JPH0660669A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH0660669A
JPH0660669A JP4208910A JP20891092A JPH0660669A JP H0660669 A JPH0660669 A JP H0660669A JP 4208910 A JP4208910 A JP 4208910A JP 20891092 A JP20891092 A JP 20891092A JP H0660669 A JPH0660669 A JP H0660669A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
latch
result
address
memory cell
decoding result
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4208910A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Hanami
充雄 花見
Kazuya Ishihara
和哉 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4208910A priority Critical patent/JPH0660669A/ja
Publication of JPH0660669A publication Critical patent/JPH0660669A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パイプライン処理を行うのに適した半導体記
憶装置を得る。 【構成】 アドレスデコーダ12,メモリセルアレイ1
0間に、デコード結果用ラッチ20が介挿される。この
デコード結果用ラッチ20は、制御クロックCLKに同
期してアドレスデコーダ12のデコード結果をラッチ
し、ラッチしたデコード結果をメモリセルアレイ10に
出力する。制御クロックCLKは、アドレス入力ラッチ
11及びデータ入出力ラッチ14にも付与される。 【効果】 同一の制御クロックに同期して、アドレスデ
コード結果のラッチ処理、メモリセルアレイからの読み
出しデータのラッチ処理が行われるため、アドレスデコ
ード処理とデータ読出し処理とのパイプライン処理を行
うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロプロセッサ
のオンチップメモリ等の半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来のマイクロプロセッサの構
成を示すブロック図である。同図に示すように、マイク
ロプロセッサは大きく分けて、プログラム制御部1、デ
ータ処理部2及び外部インターフェース3から構成され
る。プログラム制御部1は命令メモリ4及び制御回路5
から構成され、命令メモリ4にはマイクロプロセッサが
実行する種々の命令コマンドが格納され、制御回路5は
命令メモリ4に格納された命令コマンドをフェッチし、
該命令コマンドをデコードすることにより得られる制御
信号をデータ処理部2に出力する。
【0003】データ処理部2は、アドレス生成器6、ワ
ークメモリ7及びデータパス8から構成され、アドレス
生成器6はプログラム制御部1内の制御回路5より得た
制御信号に基づき、ワークメモリ7に対するソースアド
レスを出力する。ワークメモリ7にはオペランドデータ
が格納されており、ソースアドレスのメモリセルに格納
されたオペランドデータをデータパス8に出力する。デ
ータパス8は、制御回路5より制御信号を受けるととも
に、ワークメモリ7よりオペランドデータを受ける。そ
して、オペランドデータに対し制御信号で指示される演
算を施し、その演算結果をワークメモリ7の所定アドレ
ス(制御信号で指示されるアドレス)に格納する。な
お、外部インターフェース3は外部とのデータ授受を行
う。
【0004】図5は、ワークメモリ7の内部構成を示す
ブロック図である。同図に示すように、ワークメモリ7
は、メモリセルアレイ10、アドレス入力ラッチ11、
アドレスデコーダ12、センスアンプ(ライトバッファ
機能を含む)13及びデータ入出力ラッチ14から構成
される。
【0005】メモリセルアレイ10は、メモリセル部1
00(図中、1個のみ示す)が1本のワード線WLに1
