JPS58138046A - ウエハ移替装置 - Google Patents

ウエハ移替装置

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JPS58138046A
JPS58138046A JP2160382A JP2160382A JPS58138046A JP S58138046 A JPS58138046 A JP S58138046A JP 2160382 A JP2160382 A JP 2160382A JP 2160382 A JP2160382 A JP 2160382A JP S58138046 A JPS58138046 A JP S58138046A
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JP
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boat
cassette
wafer
transfer
storage device
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JP2160382A
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Seiji Imanaka
今仲 清治
Yoichi Mido
御堂 洋一
Sumiichi Yoneda
米田 純市
Masaki Otani
大谷 雅樹
Kanji Nishio
西尾 寛二
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハの皮膜、不純物拡散、化学エツチ
ング、SS去等に使用されるウェハ移替装置に胸するも
のである。
半導体集積同略装置ll(以下ICと称する。)。
大規模半導体集積回路装[(以下LSIと称する。)等
の半導体装菖は、円形のシリコンウェハにシリコン酸化
膜、窒化膜等の皮膜形成処理、PN接合を作るための不
純物拡散処理及び写真製版処理を繰返して作られる。こ
の皮膜形成処理、不純物拡散処理は耐熱性の材料(例え
は石英ガラス、多結晶シリコン)等に細溝を形成した整
列治具(以下ボートと称す)にシリコンウェハを整列支
持させ、こnを加熱炉中に挿入して行なわれる。尚この
処理は通常80分乃至数時間を要するものであるため、
18tに多数処理が行なわn、従って前記ボートには数
十乃至百獣上の細溝が形成さnている。
ここで前記ボートと加熱炉を用いた従来の皮膜形成処理
及び不純物拡散処理におけるシリコンウェハ及びボート
のハンドリング方法を説明しておく。
第1−はシリコンウェハ(以下ウェハと称す)。
第21はボート、第8内は皮膜形成処理及び不純物拡散
処理の前後でウェハを収納保管するカセットを示し、こ
のカセットには26枚のウェハが収納でき、このカセッ
ト1ヶ分が1単位(10ツト)として扱わnる。
第4図は加熱炉及びその相識機器からなる加熱装置を示
す。第4図中でOQは加熱炉、(2)は耐熱材料例えは
石英ガラス或いは多結晶シリコンよ構成る円形管で一端
は加熱炉OIに付属したガスドーピング装置と管で接続
され、他端は前記ボート(3)を挿入できるように開放
さnている。この円形管(2)は1台の加熱炉αQに4
本備えらnている。翰は同じく加熱炉01に付属したク
リーンステージで塵埃を除去した清浄空気を供給するク
リーンエアー供給袋Waυを備えている。(至)は円形
管(2)の各々の開放端に備えらnたボート受台で、ク
リーンステージ翰に取付けられている。a4はボート(
3)をボート受台(至)から円形管(2)に挿入したり
引出したシするボート挿引棒で、躯動部は加熱炉Q(I
の背面に取付けらnている。(ト)は前記挿引棒a4が
真直に運動するためにクリーンステージ■に取付けらn
た案内コロである。(至)はボート挿引棒a4に連結具
(IIを介して取付けられた引掛棒で棒Q7)と2ケの
引掛爪a・よシ檎成さnている。
以上のような構成の装置とボート(3)及びカセット(
8)とを用い前記した皮膜形成処理及び不純物拡散処理
を行なう従来の方法は、まずクリーステージ翰の作業テ
ーブル(2)にボート(3)を載置しカセット(8)に
収[1またウェハ(1)を1枚づつピンセットで取出し
ボート(3)の細溝(6)に第2図で図示した如くに直
立させる。通常1ケのボート(3)には4〜6力士ット
