電材料としては、例えば、はんだを用いることができる。

導電部材１６は、柱状（例えば、角柱や、円柱等）とされており、貫通孔５６に設けられている。導電部材１６は、接続部３３Ａと接続部４７Ａとを電気的に接続している。導電部材１６は、第１の多層配線構造体１８と第２の多層配線構造体４１とを電気的に接続する部材である。導電部材１６としては、例えば、はんだや、接続部４７Ａ上にＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、はんだを順次積層した積層膜等を用いることができる。

このように、第１の基板１１と第２の基板１２との間に、柱状とされた導電部材１６を設け、導電部材１６を介して第１の基板１１と第２の基板１２とを電気的に接続することにより、電子部品１３の高さに応じて、導電部材１６の高さを変えることが可能となるため、様々な電子部品１３を内蔵することができる。

本実施の形態の電子部品内蔵基板によれば、第１の多層配線構造体１８を有する第１の基板１１と、第２の多層配線構造体４１を有する第２の基板１２とを設けることにより、電子部品１３を内蔵する前に、第１及び第２の多層配線構造体１８，４１の電気的な検査を行うことが可能となる。これにより、良品とされた第１及び第２の基板１１，１２間に電子部品１３を内蔵することが可能となるため、電子部品内蔵基板１０の歩留まりを向上させることができる。

また、第１の基板１１と第２の基板１２との間に接着性を有した感光性樹脂１４を設けることにより、第１の基板１１と第２の基板１２との間を精度良く封止して、電子部品内蔵基板１０の歩留まりを向上させることができる。

図３〜図１２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図である。図３〜図１２において、図２に示した電子部品内蔵基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。

始めに、図３に示すように、公知の技術を用いて、第１の多層配線構造体１８と、保護膜２４，２５と、外部接続端子２６とを有した第１の基板１１を形成する（第１の基板形成工程）。その後、第１の多層配線構造体１８が形成された第１の基板１１の電気的な検査を行って、良品の第１の基板１１を得る。

次いで、図４に示すように、第２の多層配線構造体４１と、保護膜４２，４３とを有した第２の基板１２を形成する（第２の基板形成工程）。その後、第２の多層配線構造体４１が形成された第２の基板１２の電気的な検査を行って、良品の第２の基板１２を得る。

次いで、図５に示すように、第１の基板１１の上面（保護膜２４及び接続部３３Ａ，３４Ｂが形成された側の面）を覆うように、接着性を有する第１の感光性樹脂６１を形成する。具体的には、第１の基板１１の上面に、第１の感光性樹脂６１として接着性を有する感光性樹脂フィルムを貼り付ける。感光性樹脂フィルムとしては、例えば、エポキシ系樹脂またはノボラック系樹脂に光開始剤を含有させたものを用いる。また、感光性樹脂フィルムの厚さは、例えば、３０μｍ〜５０μｍとすることができる。なお、第１の感光性樹脂６１は、露光、現像処理を行った後も接着性を有する（接着性を維持可能な）感光性樹脂である。

このように、第１の感光性樹脂６１として接着性を有する感光性樹脂フィルムを用いることにより、接着性を有した液状の感光性樹脂を用いた場合と比較して、第１の感光性樹脂６１を容易に形成することができる。

次いで、図６に示すように、第１の感光性樹脂６１を露光、現像処理して、接続部３４Ａを露出する開口部５５を形成すると共に、電子部品配設領域Ａ以外の領域に形成された第１の感光性樹脂６１を除去する。なお、電子部品配設領域Ａとは、電子部品１３と接触する第１の感光性樹脂６１上の領域のことである。

次いで、図７に示すように、電子部品１３の電極パッド１３Ａに導電部材１５を形成する。具体的には、電子部品１３の電極パッド１３Ａに、導電部材１５として柱状のはんだを形成する。

次いで、図８に示すように、接着性を有した第１の感光性樹脂６１上に電子部品１３を接着させ、導電部材１５を開口部５５に挿入し、加熱により導電部材１５を溶融させて、導電部材１５と接続部３４Ａとを接続する（電子部品接続工程）。これにより、電子部品１３は、第１の多層配線構造体１８と電気的に接続される。また、導電部材１５を溶融させる際の加熱条件は、例えば、温度が２３０〜２５０℃、加熱時間を数秒〜１０秒程度とすることができる。

