JPH065702B2 - ハイブリツドｉｃの外部導出端子の取付方法 - Google Patents
ハイブリツドｉｃの外部導出端子の取付方法Info
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- JPH065702B2 JPH065702B2 JP61109692A JP10969286A JPH065702B2 JP H065702 B2 JPH065702 B2 JP H065702B2 JP 61109692 A JP61109692 A JP 61109692A JP 10969286 A JP10969286 A JP 10969286A JP H065702 B2 JPH065702 B2 JP H065702B2
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- Japan
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハイブリッドＩＣ（以下、ＨＩＣという）の
外部導出端子の取付方法に関するものである。
外部導出端子の取付方法に関するものである。
（従来の技術） 従来、基板の端子パッド部にはリード片が接着されて、
入出力端子が形成されるようになっている。
入出力端子が形成されるようになっている。
第３図はＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）形ＨＩＣの断面図であり、このを用いて従
来のＳＩＰ形ＨＩＣについて説明すると、ＨＩＣ１には
基板１１の上面にパターン１２が印刷され、ＩＣ、コン
デンサ等の電子部品１３が半田付けによつて搭載され、
裏面には厚膜パターン１４が印刷された両面構造となっ
ている。また、リードフレーム１５の接続部には又状の
爪１６ａ，１６ｂが形成され、それによって、基板１１
が挟持される状態で、半田ディップ（半田浸漬）法によ
り半田付けされる。
ｃｋａｇｅ）形ＨＩＣの断面図であり、このを用いて従
来のＳＩＰ形ＨＩＣについて説明すると、ＨＩＣ１には
基板１１の上面にパターン１２が印刷され、ＩＣ、コン
デンサ等の電子部品１３が半田付けによつて搭載され、
裏面には厚膜パターン１４が印刷された両面構造となっ
ている。また、リードフレーム１５の接続部には又状の
爪１６ａ，１６ｂが形成され、それによって、基板１１
が挟持される状態で、半田ディップ（半田浸漬）法によ
り半田付けされる。
第４図はそのＳＩＰ形ＨＩＣの実装断面図であり、ＨＩ
Ｃ１を印刷配線基板２のスルーホールに挿入した後、こ
れをケース３に収納してモジュールとして完成する。Ｈ
ＩＣ１の小形、高密度化を図ると、リードフレーム１５
の裏面パッド部の無駄スペースや裏面爪１６ｂによるＨ
ＩＣ１の増大が問題となり、また、回路が高周波化され
るにつれて、パターンのクロストーク等の特性上の問題
から裏面爪１６ｂが裏面パターン１４に悪影響を及ぼす
可能性が生じるので、基板を上下から挟持するこれまで
のリードフレームではなく、第５図に示されるように、
基板２１上に設けられるパターン２２に端子を表面だけ
で実装する片面リードフレーム２３が用いられることが
多くなってきている。
Ｃ１を印刷配線基板２のスルーホールに挿入した後、こ
れをケース３に収納してモジュールとして完成する。Ｈ
ＩＣ１の小形、高密度化を図ると、リードフレーム１５
の裏面パッド部の無駄スペースや裏面爪１６ｂによるＨ
ＩＣ１の増大が問題となり、また、回路が高周波化され
るにつれて、パターンのクロストーク等の特性上の問題
から裏面爪１６ｂが裏面パターン１４に悪影響を及ぼす
可能性が生じるので、基板を上下から挟持するこれまで
のリードフレームではなく、第５図に示されるように、
基板２１上に設けられるパターン２２に端子を表面だけ
で実装する片面リードフレーム２３が用いられることが
多くなってきている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の第３図に示されるものに半田ディ
ップ法を用いると端子が落下してしまい、また、第５図
に示されるものに半田リフローを用いると端子が転倒し
てしまうため、半田ゴテによる手付けを行う必要があ
り、工数がかかり、かつ、品質の安定したものが供給で
きないという問題があった。
ップ法を用いると端子が落下してしまい、また、第５図