分のウェハ(1)が積載されろ。次に、このボート(3
)をボート受台(至)に載置する。この時、ボー ) 
(3)の一端に設けらnた連結棒(7)がボート引掛棒
0θの引掛爪叫に狭toる如くに載置する。次にボート
挿引装置を駆動させボート(3)を円形管曹内に挿入し
、ガスドーピング装置1tQ1よシガスを供給し、所定
の皮膜形成処理或いは不純物拡散処理を行なう。処理が
経口は同じくボート挿引装置によってボート(3)はボ
ート受台Ql上に戻さn、ボート受台Q3よりボート(
3)を元の作業テーブル翰上に決して、ピンセットでボ
ート(3)上のウェハ(1)を1枚づつカセット(8)
に収納する。
従来、υ上の作業中、ボート(3)の円形管(2)中へ
の挿入からボート受台a1への引出までの作業は自動で
行なわnるが他は手作業に依っていた。ボート(3)を
作業テーブル(2)とボート受台(至)との闇で運搬す
る作業を省略し、ボート受台(2)上にボート(3)を
載置した状−でウェハ(1)をピンセットでハンドリン
グする方法も用いらnていたが、伺れの方法にしても、
ボート(3)とカセット(8)との間で行なうウェハ(
1)の人手によるハンドリングは下記の如く多くの欠点
を有している。すなわち、 1、 ウェハ(1)が極薄で割れ易いのでピンセットで
はハンドリングし難く、多くの作業時間を委する。
2、 加熱炉の近くであり熱く作業環境が患い。
8、 ウェハ(1)が人体が発する鴎埃によって汚され
る。
゛特に上記8.が工JL8I−にとっては歩留を低下さ
せる大きな部内となっていた。
本発明は前記したような従来の装部の欠点を除去するた
めになさnたものであシ、ウェハのハンドリングは一切
自動で行ない、且つウェハが人体から発する秦埃の影響
を受けないで処理できるつエバ移替装置を提供せんとす
るものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第6図は本発明の一実施例の全体構成を示すプローツク
斜視図、第6図はカセットストッカ及びカセットハンド
リングの各機構を示す斜視図、第7囚は本発明の一実施
例のボートハンドリングの機構を示す斜視図、第8図は
ウェハをカセットとボート間で移替える機構を示す断面
図、第9図はウェハの移替え位置におけるボートの位置
決め機構を示す斜視図である。
#16図において、QOは加熱炉、翰はクリーンステー
ジ、(2)はボート挿引棒、(至)はボート引掛棒でこ
nらは1記従来のものと同じである。(ホ)はカセット
を収納するカセットストッカ、(ホ)はカセットをカセ
ットストッカ(至)とファセットアライナ(財)闇で搬
送する力士ット搬送機構、翰は加熱炉の前に取付けられ
たボート受台、(7)はボートを移送するボート送少機
構、GIυはボートをボート受台四とボート送シ機構■
との間で運ぶボートエレベータ、(至)はファセットア
ライナ(財)上のカセットを把持してウェハ移替部に送
シ、ピッチ送シするカセット送シ機構、(2)はウェハ
をカセットとボート間で移替えるウェハ移替機構である
以下餉6−〜第9図によってさらに詳述する。
まず第6図において、カセット(8)を収納するカセッ
トストッカ四の構造及び機能は次の如くである。すなわ
ち、■は角パイプで組tnた枠で、この枠−にはスライ
ドレール−によって引出可能な棚四が6段×4列=go
ケ取付けらnてお夛、1ケの棚−には4ケのカセット(
8)が載置できる。従ってカセットストッカ(至)には
総数80ケのカセット(8)を収納することができる。
−一は後述のカセット把持機構(89a)(89b)に
よシカセット(8)を把持し前記棚−と、後述のカセッ
ト搬送機構(ホ)に含まれるカセット搬送台単一との間
を運ぶカセット移載機構でIDシ、前記枠特の上部に取
付けられたガイドレール■でガイドされ同じく枠瞬の下
部に取付けらnた前後方向駆動機構−によってカセット
ストッカに)の中で前後移動を行なう。(89a)(8
9b)は前記カセット移載機構G/a(至)の各々の上
下方向駆動機構(87a)(87b)によって上下に1
勤するカセット把持機構で、こむにはカセット(8)を
把持する把持アーム(41a)〜(41h)が取付けら
nている。把持アーム (41a)と(41b)、(4
1c)と(41+1)、(4te)と(41f)。
(41g)と(41h)はカセット把持機構(89a)
(89b)に内蔵した計4ヶのエアーシリンダ(図示せ