個の割合で配列されて構成される。各メモリセル部10
0において、すべてのメモリセルMCはビット線対B
L,バーBL間に設けられ、ワード線WLをゲート入力
としたNチャネル選択トランジスタT1及びT2を介し
て、ビット線BL及びバーBLに接続される。
【0006】アドレス入力ラッチ11は外部よりアドレ
ス信号ADを受け、制御クロックCLKに同期してアド
レス信号ADをラッチし、ラッチしたアドレス信号AD
を次段のアドレスデコーダ12に出力する。アドレスデ
コーダ12はアドレス入力ラッチ11にラッチされたア
ドレス信号ADをデコードし、ワード線WLを選択する
デコード結果をメモリセルアレイ10に出力する。
【0007】メモリセルアレイ10は、デコード結果に
より、メモリセルアレイ10内のワード線WLが選択さ
れることにより、アクセスされる選択メモリセルMCが
決定される。
【0008】センスアンプ13は読み出し時において
は、ビット線対BL,バーBLを介してメモリセルアレ
イ10内の選択メモリセルMCの格納データを取り込
み、該データを増幅し読み出しデータとしてデータ入出
力ラッチ14に出力する。一方、書き込み時において
は、データ入出力ラッチ14より得た書き込みデータ
を、ビット線対BL,バーBLを介してメモリセルアレ
イ10内の選択メモリセルMCに出力する。
【0009】データ入出力ラッチ14は、読み出し時に
おいて、制御クロックCLKに同期してセンスアンプ1
3から得た読み出しデータをラッチし、ラッチした読み
出しデータを外部に出力する。一方、書き込み時におい
て、外部より得た書き込みデータをセンスアンプ13に
出力する。
【0010】図6は、図4及び図5で示したマイクロプ
ロセッサの命令実行動作を示す説明図である。同図に示
すように、命令実行動作は、命令フェッチ、命令デコー
ド、ソースアドレス生成、ソースアドレスデコード&ソ
ースオペランドフェッチ、イグゼキューション(EX
E)及びライトバック(WB)の6つの部分動作からな
る。
【0011】以下、図6を参照しつつ、マイクロプロセ
ッサの命令実行動作を説明する。まず、命令フェッチス
テージで、制御回路5は命令メモリ4に格納された命令
コマンドをフェッチする。そして、次の命令デコードス
テージで、制御回路5はフェッチした命令コマンドをデ
コードし、命令コマンドに基づき決定される制御信号を
データ処理部2に出力する。
【0012】次のソースアドレス生成ステージにおい
て、アドレス生成器6は制御信号に基づきソースアドレ
スを生成する。そして、続いて行われるソースアドレス
デコード&ソースオペランドフェッチステージに入る。
【0013】まず、ソースアドレスデコードでは、ワー
クメモリ7内部のアドレス入力ラッチ11は、制御クロ
ックCLKに同期してソースアドレスをアドレス信号A
Dとしてラッチする。
【0014】ついでアドレスデコーダ12は、アドレス
入力ラッチ11にラッチされたアドレス信号ADをデコ
ードして、デコード結果をメモリセルアレイ10に出力
する。
【0015】そして、ソースオペランドフェッチステー
ジでは、アドレスデコーダ12によるデコード結果に基
づき、メモリセルアレイ10内の選択ワード線WLが決
定される。続いて、メモリセルアレイ10内の選択ワー
ド線WLがHレベルに立ち上げられ、選択ワード線WL
にゲートが接続された選択トランジスタT1及びT2が
オンされる。その結果、オン状態の選択トランジスタT
1及びT2に接続された選択メモリセルMCの内容がビ
ット線対BL,バーBLに現れる。
【0016】さらに、センスアンプ13は、ビット線対
BL,バーBLを介して得られるメモリセルの内容を増
幅して読み出しデータとしてデータ入出力ラッチ14に
出力する。データ入出力ラッチ14は制御クロックCL
Kに同期して、読み出しデータをラッチし、ラッチした
読み出しデータをソースオペランドとしてデータパス8
に出力する。
【0017】アドレス入力ラッチ11とデータ入出力ラ
ッチ14とには共通の制御クロックCLKが付与されて
おり、この制御クロックCLKに同期して、アドレス入
力ラッチ11はアドレス信号ADをラッチし、データ入
出力ラッチ14はソースオペランドをラッチする。した
がって、制御クロックの一周期期間において、アドレス
デコーダ12にラッチされたアドレス信号AD及びデー
タ入出力ラッチ14にラッチされた読み出しデータは変
更することはないため、ソースアドレス生成ステージと
ソースアドレスデコード&ソースオペランドフェッチス
