JPH0655379B2 - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH0655379B2 JPH0655379B2 JP1075977A JP7597789A JPH0655379B2 JP H0655379 B2 JPH0655379 B2 JP H0655379B2 JP 1075977 A JP1075977 A JP 1075977A JP 7597789 A JP7597789 A JP 7597789A JP H0655379 B2 JPH0655379 B2 JP H0655379B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- molding
- prepreg
- heating
- base material
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気絶縁用として優れた特性を備えた積層板
の製造法に関する。
の製造法に関する。
従来の技術 従来、湿潤強度の弱い基材を使用して、基材切れ現象が
なく、気泡の残留が少なく、電気特性、耐湿特性の優れ
た積層板を製造する方法として、特公昭59−28462号公
報に開示された技術が提案されている。
なく、気泡の残留が少なく、電気特性、耐湿特性の優れ
た積層板を製造する方法として、特公昭59−28462号公
報に開示された技術が提案されている。
これは、基材に熱硬化性樹脂を含浸し、予備乾燥して得
たプリプレグを積み重ね、プレス熱盤間に挿入して加
熱，加圧するに際し、加熱によって一旦溶融する熱硬化
性樹脂が基材を押し流さない粘度になるまで、接触圧で
加熱する。そして、その後、所定の高圧まで昇圧して、
加熱，加圧成形する方法である。
たプリプレグを積み重ね、プレス熱盤間に挿入して加
熱，加圧するに際し、加熱によって一旦溶融する熱硬化
性樹脂が基材を押し流さない粘度になるまで、接触圧で
加熱する。そして、その後、所定の高圧まで昇圧して、
加熱，加圧成形する方法である。
発明が解決しようとする課題 上記でいう接触圧とは、プレス熱盤とプリプレグが鏡面
板等を介在して単に接しているだけの状態である。従っ
て、プレス熱盤からプリプレグへの熱伝達が遅く、また
温度分布が不均一である。熱伝達が遅いと、加熱によっ
て溶融する熱硬化性樹脂が基材を押し流さない低い粘度
になるまでの時間、すなわち、所定の高圧に昇圧すると
きまでの時間がかかり過ぎ、全体の成形時間が長くな
る。また、接触圧で保持しているときの温度分布が不均
一であると、その後所定の高圧まで昇圧しても内在する
気泡を確実に外へ追い出すという点では不十分である。
板等を介在して単に接しているだけの状態である。従っ
て、プレス熱盤からプリプレグへの熱伝達が遅く、また
温度分布が不均一である。熱伝達が遅いと、加熱によっ
て溶融する熱硬化性樹脂が基材を押し流さない低い粘度
になるまでの時間、すなわち、所定の高圧に昇圧すると
きまでの時間がかかり過ぎ、全体の成形時間が長くな
る。また、接触圧で保持しているときの温度分布が不均
一であると、その後所定の高圧まで昇圧しても内在する
気泡を確実に外へ追い出すという点では不十分である。
本発明の課題は、基材切れ現象がなく、電気特性、耐湿
特性の優れた積層板を得るに当り、成形時間の短縮を図
り、さらに気泡の残留の少ない積層板を得ることであ
る。
特性の優れた積層板を得るに当り、成形時間の短縮を図
り、さらに気泡の残留の少ない積層板を得ることであ
る。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明は、加熱によって一
旦溶融する熱硬化性樹脂が基材を押し流さない粘度にな
るまで、５kg／cm2を越えるが基材切れは起こさない範
囲の圧力で加熱し、その後、前記圧力より高い所定の高
圧にまで昇圧して加熱，加圧成形するものである。
旦溶融する熱硬化性樹脂が基材を押し流さない粘度にな
るまで、５kg／cm2を越えるが基材切れは起こさない範
囲の圧力で加熱し、その後、前記圧力より高い所定の高
圧にまで昇圧して加熱，加圧成形するものである。
作用 第１図は、ガラス不織布を基材とするプリプレグを積み
重ね、加熱，加圧成形するときのプレス熱盤およびプリ
プレグの昇温曲線を、成形圧力毎に示している。昇温曲
線は、プリプレグの周縁部と中央部の両方を測定した。
成形圧力が５kg／cm2を越えると、プレス熱盤からプリ
プレグへの熱の伝達が良好に行なわれるようになり、プ
リプレグの周縁部と中央部の昇温の時間差が小さくなる
ことがわかる。すなわち、温度分布の均一な加熱が行な
われていることにより、昇温速度も速い。この傾向は、
他種の基材を用いた場合でも同様である。
重ね、加熱，加圧成形するときのプレス熱盤およびプリ
プレグの昇温曲線を、成形圧力毎に示している。昇温曲
線は、プリプレグの周縁部と中央部の両方を測定した。
成形圧力が５kg／cm2を越えると、プレス熱盤からプリ
プレグへの熱の伝達が良好に行なわれるようになり、プ
リプレグの周縁部と中央部の昇温の時間差が小さくなる
ことがわかる。すなわち、温度分布の均一な加熱が行な
われていることにより、昇温速度も速い。この傾向は、
他種の基材を用いた場合でも同様である。