ず)によって夫々独立に開閉ができるようになっている
次に(2)はカセット(8)をカセットストッカ(至)
とウェハ移替位置との間を運ぶ搬送機構で、−は力士ッ
ト(8)を積載してガイドレール−上を走行する搬送台
車である。争υは駆動機構−によってガイドレール−上
を往復するワイヤローブで前記搬送台車−とつながれて
いる。
@はカセット(8)内のウェハのファセットを揃えるフ
ァセットアライナである。(47aX4?b)は前記搬
送台車−によって(蜀の位*tで運tff’したカセッ
ト(8)を載置する載飄爪、−は上下動板−に一端を支
持されモータ(図示せず)によって同転されるファセッ
トローラで前記2ケの載瀧爪(4?a)(47b)のほ
ぼ中間に位置している。このファセットアライナ(財)
は全体で上下するようになっていてカセット(8)のフ
ァセットアライナ(財)へのセットを容易にしてお9、
さらに載箪爪(4?aX47b)に載置さnた複数のウ
ェハ(1)が入ったカセット(8)の下方からファセト
ローラーが上昇しウェハ(1)に接触した後(ロ)転す
ることによシカセット(8)に入った複数のウェハ(1
)を同時に位置合わせできる。(Mil&)(6!b)
はメネジ−とiに左右動し、メネジ−に関しほぼ75°
回転すると共にエアーシリンダー輪によって開閉動作を
行なうチャック爪である。−は前記チャック爪(62a
)(52b)を同転させ且つ左右動するために設けられ
たスプライン軸でモーターによって駆動される。■はオ
ネジ、緒はこのオネジ■を駆動するパルスモータで、前
記チャック爪(12a)(62に+)を左右動するもの
である。これらは前記搬送台車−によって搬送の後、フ
ァセットアライナ−の載璽爪(47a)(47b)上に
載せらnファセットアライメントさnたカセット(8)
を把持してほぼ76°回転させ、このカセット(8)よ
シボートに或いはその逆にウェハを1枚づつ移替える位
置に力士ット送シ機構(至)によシ順次横送シさせ、移
替えを1力セツト分完了すると、第6図のB位置に待機
させた搬送台単一上にカセット(8)を載置させるもの
である。
第7図はボート−を加熱炉QQ内の円形管斡からウェハ
の移替位置へ、又その逆に運ぶ機構を説明するものであ
る。輪はボート−を受けるボート受台であシボートーは
従来と同様の機構で円形管慶とこのボート受台−との間
で受渡しさnる。このボート−の前記受渡し作業の間は
ボート受台輪はクリーンステージ■に取付けらnたボー
ト受棚−1に箪かnている。cIυは前記ボート受台輪
とボート−をボート受棚−からクリーンステージ翰上の
ボート走行レール(77a)(77b)へ、又その逆に
運ぶボートエレベータである。(2)は2本のガイド軸
(68a)(68b)をガイドとして上下動するボート
ハンドリングアームで、その一部を構成する板(ハ)は
下部の軸受−内のスプロケット3Qと上部軸9t(図示
せず)内のスプロケット(−示せず)との間で張ったロ
ーラチェインnと連結さn、前記スプロケットQQの回
転運動によって上下動さnる。同じくボートハンドリン
グアーム四中のボート受アーム(76a)(?6b)は
2ケのリンクq4(ハ)をモータ(図示せず)で回転さ
せることによって呻後動する。
(7?a)(y7b)はボート走行レールでその内伺に
はフリーに回転するガイドローラ61)が所定の間隔で
設けらnている。(ハ)はオネジ、四はメネジ、鉤はメ
ネジ(へ)に取付けらnたテーパ軸で、オネジ(至)の
一端にはこnを回転させるパルスモータ(図示せず)が
取付けらnている。
尚、前記テーパ軸■はボート受台−の一端に設けられた
抜穴−と嵌合する寸法となっておシ、ボート受台輪がボ
ートエレベータ供によってボート受棚■よシ取シ出され
ボート走行レール(77a)(?7b)のガイドローラ
eυ上に載せらnた時、前記テーパ軸−と抜穴−が嵌合
する。
次に第8図によシウエハをボート■とカセット(8)と
の間で移替える部分の機構を説明する。記号aυ以下は
第61Q、 fIA?図で説明したものであシ、カセッ
ト送シ機構(2)及びボート送シ機構曽によってカセッ
ト(8)を実線で図示した位置に、ボート−も同じく図
示した位置に運はれる。−一はこの状態でカセット(8
)とボート■の間に位置するように設けられた一対のV
溝レールで、V溝の底がウェハ(1)の外縁を挟む如く
に、且つウェハ(1)が転勤できる間隙をあけて固定さ
