JPH02205347A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH02205347A JPH02205347A JP2613689A JP2613689A JPH02205347A JP H02205347 A JPH02205347 A JP H02205347A JP 2613689 A JP2613689 A JP 2613689A JP 2613689 A JP2613689 A JP 2613689A JP H02205347 A JPH02205347 A JP H02205347A
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- Japan
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- case
- heat sink
- semiconductor device
- anchor
- expandable
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置に関し、ケースと放熱板の接着構
造を提供するものである。
造を提供するものである。
第８図は従来のトランジスタモジュールの内部構造を示
す断面図で、図において、五は鋼等の熱伝導性の良好な
材料で形成された放熱板。
す断面図で、図において、五は鋼等の熱伝導性の良好な
材料で形成された放熱板。
８はセラミック材で形成された絶縁基板、８は絶縁基板
２に接合され銅等の′［９Ｌ伝導性熱伝導性の良好な材
料で形成された導体、４は導体８に接着された半導体チ
ップ、６は半導体チップ番と外部回路（図示せず）ｉ−
接続するため電極端子で、父図示されていないが半導体
チップ４の他の電極は絶縁基板２上に設けられた他の導
体パターンとアルミｄＡ等で配線されており、電極端子
５とほぼ同様な構造で外部に導出されている。
２に接合され銅等の′［９Ｌ伝導性熱伝導性の良好な材
料で形成された導体、４は導体８に接着された半導体チ
ップ、６は半導体チップ番と外部回路（図示せず）ｉ−
接続するため電極端子で、父図示されていないが半導体
チップ４の他の電極は絶縁基板２上に設けられた他の導
体パターンとアルミｄＡ等で配線されており、電極端子
５とほぼ同様な構造で外部に導出されている。
なお、放熱板ｌ、絶縁基板２、半導体チップ４および電
極端子５はそれぞれ半田等ろう材によって接着されてい
る。６は絶縁基板２．半導体チップ４．電極端子６の一
部及びアルミ配線を覆うように形成されたケースで、放
Ａ％＆１と接着剤７によって接着されている。そしてこ
のケース６内には、半導体チップ４−ｆｆルミ配線など
を外部雰囲気から保護するためにシリコンゲルやエポキ
シ樹脂などの充填材Ａ８およびＢ９を充填硬化させてい
る。
極端子５はそれぞれ半田等ろう材によって接着されてい
る。６は絶縁基板２．半導体チップ４．電極端子６の一
部及びアルミ配線を覆うように形成されたケースで、放
Ａ％＆１と接着剤７によって接着されている。そしてこ
のケース６内には、半導体チップ４−ｆｆルミ配線など
を外部雰囲気から保護するためにシリコンゲルやエポキ
シ樹脂などの充填材Ａ８およびＢ９を充填硬化させてい
る。
４％７図はケース６と放熱板ｌとを接着強度を強化する
為ケースにアンカ一部６１ ｔ−作り熱又は超音波圧
接等によりアンカ一部６１ をかしめによって接着強
度を強化されている。
為ケースにアンカ一部６１ ｔ−作り熱又は超音波圧
接等によりアンカ一部６１ をかしめによって接着強
度を強化されている。
従来のトランジスタモジュールは以上のようにす４成さ
れてい九ので、ケースのアンカ一部を熱又は超音波圧接
等によりかしめる必要があり。
れてい九ので、ケースのアンカ一部を熱又は超音波圧接
等によりかしめる必要があり。
かしめ作業の時間と作業者の教育、圧着部の品質等に問
題点があった。
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、かしめ作業を無くしてケースと放熱板を強固
に接着することがＪＥな半導体装置を得ること全目的と
する。
たもので、かしめ作業を無くしてケースと放熱板を強固
に接着することがＪＥな半導体装置を得ること全目的と
する。
この発明ＶＣ係る半導体装置はケースのアンカ一部を拡
開可能な爪構造としたものである。
開可能な爪構造としたものである。
この発明における拡開可能な爪構造はケースと放熱板と
のｌＰｉ合？に容易にし、ケースのかしめ部の熱又は超
音波圧接する作業を無くすことができ、作業時間の短縮
や品質上などの問題点が解１自される。
のｌＰｉ合？に容易にし、ケースのかしめ部の熱又は超
音波圧接する作業を無くすことができ、作業時間の短縮
や品質上などの問題点が解１自される。
以下この発明の一実施例を図について説明する。第１図
は、ケースと放熱板の接着部（アンカ一部）の拡大断面
図で、なお１図中符号は前記匠来のものと同一につき説
明は省略する。図において、ｌＯはケース６に突設され
た拡開可能な爪で、アンカ一部１１ Ｋ挿入されて保止
される０ 第２図は爪ＩＯの拡大斜視図である。
は、ケースと放熱板の接着部（アンカ一部）の拡大断面
図で、なお１図中符号は前記匠来のものと同一につき説
明は省略する。図において、ｌＯはケース６に突設され
た拡開可能な爪で、アンカ一部１１ Ｋ挿入されて保止
される０ 第２図は爪ＩＯの拡大斜視図である。
次Ｋ 、ケース６と放熱板ｌとの接着創作について説明
をする。第３図〜第５図は接層工程を示す段階を示す断
面図で、第３図において、放熱＆ｌの上面に接着剤７を
屑布した後、爪ｌＯをアンカ一部１１に挿入する。
をする。第３図〜第５図は接層工程を示す段階を示す断
面図で、第３図において、放熱＆ｌの上面に接着剤７を
