JPS60137034A - ウエ−ハ抜き取り装置 - Google Patents
ウエ−ハ抜き取り装置Info
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- JPS60137034A JPS60137034A JP24412183A JP24412183A JPS60137034A JP S60137034 A JPS60137034 A JP S60137034A JP 24412183 A JP24412183 A JP 24412183A JP 24412183 A JP24412183 A JP 24412183A JP S60137034 A JPS60137034 A JP S60137034A
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- JP
- Japan
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- wafer
- wafers
- section
- carrier
- extruding
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ウェーハ抜き取り装置に関する。
従来、ウェーハキャリアに収納された複数のウェーハ中
数枚を抜きとって検査(抜き取り検査)を行なう場合、
キャリア中のウェーハとウェーハの間にバキュームピン
セラトラ挿入し、ウェーハを真空吸着することにより抜
き取っていた。
数枚を抜きとって検査(抜き取り検査)を行なう場合、
キャリア中のウェーハとウェーハの間にバキュームピン
セラトラ挿入し、ウェーハを真空吸着することにより抜
き取っていた。
しかしながら、こうした抜き取り方法によれば、キャリ
ア中のウェーハとウェーハの間にバキュームピンセラト
ラ挿入するため、挿入時に抜き取るべきウェーI・の隣
りのウェーッ・の表面をバー1−、−ムピンセットで傷
つけ易いといつ欠点を有する。
ア中のウェーハとウェーハの間にバキュームピンセラト
ラ挿入するため、挿入時に抜き取るべきウェーI・の隣
りのウェーッ・の表面をバー1−、−ムピンセットで傷
つけ易いといつ欠点を有する。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、抜き取るべ
きウェーハの隣りのウェーハが損傷すること全回避した
ウェーッ・抜き取シ装置を提供することを目的とするも
のである。
きウェーハの隣りのウェーハが損傷すること全回避した
ウェーッ・抜き取シ装置を提供することを目的とするも
のである。
本発明は、ウェーハキャリア収納部と、この収納部に収
納された複数のウェーッ・全植設すべきウェーハキャリ
アと、前記収納部に取り付けられた回転機構部と、この
回転機構部に取シ伺けられ前記ウェーハキャリア内の一
部のウェーハ全上方に押し出す押し出し部とから構成す
ることを特徴とするもので、前記回転機構部を回転する
ことに″より押し出し部でウェー71キヤリア中の任意
のウェーッ1を互いに十分離間して押し出すことによっ
て、押し出されたウェーッ1をバキュームビンにより真
空吸着する際、隣りのウェーハへの損傷を防止しようと
するものである。
納された複数のウェーッ・全植設すべきウェーハキャリ
アと、前記収納部に取り付けられた回転機構部と、この
回転機構部に取シ伺けられ前記ウェーハキャリア内の一
部のウェーハ全上方に押し出す押し出し部とから構成す
ることを特徴とするもので、前記回転機構部を回転する
ことに″より押し出し部でウェー71キヤリア中の任意
のウェーッ1を互いに十分離間して押し出すことによっ
て、押し出されたウェーッ1をバキュームビンにより真
空吸着する際、隣りのウェーハへの損傷を防止しようと
するものである。
以−ト、本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照し
て説明する。
て説明する。
図中の1は、例えば塩化ビニール製のウェーハキャリア
収納部である。この収納部1には、構部に抜き11V、
り枚数制御用ロータリスイッチ2を設けたテフロン製の
棒状の回転機構部3が取り付けられている。この回転機
構部3の長手方向には、後記ウェー/%金上方に約2〜
5α程度押し出すテフロン製の円板状の押し出し部4・
・・が多数取り付けられている。これら押し出し部けら
れている。前記収納部1には、複数のウェーハ5・・・
を植設したウェーハキャリア6が収納されている。なお
、前記各ウェーッS5・・・は、前記回転機構部3の押
し出し部4・・・に対応するようにキャリア6内に収納
されている。
収納部である。この収納部1には、構部に抜き11V、
り枚数制御用ロータリスイッチ2を設けたテフロン製の
棒状の回転機構部3が取り付けられている。この回転機
構部3の長手方向には、後記ウェー/%金上方に約2〜
5α程度押し出すテフロン製の円板状の押し出し部4・
・・が多数取り付けられている。これら押し出し部けら
れている。前記収納部1には、複数のウェーハ5・・・
を植設したウェーハキャリア6が収納されている。なお
、前記各ウェーッS5・・・は、前記回転機構部3の押
し出し部4・・・に対応するようにキャリア6内に収納
されている。
乞うした構造のウェーッ為抜き取り装置において前記回
転機構部3のロータリスイッチ2を手動で回転させると
、押し出し部4・・・も同時に回転し、列状に並べられ
た3つの押し出し部4・・・によシこれら押し出し部4
・・・に対応した位置の3枚の各ウェーッ・5・・・が
約2〜5Crn程度上方(矢印方向)に同時に押し出さ
れる。この後、バキュームピンセットにより・[甲し出
されたウェーハ5・・・を真空吸着し、ウェーッ〜5・
・・の検査が行なわれる。ひきつづき、ロータリスイッ
チ2を同方向に回転することにより、次の列状に並べら
れた5つの押し出し部4・・・によりこれら押し出し部
4・・・に対応した位置の5枚の各ウェーハ5・・・が
約2〜5α程度上方に同時に押し出され、上記と同様な
操作が行なわれる。
転機構部3のロータリスイッチ2を手動で回転させると
、押し出し部4・・・も同時に回転し、列状に並べられ
た3つの押し出し部4・・・によシこれら押し出し部4
・・・に対応した位置の3枚の各ウェーッ・5・・・が
約2〜5Crn程度上方(矢印方向)に同時に押し出さ
れる。この後、バキュームピンセットにより・[甲し出
されたウェーハ5・・・を真空吸着し、ウェーッ〜5・
・・の検査が行なわれる。ひきつづき、ロータリスイッ
チ2を同方向に回転することにより、次の列状に並べら
れた5つの押し出し部4・・・によりこれら押し出し部
4・・・に対応した位置の5枚の各ウェーハ5・・・が