テージとのパイプライン処理が可能となる。
【0018】つぎに、EXEステージで、データパス8
は、制御信号に基づく演算処理をソースオペランドに対
して実行し、演算結果を得る。
【0019】最後に、WBステージで、データパス8は
演算結果を、ワークメモリ7内において、制御信号で指
示された書き込みアドレスのメモリセルMCに対して書
き込む。なお、ワークメモリ7への書き込み動作は以下
のように行われる。
【0020】まず、ワークメモリ7は書き込みアドレス
をアドレス信号ADとして、内部のアドレス入力ラッチ
11に取り込み、ついでアドレスデコーダ12は、書き
込みアドレスをデコードする。そして、アドレスデコー
ダ12のデコード結果に基づき、メモリセルアレイ10
の選択ワード線WLが決定され、続いて、選択ワード線
WLがHレベルに立ち上げられ、選択ワード線WLにゲ
ートが接続された選択トランジスタT1及びT2をオン
される。
【0021】その結果、ビット線対BL,バーBLに、
オン状態の選択トランジスタに接続された選択メモリセ
ルMCが接続される。この状態でライトバッファ機能を
有するセンスアンプ13が、データ入出力ラッチ14を
介して得た演算結果の内容をビット線対BL,バーBL
に出力することにより、選択メモリセルMCへの演算結
果の書き込みが実現する。
【0022】マイクロプロセッサは、これらの6つのス
テージの動作をそれぞれパイプライン処理で実行するこ
とにより、命令実行動作の高速処理を図っている。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】マイクロプロセッサの
ワークメモリ等に用いられる半導体記憶装置は以上のよ
うに構成されており、アドレスデコーダ12によるアド
レスデコード処理(ソースアドレスデコード処理)と、
メモリセルアレイ10の選択メモリセルMCからのデー
タ読み出し処理(ソースオペランドフェッチ処理)とを
独立して行うと、メモリセルアレイ10から正確なデー
タ読み出しを行えない危険性が生じるため、2つの処理
をまとめてパイプライン処理の1ステージとする必要が
あった。
【0024】このため、このステージが律速ステージと
なることにより、マイクロプロセッサのパイプラインの
全体の実行速度の遅延を招いていしまうという問題点が
あった。
【0025】この発明は上記問題点を解決するためにな
されたもので、アドレスデコード処理とデータ読出し処
理とのパイプライン処理を行うことができる半導体記憶
装置を得ることを目的とする。
【0026】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる請求項
1記載の半導体記憶装置は、アドレス信号を受け、該ア
ドレス信号をデコードして、デコード結果を出力するア
ドレスデコーダと、制御クロックに同期して前記デコー
ド結果をラッチし、ラッチデコード結果を出力するデコ
ード結果用ラッチと、複数のメモリセルから構成され、
前記ラッチデコード結果に基づき、選択メモリセルが一
意に決定されるメモリセルアレイと、前記制御クロック
に同期して、前記選択メモリセルの記憶内容に基づく読
み出しデータをラッチし、ラッチ読み出しデータを出力
する読み出し用ラッチとを備えた半導体記憶装置。
【0027】また、この発明にかかる請求項2記載の半
導体記憶装置は、アドレス信号を受け、該アドレス信号
をデコードして、行成分デコード結果及び列成分デコー
ド結果を出力するアドレスデコーダと、制御クロックに
同期して前記行成分デコード結果をラッチし、ラッチ行
成分デコード結果を出力する行成分デコード結果用ラッ
チと、制御クロックに同期して前記列成分デコード結果
をラッチし、ラッチ列成分デコード結果を出力する列成
分デコード結果用ラッチと、マトリクス状に配置された
複数のメモリセルから構成され、前記ラッチ行成分デコ
ード結果に基づき、同一行に配置されたメモリセルから
なる選択行メモリセル群が決定されるメモリセルアレイ
と、前記ラッチ列成分デコード結果に基づき、前記選択
行メモリセル群から選択メモリセルを一意に決定するセ
レクタと、前記制御クロックに同期して、前記選択メモ
リセルの記憶内容に基づく読み出しデータをラッチし、
ラッチ読み出しデータを出力する読み出し用ラッチとを
備えて構成される。
【0028】
【作用】この発明における請求項1記載の半導体記憶装
置は、制御クロックに同期してアドレスデコーダのデコ
ード結果をラッチし、ラッチデコード結果を出力するデ
