JPH0664106A - 工程用剥離シート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】光沢、剥離層と支持体との接着性に優れた工程
用剥離シートを提供する。 【構成】電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分とする剥
離層を塗設した合成樹脂フィルムと電子線硬化性樹脂を
主成分とするアンカー層を塗設した支持体の各々の塗層
面同士を重ねて電子線照射により硬化させたものより、
該合成樹脂フィルム自体を剥離して得た該アンカー層、
該剥離層を支持体上に順次塗設してなる工程用剥離シー
ト及びその製造方法。 【効果】合成樹脂フィルム表面を転写することにより高
光沢な面を有する上、アンカー層の効果により、剥離層
の脱落が起こりにくく、繰り返し使用ごとの剥離強度が
安定した工程用剥離シートが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、工程用剥離シート及び
その製造方法に関し、詳しくは紙又はフィルム支持体の
上に剥離層を設けた剥離シートの中でも、特に合成皮
革、マーキングフィルム等の製造工程に繰り返し使用さ
れるエナメル調の高平滑度、高光沢度を有する工程用剥
離シート及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】工程用剥離シートは、長繊維上質紙、塗
工紙などの支持体上にポリプロピレン系樹脂、シリコー
ン系樹脂、アミノアルキッド系樹脂からなる剥離層が設
けたもので、合成皮革、プリプレグ、床材、マーキング
フィルム、各種成形品等の製造工程におけるウレタンペ
ースト、塩ビゾル等の合成樹脂をキャスティングするキ
ャリアーとして使用されている。

【０００３】これら工程用剥離シートの剥離層の形成方
法としては、反応性のシリコーン系樹脂又はアミノアル
キッド系樹脂の溶液、又はエマルジョンを塗布した後、
熱オーブン中で１２０℃〜２００℃で加熱し、硬化被膜
を形成する方法が一般的である。

【０００４】長繊維上質紙や塗工紙などの紙を支持体に
用いた工程用剥離シートにおいて、この様な高温加熱処
理を行なう場合、紙支持体に耐熱性が必要なことは勿論
のこと、紙支持体内部の水分蒸発により、しわ、カー
ル、ピンホールが発生しやすいという欠点を有してい
た。

【０００５】近年、このような工程用剥離シートの製造
技術として、無溶剤型シリコーン樹脂、その中でも特に
紫外線又は電子線照射により重合可能な官能基を有する
シリコーン樹脂を用い、支持体上に塗布、紫外線又は電
子線硬化を行なう低温キュアリング型の製造技術が開発
された（特開昭６０−１９０４２７号公報、特開昭６０
−２５８２８０号公報）。

【０００６】これらの方法によれば、従来の工程用剥離
シート製造における高温処理に由来するカール、しわ、
ピンホール等の発生は比較的防げるものの、剥離層にシ
リコーン系樹脂を使用している限り、アミノアルキッド
系樹脂の溶剤塗工品に比べて剥離性は優れているが、光
沢、平滑性に劣っているという問題を有していた。

【０００７】このような問題を解決する方法として、電
子線硬化性シリコーン樹脂を主な成分とする樹脂組成物
層を合成樹脂フィルム上に設け、次いで該樹脂組成物層
を支持体に重ねて密着させ、密着状態のまま電子線照射
により硬化させた後、合成樹脂フィルムを剥離させるこ
とにより得た工程用剥離シートが提唱されているが、こ
の方法を用いた場合、剥離層と基材との接着性が不足
し、合成皮革、プリプレグ、床材、マーキングフィル
ム、各種成形品等の製造工程用剥離シート等として使用
する場合、剥離層上に有機溶媒を含有したウレタンペー
スト、塩ビペーストなどの高温樹脂層が形成されるた
め、熱硬化型のシリコーン樹脂と同様に、シリコーン樹
脂そのものの耐熱性は高いにもかかわらず、少しずつシ
リコーン樹脂が脱落して次第に剥離性が低下（剥離強度
が増大）し、また転写した樹脂表面の光沢度が低下する
という問題を有していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、高光沢、高平滑な剥離層を有し、剥離層と
基材との接着性に優れ、合成皮革、マーキングフィルム
等の各種成形品の製造において、繰り返し使用回数に優
れた工程用剥離シートを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決する手段を鋭意研究した結果、工程用剥離シー
ト及びその製造方法を見いだすに至った。即ち、本発明
の工程用剥離シートは、電子線硬化性シリコーン樹脂を
主成分とする剥離層を塗設してなる合成樹脂フィルムと
電子線硬化性樹脂を主成分とするアンカー層を塗設して
なる支持体の各々の塗層面同士を重ねて電子線照射によ
り硬化させたものより、該合成樹脂フィルム自体を剥離
して得た該アンカー層、該剥離層を支持体上に順次塗設
してなるものであることを特徴とする。

