JPH0652905A - 皮膜付導線の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価な設備で導線に傷を付けることなく皮膜
を除去し、かつ、導線を酸化させることのない金属皮膜
を形成できること。 【構成】 皮膜付導線１０の端部を外部端子に取付ける
前に、皮膜付導線１０の端部を溶融半田２１に浸漬して
皮膜除去を行ない、前記浸漬した溶融半田２１を皮膜付
導線１０の表面に付着させる。これによって皮膜付導線
１０の端部に溶融半田２１によって半田鍍金１１ａ，１
１ｂ，１１ｃができ、後に行なう半田付けが容易とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、皮膜付導線の端部の皮
膜の除去等を行なう皮膜付導線の処理方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種のソレノイドの皮膜付導線の端部
の絶縁皮膜の剥離等を行なう巻線端部の処理方法とし
て、従来からカッター等で機械的に皮膜を削って除去す
る方法、化学薬品によって皮膜を溶解剥離する方法等が
採用されていた。

【０００３】しかし、カッター等で機械的に皮膜を削る
方法は、芯線の導線自体を傷付け、機械的強度を低下さ
せる可能性が高く、特に、細い単線を処理する場合に
は、その機械的強度を劣化させる確率が高いことから使
用できなかった。

【０００４】また、化学薬品によって皮膜を溶解剥離す
る方法では、芯線の導線に付着した化学薬品によって、
導線の表面が酸化し、半田鍍金を行なってもその接合が
不十分となり、結果的に、電気的機械的接続不良の原因
となる可能性も予測される。例えば、自動車用スタータ
のマグネットスイッチのソレノイドコイルのように、導
線の線径がφ０．６〜φ１．０と比較的太い皮膜付導線
では、その熱容量が大であり、導線の表面が酸化してい
ると、外部引出端子等に半田付けをする場合、半田の乗
りが悪くなり、半田付けがし難くなり、また、半田付け
できても電気的及び機械的接続が完全でない場合も想定
できる。そして、化学薬品によって皮膜を溶解剥離した
ものでは、化学薬品の作用及び剥離後の導線と空気との
接触によって芯線が酸化し、その酸化の進行によって導
線自体を弱くする可能性がある。

【０００５】ところが、前述した自動車用スタータのマ
グネットスイッチのソレノイドコイルは、近年の小形化
の要求によって、絶縁皮膜に耐熱性及び耐化学性の高い
材料を使用するようになってきており、化学薬品を使用
した皮膜の溶解剥離は困難になりつつある。

【０００６】従来のこの種の皮膜付導線の処理方法の改
善を意図した技術として、特開昭５７−５５０８０号公
報に記載の技術を挙げることができる。

【０００７】前記公報の技術は、搬送手段により保持搬
送される皮膜付導線の所定個所を不活性ガス雰囲気中で
高周波加熱により溶解して剥離部を形成した後、前記搬
送中において引続いて前記剥離部に半田鍍金を施すもの
である。これによって、皮膜付導線の皮膜が熱溶解によ
り容易に剥離され、その剥離された部分に半田鍍金を行
なうものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の公報に記載の技
術は、搬送される皮膜付導線の所定個所を不活性ガス雰
囲気中で高周波加熱し、皮膜を溶解して剥離部を形成す
るものであるから、搬送手段を不活性ガス雰囲気中に設
置し、そこで高周波加熱手段を配置するという大規模の
システムとならざるを得ない。したがって、全体システ
ムの設備、生産コストが高価となり、実用的でなかっ
た。

【０００９】そこで、本発明は、安価な設備で芯線の導
線に傷を付けることなく絶縁皮膜を除去し、かつ、皮膜
を除去した導線を酸化させることのない金属皮膜を形成
できる皮膜付導線の処理方法の提供を課題とするもので
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる皮膜付
導線の処理方法は、皮膜付導線の端部を溶融金属に浸漬
して皮膜除去を行なうとともに、前記溶融金属を導線に
付着させて鍍金するものである。

