JPH0666880A - Ｉｃのハンドリング装置 - Google Patents
Ｉｃのハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH0666880A JPH0666880A JP4107173A JP10717392A JPH0666880A JP H0666880 A JPH0666880 A JP H0666880A JP 4107173 A JP4107173 A JP 4107173A JP 10717392 A JP10717392 A JP 10717392A JP H0666880 A JPH0666880 A JP H0666880A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- sensor
- constant
- monitor
- handler
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】オートハンドラによる恒温槽内でのＩＣの高温
あるいは低温測定実施時において、常温から設定温度に
達するまでの時間の短縮を図り、かつ温度表示部に表示
される温度を実際のデバイス温度に近い温度で表示でき
るようにする。 【構成】オートハンドラの恒温槽１内に応答特性の速い
温度センサ３ａと、応答特性の遅い温度センサ３ｂを設
置し、更にこの２つのセンサ出力を選択入力可能なセン
サ入力切換部１０を制御部８に含めた温調機能を有す
る。
あるいは低温測定実施時において、常温から設定温度に
達するまでの時間の短縮を図り、かつ温度表示部に表示
される温度を実際のデバイス温度に近い温度で表示でき
るようにする。 【構成】オートハンドラの恒温槽１内に応答特性の速い
温度センサ３ａと、応答特性の遅い温度センサ３ｂを設
置し、更にこの２つのセンサ出力を選択入力可能なセン
サ入力切換部１０を制御部８に含めた温調機能を有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣの選別工程において
ＩＣの電気的諸特性試験を自動的に行なう為のＩＣのハ
ンドリング装置に関し、特に恒温或いは低温雰囲気中の
ＩＣの試験を行なうＩＣのハンドリング装置（以下ハン
ドラと称す）に関する。
ＩＣの電気的諸特性試験を自動的に行なう為のＩＣのハ
ンドリング装置に関し、特に恒温或いは低温雰囲気中の
ＩＣの試験を行なうＩＣのハンドリング装置（以下ハン
ドラと称す）に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にハンドラでは、被測定ＩＣへの温
度印加の為に恒温槽或いはこれに替わるものを具備し、
この中に測定部を配置する。そして例えば恒温試験にお
いては、恒温槽内に設けたヒータ埋設金属板による伝導
及び輻射、又はヒータ加熱された空気の噴射により高温
雰囲気を得る。この時の温度制御はヒータ発熱量のコン
トロールにより行う。一方低温試験においては、外部よ
りＬＮ2 （液体窒素）の供給を受け恒温槽内の雰囲気を
冷却する。この時の温度制御は供給するＬＮ2 の量をバ
ルブにより制御し、場合によりヒータ制御を併用するこ
とで行なわれる。
度印加の為に恒温槽或いはこれに替わるものを具備し、
この中に測定部を配置する。そして例えば恒温試験にお
いては、恒温槽内に設けたヒータ埋設金属板による伝導
及び輻射、又はヒータ加熱された空気の噴射により高温
雰囲気を得る。この時の温度制御はヒータ発熱量のコン
トロールにより行う。一方低温試験においては、外部よ
りＬＮ2 （液体窒素）の供給を受け恒温槽内の雰囲気を
冷却する。この時の温度制御は供給するＬＮ2 の量をバ
ルブにより制御し、場合によりヒータ制御を併用するこ
とで行なわれる。
【０００３】そして高温においても低温においても、制
御の為のフィードバック情報として恒温槽内に設置され
た１組の温度センサによる温度情報がモニタされる。す
なわち高温制御においては、設定温度とモニタ温度とを
適時比較することにより、モニタ温度が低ければ加熱を
続け、高くなれば加熱を停止し、この細かい操作の繰り
返しにより設定温度に対して一定範囲内の温度を維持す
る。この時の温度精度、すなわち設定温度とモニタ温度
との差は、センサ精度（又は応答性）、ヒータ容量、モ
ニタ間隔等により決定される。一方低温制御において
は、制御項目にＬＮ2 供給量が追加されるのみで基本的
アルゴリズムは高温と同様である。
御の為のフィードバック情報として恒温槽内に設置され
た１組の温度センサによる温度情報がモニタされる。す
なわち高温制御においては、設定温度とモニタ温度とを
適時比較することにより、モニタ温度が低ければ加熱を
続け、高くなれば加熱を停止し、この細かい操作の繰り
返しにより設定温度に対して一定範囲内の温度を維持す
る。この時の温度精度、すなわち設定温度とモニタ温度
との差は、センサ精度（又は応答性）、ヒータ容量、モ
ニタ間隔等により決定される。一方低温制御において
