JPH0652912A - コネクタ及びコネクタの取り付け方法 - Google Patents
コネクタ及びコネクタの取り付け方法Info
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- JPH0652912A JPH0652912A JP4205584A JP20558492A JPH0652912A JP H0652912 A JPH0652912 A JP H0652912A JP 4205584 A JP4205584 A JP 4205584A JP 20558492 A JP20558492 A JP 20558492A JP H0652912 A JPH0652912 A JP H0652912A
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- connecting portion
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させること
ができるコネクタを得ることを目的とする。 【構成】 基板４と電気的に接続する端子３を有し、か
つ、耐熱性の樹脂よりなる接続部１と、その接続部１及
び基板４とを保持する保持部２とから形成されるコネク
タである。
ができるコネクタを得ることを目的とする。 【構成】 基板４と電気的に接続する端子３を有し、か
つ、耐熱性の樹脂よりなる接続部１と、その接続部１及
び基板４とを保持する保持部２とから形成されるコネク
タである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ及びそのコネ
クタの取り付け方法に関する。
クタの取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コネクタとして用いられているリ
フロー炉投入用コネクタは、図６のような構造のものが
製造されていた。
フロー炉投入用コネクタは、図６のような構造のものが
製造されていた。
【０００３】ここで、３は、接続用端子であり、基板上
のランド部と半田付けされることにより、この接続用端
子と垂直方向に露出している端子に導通を確保するもの
である。また、７は、接続用端子３と基板上のランド部
を半田付けする際、ずれないようにするために、基板を
このコの字型の部分に挟み込むように固定するところの
ホールド部である。
のランド部と半田付けされることにより、この接続用端
子と垂直方向に露出している端子に導通を確保するもの
である。また、７は、接続用端子３と基板上のランド部
を半田付けする際、ずれないようにするために、基板を
このコの字型の部分に挟み込むように固定するところの
ホールド部である。
【０００４】次に、このコネクタの取り付け方法につい
て、図７を参照しながら説明する。まず、基板４上のラ
ンド部にクリーム半田を塗布する（図７（１））。次
に、コネクタ１０を基板４に取り付ける（図７
（２））。このとき、コネクタ１０のホールド部を基板
４を挟み付けるように取り付けると、コネクタの接続用
端子が基板上のランド部にちょうど接触する位置とな
り、その位置で固定されることになる。次に、このコネ
クタを取り付けた基板４をリフロー炉の中に投入し、こ
のコネクタ部に熱風を当てることにより、半田付けを完
了させる。この場合、コネクタは、ガラス入りのＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）やＰＥＥＫ（ポリエー
テルエーテルケトン）などの熱変形温度が２６０℃、３
００℃といった素材を使っている。これは、リフロー時
に２００℃以上の高温となるためである。
て、図７を参照しながら説明する。まず、基板４上のラ
ンド部にクリーム半田を塗布する（図７（１））。次
に、コネクタ１０を基板４に取り付ける（図７
（２））。このとき、コネクタ１０のホールド部を基板
４を挟み付けるように取り付けると、コネクタの接続用
端子が基板上のランド部にちょうど接触する位置とな
り、その位置で固定されることになる。次に、このコネ
クタを取り付けた基板４をリフロー炉の中に投入し、こ
のコネクタ部に熱風を当てることにより、半田付けを完
了させる。この場合、コネクタは、ガラス入りのＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）やＰＥＥＫ（ポリエー
テルエーテルケトン）などの熱変形温度が２６０℃、３
００℃といった素材を使っている。これは、リフロー時
に２００℃以上の高温となるためである。
【０００５】このように、コネクタをリフロー炉に投入
すると、コネクタは高温の熱風を浴びることになるの
で、これに対処するためには、高価な耐熱性の樹脂を使
う必要があった。また、これに対処するための他の方法
としては、投入時に半田部分を除くコネクタの周りにカ
バーなどを取り付けるといった対策が採られていた。
すると、コネクタは高温の熱風を浴びることになるの
で、これに対処するためには、高価な耐熱性の樹脂を使
う必要があった。また、これに対処するための他の方法
としては、投入時に半田部分を除くコネクタの周りにカ
バーなどを取り付けるといった対策が採られていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のコネクタでは、耐熱性樹脂を使った場合には、
十分な耐熱性を得るために、かなり高価な素材を使わな
くてはならず、また、コネクタの形状や温度条件によっ
ては、歪みを生じることがあった。
た従来のコネクタでは、耐熱性樹脂を使った場合には、
十分な耐熱性を得るために、かなり高価な素材を使わな
くてはならず、また、コネクタの形状や温度条件によっ
ては、歪みを生じることがあった。
【０００７】また、カバーを付けた場合では、カバーの
取り付け、取り外しの作業が増えるほか、カバー近辺で
生焼け状態にならないように、注意が必要であった。
取り付け、取り外しの作業が増えるほか、カバー近辺で
生焼け状態にならないように、注意が必要であった。
【０００８】また、リフロー炉用のコネクタは、保持力