次いで、図９に示すように、図８に示した構造体の上面を覆うように、接着性を有した第２の感光性樹脂６２を形成する（第２の感光性樹脂形成工程）。具体的には、図８に示した構造体の上面を覆うように、第２の感光性樹脂６２として感光性樹脂フィルムを貼り付ける。感光性樹脂フィルムとしては、例えば、エポキシ系樹脂またはノボラック系樹脂に光開始剤を含有させたものを用いる。また、感光性樹脂フィルムの厚さは、例えば、電子部品１３の厚さが５０μｍの場合、１００μｍとすることができる。

なお、第２の感光性樹脂６２は、露光、現像処理を行った後も接着性を有する（接着性を維持可能な）感光性樹脂である。また、感光性樹脂フィルムを貼り付けた後に、感光性樹脂フィルムの上面に平坦な面を有する板を押し当てて、感光性樹脂フィルムの上面を平坦な面としてもよい。

このように、第２の感光性樹脂６２として接着性を有する感光性樹脂フィルムを用いることにより、接着性を有した液状の感光性樹脂を用いた場合と比較して、第２の感光性樹脂６２を容易に形成することができる。

次いで、図１０に示すように、第２の感光性樹脂６２を露光、現像処理して、接続部３３Ａを露出する貫通孔５６を形成する。これにより、開口部５５を有した第１の感光性樹脂６１と、貫通孔５６を有した第２の感光性樹脂６２とよりなる感光性樹脂１４が形成される。

次いで、図１１に示すように、第２の基板１２の接続部４７Ａに導電部材１６を形成する（導電部材形成工程）。具体的には、第２の基板１２の接続部４７Ａに導電部材１６として、はんだ、或いは、接続部４７Ａ上にＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、はんだを順次積層した積層膜を形成する。積層膜を構成するＣｕ、Ｎｉ、及びＡｕは、それぞれめっき法により形成することができる。

次いで、図１２に示すように、接着性を有した第２の感光性樹脂６２上に第２の基板１２を接着させ、貫通孔５６に導電部材１６を挿入し、加熱により導電部材１６を溶融させて、導電部材１６と接続部３３Ａとを接続する（第２の基板配設工程）。これにより、第２の多層配線構造体４１は、第１の多層配線構造体１８と電気的に接続されて、電子部品内蔵基板１０が製造される。なお、導電部材１６のはんだを溶融させる際の加熱条件は、例えば、温度が２３０〜２５０℃、加熱時間を数秒〜１０秒程度とすることができる。

本実施の形態の電子部品内蔵基板の製造方法によれば、第１の多層配線構造体１８を有する第１の基板１１と、第２の多層配線構造体４１を有する第２の基板１２とを形成後、第１及び第２の基板１１，１２の電気的な検査を行って、良品とされた第１及び第２の基板１１，１２間に電子部品１３を内蔵することにより、電子部品内蔵基板１０の歩留まりを向上させることができる。

また、接着性を有した感光性樹脂１４を用いることにより、例えば、第１の基板１１と第２の基板１２との間に毛細管現象によりアンダーフィル樹脂を形成する場合と比較して、第１の基板１１と第２の基板１２との間を精度良く封止することが可能となるため、電子部品内蔵基板１０の歩留まりを向上させることができる。

さらに、第１及び第２の基板１１，１２の面方向のサイズ（面積）が大きい場合でも、第１の基板１１と第２の基板１２との間を精度良く封止することができる。また、接着性を有した感光性樹脂１４として、感光性樹脂フィルムを用いることにより、感光性樹脂１４を短時間で容易に形成することができる。

なお、本実施の形態では、感光性樹脂１４の具体例として、感光性樹脂フィルムを用いた場合を例に挙げて説明したが、感光性樹脂フィルムの代わりに、接着性を有した液状の感光性樹脂を塗布してもよい。液状の感光性樹脂は、例えば、スピンコート法により形成することができる。

さらに、本実施の形態では、接着性を有した感光性樹脂フィルムにより電子部品１３を封止すると共に第１の基板１１と第２の基板１２とを接着しているが、接着性を有した感光性樹脂フィルムの代わりに、非導電性樹脂または異方性導電樹脂を用いることができる。非導電性樹脂としては、例えば、非導電性フィルム（ＮＣＦ（Non Conductive Film））や非導電性ペースト（ＮＣＰ（Non Conductive Paste））等を用いることができる。異方性導電樹脂としては、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film））や異方性導電ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste））等を用いることができる。