【００１１】

【作用】この発明においては、皮膜付導線の端部を、例
えば、外部端子に接続する前に、前記皮膜付導線の端部
を溶融金属に浸漬して皮膜除去を行なう。それととも
に、前記浸漬した溶融金属を皮膜付導線の表面に付着さ
せる。これによって皮膜付導線の端部を溶融金属によっ
て鍍金する。前記溶融金属を半田とすれば、半田鍍金が
できることになり、後に半田鍍金した個所を使用して外
部端子との半田付けが容易となる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて説明す
る。

【００１３】図１は本発明の一実施例の皮膜付導線の処
理方法を示す皮膜付導線を巻回してなるソレノイドの巻
線完了状態の説明図で、図２は本発明の一実施例の皮膜
付導線の処理方法を示すソレノイドを形成した皮膜付導
線の端部を溶融金属に浸漬した状態の説明図である。ま
た、図３は本発明の一実施例の皮膜付導線の処理方法を
示すソレノイドを形成した皮膜付導線の端部に溶融金属
を付着させた直後の状態の説明図、図４は本発明の一実
施例の皮膜付導線の処理方法を示すソレノイドを形成し
た皮膜付導線の端部のフラックスを除去する状態の説明
図である。

【００１４】図１において、ナイロン（軟化温度２３０
℃以上）等の樹脂性の絶縁材料からなるボビン２には、
絶縁皮膜としてポリエステル等の高い軟化温度（２５０
℃以上）特性を有する皮膜付導線１０を複数回巻回し
て、プルインコイル及びホールディングコイルの２種類
の巻線からなるソレノイド１を形成している。皮膜付導
線１０の端部１０ａ，１０ｂは、ソレノイド１のボビン
２の軸線方向の引出部２ａ，２ｂから引出された１本の
皮膜付導線１０の両先端部分で、内層に巻回されたプル
インコイルの先端部である。また、皮膜付導線１０の端
部１０ｃ，１０ｄは、ボビン２の引出部２ｂから引出さ
れた１本の皮膜付導線１０の一方の先端部分及びボビン
２の反対側の外周から引出された他方の先端部分で、外
層に巻回されたホールディングコイルの先端部である。
この皮膜付導線１０の端部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１
０ｄとして引出された引出距離Ｌは、通常１ｃｍ乃至数
ｃｍに設定される。なお、ボビン２に皮膜付導線１０を
巻回してソレノイド１を形成するのは、通常、巻線機械
で行なわれ、図１に示すように、ソレノイド１のボビン
２から皮膜付導線１０の端部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，
１０ｄが突出した状態となっている。

【００１５】前記ソレノイド１のボビン２から突出した
皮膜付導線１０の端部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ
は、図２に示すように、必要に応じて、順次、半田槽２
０内の溶融状態にある溶融半田２１中に浸漬される。浸
漬深さは皮膜付導線１０を外部端子等に接続するのに必
要な距離となる。その浸漬時間は、皮膜付導線１０の太
さ及び皮膜材料等によって若干の長い短いが生ずるが、
それは僅かな違いであり、浸漬された皮膜付導線１０は
皮膜材料を介して芯線が加熱されることから、溶融半田
２１中に浸漬される時間は、図６の本発明の一実施例の
皮膜付導線の処理方法で使用した半田槽温度（溶融半田
温度）−浸漬時間特性図に示すようになる。

