JPH0655544A - 成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形時のイジェクタピンのキャビティ空間内
への突入量を容易に小さくし得る成形装置を提供する。 【構成】 キャビティ３６ａ、３６ｂが凹設されたチェ
イス１２ａ、１２ｂと、一端がキャビティ３６ａ、３６
ｂ内へ突出入可能であり、他端は空間３８ａ、３８ｂ内
において移動量が規制される第１のエジェクタピンと、
第１のエジェクタピンを常時キャビティ３６ａ、３６ｂ
と離反する方向へ付勢する付勢手段２８ｃ、２８ｄと、
一端が空間３８ａ、３８ｂ内へ突出入可能であり、空間
３８ａ、３８ｂ内に突入した状態において第１のエジェ
クタピン３４ａ、３４ｂの他端と当接可能な第２のエジ
ェクタピン３２ａ、３２ｂと、第２のエジェクタピン３
２ａ、３２ｂが空間３８ａ、３８ｂ内へ突入した際には
第１のエジェクタピン３４ａ、３４ｂをキャビティ３６
ａ、３６ｂ方向へ押動する駆動手段とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は成形装置に関し、一層詳
細には成形品をチェイスのキャビティから突き出すエジ
ェクタピンを具備する成形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の成形装置について図８と共に説明
する。図５の状態は可動ベース１００等が不図示の昇降
動機構によって上昇した状態であり、チェイス１０２、
１０４は型閉状態にある。この状態でキャビティ空間１
０６内へ溶融樹脂が充填されて成形が行われる。成形
時、エジェクタピンプレート１０８はストッパ１１０の
下端がモールドベース１１２上の当接体１１４へ当接
し、下動が制限され、エジェクタピン１１６の先端は僅
かにキャビティ空間１０６内へ突入している。一方、エ
ジェクタピンプレート１１８はスプリング１２０の付勢
力により下方へ付勢されており、エジェクタピン１２２
の先端が僅かにキャビティ空間１０６内へ突入してい
る。樹脂成形終了後、成形品を取り出すため前記昇降動
機構が作動してベース１００等が下降すると、チェイス
１０２、１０４は型開し、この型開動作に伴ってストッ
パ１１０の当接が解除され、エジェクタピンプレート１
０８はスプリング１２４の付勢力によって下動し、エジ
ェクタピン１１６の先端はキャビティ空間１０６内に突
入する。一方、ベース１００等が下降すると、ベース１
００の下方に固定されているエジェクタロッド（不図
示）がエジェクタピンプレート１１８と当接し、さらに
ベース１００が下降してもスプリング１２０の付勢力に
抗してエジェクタピンプレート１１８は一定位置に留ま
るので。エジェクタピン１２２の先端はキャビティ空間
１０６内へ突入する。このエジェクタピン１１６、１２
２のキャビティ空間１０６内への突入によって成形品を
チェイス１０２もしくは１０４から離型させることがで
きる（詳細は実開平２−４４０１８号明細書参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の成形装置には次のような課題がある。成形時、チェ
イス１０２、１０４に開設されているエジェクタピン１
１６、１２２挿通用の貫通孔内へ樹脂が侵入するのを防
止するため、上記のようにエジェクタピン１１６、１２
２の先端は僅かにキャビティ空間１０６内に突入してい
る。この突入量は従来約０．０５ミリメートルであった
が、近年パッケージ部の厚さが１ミリメートル程度の薄
型パッケージの半導体装置が要求されるようになってき
た。ところがパッケージ部の厚さが１ミリメートル程度
の薄型パッケージの場合、成形時のエジェクタピン１１
６、１２２のキャビティ空間１０６内への突入量が０．
０５ミリメートルでは、成形後、パッケージ部の当該部
分の耐久性が低下するため当該突入量を０．０２〜０．
０３ミリメートル程度にする必要が生じた。しかし、エ
ジェクタピン１１６、１２２を駆動する前記駆動機構の
構成上、エジェクタピン１１６、１２２はエジェクタピ
ンプレート１０８、１１８、モールドベース１１２、１
１３、チェイス１０２、１０４を挿通する長さが必要で
ある。そのため、長いエジェクタピン１１６、１２２は
必然的に長くなり、前記突入量を調整するのは非常に困
難であるという課題がある。従って、本発明は成形時の
イジェクタピンのキャビティ空間内への突入量を容易に
小さくし得る成形装置を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。すなわち、パーティング面
に樹脂成形用のキャビティが凹設されたチェイスと、該
チェイスが固定されたモールドベースと、前記チェイス
に挿通されると共に、一端が前記キャビティ内へ突出入
可能であり、他端は前記チェイスと前記モールドベース
との間に形成された空間内において移動量が規制される
第１のエジェクタピンと、前記空間内に配設され、前記
第１のエジェクタピンを常時前記キャビティと離反する
方向へ付勢する付勢手段と、前記モールドベースに挿通
されると共に、一端が前記空間内へ突出入可能であり、
前記空間内に突入した状態において前記第１のエジェク
タピンの他端と当接可能な第２のエジェクタピンと、前
記第２のエジェクタピンを前記空間内へ突出入させ、第
２のエジェクタピンが前記空間内へ突入した際には前記
付勢手段の付勢力に抗して前記第１のエジェクタピンを
前記キャビティ方向へ押動する駆動手段とを具備するこ
とを特徴とする。また、前記空間内において前記第１の
エジェクタピンの移動方向へ移動可能な可動ピンプレー
トを設け、前記第１のエジェクタピンは前記可動ピンプ
レートに挿通され、前記付勢手段は前記可動ピンプレー
トを常時付勢するようにしてもよい。また、前記第１の
エジェクタピンまたは前記可動ピンプレートを前記キャ
ビティと離反する方向へ移動させるリターン機構を設け
てもよい。