非導電性樹脂または異方性導電樹脂を用いる場合は、図６及び図１０に示す工程、すなわち、開口部５５及び貫通孔５６を形成する工程を省略することができる。より詳しく述べると、第１の基板１１の上面を覆うように形成された第１の樹脂の上から、導電部材１５を有する電子部品１３を圧接し、導電部材１５を第１の樹脂に貫通させて接続部３４Ａと接続した後、第１の樹脂をキュアして硬化させる。同様に、図８に示す構造体の上面を覆うように形成された第２の樹脂の上から、導電部材１６を有する第２の基板１２を圧接し、導電部材１６を第２の樹脂に貫通させて接続部３３Ａと接続した後、第２の樹脂をキュアして硬化させる。

さらに、本実施の形態では、接着性を有した第１及び第２の感光性樹脂６１，６２の代わりに、アンダーフィル樹脂を用いることができる。アンダーフィル樹脂としては、例えば、液状のエポキシ樹脂からなるものを用いることができる。

アンダーフィル樹脂を用いる場合は、導電部材１５を有する電子部品１３と導電部材１６を有する第２の基板１２とが第１の基板１１の上面に設置された状態で、第１の基板１１と第２の基板１２の間隙に、毛細管現象によりアンダーフィル樹脂を注入し、アンダーフィル樹脂をキュアして硬化させる。

このように、接着性を有した第１及び第２の感光性樹脂６１，６２の代わりに、非導電性樹脂、異方性導電樹脂またはアンダーフィル樹脂を用いることにより、既存の製造工程及び製造設備を使用することができる。

また、本実施の形態では、第１及び第２の基板１１，１２として、コアレス基板を用いた場合を例に挙げて説明したが、第１及び第２の基板１１，１２としてコア基板を有した配線基板を用いてもよく、本実施の形態と同様な効果を得ることができる。

（第２の実施の形態）
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の断面図である。図１３において、第１の実施の形態の電子部品内蔵基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。なお、図１３において、説明の便宜上、電子部品内蔵基板１０の構成要素の符号には−１を付し、電子部品内蔵基板１０上に設けられた構造体の構成要素の符号には−２を付す。

図１３に示すように、電子部品内蔵基板７０は、第１の実施の形態で説明した電子部品内蔵基板１０上に、さらに第２の基板１２−２と、電子部品１３−２と、接着性を有した感光性樹脂１４−２と、導電部材１５−２，１６−２とを設けた構成とされている。

第２の基板１２−２は、第２の基板１２−１の上方に配置されており、第２の多層配線構造体４１−２を有する。第２の多層配線構造体４１−２は、柱状とされた導電部材１６−２を介して、第２の基板１２−１の第２の多層配線構造体４１−１と電気的に接続されている。

電子部品１３−２は、第２の基板１２−１と第２の基板１２−２との間に配置されている。電子部品１３−２は、電極パッド１３Ａ−２を有する。電極パッド１３Ａ−２は、導電部材１５−２を介して、配線５３−１と電気的に接続されている。これにより、電子部品１３は、第２の多層配線構造体４１−１と電気的に接続されている。

感光性樹脂１４−２は、第２の基板１−１２と第２の基板１２−２との間に設けられている。感光性樹脂１４−２は、電子部品１３−２を封止すると共に、第２の基板１−１２と第２の基板１２−２との間を接着している。感光性樹脂１４−２は、開口部５５−２と、貫通孔５６−２とを有する。開口部５５−２及び貫通孔５６−２は、配線５３−１上に設けられた感光性樹脂１４−２に形成されている。開口部５５−２は、配線５３−１を露出しており、貫通孔５６−２は、配線５３−１と接続部４７Ａ−２とを露出する。

導電部材１５−２は、開口部５５−２に設けられており、電極パッド１３Ａ−２と配線５３−１とを電気的に接続している。導電部材１６−２は、貫通孔５６−２に設けられており、配線５３−１と接続部４７Ａ−２とを電気的に接続している。

このように、３つの基板１１，１２−１，１２−２を積層させて、上下方向に隣り合う基板との間（本実施の形態の場合、第１の基板１１と第２の基板１２−１との間と、第２の基板１２−１と第２の基板１２−２との間）に電子部品１３−１，１３−２を配置し、上下方向に隣り合う基板間を接着性を有した感光性樹脂１４−１，１４−２で接着した電子部品内蔵基板７０においても、第１の実施の形態の電子部品内蔵基板１０と同様な効果を得ることができる。