【００１６】即ち、図６の領域Ａに示すように、実質的
に溶融半田２１温度である半田槽２０の温度が４００℃
以上では、浸漬時間が１０秒以下で皮膜付導線１０の皮
膜を除去し、同時に、その除去した皮膜の跡に半田鍍金
１１ａ，１１ｂ，１１ｃができる。特に、半田槽２０の
温度が４７０℃乃至４８０℃では、浸漬時間が５秒以下
で容易に絶縁皮膜を除去し、そこに、半田鍍金１１ａ，
１１ｂ，１１ｃが形成できる。しかも、短時間に加熱を
行なうものであるから、ボビン２を含むソレノイド１の
温度上昇も無視でき、皮膜付導線１０の端部１０ａ，１
０ｂ，１０ｃの温度上昇も少なくてすむ。また、皮膜除
去及び鍍金作業を短時間で行なうことにより作業能率が
良くなる。加えて、半田槽２０の溶融半田２１の流動性
が富み、芯線に対する溶融半田２１の回り込みが良く、
半田鍍金１１ａ，１１ｂ，１１ｃの品質が良くなる。特
に、皮膜除去と同時に半田で鍍金されるから、後の半田
付けで外部端子との接続が容易となりコスト的に有利と
なり、また、皮膜除去と半田による鍍金が溶融半田２１
中で酸素（空気）を遮断した状態で行なわれるから、導
線が酸化されないから、半田鍍金１１ａ，１１ｂ，１１
ｃの接合が堅固となり、経年変化が少ない信頼性の高い
ソレノイド１を量産するのに適したものとなる。

【００１７】なお、本実施例の皮膜付導線１０の端部１
０ｄは、溶接によって磁気枠４（図５参照）に接合され
るものであるから、皮膜除去を行なっていない。

【００１８】溶融半田２１によって、皮膜付導線１０の
皮膜を除去し、その除去した皮膜の跡に半田鍍金１１
ａ，１１ｂ，１１ｃを行なうと、皮膜付導線１０の皮膜
と半田鍍金１１ａ，１１ｂ，１１ｃとの間に皮膜カス１
２が付着する。そこで、皮膜カス１２を除去するため
に、回転ブラシ５０，５１間に、順次、ボビン２から突
出した皮膜付導線１０の端部１０ａ，１０ｂ，１０ｃを
挿入して、回転ブラシ５０，５１間の摩擦によって皮膜
カス１２を除去する。この回転ブラシ５０，５１間の摩
擦は、皮膜付導線１０の芯線導線に損傷を与えない程度
の外力である。

【００１９】勿論、皮膜カス１２の除去は、ソレノイド
１の用途によっては、必ずしも、必要な工程ではない。
例えば、全体をモールドする形態のように、皮膜カス１
２の落下が生じない場合、或いは、喩え落下しても短絡
等の支障を伴なわない場合には、省略することができ
る。また、皮膜付導線１０の絶縁皮膜の種類によって
は、安定した状態を維持できるものもあり、この場合に
も、皮膜カス１２を除去する必要性はない。

【００２０】このように形成したソレノイド１は、次の
ように組付けられる。

【００２１】図５は本発明の一実施例の皮膜付導線の処
理方法を示す皮膜付導線を巻回してなるソレノイドの組
付状態の説明図である。

【００２２】まず、磁性体からなる有底筒状の磁気枠４
に対してソレノイド１を挿着し、この際、ソレノイド１
のボビン２の引出部２ａ，２ｂを磁気枠４の貫通孔に挿
通させておく。一方、皮膜付導線１０の端部１０ｄは磁
気板材４ａに溶接し、その状態で磁気枠４と磁気板材４
ａを一体化し、それを軽金属或いは絶縁物からなるケー
ス３に挿着し、磁気枠４と磁気板材４ａは、図示しない
モールド或いは固着手段によって、ケース３に堅固に取
付けられる。

【００２３】また、ソレノイド１のボビン２から突出し
た皮膜付導線１０の端部１０ａと端部１０ｂ，１０ｃ
は、端子５，６の接続部５ａ，６ａに接続される。この
皮膜付導線１０の端部１０ａと端部１０ｂ，１０ｃと、
端子５，６の接続部５ａ，６ａの接続は、半田鏝４０を
用いて半田４１で接合される。このとき、予め、皮膜付
導線１０の端部１０ａと端部１０ｂ，１０ｃは、半田鍍
金１１ａ，１１ｂ，１１ｃ状態であるから、半田付けを
きわめて容易に行なうことができる。

