JPH0671153B2

JPH0671153B2 - 電磁遮蔽筺体の製造方法

Info

Publication number: JPH0671153B2
Application number: JP1225946A
Authority: JP
Inventors: 敏宏細川
Original assignee: 株式会社細川製作所
Priority date: 1989-08-30
Filing date: 1989-08-30
Publication date: 1994-09-07
Anticipated expiration: 2009-09-07
Also published as: JPH02216898A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は電磁遮蔽筐体の製造方法に係り、その目的は
保管、輸送の際に嵩張らず、かつシールド能に優れた電
磁遮蔽筐体を少ない工程で製造できる電磁遮蔽筐体の製
造方法の提供にある。

（従来の技術）従来の電磁遮蔽筐体は、例えば実開昭59-56797号公報、
特開昭57-91600号公報に開示の技術がある。

この実開昭59-56797号公報に開示の技術は、予めプラス
チック層に印刷法又は写真法を用いて金属層をエッチン
グして導電性シートとし、この導電性シートを金型内に
配設した後に、このキャビティ内に熔融樹脂を供給して
電磁波シールドケースを製造してなるものである。

また、特開昭57-91600号公報に開示の技術は、導電材料
成形体を金型キャビティの雄雌型の少なくとも一面と同
一形状の成形体とし、この導電材料成形体を金型キャビ
ティ面に固定し、熔融樹脂を射出成形或いは圧縮成形し
て電磁シールド性を有する合成樹脂性筐体を製造してな
るものである。

これら開示技術は使用時の形状すなわち多面体の状態に
て成形されている。

このような従来の電磁波シールドケース及び合成樹脂製
筐体は多面体であるため電磁遮蔽筐体の保管、輸送時に
嵩張り、保管スペースを多く要し、かつ輸送が不便であ
った。

また、実開昭59-56797号公報に開示の技術にあっては、
複雑な形状を有する電磁波シールドケースを製造するた
めには、予めプラスチック層を複雑な形状を有するキャ
ビティの雄雌型の少なくと一面と同一形状に形成しなけ
ればならないが、このプラスチック層を複雑な形状にす
ることは困難であり、更にこのプラスチック層を電磁波
シールドケースの端縁まで設けるためには、該プラスチ
ック層の大きさを調整する必要がある。

予めプラスチック層に金属層をエッチングしなければな
らず、それだけ多くの工程を必要とする。

しかも、導電性シートを金型内に配設した後にこのキャ
ビティ内に熔融樹脂を供給して電磁波シールドケースを
製造しているために、電磁波シールドケースの厚さが厚
いものとなり好ましいものではなかった。

特開昭57-91600号公報に開示の技術にあっては、予め導
電材料成形体を金型キャビティの雄雌型の少なくとも一
面と同一形状に形成しなければならないので、複雑な形
状を有する合成樹脂製筐体を製造する場合には、導電材
料成形体を複雑な形状を有する雄雌型の少なくとも一面
と同一形状にしなければならない。

つまり、導電材料成形体を複雑な形状にすることは困難
であり、更にこの導電材料成形体を合成樹脂製筐体の端
縁まで設けるためには、該導電材料成形体の大きさを調
整する必要がある。

しかも、導電材料成形体を金型キャビティ面に固定して
該導電材料成形体の表面を外部に露出したものとしてい
るために、この電磁シールド性を有する合成樹脂製筐体
を長期間使用しているうちに、導電材料成形体が剥離す
る等の問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点）この欠点を解消すべく、実開昭52-10706号公報に記載さ
れているようなシールド用側板が開示されている。

このシールド用側板は合成樹脂製の基板上に溝が形成さ
れ、この基板上に電磁遮蔽をする金属膜が接着されてな
るものである。

このシールド用側板は前記溝のところで折曲できるの
で、予め多面体として形成する必要がなく、展開した状
態で運搬、保管等でき取扱に便利である。

しかしながら、上記シールド用側板にはその製造の際に
以下に述べる問題点があった。

すなわち、シールド用側板を製造する際には、予め合成
樹脂製の基板を製造しておき、この基板に別工程によっ
て前記溝を形成し、この後、金属膜を接着等により形成
するものであるから、それだけ多くの工程を必要として
いた。