なお、本実施の形態では、３つの基板１１，１２−１，１２−２を積層させた場合を例に挙げたが、３つ以上の基板を積層させて、上下方向に隣り合う基板との間に電子部品１３を配置し、上下方向に隣り合う基板間を接着性を有した感光性樹脂１４で接着した電子部品内蔵基板においても、第１の実施の形態の電子部品内蔵基板１０と同様な効果を得ることができる。

さらに、本実施の形態では、接着性を有した感光性樹脂１４−１，１４−２を用いた場合を例に挙げて説明したが、接着性を有した感光性樹脂１４−１，１４−２の代わりに、第１の実施の形態と同様に、非導電性樹脂、異方性導電樹脂、アンダーフィル樹脂のいずれかの樹脂を用いてもよい。

また、電子部品内蔵基板７０は、先に説明した第１の実施の形態の電子部品内蔵基板１０の製造方法と同様な手法により製造することができる
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

本発明は、歩留まりを向上させることのできる電子部品内蔵基板及びその製造方法に適用できる。

従来の電子部品内蔵基板の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その１）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その２）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その３）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その４）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その５）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その６）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その７）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その８）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その９）である。 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の製造工程を示す図（その１０）である。 本発明の第２の実施の形態に係る電子部品内蔵基板の断面図である。

符号の説明

１０，７０ 電子部品内蔵基板
１１ 第１の基板
１２，１２−１，１２−２ 第２の基板
１３，１３−１，１３−２ 電子部品
１３Ａ，１３Ａ−２ 電極パッド
１４，１４−１，１４−２ 感光性樹脂
１５，１５−２，１６，１６−２ 導電部材
１８ 第１の多層配線構造体
２４，２５，４２，４３ 保護膜
２６ 外部接続端子
２７，３１，４５，５１ 絶縁層
２８，２９，３３，３４，４６，４７，４７−２，５３，５３−１ 配線
２９Ａ，３３Ａ，３４Ａ，４７Ａ，４７Ａ−２ 接続部
３０，３２，４９，５２ ビア
４１，４１−１，４１−２ 第２の多層配線構造体
５５，５５−２ 開口部
５６，５６−２ 貫通孔
６１ 第１の感光性樹脂
６２ 第２の感光性樹脂
Ａ 電子部品配設領域

Claims (7)

1. 電子部品が内蔵された電子部品内蔵基板において、
   第１の多層配線構造体を有する第１の基板と、
   第２の多層配線構造体を有し、前記第１の基板の上方に設けられた第２の基板とを備え、
   前記電子部品を前記第１の基板と第２の基板との間に設け、
   前記第１の基板と第２の基板との間に、前記電子部品を封止すると共に、前記第１の基板と第２の基板との間を接着する接着性を有した樹脂を設けたことを特徴とする電子部品内蔵基板。
2. 前記樹脂は、感光性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵基板。
3. 前記樹脂は、アンダーフィル樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵基板。
4. 前記第１の基板と第２の基板との間に、前記第１の多層配線構造体と前記第２の多層配線構造体とを電気的に接続する柱状の導電部材を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の電子部品内蔵基板。
5. 電子部品が内蔵された電子部品内蔵基板の製造方法において、
   第１の多層配線構造体を有する第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、
   第２の多層配線構造体を有する第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、
   接着性を有した第１の感光性樹脂により、前記電子部品を前記第１の基板に接着させて、前記電子部品と前記第１の多層配線構造体とを電気的に接続する電子部品接続工程と、
   前記電子部品が配設された第１の基板の面と前記電子部品とを覆うように接着性を有した第２の感光性樹脂を形成する第２の感光性樹脂形成工程と、
   前記第２の基板を前記第２の感光性樹脂上に接着させて、前記第１の基板の上方に前記第２の基板を配設する第２の基板配設工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
6. 前記第２の基板配設工程は、前記第１の基板と第２の基板との間に、前記第１の多層配線構造体と前記第２の多層配線構造体とを電気的に接続する柱状の導電部材を形成する導電部材形成工程を有することを特徴とする請求項５記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
7. 前記第１及び第２の感光性樹脂は、感光性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

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