また、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の溶融粘度は、プリ
プレグの昇温速度に影響される。最低溶融粘度は、昇温
が速いほど低くなり、熱硬化性樹脂が基材を押し流さな
い粘度になって昇圧後に、さらに前記低い粘度になる
（実施例１および従来例１を示す第２図参照）ので、昇
圧後の高い圧力によりプリプレグ中の気泡や発生ガスは
十分に外へ押し出される。そして、加熱が均一に行なわ
れているので、前記押し出しは全体に良好に行なわれる
わけである。尚、一旦溶融する熱硬化性樹が基材を押し
流さない粘度になるまでは、基材の種類を問わず５kg／
cm2を越える圧力が必要であるが、その圧力の上限は、
実施例の記載からも明らかなように、基材の種類により
基材切れを起こさない範囲で設定する。但し、基材切れ
を起こさないならその上限はどのような高圧でもよいと
いうわけではなく、その後に昇圧する所定の成形圧力よ
り低くなければ、気泡や発生ガスの押し出しが不十分に
なる。
プレグの昇温速度に影響される。最低溶融粘度は、昇温
が速いほど低くなり、熱硬化性樹脂が基材を押し流さな
い粘度になって昇圧後に、さらに前記低い粘度になる
（実施例１および従来例１を示す第２図参照）ので、昇
圧後の高い圧力によりプリプレグ中の気泡や発生ガスは
十分に外へ押し出される。そして、加熱が均一に行なわ
れているので、前記押し出しは全体に良好に行なわれる
わけである。尚、一旦溶融する熱硬化性樹が基材を押し
流さない粘度になるまでは、基材の種類を問わず５kg／
cm2を越える圧力が必要であるが、その圧力の上限は、
実施例の記載からも明らかなように、基材の種類により
基材切れを起こさない範囲で設定する。但し、基材切れ
を起こさないならその上限はどのような高圧でもよいと
いうわけではなく、その後に昇圧する所定の成形圧力よ
り低くなければ、気泡や発生ガスの押し出しが不十分に
なる。
実施例 次に本発明の実施例，比較例と従来例について述べる。
実施例−１ ガラス不織布基材にエポキシ樹脂を樹脂量86重量％にな
る様付着させ予備乾燥して得たプリプレグを６枚積層
し、成形プレスにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積
層板を作った。（以下発明品−１と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が104ポイズに下がるまで約20分間10kg／cm2で保持
し、その後80kg／cm2まで昇圧させて40分間成形した。
成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定した。
る様付着させ予備乾燥して得たプリプレグを６枚積層
し、成形プレスにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積
層板を作った。（以下発明品−１と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が104ポイズに下がるまで約20分間10kg／cm2で保持
し、その後80kg／cm2まで昇圧させて40分間成形した。
成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定した。
実施例−２ 紙基材にフェノール樹脂（軟質炭酸カルシウムを30重量
％含有）樹脂量50重量％になる様に付着させ予備乾燥し
て得たプリプレグを９枚積層し、成形プレスにて60分間
加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作った。（以下発明
品−２と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が105ポイズに下がるまで約20分間40kg／cm2で保持
し、その後100kg／cm2まで昇圧させて40分間成形した。
成形プレスの熱盤温度は成形中170℃に設定した。
％含有）樹脂量50重量％になる様に付着させ予備乾燥し
て得たプリプレグを９枚積層し、成形プレスにて60分間
加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作った。（以下発明
品−２と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が105ポイズに下がるまで約20分間40kg／cm2で保持
し、その後100kg／cm2まで昇圧させて40分間成形した。
成形プレスの熱盤温度は成形中170℃に設定した。
比較例−１ 実施例−１と同様のプリプレグを６枚積層し、成形プレ
スにて70分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下比較品−１と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が104ポイズに下がるまで約30分間５kg／cm2で保持
し、その後80kg／cm2まで昇圧させて40分間成形した。
成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定した。
スにて70分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下比較品−１と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が104ポイズに下がるまで約30分間５kg／cm2で保持