【０００５】

【作用】作用について説明する。チェイスのキャビティ
内へ突入するのは第１のエジェクタピンであり、かつ第
１のエジェクタピンの移動量が規制の対象となる。第１
のエジェクタピンはチェイスとモールドベースとの間に
配設されるため、その長さは短くて済むため長さを高精
度に決めることが可能である。また、第１のエジェクタ
ピンの移動量はチェイスとモールベースとの間に形成さ
れる空間内で規制されるが、チェイスとモールベースは
高精度に加工可能であるため、第１のエジェクタピンの
突入量をより高精度に設定、調整可能となる。また、リ
ターン機構を設けると成形品を離型後、確実に第１のエ
ジェクタピンを成形前の位置へ戻すことができる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。 （第１実施例）図１は第１実施例のトランスファ成形装
置の概要を示した部分正面図である。図１において、１
０は可動ベースであり、不図示の昇降動機構により上下
動可能になっている。図１の状態は可動ベース１０等が
前記昇降動機構によって上昇した状態である。１２ａ、
１２ｂは樹脂成形用のチェイスであり、図１の状態は型
閉状態である。チェイス１２ａ、１２ｂは可動ベース１
０の上下動により型開、型閉が行われる。チェイス１２
ａ、１２ｂ内に固定されているインサート１３ａ、１３
ｂの各パーティング面には樹脂成形用のキャビティが凹
設されている。型閉状態において、両キャビティにより
形成されるキャビティ空間内へ溶融樹脂が充填すること
により成形が行われる。

【０００７】１４はモールドベースであり、下面にチェ
イス１２ａが固定されている。また、モールドベース１
４の下面にはストッパ１６が垂設されている。１８はモ
ールドベースであり、上面にチェイス１２ｂが固定され
ている。また、モールドベース１８の上面であって、ス
トッパ１６と対向する位置に当接体２０が立設されてい
る。２２はエジェクタピンプレートであり、モールドベ
ース１４上に立設されたガイドピン２４ａに沿って上下
動可能になっている。しかし、エジェクタピンプレート
２２は、ガイドピン２４ａの上端に固定されているフラ
ンジ部２６とエジェクタピンプレート２２上面との間に
弾装されたコイルスプリング２８ａの付勢力により常時
下方へ付勢されている。