さらに、前記金属膜は基板上に接着等されているため、
その表面が外部に露出したものとされている。

したがって、このシールド側板を長期間使用しているう
ちに、前記金属膜が剥離する等の問題点があった。

このような問題点を解消する方法としては、金属膜に代
わる電磁遮蔽物を予め合成樹脂製の基板内に内填するこ
とが考えられる。

しかし、予め基板内に電磁遮蔽物を内填してなる電磁遮
蔽筐体とした場合でもこの後で前記溝を形成せなばなら
ず、それだけ多くの工程を必要とする。

この発明は電磁遮蔽筐体を製造する際に電磁遮蔽物を合
成樹脂内に内填した状態で成形できるとともに折曲用の
溝をも同時に形成することにより、上記のような問題点
を解消せんとしたものである。

（問題点を解決するための手段）この発明は、上型と下型とからなる上下分離型の金型を
使用して電磁遮蔽筐体を製造する方法であって、前記両
型の一方を噛合面に一方向に連続する突条が複数形成さ
れている金型とし、この両型の他方に電磁遮蔽物を配設
した後に熔融合成樹脂を供給し、次いで前記上型と下型
とを噛合させて電磁遮蔽物が熔融合成樹脂内に内填した
状態で形成するとともに平板状に形成し且つ前記突条に
よって電磁遮蔽筐体の折曲辺部としての溝を形成するこ
とを特徴とする電磁遮蔽筐体の製造方法、及び上型と下
型とからなる上下分離型の金型を使用して電磁遮蔽筐体
を製造する方法であって、前記両型の一方を噛合面に一
方向に連続する突条が複数形成されている金型とし、軟
質合成樹脂の一面に電磁遮蔽物が設けられた一次成形品
を前記両型の一方の噛合面に所要方法で固定した後に前
記両型の他方に硬質合成樹脂となる熔融合成樹脂を供給
し、次いでこれら両型を噛合させて電磁遮蔽物が熔融合
成樹脂内に内填した状態で形成するとともに平板状に形
成し且つ前記突条によって電磁遮蔽筐体の折曲辺部とし
ての溝を形成することを特徴とする電磁遮蔽筐体の製造
方法によって上記問題点を解決する。

（実施例）以下図面に基づいてこの発明方法を説明する。

第１図（Ａ）（Ｂ）には第一の発明方法を示し、上下分
離型の金型を使用するプレスモールド法が示されてい
る。

この発明においては、上型（１）としてその噛合面（1
a）に一方向に連続する突条（1b）が複数形成されたも
のを使用する。

また下型（２）としてはキャビティ（2a）を有するもの
が使用される。

次に工程を説明すると、まず所要形状の金網等の電磁遮
蔽物（３）を下型（２）に敷設し、次いで熔融合成樹脂
（４）を下型（２）に供給する（第１図（Ａ）参照）。

上下金型（１）（２）を噛合させて、電磁遮蔽物（３）
と熔融合成樹脂（４）とを該電磁遮蔽物（３）が内填さ
れた状態で一体同時成形し、折曲用の溝（６）が形成さ
れた電磁遮蔽筐体（５）を得る（第１図（Ｂ）参照）。

但し、この工法において電磁遮蔽物（３）は必ずしも下
型（２）に敷設する必要はない。

つぎに第二の発明方法を説明する。

この第二の発明方法でも前記第一の発明方法と同様、上
下分離型の金型が使用される。

この発明方法では第２図（Ａ）に図示する如く、軟質合
成樹脂（７）の一面に電磁遮蔽物（３）を設けた一次成
形品を上型（１）の噛合面（1a）に所要方法で固定し、
一方、下型（２）に硬質合成樹脂（８）となる熔融合成
樹脂（４）を供給し、この後、第２図（Ｂ）に図示する
如く両型（１）（２）を噛合させて電磁遮蔽物（３）が
内填された状態の電磁遮蔽筐体（５）を得る。