し、その後80kg／cm2まで昇圧させて40分間成形した。
成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定した。
従来例−１ 実施例−１と同様のプリプレグを６枚積層し、成形プレ
スにて80分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−１と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が104ポイズに下がるまで約40分間接触圧（１kg／cm2
以下）で保持し、その後80kg／cm2まで昇圧させて40分
間成形した。成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定
した。
スにて80分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−１と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が104ポイズに下がるまで約40分間接触圧（１kg／cm2
以下）で保持し、その後80kg／cm2まで昇圧させて40分
間成形した。成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定
した。
従来例−２ 実施例−２と同様のプリプレグを９枚積層し、成形プレ
スにて80分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−２と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が105ポイズに下がるまで約40分間接触圧（１kg／cm2
以下）で保持し、その後100kg／cm2まで昇圧させて40分
間成形した。成形プレスの熱盤温度は成形中170℃に設
定した。
スにて80分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−２と言う） この際成形プレス熱盤間に挿入したプリプレグの樹脂粘
度が105ポイズに下がるまで約40分間接触圧（１kg／cm2
以下）で保持し、その後100kg／cm2まで昇圧させて40分
間成形した。成形プレスの熱盤温度は成形中170℃に設
定した。
従来例−３ 実施例−１と同様のプリプレグを６枚積層し、成形プレ
スにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−３と言う） この際成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後圧力を
80kg／cm2まで昇圧させて成形した。成形プレス熱盤温
度は成形中170℃に設定した。
スにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−３と言う） この際成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後圧力を
80kg／cm2まで昇圧させて成形した。成形プレス熱盤温
度は成形中170℃に設定した。
従来例−４ 実施例−１と同様のプリプレグを６枚積層し、成形プレ
スにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−４と言う） この際成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後圧力を
10kg／cm2まで昇圧させて最後までこの圧力で成形し
た。成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定した。
スにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−４と言う） この際成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後圧力を
10kg／cm2まで昇圧させて最後までこの圧力で成形し
た。成形プレス熱盤温度は成形中170℃に設定した。
従来例−５ 実施例−２と同様のプリプレグを９枚積層し、成形プレ
スにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−５と言う） この際成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後圧力を
100kg／cm2まで昇圧させて成形した。成形プレス熱盤温
度は成形中170℃に設定した。
スにて60分間加熱加圧して1.6mm厚さの積層板を作っ
た。（以下従来品−５と言う） この際成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後圧力を
100kg／cm2まで昇圧させて成形した。成形プレス熱盤温
度は成形中170℃に設定した。
発明品−１から２、比較品−１、従来品−１から５の積
層板の基材切れの有無、断面観察による気泡の数、寸法
収縮量、絶縁抵抗、吸水率をそれぞれ測定した結果を第
１表に示す。
層板の基材切れの有無、断面観察による気泡の数、寸法