【００１０】又、本発明の工程用剥離シートの製造方法
は、合成樹脂フィルム上に電子線硬化性シリコーン樹脂
を主成分とする剥離層を塗設し、一方、支持体上に電子
線硬化性樹脂を主成分とするアンカー層を塗設し、該合
成樹脂フィルムの剥離層と該支持体のアンカー層とを重
ねて密着させ、密着状態のまま電子線照射により硬化さ
せた後、合成樹脂フィルム自体を剥離することを特徴と
するものである。

【００１１】本発明の工程用剥離シートには、合成樹脂
フィルムとして、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが特に好ましく用いられる。

【００１２】以下、本発明について詳細に説明する。

【００１３】本発明は、工程用剥離シートに関するもの
であり、その中でも特に合成皮革、マーキングフィルム
等の各種成形品の製造において使用される工程用剥離シ
ートに関するものである。

【００１４】本発明の製造方法により作製された工程用
剥離シートは、電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分と
する樹脂組成物の剥離層を合成樹脂フィルム上に設け、
次いで電子線硬化性樹脂を主成分とするアンカー層を塗
設した支持体に該剥離樹脂組成物層を重ねて密着させ、
密着状態のまま電子線照射により硬化させた後、合成樹
脂フィルムを剥離することにより、合成樹脂フィルム表
面の平滑性が反映した高平滑なエナメル調の工程用剥離
シートになる。又、アンカー層として設けた電子線硬化
性樹脂により剥離樹脂組成物層は、支持体と強固に接着
するため、工程用剥離シートとして使用した場合、シリ
コーン樹脂の脱落が起こりにくく、繰り返し使用しても
剥離性の低下（剥離強度の増大）が起らない。

【００１５】本発明に用いる電子線硬化性シリコーン樹
脂としては、分子末端、又は側鎖にアクリロイル基、メ
タクリロイル基、ビニル基、エポキシ基等の中から選択
される官能基を有するポリシロキサンであり、具体的に
は、特公昭５１−４２９６１号公報、同５４−６５１２
号公報、同５７−５７０９６号公報、同５８−５３６５
６号公報、同６３−１８９８５号公報、特開昭６０−１
９０４２７号公報、同６０−２３３１６２号公報、特開
平１−２３０６６８号公報、同２−１６３１６６号公報
等に開示されているような化合物である。商品名では、
ＦＭ０７１１、ＦＭ０７２１、ＦＭ０７２５、ＰＳ５８
３（以上、チッソ（株））、ＫＮＳ−５０００２、ＫＮ
Ｓ−５１００、ＫＮＳ−５２００、ＫＮＳ−５３００、
ＫＰ−６００、Ｘ−６２−７０５２、Ｘ−６２−７１０
０、Ｘ−６２−７１１２、Ｘ−６２−７１４０、Ｘ−６
２−７１４４、Ｘ−６２−７１５３、Ｘ−６２−７１５
７、Ｘ−６２−７１５８、Ｘ−６２−７１６６、Ｘ−６
２−７１６８、Ｘ−６２−７１７７、Ｘ−６２−７１８
０、Ｘ−６２−７１８１、Ｘ−６２−７１９２、Ｘ−６
２−７２００、Ｘ−６２−７２０３、Ｘ−６２−７２０
５、Ｘ−６２−７９３１、ＫＭ−８７５、Ｘ−６２−７
２９６Ａ／Ｂ、Ｘ−６２−７３０５Ａ／Ｂ、Ｘ−６２−
７０２８Ａ／Ｂ、Ｘ−６２−５０３９Ａ／Ｂ、Ｘ−６２
−５０４０Ａ／Ｂ（以上、信越化学工業（株））、ＲＣ
１４９、ＲＣ３００、ＲＣ４５０、ＲＣ８０２、ＲＣ７
１０、ＲＣ７１５、ＲＣ７２０、ＲＣ７３０（以上、ゴ
ールドシュミット社）、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥ
ＣＲＹＬ１３６０（以上、ダイセルＵＣＢ（株））など
が挙げられる。電子線硬化性シリコーン樹脂は、単独も
しくは複数混合して用いられるが、支持体と剥離層の密
着性、電子線硬化性シリコーン樹脂の移行性、剥離力コ
ントロールを考慮して、単独もしくはシリコーン骨格を
有さない電子線硬化性バインダーと混合させて用いるこ
とができる。

