JPH0661286A - 部分的樹脂開封方法 - Google Patents

部分的樹脂開封方法

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JPH0661286A
JPH0661286A JP4210027A JP21002792A JPH0661286A JP H0661286 A JPH0661286 A JP H0661286A JP 4210027 A JP4210027 A JP 4210027A JP 21002792 A JP21002792 A JP 21002792A JP H0661286 A JPH0661286 A JP H0661286A
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JP
Japan
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resin
protective material
chip
semiconductor device
semiconductor package
Prior art date
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Pending
Application number
JP4210027A
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English (en)
Inventor
Shuichi Yamamoto
秀一 山本
Hiroyasu Kamaga
博康 釜我
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPH0661286A publication Critical patent/JPH0661286A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止型半導体装置の部分的樹脂開封方法
を提供する。 【構成】 樹脂封止された薄型半導体パッケージ全体を
シリコンテープ５で覆う。そして除去するエポキシ樹脂
４上のシリコンテープ５を除去し、ヒーター６により加
熱しながらエッチング液である発煙硝酸７を滴下し、チ
ップ１上のエポキシ樹脂４を除去し、洗浄して部分的樹
脂開封する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型・小型の半導体パ
ッケージの評価解析、故障解析に使用する半導体パッケ
ージの部分的樹脂開封方法である。
【０００２】
【従来の技術】半導体の電気的特性解析・故障解析を行
う場合、半導体パッケージのシリコンチップ上の樹脂の
みエッチング液で露出させ、液晶、ホトエミッション顕
微鏡等により解析を行っている。
【０００３】図４は、半導体の薄型パッケージの全体構
造を示すものであり、半導体パッケージ内部はトランジ
スタ・ダイオード・抵抗・コンデンサ等数十万個で回路
的に構成されているチップ１と外部とを接続するリード
フレーム２とは金線３で電気的接線を行っており、全体
をエポキシ樹脂４で覆っている。
【０００４】ところで、従来は薄型半導体パッケージの
エポキシ樹脂４を部分的にエッチング液により、チップ
１表面のみ露出させる場合、エポキシ樹脂４の厚さが薄
いためにエッチングオーバーによりリードフレーム２の
外れ等の破損により電気的特性解析が出来なくなり、特
定の不良箇所を検出することが非常に困難である。
【０００５】そこで従来、チップ表面の樹脂のみ電気ド
リル等で薄く削り加工した後、加工した部分のみにエッ
チング液を点滴しチップ表面の樹脂を部分的に除去し露
出させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では薄型・小型の半導体パッケージになると樹
脂開封とともにリードフレームが外れてしまい、電気的
特性解析・故障解析が出来ない。
【０００７】本発明は、全半導体パッケージでエポキシ
樹脂で覆われたチップ表面を破損なく綺麗に部分的に樹
脂開封が出来る薄型・小型半導体パッケージの部分的樹
脂開封方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の薄型半導体パッ
ケージの部分的樹脂開封方法は、半導体パッケージ樹脂
全体を保護材で覆った後、部分的に開封する部分のみ前
記保護材を削除し、エッチング液により樹脂を除去する
ものである。
【０００９】
【作用】上記構成により、従来開封出来なかった薄型半
導体パッケージの樹脂を部分的に容易に除去し、チップ
表面を露出させることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１、図２、および図
３とともに説明する。本実施例では、図１のように樹脂
封止された薄型半導体パッケージ全体を保護材としてシ
リコンテープ５で覆った後に、除去するエポキシ樹脂４
上のシリコンテープ５を削除し、図２のように薄型半導
体を加熱（５０〜７０℃）したヒーター６上に載せ加熱
した後、除去するエポキシ樹脂４にエッチング液である
発煙硝酸７を塗布または滴下し、チップ１上のエポキシ
樹脂４を除去し、水洗、アセトン洗浄する方法である。
【００１１】このようにすれば、シリコンテープ５がエ
ッチング液の広がりを妨げる作用をし、従来の樹脂開封
方法では除去出来なかったチップ表面のエポキシ樹脂を
容易に除去することが可能になる。
【００１２】なお、上記実施例ではエッチング液として
発煙硝酸を用いたが、銅フレームの場合については発煙
硝酸９：硫酸１の混合液を用いる。この場合でもエッチ
ング液によりエポキシ樹脂を除去することが出来る。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、薄型半導体パッケージ
のエポキシ樹脂を簡単に部分的樹脂開封することが出
来、チップ表面を露出させることにより、電気的特性解
析・故障解析を行うことにより、品質向上を図ることが
出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る部分的樹脂開封方法の
シリコンテープの加工状態を示す図
【図２】本発明の一実施例に係る部分的樹脂開封方法の
エッチング液供給を示す図
【図３】本発明の一実施例に係る部分的樹脂開封方法に
よる樹脂開封後の状態を示す図
【図４】薄型半導体パッケージの内部構造を示す断面図
【符号の説明】
１ チップ ２ リードフレーム ３ 金線 ４ エポキシ樹脂 ５ シリコンテープ ６ ヒーター ７ 発煙硝酸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】樹脂封止型半導体装置の樹脂部分を保護材
    で覆う工程と、前記樹脂封止型半導体装置中の半導体素
    子表面部の樹脂部に存在する前記保護材を除去する工程
    と、前記保護材を除去した樹脂部分にエッチング液を供
    給する工程と、樹脂除去後に前記樹脂封止型半導体装置
    を洗浄する工程よりなることを特徴とする部分的樹脂開
    封方法。
JP4210027A 1992-08-06 1992-08-06 部分的樹脂開封方法 Pending JPH0661286A (ja)

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