の弱い低温半田を使用するために、基板を挟み込むため
のホールド部を持つ場合がある。この場合、基板の裏面
には、ホールド部の突起部が出るため、このまま下部加
熱をしても、この突起が邪魔になって、基板４の下面全
面を加熱することができず、半田付けが困難となってし
まうといった問題があった。
の弱い低温半田を使用するために、基板を挟み込むため
のホールド部を持つ場合がある。この場合、基板の裏面
には、ホールド部の突起部が出るため、このまま下部加
熱をしても、この突起が邪魔になって、基板４の下面全
面を加熱することができず、半田付けが困難となってし
まうといった問題があった。
【０００９】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させるこ
とができるコネクタを得ること、及びこのコネクタの取
り付け方法を提供することを目的とする。
ものであり、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させるこ
とができるコネクタを得ること、及びこのコネクタの取
り付け方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、例
えば、図１に示すように、基板４と電気的に接続する端
子３を有する接続部１と、その接続部１及び基板４とを
保持する保持部２とから形成されるものである。また、
本発明のコネクタは、例えば、図１に示すように、接続
部１が、耐熱性の樹脂よりなる上述構成のコネクタであ
る。また、本発明のコネクタの取り付け方法は、例え
ば、図５に示すように、基板４とコネクタとを半田付け
する、コネクタの取り付け方法において、その基板４に
半田を塗布し、その基板４上に、その基板４と電気的に
接続する端子３を有する接続部１を設置し、その接続部
１を設置した基板４をリフロー炉に投入し、加熱を行
い、その後、その接続部１と基板４とを保持する保持部
２を取り付ける方法である。
えば、図１に示すように、基板４と電気的に接続する端
子３を有する接続部１と、その接続部１及び基板４とを
保持する保持部２とから形成されるものである。また、
本発明のコネクタは、例えば、図１に示すように、接続
部１が、耐熱性の樹脂よりなる上述構成のコネクタであ
る。また、本発明のコネクタの取り付け方法は、例え
ば、図５に示すように、基板４とコネクタとを半田付け
する、コネクタの取り付け方法において、その基板４に
半田を塗布し、その基板４上に、その基板４と電気的に
接続する端子３を有する接続部１を設置し、その接続部
１を設置した基板４をリフロー炉に投入し、加熱を行
い、その後、その接続部１と基板４とを保持する保持部
２を取り付ける方法である。
【００１１】
【作用】本発明のコネクタによれば、基板４と電気的に
接続する端子３を有する接続部１と、その接続部１及び
基板４とを保持する保持部２とから形成することによ
り、基板の下面に突起がないので、下面から加熱する方
式にも対応させることができる。
接続する端子３を有する接続部１と、その接続部１及び
基板４とを保持する保持部２とから形成することによ
り、基板の下面に突起がないので、下面から加熱する方
式にも対応させることができる。
【００１２】また、本発明のコネクタによれば、接続部
１が、耐熱性の樹脂よりなる上述構成のコネクタとする
ことにより、高価な耐熱性樹脂は、接続部のみに使用す
ればよいので、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させる
ことができる。また、リフローで歪みを生じ易い保持部
を気にすることがないので、温度条件を適切な値に調整
することができる。また、基板の下面に突起がないの
で、下面から加熱する方式にも対応させることができ
る。
１が、耐熱性の樹脂よりなる上述構成のコネクタとする
ことにより、高価な耐熱性樹脂は、接続部のみに使用す
ればよいので、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させる
ことができる。また、リフローで歪みを生じ易い保持部
を気にすることがないので、温度条件を適切な値に調整
することができる。また、基板の下面に突起がないの
で、下面から加熱する方式にも対応させることができ
る。
【００１３】また、本発明のコネクタの取り付け方法に
よれば、基板４とコネクタとを半田付けする、コネクタ
の取り付け方法において、その基板４に半田を塗布し、
その基板４上に、その基板４と電気的に接続する端子３
を有する接続部１を設置し、その接続部１を設置した基
板４をリフロー炉に投入し、加熱を行い、その後、その
接続部１と基板４とを保持する保持部２を取り付ける方
法とすることにより、上述と同様な効果が得ることがで
きる。
よれば、基板４とコネクタとを半田付けする、コネクタ
の取り付け方法において、その基板４に半田を塗布し、
その基板４上に、その基板４と電気的に接続する端子３
を有する接続部１を設置し、その接続部１を設置した基
板４をリフロー炉に投入し、加熱を行い、その後、その
接続部１と基板４とを保持する保持部２を取り付ける方
法とすることにより、上述と同様な効果が得ることがで
きる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明コネクタの一実施例について図
１〜図５を参照して説明しよう。
１〜図５を参照して説明しよう。
【００１５】本例のコネクタは、図１に示すように、２
つの部分、すなわち接続部１と保持部２とより構成され
ている。ここで、接続部１は、図１の下段に示すよう
に、接続部本体の他に接続用端子３、位置決めピン６、
及び抜け落ち防止用段差９を有するものである。
つの部分、すなわち接続部１と保持部２とより構成され
ている。ここで、接続部１は、図１の下段に示すよう
に、接続部本体の他に接続用端子３、位置決めピン６、
及び抜け落ち防止用段差９を有するものである。
【００１６】接続用端子３は、従来例で説明したと同じ
く、基板４上のランド部と半田付けによって導通を得る