【０００８】３０はエジェクタピンプレートであり、モ
ールドベース１８に垂設されたガイドピン２４ｂに沿っ
て上下動可能になっている。しかし、エジェクタピンプ
レート３０は、モールドベース１８の下面とエジェクタ
ピンプレート３０との間に弾装されたコイルスプリング
２８ｂの付勢力により常時下方へ付勢されている。３２
ａ、３２ｂは第２のエジェクタピンである。第２のエジ
ェクタピンプレート３０ａは上端部がエジェクタピンプ
レート２２に固定され、エジェクタピンプレート２２を
挿通すると共に、下端部はモールドベース１４内に進入
している。一方、第２のエジェクタピンプレート３０ｂ
は下端部がエジェクタピンプレート３０に固定され、エ
ジェクタピンプレート３０を挿通すると共に、上端部は
モールドベース１８内に進入している。

【０００９】第２のエジェクタピン３２ａ、３２ｂは図
１に不図示の第１のエジェクタピン（後述）と協動して
成形品をインサート１３ａまたは１３ｂ（インサート１
３ａ、１３ｂを設けない場合はチェイス１２ａまたは１
２ｂ）から突き出すが、その際に第２のエジェクタピン
３２ａ、３２ｂを駆動する機構について説明する。成形
時、図１の状態から明らかなように、エジェクタピンプ
レート２２は、ストッパ１６の下端が当接体２０へ当接
し、下動が制限されている。一方、エジェクタピンプレ
ート３０はコイルスプリング２８ｂの付勢力により下方
へ付勢されている。従って、第２のエジェクタピン３２
ａは最上方に位置し、第２のエジェクタピン３２ｂは最
下方に位置している。

【００１０】樹脂成形終了後、成形品を取り出すため前
記昇降動機構が作動して可動ベース１０等が下降する
と、チェイス１２ａ、１２ｂは型開し、この型開動作に
伴ってストッパ１６の当接が解除され、エジェクタピン
プレート２２はコイルスプリング２８ａの付勢力によっ
て下動し、第２のエジェクタピン３２ａはモールドベー
ス１４に対して相対的に下動する。一方、可動ベース１
０等が下降すると、可動ベース１０の下方に固定されて
いるエジェクタロッド（不図示）がエジェクタピンプレ
ート３０と当接し、さらに可動ベース１０等が下降して
もコイルスプリング２８ｂの付勢力に抗してエジェクタ
ピンプレート３０は一定位置に留まるので。第２のエジ
ェクタピン３２ｂはモールドベース１８に対して相対的
に上動する。この第２のエジェクタピン３２ａ、３２ｂ
の相対的移動と、後述する第１のエジェクタピンとの協
動によって成形品をインサート１３ａもしくは１３ｂか
ら離型させることができる構造になっている。この機構
が第２のエジェクタピン３２ａ、３２ｂと第１のエジェ
クタピンをキャビティ方向へ相対的に押動する駆動手段
を構成している。

【００１１】次に図２と共に第１のエジェクタピン近傍
の構造について説明する。３４ａ、３４ｂは第１のエジ
ェクタピンである。第１のエジェクタピン３４ａはイン
サート１３ａに挿通されると共に、下端部がキャビティ
３６ａ内へ突出入可能であり、上端部はインサート１３
ａとチェイス１２ａとの間に形成された空間３８ａ内に
おいて上下方向の移動量が規制されている。一方、第１
のエジェクタピン３４ｂはインサート１３ａに挿通され
ると共に、上端部がキャビティ３６ｂ内へ突出入可能で
あり、下端部はインサート１３ｂとチェイス１２ｂとの
間に形成された空間３８ｂ内において上下方向の移動量
が規制されている。図３に第１のエジェクタピン３４ａ
（または３４ｂ）の斜視図を示す。空間３８ａは、チェ
イス１２ａに刻設された１本の溝４０ａと、溝４０ａに
対応してインサート１３ａに穿設されたの孔４２ａから
成る。溝４０ａはチェイス１２ａの一方の端面から他方
の端面まで連続して刻設されている。各空間３８ｂは、
チェイス１２ｂに刻設された１本の溝４０ｂと、溝４０
ｂに対応してインサート１３ｂに穿設されたの孔４２ｂ
から成る。溝４０ｂもチェイス１２ｂの一方の端面から
他方の端面まで連続して刻設されている。