この発明方法では、下型（２）内に電磁遮蔽筐体（５）
の溝（６）を形成するための一方向に連続する（2b）が
複数形成されている。

但し、前記突条を上型（１）に形成し、前記一次成形品
を下型（２）に固定するといった変更は可能である。

尚、軟質合成樹脂（７）と硬質合成樹脂（８）の成分は
相互に親和性がある合成樹脂を使用すればよい。

この第二の発明方法では各面の強度が強い電磁遮蔽筐体
（５）を製造できる。

この方法を用いれば機械的性質だけでなく、色等が異な
る２種以上の合成樹脂から構成することができる。

従って、用途に応じた合成樹脂の組合わせにより電磁遮
蔽筐体（５）を得ることができ、例えば電磁遮蔽筐体
（５）の内面になる部分の合成樹脂を黒色に、外面にな
る部分の合成樹脂を白色等にすれば、電磁遮蔽筐体
（５）の内部機器が発する熱を電磁遮蔽筐体（５）が吸
収し、かつ外部からの熱を反射するので、熱交換が促さ
れ内部機器の熱による故障等の割合が低くなる。

これら第一、第二の発明で、電磁遮蔽筐体（５）を構成
する合成樹脂としては少なくとも成形後屈曲能を持つ合
成樹脂であればすべて良く、使用用途に応じて難燃性、
硬度等の他の必要な特性を適宜持つ合成樹脂を選択すれ
ば良い。

これら発明で使用する電磁遮蔽物（３）としては、メッ
シュ単位が少なくとも2mm以上5mm以下のメッシュメタ
ル、パンチングメタル若しくは繊維状、微粉状等の銅、
鉄、ステンレス等の導電率の大きい（同時に透磁率も大
きい方が良い）導体が好適に使用できる。

次にこれら発明方法によって製造された電磁遮蔽筐体
（５）の幾つかの態様につき第３図乃至第10図に基づき
キ説明する。

第３図（Ａ）乃至（Ｃ）に示す電磁遮蔽筐体（５）にお
いて（９）は折曲辺部、（10）は底板部、（11）乃至
（14）は折曲辺部（９）を介して底板部（10）と隣接し
て連結し、かつ底板部（10）に対して折り曲げ自在な側
板部、（15）は折曲辺部（９）を介して底板部（10）と
は反対側に側板部（11）と隣接して連結し、かつ側板部
（11）に対して折り曲げ自在な上板部、（16）は側板部
（12）、（13）、（14）に一体の係合突起、（17）はこ
の係合突起（16）に係合する穴、（６）は折曲辺部
（９）に設けられたヒンジをなすＶ形の溝である。

この態様に係るこの電磁遮蔽筐体（５）は所要形状の網
状、パンチングメタル状の電磁遮蔽物と熔融合成樹脂
を、若しくは繊維状、微粉状の電磁遮蔽物を所要割合含
有する熔融合成樹脂を前述の製造方法によって第３図
（Ａ）（Ｂ）の様な平面展開状態にて成形される。

この様な構成からなるこの電磁遮蔽筐体（５）は側板部
（12）、（14）を底板部（10）に対して折曲辺部（９）
に形成されたＶ形の溝（６）を利して所要角度折り曲げ
た後、側板部（11）、（13）を底板部（10）に対してＶ
形の溝（６）を利して所要角度折り曲げ、穴（17）を係
合突起（16）に嵌挿せしめ、さらに上板部（15）を側板
部（11）に対してＶ形の溝（６）を利して所要角度折り
曲げ、穴（17）を係合突起（16）に嵌挿せしめて第３図
（Ｃ）図示の筐体に組立ることができる。

これら発明方法で製造された電磁遮蔽筐体（５）におい
て係合突起（16）と穴（17）は第４図示の形状に限るこ
となく第５図（Ａ）（Ｂ）の如く、あるいは他の形状で
あってもよい。

また、前記折曲辺部（９）に形成するＶ形の溝（６）は
第３図（Ｂ）図示の形状に限ることなく第６図（Ａ）図
示の台形の溝（６）若しくは第６図（Ｂ）図示のＵ形の
溝（６）等の形状であってもよい。

さらにこの電磁遮蔽筐体（５）は所望外形に成形し若し
くは、通風口、扉、握手、外部機器、内部機器との係合
部等を所望に設け得ることは言うまでもない。

電磁遮蔽筐体（５）は第３図（Ａ）（Ｂ）に示す如く展
開された状態で製造し、保管し輸送することができるの
で、製造時にはその金形形状が単純であり、保管、輸送
時にはスペース効率がよいという効果を持つ。