【００１６】本発明に用いる電子線硬化性シリコーン樹
脂と混合できる電子線硬化性バインダーとしては、この
分野で通常使用されている電子線による重合が可能な不
飽和結合を有する化合物であれば、いずれも使用可能で
ある。即ち、炭素−炭素不飽和結合を一個以上有する化
合物であり、アクリロイル基、メタクリロイル基、アク
リルアミド基、アリル基、ビニルエーテル基、ビニルチ
オエーテル基などを含む化合物であり、例えば、アクリ
ル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステ
ル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル
アミド、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルピロ
リドンなどが挙げられる。分子内に不飽和結合が二個以
上あってもよい。特に、ポリオールの不飽和エステル
類、例えば、エチレンジアクリレート、ジエチレングリ
コールジアクリレート、グリセロールトリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレートなどが挙げられる。
又、エポキシ環を一個もしくは二個以上有する化合物、
例えば、グリシジルアクリレートなども好ましい。さら
には、これらの化合物は高分子量体であってもよい。特
に好ましくは、高分子鎖の末端あるいは側鎖にアクリレ
ート基を有する化合物であり、ポリエステル骨格、ポリ
ウレタン骨格、エポキシ樹脂骨格、ポリエーテル骨格、
ポリカーボネート骨格を有するプレポリマーなどが挙げ
られる。これら上記のモノマーとプレポリマーを単独も
しくは混合して用いてもよいが、支持体と剥離層の密着
性向上、ラブオフ低減、剥離層上に粘着性の層を設けた
場合の電子線硬化性シリコーン樹脂の粘着層への移行性
低減を考慮し、電子線による重合が可能な官能基が二つ
以上あるモノマー、プレポリマーを電子線硬化性シリコ
ーン樹脂と混合して用いることがより好ましい。

【００１７】又、電子線硬化性シリコーン樹脂と電子線
硬化性バインダーの混合を均一化させるため、界面活性
剤等を混入してもよい。

【００１８】本発明に用いられる電子線硬化性シリコー
ン樹脂を主成分とする剥離層中に顔料を混合させること
ができる。顔料としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ア
ルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸亜鉛、カオリ
ン、タルク、クレー、焼成カオリン、焼成クレー、リト
ポン、サチンホワイトなどの無機顔料、ポリエチレンパ
ウダー、ポリスチレンパウダー、尿素−ホルマリン樹脂
パウダーなどの有機顔料が挙げられる。又、無機顔料に
表面処理を施したものも用いることができるが、特に電
子線硬化性シリコーン樹脂との分散性から、疎水化処理
を施した無機顔料が好ましく用いられる。

【００１９】電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分とす
る剥離層を形成する組成物を調製する際には、電子線硬
化性シリコーン樹脂及び上記の各成分をすべて同時に、
あるいは個々順次に混練機に投入して行なう。組成物の
混練分散には、各種の混練機が使用される。例えば二本
ロール、三本ロール、ボールミル、サンドグラインダ
ー、ディスパー、高速インペラー分散機、高速ミキサー
ホモジナイザーなどである。