【００１２】４４ａ、４４ｂは可動ピンプレートであ
る。可動ピンプレート４４ａは溝４０ａ内に配設されて
いる。可動ピンプレート４４ａ（または４４ｂ）の斜視
図を図４に示す。図４において、可動ピンプレート４４
ａの上面には凹溝４６が刻設されると共に、凹溝４６内
には第１のエジェクタピン３４ａを挿通する透孔４８が
穿設されている。凹溝４６の深さは、第１のエジェクタ
ピン３４ａの大径ヘッド部５０（図３参照）の厚さと等
しく形成されている。

【００１３】再び図２において、２８ｃ、２８ｄは付勢
手段の一例であるコイルスプリングであり、空間３８
ａ、３８ｂ内に配されると共に第１のエジェクタピン３
４ａ、３４ｂに外嵌されている。コイルスプリング２８
ｃ、２８ｄは、可動ピンプレート４４ａ、４４ｂをそれ
ぞれ常時キャビティ３６ａ、３６ｂと離反する方向へ付
勢し、その結果第１のエジェクタピン３４ａ、３４ｂを
常時キャビティ３６ａ、３６ｂと離反する方向へ付勢す
る。

【００１４】図１の第２のエジェクタピン３２ａが最上
方に位置し、第２のエジェクタピン３２ｂが最下方に位
置している状態では、コイルスプリング２８ｃ、２８ｄ
の付勢力および可動ピンプレート４４ａと４４ｂに設け
られているリターンピン（後述）により、可動ピンプレ
ート４４ａの上面および第１のエジェクタピン３４ａの
大径ヘッド部５０の上面は溝４０ａの内上面に当接し、
この当接により上動が規制され、可動ピンプレート４４
ｂの下面および第１のエジェクタピン３４ｂの大径ヘッ
ド部５０の下面は溝４０ｂの内底面に当接して下動が規
制されている。この状態において、第１のエジェクタピ
ン３４ａの下端、および第１のエジェクタピン３４ｂの
上端はそれぞれキャビティ３６ａ、３６ｂ内へ０．０２
ミリメートル程突入している。第１のエジェクタピン３
４ａ、３４ｂの長さは第２のエジェクタピン３２ａ、３
２ｂと比較してかなり短寸に形成されているので、高精
度に形成可能である。また、空間３８ａ、３８ｂ、可動
ピンプレート４４ａ、４４ｂも高精度に形成可能なの
で、前記突入量の精度は比較的容易に向上させ得る。

【００１５】なお、第２のエジェクタピン３２ａが最上
方に位置し、第２のエジェクタピン３２ｂが最下方に位
置している状態では、第２のエジェクタピン３２ａの下
端は第１のエジェクタピン３４ａの大径ヘッド部５０上
面へ単に当接し、第１のエジェクタピン３４ａには作用
していない。また、第２のエジェクタピン３２ｂの上端
は第１のエジェクタピン３４ｂの大径ヘッド部５０下面
へ単に当接し、第１のエジェクタピン３４ｂには作用し
ていない（図２参照）。本実施例では、第１のエジェク
タピン３４ａの先端面には、例えば半導体装置のパッケ
ージ部の特定位置、方向等を示すマークが凹凸形成され
ており、樹脂封止した際にパッケージ部上面に当該マー
クが表示可能になっている。