に示されるものに半田リフローを用いると端子が転倒し
てしまうため、半田ゴテによる手付けを行う必要があ
り、工数がかかり、かつ、品質の安定したものが供給で
きないという問題があった。
本発明は、上記問題点を除去し、半田ディップ法による
半田付けが可能な片面リードフレームを有するＨＩＣの
外部導出端子の取付方法を提供することを目的とする。
半田付けが可能な片面リードフレームを有するＨＩＣの
外部導出端子の取付方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、基板に外部導出
端子を接着により取り付けるＨＩＣの外部導出端子の取
付方法において、上方に延びる端子部と該端子部と一体
化され、該端子部を固定する水平部と、ノッチ部を介し
て一体化される垂直部と、該垂直部に一体化され、前記
水平部と対向する水平部と、該水平部と一体化され、下
方に延びる垂下部と、該垂下部を連結する連結部とを有
するリードフレームを用意する工程と、前記リードフレ
ームの両水平部と垂直部からなるコ字状部を前記基板の
端部より装着して仮固定する工程と、前記端子部を固定
する水平部を上記基板の端子パッド部に接着する工程
と、前記垂直部と、前記水平部と、該水平部と一体化さ
れ、下方に延びる垂下部と、該垂下部を連結する連結部
とを上記ノッチ部から取り除く工程とを施すようにした
ものである。
端子を接着により取り付けるＨＩＣの外部導出端子の取
付方法において、上方に延びる端子部と該端子部と一体
化され、該端子部を固定する水平部と、ノッチ部を介し
て一体化される垂直部と、該垂直部に一体化され、前記
水平部と対向する水平部と、該水平部と一体化され、下
方に延びる垂下部と、該垂下部を連結する連結部とを有
するリードフレームを用意する工程と、前記リードフレ
ームの両水平部と垂直部からなるコ字状部を前記基板の
端部より装着して仮固定する工程と、前記端子部を固定
する水平部を上記基板の端子パッド部に接着する工程
と、前記垂直部と、前記水平部と、該水平部と一体化さ
れ、下方に延びる垂下部と、該垂下部を連結する連結部
とを上記ノッチ部から取り除く工程とを施すようにした
ものである。
（作用） 本発明によれば、ＨＩＣの端子を取り付けるに際し、端
子の表面側と裏面側の境界部にノッチ部（ハーフカット
部）が形成される特殊端子をディッピングにて半田付け
を行い、その後に裏面側を上記ノッチ部より取り除き、
片面に外部導出端子を設けるようにしたので、半田ディ
ップ法による半田付けを行うことができ、工数の低減及
び信頼性の向上を図ることができる。
子の表面側と裏面側の境界部にノッチ部（ハーフカット
部）が形成される特殊端子をディッピングにて半田付け
を行い、その後に裏面側を上記ノッチ部より取り除き、
片面に外部導出端子を設けるようにしたので、半田ディ
ップ法による半田付けを行うことができ、工数の低減及
び信頼性の向上を図ることができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示すＨＩＣの外部導出端子の
取付工程断面図、第２図はそのリードフレームを示す斜
視図である。
取付工程断面図、第２図はそのリードフレームを示す斜
視図である。
第２図に示されるように、当該リードフレーム40は、上
方に延びる端子部（リード部）41と、この端子部（リー
ド部）41に一体化され、この端子部41を固定する水平部
41ａと、ノッチ部43を介して一体化される垂直部42ａ
と、この垂直部42ａに一体化され、前記水平部41ａと対
向する水平部42ｂと、この水平部42ｂと一体化され、下
方に延びる垂下部42ｃと、この垂下部42ｃを連結する連
結部42とからなる。そして、端子部41は一定ピッチ（現
状では2.54ピッチ）で連結されている。
方に延びる端子部（リード部）41と、この端子部（リー
ド部）41に一体化され、この端子部41を固定する水平部
41ａと、ノッチ部43を介して一体化される垂直部42ａ
と、この垂直部42ａに一体化され、前記水平部41ａと対
向する水平部42ｂと、この水平部42ｂと一体化され、下
方に延びる垂下部42ｃと、この垂下部42ｃを連結する連
結部42とからなる。そして、端子部41は一定ピッチ（現
状では2.54ピッチ）で連結されている。
そこで、本発明のＨＩＣの外部導出端子の取付方法を第
１図に基づいて詳細に説明する。
１図に基づいて詳細に説明する。
まず、第１図(a)に示されるように、片面に導体で形成