は、制御項目にＬＮ2 供給量が追加されるのみで基本的
アルゴリズムは高温と同様である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のハン
ドラでは、恒温槽内のモニタ用センサが１組しか設置さ
れていない為に、温度安定時の温度精度を重視し、セン
サは応答性の速いものすなわち熱容量が恒温槽の熱容量
に比べ極端に小さいものを採用している。
ドラでは、恒温槽内のモニタ用センサが１組しか設置さ
れていない為に、温度安定時の温度精度を重視し、セン
サは応答性の速いものすなわち熱容量が恒温槽の熱容量
に比べ極端に小さいものを採用している。
【０００５】この為、高温或いは低温測定実施の為のセ
ットアップ時、すなわち常温から高温或いは低温への温
度印加途中においては、センサの温度情報と実際の温度
つまり測定部にセットされた被測定ＩＣの温度との間に
は大幅なずれが生じてしまう。
ットアップ時、すなわち常温から高温或いは低温への温
度印加途中においては、センサの温度情報と実際の温度
つまり測定部にセットされた被測定ＩＣの温度との間に
は大幅なずれが生じてしまう。
【０００６】こうした不具合がある為、通常は測定部に
被測定ＩＣと同形状のパッケージに温度センサを埋め込
んだデバイスセンサと呼ぶものを設置し、ハンドラの温
調系とは別系統でこのデバイスセンサの温度をモニタ
し、ハンドラの表示温度が設定温度に達した上で、この
時間を考慮してハンドラを高温或いは低温測定に使用す
る。すなわち実際の使用にあたっては、ハンドラの表示
温度が設定温度に対し一定範囲内に入ってから、上記測
定時間だけ待って試験を開始する必要が有る。
被測定ＩＣと同形状のパッケージに温度センサを埋め込
んだデバイスセンサと呼ぶものを設置し、ハンドラの温
調系とは別系統でこのデバイスセンサの温度をモニタ
し、ハンドラの表示温度が設定温度に達した上で、この
時間を考慮してハンドラを高温或いは低温測定に使用す
る。すなわち実際の使用にあたっては、ハンドラの表示
温度が設定温度に対し一定範囲内に入ってから、上記測
定時間だけ待って試験を開始する必要が有る。
【０００７】このように従来のハンドラにおいては、温
度セットアップ時の待ち時間を実測する必要があり、更
にハンドラを使用する際に確実にこの時間を待たなけれ
ばならないという問題点が有った。
度セットアップ時の待ち時間を実測する必要があり、更
にハンドラを使用する際に確実にこの時間を待たなけれ
ばならないという問題点が有った。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のハンドラは、通
常のハンドラの機能に加え温度安定時のフィードバック
用として応答の遅い温度センサを設置し、恒温槽内の温
度変化に対応して応答の速い温度センサとの間でこの２
つの温度センサを切換え制御する制御部とを備えてい
る。
常のハンドラの機能に加え温度安定時のフィードバック
用として応答の遅い温度センサを設置し、恒温槽内の温
度変化に対応して応答の速い温度センサとの間でこの２
つの温度センサを切換え制御する制御部とを備えてい
る。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１のシステム図である。断熱
材で構成された恒温槽１内に測定部２が設置されてい
る。更に温度モニタ用のセンサとして応答性の速い温度
センサ３ａ及び応答性の遅い温度センサ３ｂが設置さ
れ、その出力はセンサ入力切換部１０に入力される。温
度印加用としてヒータ４及びＬＮ2 バルブ６が設置さ
れ、それぞれヒータ駆動部５及びＬＮ2 バルブ駆動部７
により駆動される。
る。図１は本発明の実施例１のシステム図である。断熱
材で構成された恒温槽１内に測定部２が設置されてい
る。更に温度モニタ用のセンサとして応答性の速い温度
センサ３ａ及び応答性の遅い温度センサ３ｂが設置さ
れ、その出力はセンサ入力切換部１０に入力される。温
度印加用としてヒータ４及びＬＮ2 バルブ６が設置さ
れ、それぞれヒータ駆動部５及びＬＮ2 バルブ駆動部７
により駆動される。
【００１０】センサ入力切換部１０には温調器９よりセ
ンサ切換信号１２が入力され、選択されたセンサ入力１
１が温調器９に入力される。温調器９からはヒータ駆動
部５又はＬＮ2 バルブ駆動部７の制御用信号も出力され
る。又、温調器９には温度設定部１３から設定温度デー
タ１４が入力され、温調器９からはモニタ温度表示部１
５にモニタ温度データ１６が出力される。なお温調器
９、センサ入力切換部１０、温度設定部１３、モニタ温
度表示部１５をまとめて制御部８と称す。
ンサ切換信号１２が入力され、選択されたセンサ入力１
１が温調器９に入力される。温調器９からはヒータ駆動
部５又はＬＮ2 バルブ駆動部７の制御用信号も出力され
る。又、温調器９には温度設定部１３から設定温度デー
タ１４が入力され、温調器９からはモニタ温度表示部１
５にモニタ温度データ１６が出力される。なお温調器
９、センサ入力切換部１０、温度設定部１３、モニタ温