コード結果用ラッチと、前記制御クロックに同期して、
選択メモリセルの記憶内容に基づく読み出しデータをラ
ッチし、ラッチ読み出しデータを出力する読み出し用ラ
ッチとを備えたため、制御クロックの一周期期間中にお
いて、ラッチデコード結果及びラッチ読み出しデータが
変更されることはない。
【0029】また、この発明における請求項2記載の半
導体記憶装置は、メモリセルアレイのメモリセルがマト
リクス状に配置され、行成分と列成分に分割したデコー
ド結果を出力するアドレスデコーダと、各々が制御クロ
ックに同期して、行成分及び列成分デコード結果をラッ
チし、ラッチ行成分デコード結果及びラッチ列成分デコ
ード結果を出力する行成分デコード結果用ラッチ及び列
成分デコード結果用ラッチとを備えることにより、メモ
リセルアレイ内のメモリセルの選択を行成分及び列成分
とに分けて行うことができる。
【0030】
【実施例】図1はマイクロプロセッサのワークメモリと
して用いられる、この発明の第1の実施例である半導体
記憶装置の構成を示すブロック図である。
【0031】同図に示すように、アドレスデコーダ1
2,メモリセルアレイ10間に、デコード結果用ラッチ
20が介挿される。このデコード結果用ラッチ20は、
制御クロックCLKに同期してアドレスデコーダ12の
デコード結果をラッチし、ラッチしたデコード結果をメ
モリセルアレイ10に出力する。
【0032】この制御クロックCLKは従来同様、アド
レス入力ラッチ11及びデータ入出力ラッチ14にも付
与される。なお、ワークメモリの他の構成は図5で示し
た従来例と同様であり、ワークメモリ以外のマイクロプ
ロセッサの構成は図4で示した従来例と同様であるた
め、説明は省略する。
【0033】図2は、図1で示した構成のワークメモリ
7を有する図4で示したマイクロプロセッサの命令実行
動作を示す説明図である。同図に示すように、命令実行
動作は、命令フェッチ、命令デコード、ソースアドレス
生成、ソースアドレスデコード、ソースオペランドフェ
ッチ、イグゼキューション(EXE)及びライトバック
(WB)の7つの部分動作からなる。
【0034】以下、マイクロプロセッサの命令実行動作
を説明する。まず、命令フェッチステージで、制御回路
5は命令メモリ4に格納された命令コマンドをフェッチ
する。そして、次の命令デコードステージで、制御回路
5はフェッチした命令コマンドをデコードし、命令コマ
ンドに基づき決定される制御信号をデータ処理部2に出
力する。
【0035】次のソースアドレス生成ステージにおい
て、アドレス生成器6は制御信号に基づきソースアドレ
スを生成する。
【0036】ソースアドレスデコードステージにいて、
ワークメモリ7内のアドレス入力ラッチ11は、制御ク
ロックCLKに同期して、ソースアドレスをアドレス信
号ADとしてラッチし、ラッチしたアドレス信号ADを
アドレスデコーダ12に出力する。そして、アドレスデ
コーダ12は、アドレス入力ラッチ11にラッチされた
ソースアドレスをデコードし、デコード結果をデコード
結果用ラッチ20に出力する。
【0037】続いて、ソースオペランドフェッチステー
ジにおいて、デコード結果用ラッチ20は、制御クロッ
クCLKに同期して、アドレスデコーダ12からのデコ
ード結果をラッチし、ラッチしたデコード結果を、1本
のワード線に1つのメモリセルMCが接続される構成の
メモリセルアレイ10に出力する。
【0038】そして、デコード結果用ラッチ20でラッ
チされたデコード結果に基づき、メモリセルアレイ10
内の選択ワード線WLが決定される。続いて、選択ワー
ド線WLをHレベルに立ち上げ、選択ワード線WLにゲ
ートが接続された選択トランジスタをオンさせる。その
結果、オン状態の選択トランジスタT1及びT2に接続
された選択メモリセルMCの内容がビット線対BL,バ
ーBLに現れ、ビット線対BL,バーBLを介して選択
メモリセルの記憶内容がセンスアンプ13に出力され
る。
【0039】センスアンプ13は、ビット線対BL,バ
ーBLを介して得られる選択メモリセルの記憶内容を増
幅して、読み出しデータとしてデータ入出力ラッチ14
に出力する。データ入出力ラッチ14は読み出しデータ
を制御クロックCLKに同期してラッチし、ラッチした
読み出しデータをオペランドデータとしてデータパス8
に出力する。
【0040】アドレス入力ラッチ11、デコード結果用
ラッチ20及びデータ入出力ラッチ14には共通の制御