収縮量、絶縁抵抗、吸水率をそれぞれ測定した結果を第
１表に示す。
第１表の結果より、本発明の製造方法による積層板は、
基材切れが無く寸法収縮量が小さく良好であり、内在す
る気泡が無いことから電気性能、耐湿性能が向上してい
る。特に、基材の強度が弱いガラス不織布系積層板の場
合、成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後高い圧力
をかけると基材切れが発生し、寸法収縮も大きい。ま
た、基材切れが発生しない程度の低圧のまま１段加圧法
で成形したものは、内在する気泡が多く電気性能、耐湿
性能が悪い。２段階加圧法に於ても、最初の圧力が５kg
／cm2以下の場合はプレス熱盤からの熱伝達が遅く不均
一であるため、気泡が残り易く電気性能、耐湿性能が悪
い。
基材切れが無く寸法収縮量が小さく良好であり、内在す
る気泡が無いことから電気性能、耐湿性能が向上してい
る。特に、基材の強度が弱いガラス不織布系積層板の場
合、成形プレス熱盤間にプリプレグを挿入直後高い圧力
をかけると基材切れが発生し、寸法収縮も大きい。ま
た、基材切れが発生しない程度の低圧のまま１段加圧法
で成形したものは、内在する気泡が多く電気性能、耐湿
性能が悪い。２段階加圧法に於ても、最初の圧力が５kg
／cm2以下の場合はプレス熱盤からの熱伝達が遅く不均
一であるため、気泡が残り易く電気性能、耐湿性能が悪
い。
また、第２図は、実施例１と従来例１について、成形経
過時間と成形圧力および樹脂の溶融粘度の変化について
示したものである。実施例１では、樹脂の最低溶融粘度
が低く、所定の高圧まで昇圧したときに、内在する気泡
を外部へ押し出しやすいことがわかる。
過時間と成形圧力および樹脂の溶融粘度の変化について
示したものである。実施例１では、樹脂の最低溶融粘度
が低く、所定の高圧まで昇圧したときに、内在する気泡
を外部へ押し出しやすいことがわかる。
発明の効果 上述のように、本発明の積層板の製造方法は、気泡が少
なく電気性能、耐湿性能が良好で、しかも基材切れ現象
や歪の内在が無い積層板を効率的に提供するもので、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
なく電気性能、耐湿性能が良好で、しかも基材切れ現象
や歪の内在が無い積層板を効率的に提供するもので、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
第１図は積層板の成形時における異なる成形圧力でのプ
リプレグの昇温曲線図、第２図は本発明に係る実施例１
および従来例１における成形圧力と樹脂の溶融粘度の経
時変化を示す曲線図である。
リプレグの昇温曲線図、第２図は本発明に係る実施例１
および従来例１における成形圧力と樹脂の溶融粘度の経
時変化を示す曲線図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】基材に熱硬化性樹脂を含浸、予備乾燥して
得たプリプレグを積み重ね、プレス熱盤間に挿入して加
熱，加圧するに際し、加熱によって一旦溶融する熱硬化
性樹脂が基材を押し流さない粘度になるまで、５kg／cm
2を越えるが基材切れは起こさない範囲の圧力で加熱
し、その後前記圧力より高い所定の高圧にまで昇圧して
加熱，加圧成形することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075977A JPH0655379B2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075977A JPH0655379B2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02252559A JPH02252559A (ja) | 1990-10-11 |
| JPH0655379B2 true JPH0655379B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=13591818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1075977A Expired - Lifetime JPH0655379B2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655379B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114654820B (zh) * | 2022-03-21 | 2023-11-14 | 南通康净环保科技有限公司 | 一种抗病毒杀菌的空气净化设备用新型材料及其制备工艺 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP1075977A patent/JPH0655379B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02252559A (ja) | 1990-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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