JPH0666378B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウエーハをキヤリアからカートリツジに、また
はカートリツジからキヤリアに移し替えを行うためのウ
エーハトランスフアー装置を用いた半導体装置の製造方
法に関する。

〔従来の技術〕

ウエーハの処理は、第８図に示すように不純物拡散、成
膜及びパターン形成の各工程を繰り返して行われる。前
記不純物拡散工程及びパターン形成工程におけるホトレ
ジスト・アツシヤ除去工程は、ガス雰囲気中で行われる
ので、ガスの回りを良くしてウエーハの処理能力を向上
させるために、かかる工程前にウエーハをキヤリアから
カートリツジの溝に１枚間隔に移し替えることが必要と
なる。

従来のウエーハ移し替えのためのウエーハトランスフア
ー治具は、一度に全てのウエーハを移し替えるようにな
つているので、前記したように１枚間隔に移し替えるに
は、作業者がピンセツトで１枚ずつ行わなければならな
かつた。

なお、ウエーハ移し替え装置は例えば特開昭５７−５９
３４５号公報で知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来例では、手作業で１枚ずつ移し替えるので、多
大の時間を要し、ウエーハが外気に露出されている時間
が長くなり、異物付着や人為的ミスによるウエーハの破
損のおそれがあつた。

本発明の目的は、作業時間の短縮及び異物付着の減少並
びに人為的ミスによるウエーハの破損を防止することが
できるウエーハトランスフアー装置を用いた半導体装置
の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、キヤリア内のウエーハを１枚間隔に押し
出すくし歯型のプツシヤと、このプツシヤに並設して設
けられ、前面がストレート状のアームとを設けたウエー
ハトランスフアー装置を用いることにより解決される。

〔作用〕

くし歯型のプツシヤを作動させることにより、キヤリア
内のウエーハはカートリツジに１枚間隔に移し替えられ
る。その後新しい空のカートリツジを前記キヤリアの後
方にセツトし、今度ストレート状のアームを作動させる
と、キヤリア内に１枚間隔に残つていたウエーハはカー
トリツジに１枚間隔に移し替えられる為、ウエーハ処理
に用いるガスの回りが良くなる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。第１図及び第２図に示すように、スライドベース１
上には、キヤリア２を保持するキヤリアホルダ３と、カ
ートリツジ４及びウエーハガイド５を保持するカートリ
ツジホルダ６とが載置される。キヤリア２には等間隔に
ウエーハ７をセツトするための溝２ａが形成されてい
る。

前記カートリツジ４及びウエーハガイド５にも、第５図
及び第６図に示すように、前記キヤリア２の溝２ａと同
じピツチで溝４ａ、５ａが形成されている。カートリツ
ジホルダ６には、カートリツジ４を位置決めするカート
リツジ位置決め部６ａと、ウエーハガイド５を保持する
ガイド保持部６ｂとが設けられ、ガイド保持部６ｂにウ
エーハガイド５の突起部５ｂが挿入される。

再び第１図及び第２図に戻つて、スライドベース１上に
は前記キヤリアホルダ３及びカートリツジホルダ６を位
置決めする位置決めピン８、９が植設されている。また
スライドベース１の左側には、プツシヤ１０が固定され
たプツシヤホルダ１１と、アーム１２が固定されたアー
ムホルダ１３とがそれぞれ摺動自在に設けられている。
プツシヤ１０は、第７図に示すように、前記キヤリア２
の溝ピツチの２倍のピツチで配列されたウエーハ押圧ピ
ン１０ａを有したしく歯型に形成されている。前記アー
ム１２は前面がストレート状よりなり、この前面にクツ
シヨン１４が固定されている。

次に作用について説明する。ウエーハ７の入つたキヤリ
ア２をキヤリアホルダ３上に置く。またカートリツジ４
をカートリツジホルダ６上に乗せて位置決め部６ａによ
つて位置決めし、次にウエーハガイド５の突起部５ｂを
ガイド保持部６ｂに挿入してウエーハガイド５をカート
リツジホルダ６に取付ける。