【００１６】図２の状態では第１のエジェクタピン３４
ａ、３４ｂの先端がそれぞれキャビティ３６ａ、３６ｂ
内へ０．０２ミリメートル程突入し、その状態が保持さ
れている。この状態で樹脂成形が行われる。成形終了
後、前述の駆動機構により第２のエジェクタピン３２
ａ、３２ｂと第１のエジェクタピンをキャビティ３６
ａ、３６ｂ方向へ相対的に押動すると、第２のエジェク
タピン３２ａ、３２ｂの先端は空間３８ａ、３８ｂ内に
突入して第１のエジェクタピン３４ａ、３４ｂおよび可
動ピンプレート４４ａ、４４ｂをコイルスプリング２８
ｃ、２８ｄの付勢力に抗してキャビティ３６ａ、３６ｂ
方向へ相対的に押動する。その結果、第１のエジェクタ
ピン３４ａ、３４ｂの先端がキャビティ３６ａ、３６ｂ
内へ深く突入して成形品を突き出すことが可能となる。

【００１７】第２のエジェクタピン３２ａ、３２ｂの長
さは比較的長寸であるが、第２のエジェクタピン３２
ａ、３２ｂは、成形品の突き出し時以外は第１エジェク
タピン３４ａ、３４ｂのへ作用していないので、第１の
エジェクタピン３４ａ、３４ｂと比べ長さ精度は要求さ
れない。第２のエジェクタピン３２ａ、３２ｂは、第１
のエジェクタピン３４ａ、３４ｂを押動するだけの機能
を持ち、当該押動量についてはさほど精度は要求されな
いからである。

【００１８】なお、樹脂成形時において、樹脂が第１の
エジェクタピン３４ａ、３４ｂ外周の隙間に侵入するこ
とがある。その際、樹脂の持つ接着力により成形品突き
出し後、第１のエジェクタピン３４ａ、３４ｂおよび可
動ピンプレート４４ａ、４４ｂを図２に示す従前位置へ
確実に復帰しないことがある。これを防止するため本実
施例では、第１のエジェクタピン３４ａ、３４ｂおよび
可動ピンプレート４４ａ、４４ｂを前記従前位置へ確実
に復帰させるためのリターン機構が設けられている。リ
ターン機構の一例について図５（図２のＡ−Ａ矢視方向
部分断面図）と共に説明する。５２ａ、５２ｂはリター
ンピンであり、それぞれ可動ピンプレート４４ａ、４４
ｂの一方の端部に固定されている。従って、リターンピ
ン５２ａ、５２ｂは可動ピンプレート４４ａ、４４ｂと
一体に上下動可能になっている。図５においてチェイス
１２ａ、１２ｂが型閉した状態を一点鎖線で示す。型閉
した状態ではリターンピン５２ａと５２ｂの対向する端
面は当接しており、第１のエジェクタピン３４ａ、３４
ｂ、・・・および可動ピンプレート４４ａ、４４ｂは互
いに最も離反した従前位置（図２に示す位置）へ強制的
に復帰させることができる。

【００１９】（第２実施例）第２実施例について図６お
よび図７と共に説明する。なお、第１実施例と同一の部
材については図１および図２と同一の符号を付し、説明
は省略する。第２実施例は、チェイス１２ａ、１２ｂに
インサート１３ａ、１３ｂを設けず、チェイス１２ａ、
１２ｂのパーティング面に直接キャビティ３６ａ、３６
ｂが凹設されている。溝４０ａ、４０ｂはチェイス１２
ａ、１２ｂのモールドベース１４、１８側の面に刻設さ
れている。第２実施例における作用効果は第１実施例と
同じであり、リターン機構も設けることができる。以
上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、
本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ば、態様によっては可動ピンプレートを省略し、付勢手
段で直接第１のエジェクタピンを付勢してもよい等、発
明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得
るのはもちろんである。