度表示部１５をまとめて制御部８と称す。
【００１１】図２に温度センサ３ａ、及び３ｂの構造を
示す。図２（ａ）は応答性の速い温度センサ３ａの構造
図で、通常の開放型シース熱電対となっている。すなわ
ち熱電対３ａ−３は露出していて、補償導線３ａ−２が
ステンレスなどの外被３ａ−４及び酸化マグネシウムな
どの充填材３ａ−１により保護されている。図２（ｂ）
は応答性の遅い温度センサ３ｂの構造図で、熱電対３ｂ
−３は比熱の比較的大きな、かつ実験により決定された
形状、質量を持つ充填樹脂３ｂ−１（通常は発泡樹脂を
使う）中に補償導線３ｂ−２と一緒に埋設されている。
なおこの例ではどちらも温度センサに熱電対を挙げた
が、白金抵抗体なども利用可能であり構造も同様とな
る。
示す。図２（ａ）は応答性の速い温度センサ３ａの構造
図で、通常の開放型シース熱電対となっている。すなわ
ち熱電対３ａ−３は露出していて、補償導線３ａ−２が
ステンレスなどの外被３ａ−４及び酸化マグネシウムな
どの充填材３ａ−１により保護されている。図２（ｂ）
は応答性の遅い温度センサ３ｂの構造図で、熱電対３ｂ
−３は比熱の比較的大きな、かつ実験により決定された
形状、質量を持つ充填樹脂３ｂ−１（通常は発泡樹脂を
使う）中に補償導線３ｂ−２と一緒に埋設されている。
なおこの例ではどちらも温度センサに熱電対を挙げた
が、白金抵抗体なども利用可能であり構造も同様とな
る。
【００１２】次に本実施例の機能について説明する。図
１において、恒温槽１への温度印加時に、恒温槽１内の
モニタ温度は温度センサ３ａ及び３ｂからセンサ入力切
換部１０に入力される。このモニタ温度は温度センサ３
ａ及び３ｂの熱容量及び放熱・吸熱特性がそれぞれ異な
る為に違った温度プロファイルを描く。温度センサ３ｂ
による温度プロファイルの方が、恒温槽に被測定ＩＣが
存在した場合の被測定ＩＣの温度プロファイルにより近
い（温度の変化が３ａに比べてより緩やか）為、設定温
度に対して予め設定してある一定の範囲内に入るまで、
センサ入力切換部１０は温度センサ３ｂからの温度デー
タをセンサ入力１１として温調器９に対し出力する。
１において、恒温槽１への温度印加時に、恒温槽１内の
モニタ温度は温度センサ３ａ及び３ｂからセンサ入力切
換部１０に入力される。このモニタ温度は温度センサ３
ａ及び３ｂの熱容量及び放熱・吸熱特性がそれぞれ異な
る為に違った温度プロファイルを描く。温度センサ３ｂ
による温度プロファイルの方が、恒温槽に被測定ＩＣが
存在した場合の被測定ＩＣの温度プロファイルにより近
い（温度の変化が３ａに比べてより緩やか）為、設定温
度に対して予め設定してある一定の範囲内に入るまで、
センサ入力切換部１０は温度センサ３ｂからの温度デー
タをセンサ入力１１として温調器９に対し出力する。
【００１３】この温度データに基づき、温調器９はヒー
タ駆動部５又はＬＮ2 バルブ駆動部７を駆動して温度制
御を実行し、モニタ温度表示部５には温度センサ３ｂか
らの温度データをモニタ温度データ１６として出力す
る。この場合、温度センサ３ｂからの温度データは温度
制御用のフィードバック量となる為、温度プロファイル
の緩やかなデータを使用することとなり、温調器９がヒ
ータ駆動部５（或いはＬＮ2 バルブ駆動部７）を制御し
て温度印加する熱量はより大きくなる。
タ駆動部５又はＬＮ2 バルブ駆動部７を駆動して温度制
御を実行し、モニタ温度表示部５には温度センサ３ｂか
らの温度データをモニタ温度データ１６として出力す
る。この場合、温度センサ３ｂからの温度データは温度
制御用のフィードバック量となる為、温度プロファイル
の緩やかなデータを使用することとなり、温調器９がヒ
ータ駆動部５（或いはＬＮ2 バルブ駆動部７）を制御し
て温度印加する熱量はより大きくなる。
【００１４】一定の範囲内に入った後は、温調器９はセ
ンサ切換信号１２をセンサ入力切換部１０に対し出力
し、入力切換部１０からは温度センサ３ａの温度データ
がセンサ入力１１として温調器９に対し出力される。以
後温調器９はこの温度データに基づきヒータ駆動部５又
はＬＮ2 バルブ駆動部７を駆動し、より精度の高い温度
制御を実行し、モニタ温度表示部１５に表示される温度
は、温度センサ３ａからの温度データとなる。
ンサ切換信号１２をセンサ入力切換部１０に対し出力
し、入力切換部１０からは温度センサ３ａの温度データ
がセンサ入力１１として温調器９に対し出力される。以
後温調器９はこの温度データに基づきヒータ駆動部５又
はＬＮ2 バルブ駆動部７を駆動し、より精度の高い温度
制御を実行し、モニタ温度表示部１５に表示される温度
は、温度センサ３ａからの温度データとなる。
【００１５】図３は本発明の実施例２に用いる恒温槽の
断面図である。この例では温度センサ３ｂを恒温槽１を
構成する断熱材の内部に埋設してある。これにより恒温
槽１の温度変化に合致した温度データが求められる。ハ
ンドラとしての機能は実施例１と同様である。
断面図である。この例では温度センサ３ｂを恒温槽１を
構成する断熱材の内部に埋設してある。これにより恒温