ためのものであり、この接続用端子３に対して垂直方向
に露出している端子に連続している。
く、基板４上のランド部と半田付けによって導通を得る
ためのものであり、この接続用端子３に対して垂直方向
に露出している端子に連続している。
【００１７】位置決めピン６は、基板に設けた位置決め
ピン用孔にはめ込むことにより、接続用端子３とランド
部との半田付けの際、ずれが生じないように接続部１全
体を固定するために使用するものである。
ピン用孔にはめ込むことにより、接続用端子３とランド
部との半田付けの際、ずれが生じないように接続部１全
体を固定するために使用するものである。
【００１８】抜け落ち防止用段差９は、後述するよう
に、保持部２の抜け落ち防止用返し８と噛み合って、保
持部２が抜け落ちないようにするためのものである。
に、保持部２の抜け落ち防止用返し８と噛み合って、保
持部２が抜け落ちないようにするためのものである。
【００１９】ここで、接続部１本体と位置決めピンは一
体のものであり、材質としては、従来品と同じＰＰＳ、
ＰＥＥＫといった熱に強い素材を使用する。
体のものであり、材質としては、従来品と同じＰＰＳ、
ＰＥＥＫといった熱に強い素材を使用する。
【００２０】次に、保持部２について説明する。保持部
２は、保持部２本体の他にホールド部７及び抜け落ち防
止用返し８を有している。
２は、保持部２本体の他にホールド部７及び抜け落ち防
止用返し８を有している。
【００２１】ここで、ホールド部８は、接続用端子３と
ランド部を半田付けした後に、接続部１の位置決めピン
６が基板に設置された位置決め用孔１０から外れて、接
続部１全体が基板４から外れないようにするためのもの
であり、接続部１と基板４とを挟みつけるようにして固
定させるものである。
ランド部を半田付けした後に、接続部１の位置決めピン
６が基板に設置された位置決め用孔１０から外れて、接
続部１全体が基板４から外れないようにするためのもの
であり、接続部１と基板４とを挟みつけるようにして固
定させるものである。
【００２２】抜け落ち防止用返し８は、保持部２により
接続部１と基板４とを固定させた後に、接続部１の抜け
落ち防止用段差９と噛み合って、保持部２全体が抜け落
ちないように設けたものである。
接続部１と基板４とを固定させた後に、接続部１の抜け
落ち防止用段差９と噛み合って、保持部２全体が抜け落
ちないように設けたものである。
【００２３】保持部２の材質は、後述するように、耐熱
性を必要としないので、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体）や６ナイロン（ポリアミ
ド６）、６６ナイロン（ポリアミド６−６）といった素
材を使用することができる。
性を必要としないので、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体）や６ナイロン（ポリアミ
ド６）、６６ナイロン（ポリアミド６−６）といった素
材を使用することができる。
【００２４】次に、本例コネクタの取り付け方法につい
て図２〜図５を参照して説明しよう。まず、図５（１）
に示すように、基板４上のランド部の表面にクリーム半
田を塗布する。
て図２〜図５を参照して説明しよう。まず、図５（１）
に示すように、基板４上のランド部の表面にクリーム半
田を塗布する。
【００２５】次に、図５（２）に示すように、接続部１
をクリーム半田を塗った基板上に設置する。この接続部
１には、図２及び図３に示すように、位置決めピン６が
設けてあり、これを基板に設けた位置決め用孔１０には
め込むことにより、リフロー時にずれるのを防ぐことが
できる。
をクリーム半田を塗った基板上に設置する。この接続部
１には、図２及び図３に示すように、位置決めピン６が
設けてあり、これを基板に設けた位置決め用孔１０には
め込むことにより、リフロー時にずれるのを防ぐことが
できる。
【００２６】次に、図５（３）に示すように、接続部１
を設置した基板４をリフロー炉に投入し、半田部分に熱
風を吹き付けることにより半田付けを行なう。
を設置した基板４をリフロー炉に投入し、半田部分に熱
風を吹き付けることにより半田付けを行なう。
【００２７】次に、図５（４）に示すように、保持部２
を、リフロー後接続部１及び基板４とを挟み付けるよう
にして取り付ける。ここで、保持部２には、図４に示す
ように、基板４と接続部１をホールドできるようにフッ
ク形状とし、抜け落ち防止のための返し８を設けてあ
る。
を、リフロー後接続部１及び基板４とを挟み付けるよう
にして取り付ける。ここで、保持部２には、図４に示す
ように、基板４と接続部１をホールドできるようにフッ
ク形状とし、抜け落ち防止のための返し８を設けてあ
る。
【００２８】以上のことから、本例によれば、基板４と
電気的に接続する端子３を有し、かつ、耐熱性の樹脂よ
りなる接続部１と、その接続部１及び基板４とを保持す
る保持部２とから形成されるコネクタとすることによ
り、高価な耐熱性樹脂は、接続部のみに使用すればよい
ので、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させることがで
きる。また、リフローで歪みを生じ易い保持部を気にす
ることがないので、温度条件を適切な値に調整すること
ができる。また、リフローの際、カバーを取り付ける必
要がないので、カバーの取り付け不良による不良品の発
生をなくすことができる。また、基板の下面に突起がな
いので、下面から加熱する方式にも対応させることがで
きる。
電気的に接続する端子３を有し、かつ、耐熱性の樹脂よ
りなる接続部１と、その接続部１及び基板４とを保持す
る保持部２とから形成されるコネクタとすることによ
り、高価な耐熱性樹脂は、接続部のみに使用すればよい
ので、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させることがで
きる。また、リフローで歪みを生じ易い保持部を気にす
ることがないので、温度条件を適切な値に調整すること
ができる。また、リフローの際、カバーを取り付ける必