【００２０】

【発明の効果】本発明に係る成形装置を用いると、チェ
イスのキャビティ内へ突入するのは第１のエジェクタピ
ンであり、かつ第１のエジェクタピンの移動量が規制の
対象となる。第１のエジェクタピンはチェイスとモール
ドベースとの間に配設されるため、その長さは短くて済
むため長さを高精度に決めることが可能である。また、
第１のエジェクタピンの移動量はチェイスとモールベー
スとの間に形成される空間内で規制されるが、チェイス
とモールベースは高精度に加工可能であるため、第１の
エジェクタピンの突入量をより高精度に設定、調整可能
となり、成形時のイジェクタピンのキャビティ空間内へ
の突入量を容易に小さくでき、特に薄型パッケージの半
導体装置の場合、パッケージの耐久性を損なうことがな
い。また、リターン機構を設けると成形品を離型後、確
実に第１のエジェクタピンを成形前の位置へ戻すことが
できる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る成形装置の第１実施例の概略構造
を示した部分正面図。

【図２】第１実施例における第１のエジェクタピン近傍
の構造を示した部分断面図。

【図３】第１のエジェクタピンの斜視図。

【図４】可動ピンプレートの斜視図。

【図５】リターン機構を示した図２のＡ−Ａ矢視方向部
分断面図。

【図６】第２実施例の概略構造を示した部分正面図。

【図７】第２実施例における第１のエジェクタピン近傍
の構造を示した部分断面図。

【図８】従来の成形装置の概略構造を示した部分正面
図。

【符号の説明】

１２ａ、１２ｂ チェイス １４、１８ モールドベース ２８ｃ、２８ｄ コイルスプリング ３２ａ、３２ｂ 第２のエジェクタピン ３４ａ、３４ｂ 第１のエジェクタピン ３６ａ、３６ｂ キャビティ ３８ａ、３８ｂ 空間 ４４ａ、４４ｂ 可動ピンプレート ５２ａ、５２ｂ リターンピン

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パーティング面に樹脂成形用のキャビテ
   ィが凹設されたチェイスと、 該チェイスが固定されたモールドベースと、 前記チェイスに挿通されると共に、一端が前記キャビテ
   ィ内へ突出入可能であり、他端は前記チェイスと前記モ
   ールドベースとの間に形成された空間内において移動量
   が規制される第１のエジェクタピンと、 前記空間内に配設され、前記第１のエジェクタピンを常
   時前記キャビティと離反する方向へ付勢する付勢手段
   と、 前記モールドベースに挿通されると共に、一端が前記空
   間内へ突出入可能であり、前記空間内に突入した状態に
   おいて前記第１のエジェクタピンの他端と当接可能な第
   ２のエジェクタピンと、 前記第２のエジェクタピンを前記空間内へ突出入させ、
   第２のエジェクタピンが前記空間内へ突入した際には前
   記付勢手段の付勢力に抗して前記第１のエジェクタピン
   を前記キャビティ方向へ押動する駆動手段とを具備する
   ことを特徴とする成形装置。
2. 【請求項２】 前記空間内において前記第１のエジェク
   タピンの移動方向へ移動可能な可動ピンプレートを設
   け、 前記第１のエジェクタピンは前記可動ピンプレートに挿
   通され、 前記付勢手段は前記可動ピンプレートを常時付勢するこ
   とを特徴とする請求項１記載の成形装置。
3. 【請求項３】 前記第１のエジェクタピンを前記キャビ
   ティと離反する方向へ移動させるリターン機構を具備す
   ることを特徴とする請求項１記載の成形装置。
4. 【請求項４】 前記可動ピンプレートを前記キャビティ
   と離反する方向へ移動させるリターン機構を具備するこ
   とを特徴とする請求項２記載の成形装置。
5. 【請求項５】 前記第１のエジェクタピンは前記第２の
   エジェクタピンより短寸に形成されていることを特徴と
   する請求項１、２、３または４記載の成形装置。