クロックCLKが付与されており、この制御クロックC
LKに同期して、アドレス入力ラッチ11はアドレス信
号ADをラッチし、デコード結果用ラッチ20はアドレ
スデコーダ12のデコード結果をラッチし、データ入出
力ラッチ14はソースオペランドをラッチする。したが
って、制御クロックの一周期期間において、アドレスデ
コーダ12にラッチされたアドレス信号AD、デコード
結果用ラッチ20にラッチされたデコード結果及びデー
タ入出力ラッチ14にラッチされた読み出しデータは変
更されることはないため、制御クロックCLKの周期内
において、ソースアドレス生成ステージ、ソースアドレ
スデコードステージ及びソースオペランドフェッチステ
ージそれぞれの独立処理が他に悪影響を与えることなく
可能となる。
【0041】つぎに、EXEステージで、データパス8
は、制御信号に基づく演算処理をソースオペランドに対
して実行し、演算結果を得る。
【0042】最後に、WBステージで、データパス8は
演算結果を、ワークメモリ7内において、従来同様、制
御信号で指示された書き込みアドレスのメモリセルMC
に対して書き込む。
【0043】マイクロプロセッサは、これらの7つのス
テージの動作をそれぞれパイプライン処理で実行するこ
とにより、命令実行動作の高速処理を図っている。
【0044】前述したように、第1の実施例の半導体記
憶装置では、アドレスデコーダ12とメモリセルアレイ
10との間にデコード結果用ラッチ20を設け、このデ
コード結果用ラッチ20のラッチタイミングを、データ
入出力ラッチ14のラッチタイミングを規定する制御ク
ロックCLKで行うように構成している。
【0045】その結果、ラッチを指示する制御クロック
CLKが付与されるまではアドレスデコーダ12のデコ
ード結果が変化しても、デコード結果用ラッチ20の出
力に変化は生じないため、アドレスデコーダ12による
アドレスデコード処理(ソースアドレスデコード処理)
と、メモリセルアレイ10の選択メモリセルMCからの
データ読み出し処理(ソースオペランドフェッチ処理)
とを同時に行っても、メモリセルアレイ10から正確な
データ読み出しを行うことができる。
【0046】したがって、従来はパイプライン処理の1
つのステージとして分解不可能であったソースアドレス
デコード&ソースオペランドフェッチステージを、ソー
スアドレスデコードステージと、ソースオペランドフェ
ッチステージと2つのステージに分解することができる
ため、1つのステージ当たりの処理時間が短縮されるこ
とにより、パイプライン処理全体の実行速度の高速化を
図ることができる。
【0047】図3はマイクロプロセッサのワークメモリ
として用いられる、この発明の第2の実施例である半導
体記憶装置の構成を示すブロック図である。
【0048】同図に示すように、メモリセルアレイ1
0′のメモリセル部100はマトリクス状に配置され
(図中)、1本のワード線に同一行のメモリセルMCが
複数個接続され、同一列のメモリセルMCが共通のビッ
ト線対BL,バーBL間に設けられる。したがって、同
一行のメモリセルは共通のワード線WLをゲート入力と
したNチャネル選択トランジスタT1及びT2を介し
て、それぞれが異なるビット線BL及びバーBLに接続
される。
【0049】アドレスデコーダ12′はアドレス入力ラ
ッチ11にラッチされたアドレス信号ADをデコード
し、そのX成分(行成分、ワード線WL選択用)デコー
ド結果をX成分用ラッチ21に出力し、Y成分(列成
分、ビット線対BL,バーBL選択用)デコード結果を
Y成用ラッチ22に出力する。
【0050】そして、アドレスデコーダ12′,メモリ
セルアレイ10′間に、X成分用ラッチ21が介挿され
る。また、メモリセルアレイ10′,センスアンプ13
間にセレクタ23が介挿され、アドレスデコーダ1
2′,セレクタ23間にY成用ラッチ22が介挿され
る。
【0051】X成分用ラッチ21は、制御クロックCL
Kに同期してアドレスデコーダ12′のX成分デコード
結果をラッチして、メモリセルアレイ10′内のワード
線WLの選択を行うべく、ラッチしたX成分デコード結
果をメモリセルアレイ10′に出力する。一方、Y成用
ラッチ22は、制御クロックCLKに同期してアドレス
デコーダ12のY成分デコード結果をラッチして、メモ
リセルアレイ10′内のビット線対BL,バーBLの選
択を行うべく、ラッチしたY成分デコード結果をセレク
タ23に出力する。
【0052】セレクタ23はY成分デコード結果に基づ