屑布した後、爪ｌＯをアンカ一部１１に挿入する。
よって爪が図示の如く閉じ、第４図において。
爪が閉じた状態によってアンカ一部１１の穴を通過させ
、第５図において、爪ｌＯがアンカー部１１ の穴を通
過後、爪１０ が拡開されて放熱板ｌに係止固定され接
着剤７によって接着される。
、第５図において、爪ｌＯがアンカー部１１ の穴を通
過後、爪１０ が拡開されて放熱板ｌに係止固定され接
着剤７によって接着される。
なお、上記実施例では爪１０ｉ４分割された場合を示し
九が、３分以上複数分割であれば上記実！Ｎ例と同一の
効果を奏する・ 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明ｒ（よれば、放熱板のアンカ一部
ケースに突設された拡開可能な爪を保止するようにした
ので、作業時間の短縮や％品質の向上を行なうことがで
き信頼性の高い半導体装置が得られる。
九が、３分以上複数分割であれば上記実！Ｎ例と同一の
効果を奏する・ 〔発明の効果〕 以上のようにこの発明ｒ（よれば、放熱板のアンカ一部
ケースに突設された拡開可能な爪を保止するようにした
ので、作業時間の短縮や％品質の向上を行なうことがで
き信頼性の高い半導体装置が得られる。
第１図はこの発明の一実ＦＭ例を示す半導体装置のケー
スと放熱板との接層ｅ４造の断面図、第８図は第１図の
爪の拡大斜視図、第３図〜第５図はこの発明の半導体装
置接着工程を示す断面図、第６図は従来のトランジスタ
モジュールの断面図、第７図は従来のケースと放熱板と
の接着構造を示す断面図である。 図において、！は放熱板、６Ｆ′ｉケ一ス％７は接着剤
、 １０ は爪、１１ はアンカ一部を示す。 なお１図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
スと放熱板との接層ｅ４造の断面図、第８図は第１図の
爪の拡大斜視図、第３図〜第５図はこの発明の半導体装
置接着工程を示す断面図、第６図は従来のトランジスタ
モジュールの断面図、第７図は従来のケースと放熱板と
の接着構造を示す断面図である。 図において、！は放熱板、６Ｆ′ｉケ一ス％７は接着剤
、 １０ は爪、１１ はアンカ一部を示す。 なお１図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体チップと電極端子とを一方の面に接着させた絶縁
基板と、この絶縁基板の他方の面に半田等のろう材で接
着させた放熱板と、前記半導体チップ、電極端子の一部
及び絶縁基板等を覆つて放熱板上に接着させるケースと
を備え、前記ケース内にエポキシ樹脂などの充填材を充
填硬化させてなる半導体装置において、前記ケースの一
部に設けられた拡開可能な爪を設け、接着剤によつてケ
ースと放熱板とを接着する事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2613689A JPH02205347A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2613689A JPH02205347A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205347A true JPH02205347A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12185136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2613689A Pending JPH02205347A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205347A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386144A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-31 | Lsi Logic Corporation | Snap on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US6011304A (en) * | 1997-05-05 | 2000-01-04 | Lsi Logic Corporation | Stiffener ring attachment with holes and removable snap-in heat sink or heat spreader/lid |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP2613689A patent/JPH02205347A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386144A (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-31 | Lsi Logic Corporation | Snap on heat sink attachment |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US6011304A (en) * | 1997-05-05 | 2000-01-04 | Lsi Logic Corporation | Stiffener ring attachment with holes and removable snap-in heat sink or heat spreader/lid |
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