電磁遮蔽筐体（５）は第３図示の形状に限ることがな
く、第７図乃至第10図示等の種々の形状に成形すること
ができる。

第７図において、電磁遮蔽筐体（５）は底板部（10）
と、この底板部（10）に隣接連結する４枚の側板部（1
1）、（12）・（13）、（14）とからなり、折曲辺部
（９）には溝（６）を設けて組立、展開自在である。

第７図示の変更例の如く、電磁遮蔽筐体（５）はその側
板部（13）に通風口（18）を、その側板部（14）に凹面
（19）を、その側板部（11）、（13）に他の電磁遮蔽筐
体等と嵌合する段部（20）を有し、側板部（11）、（1
3）の両端部（21）をＬ字状で、側板部（11）、（13）
と側板部（12）、（14）の接合は所要形状の凹凸により
結合されている。

この様な構成のこの変更態様に掛かる電磁遮蔽筐体
（５）は、その側板部（11）、（13）の両端部（21）の
水平方向の断面をＬ字状としたため、側板部（11）、
（13）と側板部（12）、（14）に生じる微細な隙間から
ほこり、水等の侵入を防ぐばかりでなく、電磁遮蔽をよ
り完全なものとし、合わせて柱部（22）を補強し外力に
対する強度が大きいという効果を持つ。

上記の効果は第８図（Ａ）乃至（Ｄ）に図示する電磁遮
蔽筐体（５）においても得ることができる。

又、電磁遮蔽筐体（５）は第９図（Ａ）（Ｂ）に図示す
る如く成形し、第９図（Ｃ）に図示する如く組立てる際
に側板部（11）、（13）の端部（23）と、側板部（1
2）、（14）の端部（23）を熔着せしめて一体化する構
造としてもよい。

さらにこの電磁遮蔽筐体（５）は第10図（Ａ）（Ｂ）に
図示する如く、熔着片（24）を用いて側板部（11）、
（13）と側板部（12）、（14）との熔着をより強固にし
てもよい。

この様に熔着片（24）を用いれば、柱部（22）の強度が
増すだけでなく、外部からのほこり、水の侵入を防ぎ、
かつ電磁遮蔽をより完全にすることができる。熔着片
（24）は電磁遮蔽筐体（５）と親和性があれば異種材料
でもよい。

（発明の効果）以上説明した如く、この発明は、上型と下型とからなる
上下分離型の金型を使用して電磁遮蔽筐体を製造する方
法であって、前記両型の一方を噛合面に一方的に連続す
る突条が複数形成されている金型とし、この両型の他方
に電磁遮蔽物配設した後に熔融合成樹脂を供給し、次い
で前記上型と下型とを噛合させて電磁遮蔽物が熔融合成
樹脂内に内填した状態で形成するとともに平板状に形成
し且つ前記突条によって電磁遮蔽筐体の折曲辺部として
の溝を形成することを特徴とする電磁遮蔽筐体の製造方
法であるので以下の効果を奏する。

両型のいずれかを噛合面に一方向に連続する突条が複数
形成されている金型とされているから、折曲辺部となる
溝を電磁遮蔽筐体を製造する際に同時に形成できるの
で、輸送、保管に便利な電磁遮蔽筐体が一工程で製造で
きる。

すなわち、上下分離型の金型を使用して、熔融合成樹脂
内に電磁遮蔽物が内填された状態の電磁遮蔽筐体を製造
できるので、長期間シールド能を維持する電磁遮蔽筐体
を提供することができる。

製造時には電磁遮蔽筐体は平板状に形成されているの
で、複雑な形状を有する電磁遮蔽筐体を製造する場合で
あっても容易に製造することができ、且つ容易に電磁遮
蔽物の大きさを調整することができる。

電磁遮蔽物と熔融合成樹脂とを該電磁遮蔽物が内填され
た状態で一体同時成形するようにしているので、厚さの
薄い電磁遮蔽筐体を製造することができる。

つまり、従来の電磁遮蔽筐体の内容積と同じ内容積で該
電磁遮蔽筐体の外形を小さくすることができ、この電磁
遮蔽筐体を使用した通信機器等の小型化を図ることがで
きる。