【００２０】本発明に用いられるアンカー層に用いられ
る電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性バインダー
と同様、この分野で通常使用されている電子線による重
合が可能な不飽和結合を有する化合物であれば、いずれ
も使用可能である。即ち、炭素−炭素不飽和結合を一個
以上有する化合物であり、アクリロイル基、メタクリロ
イル基、アクリルアミド基、アリル基、ビニルエーテル
基、ビニルチオエーテル基などを含む化合物であり、例
えば、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アル
キルエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、アクリルアミド、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、ビニルピロリドンなどが挙げられる。分子内に不飽
和結合が二個以上あってもよい。特に、ポリオールの不
飽和エステル類、例えばエチレンジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、グリセロールトリア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどが挙
げられる。又、エポキシ環を一個もしくは二個以上有す
る化合物、例えば、グリシジルアクリレートなども好ま
しい。さらには、これらの化合物は高分子量体であって
もよい。特に好ましくは、高分子鎖の末端あるいは側鎖
にアクリレート基を有する化合物であり、ポリエステル
骨格、ポリウレタン骨格、エポキシ樹脂骨格、ポリエー
テル骨格、ポリカーボネート骨格を有するプレポリマー
などが挙げられる。これら上記のモノマーとプレポリマ
ーを単独もしくは混合して用いてもよいが、支持体と剥
離層の密着性向上、ラブオフ低減、剥離層上に粘着性の
層を設けた場合の電子線硬化性シリコーン樹脂の粘着層
への移行性低減を考慮し、電子線による重合が可能な官
能基が二つ以上あるモノマー、プレポリマーを電子線硬
化性シリコーン樹脂と混合して用いることがより好まし
い。

【００２１】本発明に用いられる電子線硬化性樹脂から
なるアンカー層中に顔料を混合させることができる。顔
料としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、二酸
化珪素、二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム、硫酸バリウム、硫酸亜鉛、カオリン、タルク、
クレー、焼成カオリン、焼成クレー、リトポン、サチン
ホワイトなどの無機顔料、ポリエチレンパウダー、ポリ
スチレンパウダー、尿素−ホルマリン樹脂パウダーなど
の有機顔料が挙げられる。又、無機顔料に表面処理を施
したものも用いることができるが、特に電子線硬化性樹
脂との分散性から、疎水化処理を施した無機顔料が好ま
しく用いられる。

【００２２】又、電子線硬化性樹脂と顔料との混合を均
一化させるため、界面活性剤等を混入してもよい。

【００２３】電子線硬化性樹脂からなるアンカー層を形
成する組成物を調製する際には、電子線硬化性樹脂及び
上記の各成分をすべて同時に、あるいは個々順次に混練
機に投入して行なう。組成物の混練分散には、各種の混
練機が使用される。例えば、二本ロール、三本ロール、
ボールミル、サンドグラインダー、ディスパー、高速イ
ンペラー分散機、高速ミキサーホモジナイザーなどであ
る。

【００２４】本発明に用いられる支持体としては、グラ
シン紙、上質紙、板紙、塗工層を設けたコーテッド紙、
キャスト紙などの各種紙類、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド等の合
成樹脂、又はこれらの合成樹脂を紙に片面、又は両面に
ラミネートしたラミネート紙、不織布、又は金属箔と
紙、合成樹脂フィルムとの貼り合わせ品などを指し、一
般に工程用剥離シートの支持体として使用できるものは
すべて本発明においても使用できるが、特に、表面平滑
性向上、電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分とする剥
離層を形成する組成物の支持体内へのしみこみ防止を目
的として、天然パルプ紙の表面に水性塗工、カレンダー
処理を施したコーテッド紙が有効に用いられる。ここで
言う水性塗工は、水溶性高分子、水分散性高分子のうち
少なくとも一種類以上と顔料を水に溶解又は分散して得
られる塗液を支持体上に塗布し乾燥させ層を形成させる
ことを指す。