nている。尚、第8図のA−ム線を頂点として両側に勾
配が設けられている。鉤はカセット(8)内のウェハ(
1)を1枚づつ前記V溝レール@−内に送り込むための
回転ブツシャであり、アーム輪は117字状に屈曲して
お)、その一端に、外周KV溝が設けられたV溝ローラ
ーを持ち、軸−を同転軸として、モータ(図示せず)に
よって、回転運動を行なう。−は前記同転ブツシャ鋳に
よってV溝レール−■内に送9込まれたウェハ(1)を
支持し、ボート−の細溝に案内する直進ブツシャで往違
運動する棒状のアーム■の先端に設けらnたVfia−
ラ鉤が9エバ(1)を支持する。
■溝ローラ@* v溝レール−@、v溝ローラー各々の
V溝中心は全て同一線上に位置する如くに設けらnてお
如、ウェハ(1)の移替動作を行なう際は更にカセット
(8)のウェハ収納溝及びボート■のウェハ収納溝も前
記V溝中心に合うように位置決めさnる。
9エバ(1)をカセット(8)からボート■に移替する
場合は、回転ブツシャ■によってウェハ(1)をその重
心がカセット(8)よJ)V溝し−ルーーのムーム締を
越える点G1まで転動させて送ル込み、このウェハ(1
)を回転ブツシャ輪の動作よシ先行して前進させ一点鎖
線で図示した位置で待機している直進ブツシャ−のli
クローラ−受ける。次に直進プッシャーを後退させると
ウェハ(1)はV溝ローラーに渠内さnなからV溝レー
ル■■内を転動し、ボート−の細溝に挿入される。ボー
ト■の細溝の入口部は面取シが施されており、v溝レー
ルt!I#鋤のV溝中心とボートIIの細溝中心が正確
に一致していなくてもウェハ(1)は無理なく挿入さn
る。逆にウェハ(1)をボート■よシカセット(8)に
移替える場合は直進ブツシャ■のV溝ローラーによって
ボート−円のウェハ(1)をその重心がV溝レール■■
内のムーム線を越える点03筐で送り込み、回転プツシ
ヤ■のV溝ローラーで受けてカセット(8)内に案内す
る。
ウェハ(1)1枚の移替が終るとボート■及びカセット
(8)を各々次の溝まで送ルー次前記移替動作を繰返す
このような移替機構によnは比較的簡単な構造で能率よ
くウェハ(1)の移し替ができる。
第9図はウェハ(1)の移替位置に、ボート■を位置決
めする機構を示す図である。ボート−は一般に1000
℃以上の加熱と洗滌液である強酸薬品に耐える材料でな
け1はならず、石英ガラス、多結晶シリコン等が使わn
る。従ってとnらの機械加工を全長に亘って精度よく行
なうことは甚々困難なことである。更に、ボート■をウ
ェハ(1)の移替位置に運ぶ機構(この場合ネジ送少)
の送シ精度も送り鳳が大きい場合間−となる。
この実施例では以上の難点を解消するために、ボート−
の数ケ所に光を連断する透光板−を設けている。この透
光板−はカセット(8)1ヶ分のウェハ(1)が収納さ
nる間隔で設けら1、この透光板−とこれと隣接するボ
ート■の細溝までの寸法及び次の透光板@までの各細溝
間の寸法は±0.8mm 程度の寸法許容差に加工さn
ている。透光板−とζnを基準にして加工された細溝は
前記寸法許容差に加工されているが、前記透光板がら最
も―れたS*から次の透光板−までの寸法は以下に詳細
に示すようなボートの位置決め寸法を採用するのでいく
らであってもよいように加工されている。
尚透光板−はその先端がボート−側面よシ張シ出シてい
、る。輪は赤外線投光器、鉤はフォトトランジスタであ
り夫々ブロックeυに取付けられている。仁のブロック
鉤には第8図で説明した直進ブツシャ−も取付けらnて
おシ、この直進ブツシャに取付けられたV溝ローラーの
V溝中心と、赤外線投光器−及びフォトトランジスタ輪
の夫々の中心を結ぶ線までの寸法は前記透光板−とそれ
に隣接するボート−の細溝までの寸法と同一になるよう
に配さnている。
次にボート−の位置決め方法について記す。
ボート受台−の一端に設けられた抜穴−とメネジ四重の
テーパ軸■とが嵌合した状態で、ボート−はパルスモー
タ(図示せず)でオネジ(至)を回転することによって
第9図の矢印方向に送らn1遍透光板がフォトトランジ
スタ■への赤外線を遮光する。このフォトトランジスタ
匈は動作し前記パルスモータを停止させる。この時、透
光板−に隣接するボート■の細溝は丁度移替位*にある
。以後法の透光板114まではボート■の細溝間寸法に
相当する量をパルスモータで送9位皺決めする。さらに
める透光板−から次の透光板−までの距離、ボート■が