された端子パッド32を有する基板31を用意する。
された端子パッド32を有する基板31を用意する。
次に、第１図(b)に示されるように、その端子パッド32
に予め用意された第２図に示されるリードフレーム40の
両水平部41ａ，42ｂと垂直部42ａからなるコ字状部を基
板31の端部より装着して仮固定した後、ディッピングに
より半田付け44を行い、端子部41を固定する水平部41ａ
を基板31の端子パッド32部に接着する。
に予め用意された第２図に示されるリードフレーム40の
両水平部41ａ，42ｂと垂直部42ａからなるコ字状部を基
板31の端部より装着して仮固定した後、ディッピングに
より半田付け44を行い、端子部41を固定する水平部41ａ
を基板31の端子パッド32部に接着する。
次に、第１図(c)に示されるように、この半田付けの後
に連結部42をあげる（Ｆ方向に曲げる）ことにより、ノ
ッチ部43より下方の前記垂直部42ａと、前記水平部42ｂ
と、該水平部42ｂと一体化され、下方に延びる垂下部42
ｃと、該垂下部42ｃを連結する連結部42とを上記ノッチ
部から取り除かれる。
に連結部42をあげる（Ｆ方向に曲げる）ことにより、ノ
ッチ部43より下方の前記垂直部42ａと、前記水平部42ｂ
と、該水平部42ｂと一体化され、下方に延びる垂下部42
ｃと、該垂下部42ｃを連結する連結部42とを上記ノッチ
部から取り除かれる。
このように、ＨＩＣ基板の端子パッドと接続し、入出力
端子となるリードフレームを片側端に連結部を有し、中
央部には基板を挟持するように、コ字状部となし、この
コ字状部の角部又はその近傍にノッチ部を設け、このノ
ッチ部によって、角部から連結部を容易に取り除くこと
ができる。
端子となるリードフレームを片側端に連結部を有し、中
央部には基板を挟持するように、コ字状部となし、この
コ字状部の角部又はその近傍にノッチ部を設け、このノ
ッチ部によって、角部から連結部を容易に取り除くこと
ができる。
この場合、連結部には複数の端子部41が連設されている
ため、連結部を曲げることにより、一度に複数の外部導
出端子を形成することができて有利である。
ため、連結部を曲げることにより、一度に複数の外部導
出端子を形成することができて有利である。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、基板に
外部導出端子を接着により取り付けるハイブリッドＩＣ
の外部導出端子の取付方法において、上方に延びる端子
部と該端子部と一体化され、該端子部を固定する水平部
と、ノッチ部を介して一体化される垂直部と、該垂直部
に一体化され、前記水平部と対向する水平部と、該水平
部と一体化され、下方に延びる垂下部と、該垂下部を連
結する連結部とを有するリードフレームを用意する工程
と、前記リードフレームの両水平部と垂直部からなるコ
字状部を前記基板の端部より装着して仮固定する工程
と、前記端子部を固定する水平部を上記基板の端子パッ
ド部に接着する工程と、前記垂直部と、前記水平部と、
該水平部と一体化され、下方に延びる垂下部と、該垂下
部を連結する連結部とを上記ノッチ部から取り除く工程
を施すようにしたので、ディッピングによる半田付けが
可能となり、工数低減及び信頼性の向上に寄与すること
ができる。
外部導出端子を接着により取り付けるハイブリッドＩＣ
の外部導出端子の取付方法において、上方に延びる端子
部と該端子部と一体化され、該端子部を固定する水平部
と、ノッチ部を介して一体化される垂直部と、該垂直部
に一体化され、前記水平部と対向する水平部と、該水平
部と一体化され、下方に延びる垂下部と、該垂下部を連
結する連結部とを有するリードフレームを用意する工程
と、前記リードフレームの両水平部と垂直部からなるコ
字状部を前記基板の端部より装着して仮固定する工程
と、前記端子部を固定する水平部を上記基板の端子パッ
ド部に接着する工程と、前記垂直部と、前記水平部と、
該水平部と一体化され、下方に延びる垂下部と、該垂下
部を連結する連結部とを上記ノッチ部から取り除く工程
を施すようにしたので、ディッピングによる半田付けが
可能となり、工数低減及び信頼性の向上に寄与すること
ができる。
第１図は本発明の実施例を示すＨＩＣの外部導出端子の
取付工程断面図、第２図は本発明のリードフレームの斜
視図、第３図は従来のＳＩＰ形ＨＩＣの断面図、第４図