【００２５】水性塗工に用いられる水溶性高分子として
は、例えば、次のものを挙げることができる。天然高分
子及び半合成高分子としては、デンプン、酸化デンプ
ン、エーテル化デンプン、ジアルデヒド化デンプン、エ
ステル化デンプンなどの変性デンプン化合物、アルギン
酸ソーダ、アルギン酸プロピレングリコールエステルな
どのアルギン酸化合物、カゼイン、ゼラチン、プルラ
ン、デキストラン、キチン、キトサン、アラビアゴム、
フノリ、天然ガム、デキストリン、メチルセルロース、
エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシ
メチルセルロースなどの変性セルロース化合物などが挙
げられる。合成高分子としては、完全ケン化あるいは部
分ケン化ポリビニルアルコール、アセトアセチル化ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルアルコールと多価カルボ
ン酸とのエステル化物、カルボキシ変性化ポリビニルア
ルコール、スルホン酸変性化ポリビニルアルコール、オ
レフィン変性化ポリビニルアルコール、ニトリル変性化
ポリビニルアルコール、アミド変性化ポリビニルアルコ
ール、ピロリドン変性化ポリビニルアルコールなどの変
性化ポリビニルアルコール化合物、ポリエチレングリコ
ール、ポリアクリル酸アミド、ポリアクリル酸、ポリア
クリル酸アンモニウム、ポリアクリル酸ソーダなどのポ
リアクリル酸化合物、ポリビニルピロリドン、ポリエチ
レンイミン、ポリビニルエーテル、ポリマレイン酸共重
合体、水溶性アルキド樹脂などが挙げられる。又、水分
散性高分子としては、例えば次のものを挙げることがで
きる。スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−
ブタジエン共重合体、ブタジエン−メタクリレート共重
合体などの合成高分子を水に分散した各種ラテックスな
どが挙げられる。水溶性高分子、水分散性高分子として
は上記のような高分子を単独、あるいは混合し、水溶液
として用いることができる。

【００２６】水性塗工に用いられる顔料の代表的例とし
ては、炭酸カルシウム、二酸化珪素、二酸化チタン、酸
化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、硫
酸亜鉛、カオリン、タルク、クレー、焼成カオリン、焼
成クレーなどの無機顔料、ポリエチレンパウダー、ポリ
スチレンパウダー、尿素−ホルマリン樹脂パウダーなど
の有機顔料が挙げられる。

【００２７】さらに必要に応じて、この塗液の中に界面
活性剤、消泡剤など各種助剤を混合してもよい。

【００２８】支持体の坪量は、支持体の種類により異な
るが、例えば、紙の場合には、４０〜２５０ｇ／ｍ²、
より好ましくは１００〜２００ｇ／ｍ²である。又、支
持体上にアンカー層を設ける前に、アンカー層の接着を
さらに向上させるために、支持体表面にコロナ放電等の
表面処理を行なっても良い。

【００２９】本発明において使用される合成樹脂フィル
ムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合
成樹脂フィルムであり、好ましくは加工性、耐熱性など
の良い二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムが望ましい。

【００３０】合成樹脂フィルムの厚さは、特に制限され
るものではないが、５〜３００μｍであり、特に取り扱
いの点から１０μｍ以上が好ましく、電子線を合成樹脂
フィルム側から照射した場合の電子線の吸収損失の点か
ら、１５０μｍ以下が好ましい。

【００３１】電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分とす
る樹脂組成物の剥離層をフィルム上に設ける方法、又、
アンカー層である電子線硬化性樹脂を支持体上に設ける
方法としては、ドクターコート、ブレードコート、エア
ナイフコート、スクイズコート、リバースロールコー
ト、グラビアロール及びトランスファーロールコート、
４本あるいは５本ロールコート、カーテンコート、エク
ストルージョンコート、ダイコート、スライドコート、
リップコート、Ｕコンマコート、マイクログラビアコー
トなどいかなる方法を用いてもよい。

【００３２】又、本発明の電子線硬化性シリコーン樹脂
を主成分とする樹脂組成物及び電子線硬化性樹脂は、そ
のまま塗布しても良いし、適当な溶剤を混合して塗布し
ても良い。

【００３３】フィルム上に塗布する電子線硬化性シリコ
ーン樹脂を主成分とする樹脂組成物の量は、支持体の種
類により異なるが０．０５〜１０ｇ／ｍ²、より好まし
くは０．１〜５ｇ／ｍ²である。樹脂組成物の量が０．
０５ｇ／ｍ²未満と極端に少ないと工程用剥離シート上
に均一に剥離樹脂組成物層をなす事が困難であり、剥離
性を悪くする。又、樹脂組成物の量が１０ｇ／ｍ²を超
えて多くしても特性上変わらず、コストのみ上がって好
ましくない。