約2〜5α程度上方に同時に押し出され、上記と同様な
操作が行なわれる。
しかして、本発明によれば、回転機構部30所定位置に
ウェーッ・キャリア6中のウェーッS5・・・を3枚づ
つ所定距離おいて上方に押し出す押し出し部4・・・が
設けられているため、ウェー715・・・をロータリス
イッチ2を手動で回転させることにより押し出し部4・
・・を通じて十分離間した3枚のウェーハ5・・・のみ
を上方に押し出すことができる。従って、バキュームビ
ンで押シ出されたウェーハ5・・・′f:Jc空吸着す
る際、隣りのウェーハ5・・・を傷つけること全回避で
きる。
ウェーッ・キャリア6中のウェーッS5・・・を3枚づ
つ所定距離おいて上方に押し出す押し出し部4・・・が
設けられているため、ウェー715・・・をロータリス
イッチ2を手動で回転させることにより押し出し部4・
・・を通じて十分離間した3枚のウェーハ5・・・のみ
を上方に押し出すことができる。従って、バキュームビ
ンで押シ出されたウェーハ5・・・′f:Jc空吸着す
る際、隣りのウェーハ5・・・を傷つけること全回避で
きる。
なお、本発明に係るウェーハ抜き取り装置は、上記実施
例の如く横型で手動の構造のものに限らず、例えば第3
図に示す如く縦型で電動の構造のものでもよい。同図に
おいて、1)は回転機構部3を回転するためのモーター
であシ、12はこのモーター11の回転を制御するため
の回転機構制御部である。同装置によれば、回転機構制
御部12等の存在によシ、ウェーハ5・・・の11V、
り出しの自動化が可能となる。
例の如く横型で手動の構造のものに限らず、例えば第3
図に示す如く縦型で電動の構造のものでもよい。同図に
おいて、1)は回転機構部3を回転するためのモーター
であシ、12はこのモーター11の回転を制御するため
の回転機構制御部である。同装置によれば、回転機構制
御部12等の存在によシ、ウェーハ5・・・の11V、
り出しの自動化が可能となる。
なお・、上記実施例では、ウェーハを3枚、5枚と取り
出す場合について述べたが、この数に限定されない。つ
まり、押し出したときのウェーハどうしの距離が、バキ
ュームピンセットでウェーハを真空吸着する際に隣りの
ウェー/1を傷つけない程度に十分離れていれば何枚で
もよい。また、押し出し部の配置状態も上記実施例の場
合に限らない。
出す場合について述べたが、この数に限定されない。つ
まり、押し出したときのウェーハどうしの距離が、バキ
ュームピンセットでウェーハを真空吸着する際に隣りの
ウェー/1を傷つけない程度に十分離れていれば何枚で
もよい。また、押し出し部の配置状態も上記実施例の場
合に限らない。
更に、上記実施例では、ウェー/’tキャリア収納部の
材’k k塩化ビニール製としかつ回転機構部、押し出
し部の材質をテフロン製としたが、これに限らない。
材’k k塩化ビニール製としかつ回転機構部、押し出
し部の材質をテフロン製としたが、これに限らない。
以上詳述した如く本発明によれば、抜き取るべきウェー
ッ・の隣りのウェーッ・への損傷を回避し得る高信頼性
のウェーッ・抜き取り装置乏・提供できるものである。
ッ・の隣りのウェーッ・への損傷を回避し得る高信頼性
のウェーッ・抜き取り装置乏・提供できるものである。
第1図は本発明の一実施例に係るウェーッ・抜き取り装
置の説明図、第2図は第1図の拡大側面図、第3図は本
発明の他の実施例に係るウエ−ハ抜き取シ装置の説明図
である。 l・・・ウェーハキャリア収納部、2・・・抜き取シ枚
数制御用ロータリスイッチ、3・・・回転機構部、4・
・・押し出し部、5・・・ウェーハ、6・・・ウェーハ
キャリア、1ノ・・・モーター、12・・・回転機構制
御部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第3図
置の説明図、第2図は第1図の拡大側面図、第3図は本
発明の他の実施例に係るウエ−ハ抜き取シ装置の説明図
である。 l・・・ウェーハキャリア収納部、2・・・抜き取シ枚
数制御用ロータリスイッチ、3・・・回転機構部、4・
・・押し出し部、5・・・ウェーハ、6・・・ウェーハ
キャリア、1ノ・・・モーター、12・・・回転機構制
御部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第3図
Claims (1)
- ウェーハキャリア収納部と、この収納部に収納された親
数のウェーハを植設すべきウェーハキャリアと、前記収
納部に取り付けられた回転機構部と、この回転機構部に
取り付けられ前記ウェーハキャリア内の一部のウェーハ
を上方に押し出す押し出し部とを具備することを特徴と
するウェーハ抜き取シ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24412183A JPS60137034A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | ウエ−ハ抜き取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24412183A JPS60137034A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | ウエ−ハ抜き取り装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60137034A true JPS60137034A (ja) | 1985-07-20 |
Family
ID=17114067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24412183A Pending JPS60137034A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | ウエ−ハ抜き取り装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60137034A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62195140A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP24412183A patent/JPS60137034A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62195140A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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