また、上型と下型とからなる上下分離型の金型を使用し
て電磁遮蔽筐体を製造する方法であって、前記両型の一
方を噛合面に一方向に連続する突条が複数形成されてい
る金型とし、軟質合成樹脂の一面に電磁遮蔽物が設けら
れた一次形成品を前記両型の一方の噛合面に所要方法で
固定した後に前記両型の他方に硬質合成樹脂となる熔融
合成樹脂を供給し、次いでこれら両型を噛合させて電磁
遮蔽物が熔融合成樹脂内に内填した状態で形成するとと
もに平板状とし且つ前記突条によって電磁遮蔽筐体の折
曲辺部としての溝を形成することを特徴とする電磁遮蔽
筐体の製造方法。

電磁遮蔽物を挟んで軟質合成樹脂と硬質合成樹脂とを貼
着するという製造方法であるから、各面の強度が強い電
磁遮蔽筐体を得ることができる。

しかも折曲辺部としての溝を硬質合成樹脂が供給される
方の金型に形成された突条によって形成されると共に、
溝が形成されていない側は軟質合成樹脂とされているか
ら、二種の合成樹脂を電磁遮蔽物を挟んで貼着した電磁
遮蔽筐体であるにもかかわらず、組み立てる際に折曲辺
部の折曲が支障なく行える。

さらにこの方法を用いれば上記機械的性質だけでなく、
色等が異なる２種以上の合成樹脂から構成することがで
きる。

従って、用途に応じた合成樹脂の組合わせにより電磁遮
蔽筐体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）（Ｂ）は第一の発明方法の工程を示す断面
説明図、第２図は（Ａ）（Ｂ）は第二の発明方法の工程
を示す断面説明図、第３図（Ａ）はこれら発明方法で製
造された電磁遮蔽筐体の一態様の平面図、第３図（Ｂ）
は第３図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、第３図（Ｃ）は第３
図（Ａ）（Ｂ）の電磁遮蔽筐体の組立状態の斜視図、第
４図は第３図（Ａ）乃至（Ｃ）の係合突起と穴の部分断
面図、第５図（Ａ）は係合突起と穴の変更例の部分断面
図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、第
６図（Ａ）乃至（Ｂ）は溝の変更例の断面図、第７図は
これら発明方法で製造された電磁遮蔽筐体の一変更例の
斜視図、第８図（Ａ）はこの発明方法で製造された電磁
遮蔽筐体の他の変更例の平面図、第８図（Ｂ）は第８図
（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、第８図（Ｃ）は第８図（Ｂ）
のＢ−Ｂ線矢視図、第８図（Ｄ）は第８図（Ａ）乃至
（Ｃ）に示すこれらの発明方法で製造された電磁遮蔽筐
体の他の変更例の組立状態の斜視図、第９図（Ａ）乃至
（Ｃ）、第10図（Ａ）（Ｂ）はこれらの発明方法で製造
された電磁遮蔽筐体のさらなる変更例の説明図である。（１）……上型、（２）……下型（1a）（2b）……突条、（３）……電磁遮蔽物（４）……熔融合成樹脂、（５）……電磁遮蔽筐体（６）……溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上型と下型とからなる上下分離型の金型を
使用して電磁遮蔽筐体を製造する方法であって、前記両
型の一方を噛合面に一方的に連続する突条が複数形成さ
れている金型とし、この両型の他方に電磁遮蔽物を配設
した後に熔融合成樹脂を供給し、次いで前記上型と下型
とを噛合させて電磁遮蔽物が熔融合成樹脂内に内填した
状態で形成するとともに平板状に形成し且つ前記突条に
よって電磁遮蔽筐体の折曲辺部としての溝を形成するこ
とを特徴とする電磁遮蔽筐体の製造方法。
【請求項２】上型と下型とからなる上下分離型の金型を
使用して電磁遮蔽筐体を製造する方法であって、前記両
型の一方を噛合面に一方向に連続する突条が複数形成さ
れている金型とし、軟質合成樹脂の一面に電磁遮蔽物が
設けられた一次成形品を前記両型の一方の噛合面に所要
方法で固定した後に前記両型の他方に硬質合成樹脂とな
る熔融合成樹脂を供給し、次いでこれら両型を噛合させ
て電磁遮蔽物が熔融合成樹脂内に内填した状態で形成す
るとともに平板状に形成し且つ前記突条によって電磁遮
蔽筐体の折曲辺部としての溝を形成することを特徴とす
る電磁遮蔽筐体の製造方法。