そして、スライドベース１の左側にキヤリアホルダ３
を、右側にカートリツジホルダ６をのせ、第２図に矢印
で示すようにホルダ３、６同志を互いに向い合うように
スライドベース１上に寝かし、位置決めピン８にキヤリ
アホルダ３を、位置決めピン９にカートリツジホルダ６
をそれぞれ当接させる。

次に第３図に示すように、プツシヤホルダ１１を矢印方
向へスライドさせる。これにより、プツシヤ１０のウエ
ーハ押圧ピン１０ａによつてキヤリア２内のウエーハ７
が１枚間隔でウエーハガイド５の溝に沿つてカートリツ
ジ４へ移つて行く。次にプツシヤホルダ１１を元の位置
に後退させる。そこで、カートリツジホルダ６のみを引
き起し、ウエーハガイド５を引き抜き、続いてウエーハ
１の入つているカートリツジ４を取出す。

次に空のカートリツジ４をカートリツジホルダ６上に位
置決め載置し、再びウエーハガイド５をカートリツジホ
ルダ６を取付けた後、カートリツジホルダ６をスライド
ベース１に寝かせる。そして、今度は第４図に示すよう
にアームホルダ１３を矢印方向にスライドさせる。これ
により、アーム１２の前面のクツシヨン１４によつてキ
ヤリア２内に残つている１枚おきの全てのウエーハ７は
ウエーハガイド５の溝に沿つてカートリツジ４へ移つて
行く。次にアームホルダ１３を元の位置に後退させる。
これにより移し替えは完了する。

次に前記と逆にウエーハ７が１枚間隔に入つている２個
のカートリツジ４よりキヤリア２に戻す場合について説
明する。まずウエーハ７の入つた一方のカートリツジ４
をカートリツジホルダ６に乗せ、ウエーハガイド５を取
付けた後、今度は前記と逆にスライドベース１の左側へ
カートリツジホルダ６を、空のキヤリア２を乗せたキヤ
リアホルダ３を右側にそれぞれ寝かせて位置決めする。
そして、アーム１２を右方向に移動させる。これによ
り、カートリツジ４内のウエーハ７はキヤリア２に戻さ
れる。次にアーム１２を元の位置に戻した後、他方のカ
ートリツジ４についても同じように作業を行えば、ウエ
ーハ１はキヤリア２へ全て移し替えされる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ウエーハはキヤリアからカートリツジ
に一度に移し替えられるので、作業時間が著しく短縮さ
れる。また作業者がピンセツトで１枚ずつウエーハの入
れ替えを行うことにより生ずるチツピングなどの破損の
解消及び異物付着の減少、更にピンセツトの取扱いには
ウエーハの大口径化に伴ない熟練度が必要となるなどの
作業性の問題も解消され、歩留りの向上が図れる、さら
にウエーハの間隔が１枚間隔と広がることで、ガスの回
りが良くなりウエーハ処理能力が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いるトランスフアー治具の一実施例
を示す平面図、第２図は第１図の正面図、第３図はプツ
シヤ動作状態を示す正面図、第４図はアーム動作状態を
示す正面図、第５図はカートリツジ、ウエーハガイド及
びカートリツジホルダの組合せを示す斜視図、第６図は
カートリツジを示し、(a)は正面図、(b)は側面図、第７
図はプツシヤを示し、(a)は正面図、(b)は側面図、第８
図はウエーハ処理工程の説明図である。 １……スライドベース、２……キヤリア、 ４……カートリツジ、７……ウエーハ、 １０……プツシヤ、１０ａ……ウエーハ押圧ピン、 １２……アーム。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−91670（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−137034（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−55646（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置の製造における、ウエーハ処理
   工程において、ウエーハをキャリアからカートリツジに
   移し替える際に、前記キャリア及びカートリツジとを位
   置決め載置するスライドベースと、該スライドベース上
   に摺動自在に載置され、前記キャリアの溝ピッチの整数
   倍のピッチでウエーハ押圧ピンが配列されたくし歯型の
   プツシャと、このくし歯型のプツシャに並設して前記ス
   ライドベース上に摺動自在に載置され、前面がストレー
   ト状のアームとからなるウエーハトランスファー装置を
   用いウエーハの間隔を所定の間隔とした後、ガス雰囲気
   中にてウエーハ処理を行うことを特徴とする半導体装置
   の製造方法。