き、接続される複数のビット線対BL,バーBLから1
組のビット線対BL,バーBLを有効にし、有効にした
ビット線対BL,バーBLより得られる選択データをセ
ンスアンプ13に出力する。
【0053】なお、他の構成は第1の実施例の半導体記
憶装置と同様であるため、説明は省略する。
【0054】以下、図3で示した構成のワークメモリ7
を有する図4で示したマイクロプロセッサの命令実行動
作を、図2を参照して、第1の実施例と異なる点を中心
に説明する。
【0055】命令フェッチステージからソースアドレス
生成ステージまでは、第1の実施例の場合と同様にして
行われる。
【0056】ソースアドレスデコードステージにいて、
ワークメモリ7内のアドレス入力ラッチ11は、制御ク
ロックCLKに同期して、ソースアドレスをアドレス信
号ADとしてラッチし、ラッチしたアドレス信号ADを
アドレスデコーダ12′に出力する。
【0057】そして、アドレスデコーダ12′は、ソー
スアドレスをデコードし、X成分デコード結果をX成分
用ラッチ21に出力するとともに、Y成分デコード結果
をY成用ラッチ22に出力する。
【0058】続いて、ソースオペランドフェッチステー
ジにおいて、制御クロックCLKに同期して、X成分用
デコード結果がX成分用ラッチ21にラッチされるとと
もに、Y成分用デコード結果がY成用ラッチ22にラッ
チされる。
【0059】そして、X成分用ラッチ21でラッチされ
たX成分デコード結果に基づき、メモリセルアレイ1
0′内の選択ワード線WLが決定される。続いて、選択
ワード線WLをHレベルに立ち上げ、選択ワード線WL
にゲートが接続された選択トランジスタをオンさせる。
【0060】その結果、選択ワード線WLにつながるオ
ン状態の選択トランジスタに接続された複数の選択メモ
リセルMCの内容が対応のビット線対BL,バーBLに
現れる。そして、これらのビット線対BL,バーBLに
接続されたセレクタ23により、Y成分用デコード結果
に基づき、有効にするビット線対BL,バーBLの選択
処理がなされ、選択されたビット線対BL,バーBLよ
り得られる選択データがセンスアンプ13に出力され
る。
【0061】さらに、センスアンプ13は選択データを
増幅して読み出しデータとしてデータ入出力ラッチ14
に出力する。そして、データ入出力ラッチ14は、制御
クロックCLKに同期して、読み出しデータをラッチ
し、ラッチした読み出しデータをオペランドデータをし
て、データパス8に出力する。
【0062】アドレス入力ラッチ11、X成分用ラッチ
21、Y成用ラッチ22及びデータ入出力ラッチ14に
は共通の制御クロックCLKが付与されており、この制
御クロックCLKに同期して、アドレス入力ラッチ11
はアドレス信号ADをラッチし、X成分用ラッチ21及
びY成用ラッチ22はそれぞれアドレスデコーダ12′
のX成分デコード結果及びY成分デコード結果をラッチ
し、データ入出力ラッチ14はソースオペランドをラッ
チする。したがって、第1の実施例同様、ソースアドレ
ス生成ステージ、ソースアドレスデコードステージ及び
ソースオペランドフェッチステージのパイプライン処理
が可能となる。
【0063】以降の、EXEステージ及びWBステージ
は第1の実施例の場合と同様に行われる。
【0064】以上、第1の実施例の場合と同様、従来は
パイプライン処理の1つのステージとして分解不可能で
あったソースアドレスデコード&ソースオペランドフェ
ッチステージを、ソースアドレスデコードステージと、
ソースオペランドフェッチステージと2つのステージに
分解することができるため、1つのステージ当たりの処
理時間が短縮されることにより、パイプライン処理全体
の実行速度の高速化を図ることができる。
【0065】しかも、メモリセルアレイ10′のメモリ
セルをマトリクス状に配置したため、アドレスデコーダ
12′のデコード結果を、X成分用デコード結果とY成
分用デコード結果とに分けることができる。したがっ
て、第1の実施例のデコード結果用ラッチ20がラッチ
容量をN必要とした場合、X成分用ラッチ21及びY成
用ラッチ22それぞれの容量をNX及びNYとすると、
NX×NY=Nを満足すればよいため、Nが比較的大き
な値である場合、(NX+NY)<<Nの関係を成立さ
せることができる。
【0066】その結果、第2の実施例の半導体記憶装置
の方が第1の実施例の半導体記憶装置に比べ、デコード
結果ラッチ用のラッチ容量を低く抑えることができる利
点を有する。