要がないので、カバーの取り付け不良による不良品の発
生をなくすことができる。また、基板の下面に突起がな
いので、下面から加熱する方式にも対応させることがで
きる。
【００２９】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高価な耐熱性樹脂は、接続部のみに使用すればよいの
で、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させることができ
る。また、リフローで歪みを生じ易い保持部を気にする
ことがないので、温度条件を適切な値に調整することが
できる。また、リフローの際、カバーを取り付ける必要
がないので、カバーの取り付け不良による不良品の発生
をなくすことができる。また、基板の下面に突起がない
ので、下面から加熱する方式にも対応させることができ
る。
高価な耐熱性樹脂は、接続部のみに使用すればよいの
で、耐熱性樹脂の使用量を大幅に減少させることができ
る。また、リフローで歪みを生じ易い保持部を気にする
ことがないので、温度条件を適切な値に調整することが
できる。また、リフローの際、カバーを取り付ける必要
がないので、カバーの取り付け不良による不良品の発生
をなくすことができる。また、基板の下面に突起がない
ので、下面から加熱する方式にも対応させることができ
る。
【図１】本発明コネクタの一実施例を示す構成図であ
る。
る。
【図２】本発明コネクタの接続部の設置例を示す構成図
である。
である。
【図３】本発明コネクタの接続部の設置例を示す構成図
である。
である。
【図４】本発明コネクタの保持部を示す構成図である。
【図５】本発明コネクタの設置手順を示す説明図であ
る。
る。
【図６】従来のコネクタの例を示す構成図である。
【図７】従来のコネクタの設置手順を示す説明図であ
る。
る。
１ 接続部 ２ 保持部 ３ 接続用端子 ４ 基板 ５ 半田 ６ 位置決めピン ７ ホールド部 ８ 抜け落ち防止用返し
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と電気的に接続する端子を有する接
続部と、その接続部及び基板とを保持する保持部とから
形成されてなることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 接続部は、耐熱性の樹脂よりなることを
特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 基板とコネクタとを半田付けする、コネ
クタの取り付け方法において、 その基板に半田を塗布し、 その基板上に、その基板と電気的に接続する端子を有す
る接続部を設置し、 その接続部を設置した基板をリフロー炉に投入し、加熱
を行い、 その後、その接続部と基板とを保持する保持部を取り付
けることを特徴とするコネクタの取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205584A JPH0652912A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | コネクタ及びコネクタの取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4205584A JPH0652912A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | コネクタ及びコネクタの取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652912A true JPH0652912A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16509303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4205584A Pending JPH0652912A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | コネクタ及びコネクタの取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652912A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7094075B1 (en) | 2005-06-15 | 2006-08-22 | Mea Technologies Pte. Ltd. | Electrical connector with a detachable hood |
| CN103311773A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-18 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP4205584A patent/JPH0652912A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7094075B1 (en) | 2005-06-15 | 2006-08-22 | Mea Technologies Pte. Ltd. | Electrical connector with a detachable hood |
| CN103311773A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-18 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
| CN103311773B (zh) * | 2013-06-13 | 2015-12-09 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种hdmi接口的焊接方法及一种数据卡 |
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