は第３図に示されるＨＩＣの実装断面図、第５図は従来
の他の例を示すＨＩＣの外部導出端子の部分斜視図であ
る。 31…基板、32…端子パッド、40…リードフレーム、４１
…端子部（リード部）、41ａ，42ｂ…水平部、42…連結
部、42ａ…垂直部、42ｃ…垂下部、43…ノッチ部、44…
半田付け。
取付工程断面図、第２図は本発明のリードフレームの斜
視図、第３図は従来のＳＩＰ形ＨＩＣの断面図、第４図
は第３図に示されるＨＩＣの実装断面図、第５図は従来
の他の例を示すＨＩＣの外部導出端子の部分斜視図であ
る。 31…基板、32…端子パッド、40…リードフレーム、４１
…端子部（リード部）、41ａ，42ｂ…水平部、42…連結
部、42ａ…垂直部、42ｃ…垂下部、43…ノッチ部、44…
半田付け。
Claims (1)
- 【請求項１】基板に外部導出端子を接着により取り付け
るハイブリッドＩＣの外部導出端子の取付方法におい
て、 (a)上方に延びる端子部と該端子部と一体化され、該端
子部を固定する水平部と、ノッチ部を介して一体化され
る垂直部と、該垂直部に一体化され、前記水平部と対向
する水平部と、該水平部と一体化され、下方に延びる垂
下部と、該垂下部を連結する連結部とを有するリードフ
レームを用意する工程と、 (b)前記リードフレームの両水平部と垂直部からなるコ
字状部を前記基板の端部より装着して仮固定する工程
と、 (c)前記端子部を固定する水平部を上記基板の端子パッ
ド部に接着する工程と、 (d)前記垂直部と、前記水平部と、該水平部と一体化さ
れ、下方に延びる垂下部と、該垂下部を連結する連結部
とを上記ノッチ部から取り除く工程とを有するハイブリ
ッドＩＣの外部導出端子の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109692A JPH065702B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | ハイブリツドｉｃの外部導出端子の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109692A JPH065702B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | ハイブリツドｉｃの外部導出端子の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62266856A JPS62266856A (ja) | 1987-11-19 |
| JPH065702B2 true JPH065702B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=14516775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61109692A Expired - Lifetime JPH065702B2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | ハイブリツドｉｃの外部導出端子の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065702B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4985747A (en) * | 1988-06-09 | 1991-01-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4865874A (ja) * | 1971-12-11 | 1973-09-10 | ||
| JPS5572068A (en) * | 1978-11-27 | 1980-05-30 | Fujitsu Ltd | Lead parts and package of the same |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP61109692A patent/JPH065702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62266856A (ja) | 1987-11-19 |
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