【0067】なお、第1及び第2の実施例では、マイク
ロプロセッサのワークメモリとして用いられる半導体記
憶装置を例に挙げたが、これに、限定されず、アドレス
デコード処理とメモリセルアレイ内の選択メモリセルの
データ読み出し処理とを独立して行うことを必要とする
すべての半導体記憶装置に対して、この発明を適用する
ことができる。
【0068】
【発明の効果】以上説明したように、この発明における
請求項1記載の半導体記憶装置によれば、制御クロック
に同期してアドレスデコーダのデコード結果をラッチ
し、ラッチデコード結果を出力するデコード結果用ラッ
チと、前記制御クロックに同期して、選択メモリセルの
記憶内容に基づく読み出しデータをラッチし、ラッチ読
み出しデータを出力する読み出し用ラッチとを備えるこ
とにより、制御クロックの一周期期間中において、ラッ
チデコード結果及びラッチ読み出しデータが変更される
ことはないため、アドレスデコード処理とデータ読み出
し処理とのパイプライン処理が可能となる。
【0069】また、この発明における請求項2記載の半
導体記憶装置によれば、メモリセルアレイのメモリセル
がマトリクス状に配置され、行成分と列成分に分割した
デコード結果を出力するアドレスデコーダと、各々が制
御クロックに同期して、行成分及び列成分デコード結果
をラッチし、ラッチ行成分デコード結果及びラッチ列成
分デコード結果を出力する行政分デコード結果用ラッチ
及び列成分デコード結果用ラッチを備えることにより、
メモリセルアレイ内のメモリセルの選択を行成分及び列
成分とに分けて行うことができる。
【0070】その結果、請求項1記載の半導体記憶装置
同様、アドレスデコード処理とデータ読み出し処理との
パイプライン処理が可能となるとともに、デコード結果
を行成分用と列成分用とに分ける分、行成分デコード結
果用ラッチと列成分デコード結果用ラッチとの総ラッチ
容量を低減化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例である半導体記憶装置
の構成を示すブロック図である。
【図2】第1の実施例の半導体記憶装置をワークメモリ
として用いたマイクロプロセッサの命令実行動作を示す
説明図である。
【図3】この発明の第2の実施例である半導体記憶装置
の構成を示すブロック図である。
【図4】マイクロプロセッサの構成を示すブロック図で
ある。
【図5】マイクロプロセッサのワークメモリとして用い
られる従来の半導体記憶装置の構成を示すブロック図で
ある。
【図6】図5の半導体記憶装置をワークメモリとして用
いたマイクロプロセッサの命令実行動作を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
10 メモリセルアレイ 10′ メモリセルアレイ 11 アドレス入力ラッチ 12 アドレスデコーダ 12′ アドレスデコーダ 13 センスアンプ 14 データ入出力ラッチ 20 デコード結果用ラッチ 21 X成分用ラッチ 22 Y成用ラッチ 23 セレクタ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アドレス信号を受け、該アドレス信号を
    デコードして、デコード結果を出力するアドレスデコー
    ダと、 制御クロックに同期して前記デコード結果をラッチし、
    ラッチデコード結果を出力するデコード結果用ラッチ
    と、 複数のメモリセルから構成され、前記ラッチデコード結
    果に基づき、選択メモリセルが一意に決定されるメモリ
    セルアレイと、 前記制御クロックに同期して、前記選択メモリセルの記
    憶内容に基づく読み出しデータをラッチし、ラッチ読み
    出しデータを出力する読み出し用ラッチとを備えた半導
    体記憶装置。
  2. 【請求項2】 アドレス信号を受け、該アドレス信号を
    デコードして、行成分デコード結果及び列成分デコード
    結果を出力するアドレスデコーダと、 制御クロックに同期して前記行成分デコード結果をラッ
    チし、ラッチ行成分デコード結果を出力する行成分デコ
    ード結果用ラッチと、 制御クロックに同期して前記列成分デコード結果をラッ
    チし、ラッチ列成分デコード結果を出力する列成分デコ
    ード結果用ラッチと、 マトリクス状に配置された複数のメモリセルから構成さ
    れ、前記ラッチ行成分デコード結果に基づき、同一行に