【００３４】支持体上に塗布するアンカー層となる電子
線硬化性樹脂の量は、塗布後貼合わせる支持体の種類に
より異なるが、０．１〜２０ｇ／ｍ²、より好ましくは
０．５〜１０ｇ／ｍ²である。樹脂組成物の量が０．１
ｇ／ｍ²未満と極端に少ないと紙などの支持体上をむら
なくアンカー層が覆う事が困難であり、支持体と剥離層
との接着性を悪くする。又、樹脂組成物の量を２０ｇ／
ｍ²を超えて多くしても特性状変わらず、コストのみ向
上する。

【００３５】電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分とす
る樹脂組成物を塗布した合成樹脂フィルムとアンカー層
を塗布した紙支持体との密着は、従来から広く行われて
いる方法に従い、塗布済み合成樹脂フィルムと紙支持体
を適度に圧着できる二本のロールの間を通すことにより
容易に実施される。

【００３６】電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分とす
る剥離樹脂組成物層及びアンカー層を電子線硬化するた
めに用いられる電子線加速器としては、カーテン方式、
スキャン方式、ダブルスキャン方式が採用できるが、比
較的安価で大出力が容易に得られるカーテン方式が好ま
しい。電子線の加速電圧は、１００〜１０００ｋＶ、好
ましくは１５０〜３００ｋＶであり、照射線量として
は、０．５〜１０Ｍｒａｄ、好ましくは０．５〜５Ｍｒ
ａｄである。加速電圧が１００ｋＶ未満では、エネルギ
ーの透過量が不足し、１０００ｋＶを超えるとエネルギ
ー効率が低下して経済的ではない。照射線量としては、
０．５Ｍｒａｄ以下では硬化反応が不十分になり強靱な
層が得られない。１０Ｍｒａｄを超えると、エネルギー
効率が低下するばかりか、紙支持体の劣化が著しくなり
好ましくない。

【００３７】電子線の照射方向は、支持体側、合成樹脂
フィルム側のどちらからでもかまわないが、支持体の劣
化防止の点から合成樹脂フィルム側からとするのが好ま
しい。

【００３８】電子線照射による硬化は、ラジカル反応で
あり、雰囲気中の酸素濃度に依存するので、窒素、ヘリ
ウム、二酸化炭素などの不活性ガスによる置換を行な
い、酸素濃度６００ｐｐｍ以下、好ましくは４００ｐｐ
ｍ以下に抑制した雰囲気中で照射することが好ましい。

【００３９】

【作用】本発明の製造方法により作製された工程用剥離
シートは、電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分とする
剥離層を合成樹脂フィルム上に設け、次いで支持体上に
電子線硬化性樹脂を主成分とするアンカー層を塗設し、
該支持体のアンカー層と該合成樹脂フィルムの剥離層と
を重ねて密着させ、密着状態のまま電子線照射により硬
化させた後、合成樹脂フィルムを剥離することにより、
合成樹脂フィルム表面の平滑性が反映した高平滑なエナ
メル調の工程用剥離シートになる。又、アンカー層とし
て設けた電子線硬化性樹脂により剥離樹脂組成物層は、
支持体と強固に接着するため、工程用剥離シート等とし
て使用した場合、シリコーン樹脂の脱落が起こりにく
く、繰り返し使用ごとの剥離性の低下（剥離強度の増
大）を防止できる。

【００４０】

【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例により、更
に詳細に説明するが、本発明の内容は、実施例に限られ
るものではない。

【００４１】実施例１ 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（ダイアホイル（株）製品、ＰＥＴフィルムと略す）
に、以下の組成の剥離層樹脂組成物をグラビアコーター
を用いて０．５ｇ／ｍ²塗布した。一方、支持体である
表面をクレーコートした坪量１５６ｇ／ｍ²の片艶紙の
クレーコート面に、以下の組成のアンカー層樹脂組成物
をグラビアコーターを用いて３ｇ／ｍ²塗布した。支持
体のアンカー層と先に得たＰＥＴフィルムの剥離層とを
重ね合わせ、二本の圧着ロール間を通し、さらに密着状
態のままで、窒素置換（酸素濃度２００ｐｐｍ）を行っ
た電子線照射装置（日新ハイボルテージ（株）製、キュ
アトロン）内に導き、加速電圧２００ｋＶ、吸収線量３
Ｍｒａｄの条件で電子線をＰＥＴフィルム側から照射
し、剥離層とアンカー層を硬化させた後、ＰＥＴフィル
ムを剥離することにより工程用剥離シートを得た。 （剥離層樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：X-62-7205（信越化学工業（株）製品） １００部 （アンカー層樹脂組成物） 電子線硬化性樹脂：アロニックスＭ−３０９（東亜合成（株）製品） ９０部 電子線硬化性樹脂：アロニックスＭ−１１７（東亜合成（株）製品） １０部