送られたならは、再びフォトトランジスターの動作によ
りパルスモータが停止すると共に図示しない移送制御用
カウンタが0点に復帰し、あらためて移送を行なう。し
たがって前記ボート−〇溝ピッチの累積誤差による問題
は除去さn正確に移送できる。
以上説明してきたような各々の機構を組合せて成る半導
体ウェハハンドリング装置は加熱炉、ガスドーピング装
置とも連動しておシ、ストッカ(至)の棚−にウェハ(
1)入りのカセット(8)を載置するだけでウェハ(1
)はカセット(8)からボート−への移替え、皮膜形成
処理或いは不純物拡散処理、ボート−からカセット(8
)への移替え、カセット(8)のストッカ四の棚輪への
載置を全て自動で行なうととができる。従って、人の作
業としては、カセット(8)のストッカ(支)への出し
入れのみとなシ、大きな省人効果がもたらされる。更に
、このような半導体ウェハハンドリング装置によれは、
従来の手作業によるウェハハンドリングによるウェハ破
損、汚損等が皆無となる。
以上、説明のように、本発明によれとウェハの処理工程
におけるハンドリングを一切自動化したので、人体から
発する塵埃は皆無となシ、従って半導体装置の歩留向上
を著しく改善することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はシリコンウェハを示す平面図、第2図は従来の
ボートの斜視図、第8図はカセットの斜視図、第4図は
従来の皮膜形成処理、不純物拡散処理等を行なう加熱装
置を示す斜視図、第6図は本発明の一実施例の全体構成
を示すブロック斜視図、第6図は本発明の一実施例のカ
セットストッカ及びカセットハンドリングの各機構を示
す斜視図、第7図は本発明の一実施例のボートハンドリ
ングの機構を示す斜視図、第8図はウェハをカセットと
ボート間で移替える機構を示す断面図、第9図はクエへ
の移替え位置におけるボートの位置決め機構を示す斜視
図である。 輪はボート受台、(至)はボート送シ機構、(52a)
(52t+)はチャック爪、輪はスプライン軸、−はモ
ータ、■はカセット送り機構、−■はV溝レール、輪は
回転ブツシャ、■は直進ブツシャである。 代理人 葛野信− 第1図 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のウェハを収納する第1の収納具を積載する
    積載手段と、この第1の積載手段を所定ピッチで移送す
    る第1の移送手段と、前記第1の収納具から前記ウェハ
    が移し替えられる第2の収納具を支持する支持手段と、
    この支持手段に所定角回転を与える回転手段と、前記支
    持手段によシ支持さ口た第2の収納具を前記所定ピッチ
    で移送する第2の移送手段と、前記支持手段に支持さ口
    ると共に前記回転手段によって前記所定角回転さnたt
    s2の収納具にその端部が対置するように設けられ一対
    のV溝を有するウェハ案内手段と、前記案内手段゛へ前
    記ウェハを押し出しまたは前記案内手段から前記ウェハ
    を支持しながら引き出すと共にV溝を有するローラを持
    つ第1.第2のウェハ押出支持手段とを備えたウェハ移
    替装置。
  2. (2)ik、1の移送手段は発光手段と、第1の収納具
    にこnから1!19出すように所定間隔で設けられ前記
    発光手段からの光を遣えぎる透光手段と、この透光手段
    によってリセットする光検出手段と、この光検出手段の
    リセットによって0点に復帰するカウンタ手段とを備え
    た移送制御手段によって移送の制御がなさnることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載のウェハ移替装置。
  3. (3)第2の収納具に収納され予めファセットが設けら
    れた複数のウェハはこの第2の収納具の下部からこの収
    納具の近傍に上昇するローラによって同時にファセット
    の位置決めがなされることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のウェハ移替装置。
JP2160382A 1982-02-12 1982-02-12 ウエハ移替装置 Pending JPS58138046A (ja)

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