    配置されたメモリセルからなる選択行メモリセル群が決
    定されるメモリセルアレイと、 前記ラッチ列成分デコード結果に基づき、前記選択行メ
    モリセル群から選択メモリセルを一意に決定するセレク
    タと、 前記制御クロックに同期して、前記選択メモリセルの記
    憶内容に基づく読み出しデータをラッチし、ラッチ読み
    出しデータを出力する読み出し用ラッチとを備えた半導
    体記憶装置。
JP4208910A 1992-08-05 1992-08-05 半導体記憶装置 Pending JPH0660669A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4208910A JPH0660669A (ja) 1992-08-05 1992-08-05 半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4208910A JPH0660669A (ja) 1992-08-05 1992-08-05 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0660669A true JPH0660669A (ja) 1994-03-04

Family

ID=16564149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4208910A Pending JPH0660669A (ja) 1992-08-05 1992-08-05 半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0660669A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113948135A (zh) * 2021-11-02 2022-01-18 苏州宽温电子科技有限公司 一种sram存储器的两级流水线架构及其数据读写方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113948135A (zh) * 2021-11-02 2022-01-18 苏州宽温电子科技有限公司 一种sram存储器的两级流水线架构及其数据读写方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5355335A (en) Semiconductor memory device having a plurality of writing and reading ports for decreasing hardware amount
JPH08194679A (ja) ディジタル信号処理方法及び装置並びにメモリセル読出し方法
JPH0612863A (ja) デュアルポートdram
JPH1031886A (ja) ランダムアクセスメモリ
JPH117764A (ja) シンクロナスdram
JPH07312085A (ja) メモリ装置
CN114077418A (zh) 存储器内运算方法及装置、存储器及存储介质
KR960013841B1 (ko) Ram 및 그 ram의 제어방법과 그 ram을 갖는 디지탈신호 처리장치
KR100324143B1 (ko) 반도체 메모리장치 및 번인 테스트 방법
JPH0660669A (ja) 半導体記憶装置
JPH0514359B2 (ja)
JPH1021687A (ja) 半導体記憶装置
JPH08241296A (ja) 半導体集積回路
JP2004206850A (ja) 半導体記憶装置
KR0172369B1 (ko) 반도체 메모리장치
JP2963953B2 (ja) 半導体集積回路
JP2512994B2 (ja) ベクトルレジスタ
JPH07307090A (ja) 半導体記憶装置
JP3057728B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2616714B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH02183332A (ja) プログラムド制御方式
JPH0810443B2 (ja) メモリ制御回路
JPH02235291A (ja) 半導体記憶装置
JPH0278091A (ja) デュアル・ポート・メモリ
JPH0283900A (ja) 半導体記憶装置