槽１の温度変化に合致した温度データが求められる。ハ
ンドラとしての機能は実施例１と同様である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、恒温槽内
の温度モニタ用センサに応答性の速いもの及び遅いもの
（実際のデバイスセンサによる応答に近い）の両方を具
備し、その制御目的により使い分けることで、温度安定
時には精度の良い温度維持機能を有するという効果があ
り、かつ温度セットアップ時には以下の２つの効果を有
する。
の温度モニタ用センサに応答性の速いもの及び遅いもの
（実際のデバイスセンサによる応答に近い）の両方を具
備し、その制御目的により使い分けることで、温度安定
時には精度の良い温度維持機能を有するという効果があ
り、かつ温度セットアップ時には以下の２つの効果を有
する。
【００１７】一つは温度制御用のフィードバック量が小
さい為、温度印加量が大となり、より速く恒温槽全体を
設定温度に近づけることが出来る。
さい為、温度印加量が大となり、より速く恒温槽全体を
設定温度に近づけることが出来る。
【００１８】もう一つはモニタ温度がよりデバイス温度
変化に近づく為、予めデバイスセンサをセットして温度
プロファイルを取り、表示温度が安定してから作業開始
までに待つ時間を決めるという従来の作業を省くことが
出来、又実際の測定時においても作業者はモニタ温度表
示部の確認だけで、表示温度が設定温度に対し一定の範
囲内に入ったら直ちに作業に入る（ハンドラのスタート
ボタンを押す）ことが出来、待ち時間の不足等による設
定温度以外での被測定ＩＣの測定という品質事故を防ぐ
ことが出来る。
変化に近づく為、予めデバイスセンサをセットして温度
プロファイルを取り、表示温度が安定してから作業開始
までに待つ時間を決めるという従来の作業を省くことが
出来、又実際の測定時においても作業者はモニタ温度表
示部の確認だけで、表示温度が設定温度に対し一定の範
囲内に入ったら直ちに作業に入る（ハンドラのスタート
ボタンを押す）ことが出来、待ち時間の不足等による設
定温度以外での被測定ＩＣの測定という品質事故を防ぐ
ことが出来る。
【図１】本発明の実施例１のシステム図である。
【図２】実施例１に用いる温度センサ２種を示す図で、
同図（ａ），（ｂ）はそれぞれ構造図である。
同図（ａ），（ｂ）はそれぞれ構造図である。
【図３】本発明の実施例２に用いる恒温槽の断面図であ
る。
る。
１ 恒温槽 ２ 測定部 ３ａ 温度センサ ３ａ−１ 充填材 ３ａ−２ 補償導線 ３ａ−３ 熱電対 ３ａ−４ 外皮 ３ｂ 温度センサ ３ｂ−１ 充填樹脂 ３ｂ−２ 補償導線 ３ｂ−３ 熱電対 ４ ヒータ ５ ヒータ駆動部 ６ ＬＮ2 バルブ ７ ＬＮ2 バルブ駆動部 ８ 制御部 ９ 温調器 １０ センサ入力切換部 １１ センサ入力 １２ センサ切換信号 １３ 温度設定部 １４ 設定温度データ １５ モニタ温度表示部 １６ モニタ温度データ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣの電気的諸特性試験を自動的に行な
うＩＣのハンドリング装置において、恒温槽内に応答性
の速い温度センサと応答性の遅い温度センサとを設置
し、前記両センサの信号を選択し条件判断する制御部と
を具備することを特徴とするＩＣのハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107173A JPH0666880A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃのハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107173A JPH0666880A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃのハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0666880A true JPH0666880A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=14452334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4107173A Withdrawn JPH0666880A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃのハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666880A (ja) |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP4107173A patent/JPH0666880A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |