JPH0662549U

JPH0662549U - 複合半導体装置

Info

Publication number: JPH0662549U
Application number: JP964393U
Authority: JP
Inventors: 金子　　保; 和夫白井
Original assignee: 日本インター株式会社
Priority date: 1993-02-12
Filing date: 1993-02-12
Publication date: 1994-09-02
Anticipated expiration: 2008-02-12
Also published as: JP2605434Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】複合半導体装置の運転中に生じる配線導体板
の熱膨張、収縮によるストレスが半導体チップに加わら
ないようにすること。【構成】配線導体板２０にスリット２６を設けること
により複合半導体装置の運転中に発生する熱膨張、収縮
を該スリット２６で吸収することができる。従って、配
線導体板２０の下部の内部端子を介して半導体チップに
ストレスを加わるのを防止することができ、複合半導体
装置自体の信頼性を向上させることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁ケース内に半導体チップが封入される複合半導体装置に関するものであり、特にその外部導出端子の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の複合半導体装置の概略構造を図４及び図５に示す。なお、図４はケースを外した状態の複合半導体装置の平面図、図４はその側面図である。これらの図において、放熱板１上に、メタライズ層２を介してセラミック等から成る絶縁基板３が載置・固定されている。この絶縁基板３上に、メタライズ層４を介して外部導出端子５が固着されている。これらの外部導出端子５の水平部５ａ上には、ヒートスプレッダ６が固着され、このヒートスプレッダ６上に半導体チップ７が固着されている。この半導体チップ７の上面に設けられた電極面には、所定の形状の内部端子８が固着されている。これらの内部端子８同士は、平面形状略Ｔ字状の配線導体板９及び平面形状略短冊状の配線導体板１０により接続されている。

【０００３】これらの各部材を包囲するように両端開口の絶縁ケース１１が放熱板１上に固着され、該絶縁ケース１１の内部に、流動化された封止樹脂が充填され、その後硬化される。以上のような構造を有する複合半導体装置は、図示を省略した外部部材に放熱板１の両端に設けた透孔１ａを介して取り付けて使用される。しかし、上記従来の複合半導体装置の構造には次のような問題点がある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

すなわち、従来の複合半導体装置では、半導体チップ７の電極面の内部端子８，８間を跨ぐように接続した配線導体板９，１０が、複合半導体装置の運転中に熱膨張、収縮を受け、内部端子８を介して接続された半導体チップ７にストレスを加えてしまい複合半導体装置自体の信頼性を低下させてしまうという解決すべき課題があった。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、複合半導体装置の運転中の熱膨張、収縮を吸収し得るスリットを配線導体板に設け、半導体チップにはそれら熱膨張、収縮によるストレスが加わらないようにして、信頼性を向上させた複合半導体装置を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

本考案の複合半導体装置は、放熱板上に絶縁基板が積層され、該絶縁基板の上面にはんだ固着される外部導出端子を備え、さらに、該絶縁基板の上面に複数の半導体チップがはんだ固着され、該半導体チップ間を跨ぐように配線導体板により接続した複合半導体装置において、前記配線導体板の長手方向に沿ってスリットを形成したことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

本考案の複合半導体装置は、配線導体板にその長手方向に沿ってスリットを設けたので、複合半導体装置の運転中に生じる熱膨張、収縮を該スリットで吸収することができる。従って、該配線導体板の下部に位置する半導体チップにはストレスを加えず、複合半導体装置自体の信頼性を向上させることができる。

【０００８】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を図を参照して詳細に説明する。図１は本考案の一実施例を示す複合半導体装置に使用する配線導体板の斜視図である。図において、配線導体板２０には、図２及び図３に示す内部端子８への接続部となる水平部２１と、この水平部２１から段差を有するように折曲げられた水平延在部２２と、この水平延在部２２から略直角に折曲げられた端子部２３とが一体的に形成されている。上記水平部２１には、内部端子８（図３参照）の突起に挿通するための透孔２４が設けられている。また、端子部２３にも外部部材をねじ止めするための透孔２５が設けられている。上記水平部２１及び水平延在部２２に対し、その中央部長手方向に沿ってスリット２６が形成されている。

【０００９】上記のように構成の配線導体板２０を使用して図２及び図３に示すような複合半導体装置を組み立てる。すなわち、従来と同様に放熱板１上に、メタライズ層２を介してセラミック等から成る絶縁基板３が載置・固定される。この絶縁基板３上に、メタライズ層４を介して外部導出端子５が固着される。これらの外部導出端子５上には、ヒートスプレッダ６が固着され、このヒートスプレッダ６上に半導体チップ７が固着される。この半導体チップ７の上面に設けられた電極面には、所定の形状の内部端子８が固着される。この内部端子８同士は、スリット２６を有する平面形状略Ｔ字状の配線導体板２０及び平面形状略短冊状の配線導体板１０により接続される。

【００１０】これらの各部材を包囲するように両端開口の絶縁ケース１１が放熱板１上に固着され、該絶縁ケース１１の内部に、封止樹脂が充填され硬化される。上記のようなスリット２６を有する配線導体板２０を使用することにより複合半導体装置の運転中に生じる熱膨張、収縮を該スリット２６で吸収できるようになる。このため、内部端子８を介して固着された下部の半導体チップ７へストレスを加えることががなくなり複合半導体装置自体の信頼性が向上する。なお、上記の実施例において、平面形状略短冊状の配線導体板１０に対しても幅方向のスリット１０ａを形成するようにしても良く、この場合にも上記と同様に熱膨張、収縮を吸収する効果が生じる。

【００１１】

【考案の効果】以上のように、本考案の複合半導体装置は、配線導体板にスリットを設けたので、複合半導体装置の運転中に発生する熱膨張、収縮を該スリットで吸収することができる。従って、配線導体板の下部の半導体チップにストレスを加わるのを防止することができ、複合半導体装置自体の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の複合半導体装置に使用する配線導体板
の斜視図である。

【図２】絶縁ケースを外した状態の本考案の複合半導体
装置の平面図である。

【図３】上記複合半導体装置の一部を断面とした側面図
である。

【図４】絶縁ケースを外した状態の従来の複合半導体装
置の平面図である。

【図５】上記従来の複合半導体装置の一部を断面とした
側面図である。

【符号の説明】

１放熱板２，４メタライズ層３絶縁基板５外部導出端子６ヒートスプレッダ７半導体チップ８内部端子９，１０配線導体板１１絶縁ケース２０配線導体板２１水平部２２水平延在部２３垂直部２４，２５透孔２６スリット

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】放熱板上に絶縁基板が積層され、該絶縁
基板の上面にはんだ固着される外部導出端子を備え、さ
らに、該絶縁基板の上面に複数の半導体チップがはんだ
固着され、該半導体チップ間を跨ぐように配線導体板に
より接続した複合半導体装置において、前記配線導体板
の長手方向に沿ってスリットを形成したことを特徴とす
る複合半導体装置。