【００４２】実施例２ 上記実施例１で用いた剥離層樹脂組成物とアンカー層樹
脂組成物の組成比を、以下に変更し、硬化処理を行う以
外は実施例１と同様にして工程用剥離シートを得た。 （剥離層樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：X-62-7951（信越化学工業（株）製品） ９０部 電子線硬化性バインダー：ＡＰＧ−７００（新中村化学（株）製品） １０部 （アンカー層樹脂組成物） 電子線硬化性樹脂：アロニックスＭ−８０３０（東亜合成（株）製品）９０部 電子線硬化性樹脂：アロニックスＭ−１１７（東亜合成（株）製品） １０部

【００４３】実施例３ 上記実施例１で用いた剥離層樹脂組成物とアンカー層樹
脂組成物の組成比を、以下に変更し、硬化処理を行う以
外は実施例１と同様にして工程用剥離シートを得た。 （剥離層樹脂組成物） 電子線硬化性シリコーン樹脂：X-62-7192（信越化学工業（株）製品） ９０部 電子線硬化性バインダー：ＭＡＮＤＡ（日本化薬（株）製品） １０部 （アンカー層樹脂組成物） 電子線硬化性樹脂：アロニックスＭ−３０９（東亜合成（株）製品） ７０部 電子線硬化性樹脂：アロニックスＭ−１１７（東亜合成（株）製品） １０部 硫酸バリウム：バリファインＢＦ−２０（堺化学工業（株）製品） ２０部

【００４４】実施例４ 上記実施例１で用いた剥離層樹脂組成物をトルエン（岩
井化学薬品（株）製）で２０％に希釈し、塗布量を０．
３ｇ／ｍ²にした以外は実施例１と同様にして工程用剥
離シートを得た。

【００４５】比較例１ 上記実施例１で用いた剥離層樹脂組成物の塗布量を３ｇ
／ｍ²とし、アンカー層を設けなかったこと以外は実施
例１と同様にして工程用剥離シートを得た。

【００４６】比較例２ 上記実施例１で用いたアンカー層を支持体に設けた後、
剥離層と重ね合わせる前に、加速電圧２００ｋＶ、吸収
線量０．５Ｍｒａｄの条件で窒素雰囲気下で電子線を照
射し、アンカー樹脂組成物を予め硬化させた以外は実施
例１と同様にして工程用剥離シートを得た。

【００４７】比較例３ 上記実施例１で用いた支持体である片艶紙のクレーコー
ト面に、実施例１で用いたアンカー層樹脂組成物をグラ
ビアコーターを用いて３ｇ／ｍ²塗布し、加速電圧２０
０ｋＶ、吸収線量０．５Ｍｒａｄの条件で窒素雰囲気下
で電子線を照射し、アンカー層樹脂組成物を硬化させた
後、さらにその上に実施例１で用いた剥離層樹脂組成物
をグラビアコーターを用いて１ｇ／ｍ²塗布した後、加
速電圧２００ｋＶ、吸収線量３Ｍｒａｄの条件で窒素雰
囲気下で剥離層樹脂組成物を硬化させることにより工程
用剥離シートを得た。

【００４８】試験１（光沢度） 実施例１〜４、比較例１〜３の工程用剥離シートについ
て、６０度光沢度を測定し、結果を表１に示した。

【００４９】試験２（剥離強度） 実施例１〜４、比較例１〜３の工程用剥離シート剥離層
上に、下に示す組成からなる造面用ウレタンペーストを
１２５μｍの厚みで塗布し、乾燥機にて１１０℃で２分
間乾燥させた後、以下に示す配合からなる接着用ウレタ
ンペーストをさらに１２５μｍ塗布し、ウレタン樹脂被
膜の基材として坪量９０ｇ／ｍ²の上質紙と重ね合わ
せ、乾燥機にて１２０℃で２分感乾燥させて剥離サンプ
ルを得た。このサンプルを幅３０ｍｍに裁断し、テンシ
ロン万能試験機（オリエンテック（株）製、ＣＲ７００
０）を用い、ウレタン樹脂被膜と工程用剥離シートを３
００ｍｍ／分で引き剥すことにより剥離強度を測定し
た。 （造面用ウレタンペースト） ウレタン樹脂：クリスボン5516S（大日本インキ化学工業（株）製品） ７２部 メチルエチルケトン（関東化学（株）製） ２１部 ジメチルホルムアミド（岩井化学薬品（株）製） ７部 （接着用ウレタンペースト） ウレタン樹脂：クリスボン5516S（大日本インキ化学工業（株）製品） ８３部 架橋剤：クリスボンＮＸ ７部 促進剤：クリスボンアクセルＨＭ ２部 トルエン（岩井化学薬品（株）製） ４部 ジメチルホルムアミド（岩井化学薬品（株）製） ４部 結果は表１に示した。

【００５０】試験３（繰り返し使用後の光沢度） 実施例１〜４、比較例１〜３の工程用剥離シート剥離層
上に試験２と同様の方法にて剥離サンプルを作製した
後、ウレタン樹脂被膜を剥離した。この操作を３回繰り
返した後、試験１と同様の方法にて光沢度を測定した。
結果は表１に示した。

【００５１】試験４（繰り返し使用後の剥離強度） 実施例１〜４、比較例１〜３の工程用剥離シート剥離層
上に試験２と同様の方法にて剥離サンプルを作製した
後、ウレタン樹脂被膜を剥離した。この操作を２回繰り
返した後、試験２と同様の方法にて剥離強度を測定し
た。結果は表１に示した。

【００５２】試験５（耐溶剤性） 実施例１〜４、比較例１〜３の工程用剥離シートの剥離
層面をメチルエチルケトンで湿らせた脱脂綿で５０回擦
り、剥離層が脱離しなかったものを○、脱離したものを
×で評価した。

【００５３】

【表１】

【００５４】評価 表１から明らかなように、実施例１〜４では、比較例１
〜３に比べて光沢度が高く、安定した剥離強度を有し、
繰り返し使用による光沢度、剥離強度の変化が少ない
上、耐溶剤性に優れる。

【００５５】

【発明の効果】本発明の工程用剥離シートは、合成樹脂
フィルムを剥離させることにより、フィルム表面の平滑
性が反映した高平滑なエナメル調を得ることができる。
又、剥離層と支持体との間にアンカー層設けることによ
り、剥離層は支持体と強固に接着する。工程用剥離シー
トとして使用した場合、剥離層の脱落が起こりにくく、
繰り返し使用ごとの剥離性の低下防止（剥離強度の増
大）が可能である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/28 7141−4Ｆ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＶ 6770−4Ｊ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子線硬化性シリコーン樹脂を主成分と
   する剥離層を塗設してなる合成樹脂フィルムと電子線硬
   化性樹脂を主成分とするアンカー層を塗設してなる支持
   体の各々の塗層面同士を重ねて電子線照射により硬化さ
   せたものより、該合成樹脂フィルム自体を剥離して得た
   該アンカー層、該剥離層を支持体上に順次塗設してなる
   ものであることを特徴とする工程用剥離シート。
2. 【請求項２】 合成樹脂フィルムが、ポリプロピレンフ
   ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムから選ば
   れる１種であることを特徴とする請求項１記載の工程用
   剥離シート。
3. 【請求項３】 合成樹脂フィルム上に電子線硬化性シリ
   コーン樹脂を主成分とする剥離層を塗設し、一方、支持
   体上に電子線硬化性樹脂を主成分とするアンカー層を塗
   設し、該合成樹脂フィルムの剥離層と該支持体のアンカ
   ー層とを重ねて密着させ、密着状態のまま電子線照射に
   より硬化させた後、合成樹脂フィルム自体を剥離するこ
   とを特徴とする工程用剥離シートの製造方法。