【００２４】このように、本実施例の皮膜付導線の処理
方法は、皮膜付導線１０を巻回してなるソレノイド１を
形成し、前記ソレノイド１を形成した皮膜付導線１０の
端部１０ａ，１０ｂ，１０ｃを溶融半田２１に浸漬して
皮膜除去を行なうとともに、前記溶融半田２１を導線に
付着させて半田鍍金１１ａ，１１ｂ，１１ｃとするもの
である。

【００２５】したがって、皮膜付導線１０の端部１０
ａ，１０ｂ，１０ｃを溶融半田２１に浸漬して、皮膜除
去と鍍金を同時に溶融半田２１のなかで空気と遮断した
状態で行なうものであるから、皮膜除去された皮膜付導
線１０の芯線個所が酸化することなく半田で鍍金できる
から、導線が酸化されておらず、強固な半田鍍金１１
ａ，１１ｂ，１１ｃとなり、信頼性の高い鍍金を行なう
ことができる。鍍金後の端部１０ａ，１０ｂ，１０ｃの
状態も半田鍍金１１ａ，１１ｂ，１１ｃによって酸化さ
れ難くなる。特に、本実施例のように、溶融金属を溶融
半田２１としたものにおいては、皮膜除去と同時に半田
鍍金１１ａ，１１ｂ，１１ｃが形成されるからコスト的
に有利となり、信頼性の高いソレノイド１を量産するの
に適したものとなる。

【００２６】ところで、上記実施例では、溶融半田２１
を用いて鍍金したが、本発明を実施する場合には、溶融
半田２１に限定されるものでなく、後の工程に好適な金
属材料からなる溶融金属であればよればよい。特に、本
実施例においても、半田槽２０の温度を４００℃以上、
即ち、溶融半田２１の温度を４００℃以上とするもので
あることから、半田（融点１８３℃）よりも融点が高い
錫（融点２３２℃）とすることもできる。特に、錫を用
いることによって、より耐熱性に優れた接合部を得るこ
とができる。

【００２７】また、上記実施例の皮膜付導線１０の絶縁
皮膜は、ポリエステル皮膜の事例で説明したが、本発明
を実施する場合には、特に、熱軟化性のポリエステルイ
ミド、ポリアミドイミド等樹脂系の絶縁皮膜で、好適な
結果を得ることができる。そして、上記実施例の溶融半
田２１の温度を４７０℃以上とするものであるが、それ
によって、皮膜は低分子量の炭化物、水、二酸化炭素に
分解され、溶融半田中に残らないため、半田槽２０内の
溶融半田２１の品質が低下しないで繰返し使用を行なう
ことができる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明の皮膜付導線の処
理方法によれば、皮膜付導線の端部を溶融金属に浸漬し
て皮膜除去を行なうとともに、前記溶融金属を導線に付
着させて鍍金するものである。

【００２９】したがって、皮膜付導線の端部を、例え
ば、外部端子等に取付ける前に、前記溶融金属に浸漬し
て皮膜除去を行なうと同時に、前記浸漬した溶融金属中
で、しかも、空気との接触を遮断した状態及び不純物と
の付着する可能性を遮断した状態で、皮膜除去された導
線の表面に溶融金属を付着させることによって、皮膜付
導線の端部を溶融金属によって安定した堅固な付着状態
の鍍金ができる。特に、溶融金属の種類は、後に行なう
接続処理等に適合した金属とすることによって、皮膜付
導線の端部の処理が容易になる。

【００３０】よって、溶融金属を用意しておく程度の安
価な設備により、皮膜付導線に傷を付けることなく、そ
の皮膜を除去し、かつ、導線を酸化させることなく金属
皮膜を形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施例の皮膜付導線の処理方
法を示す皮膜付導線を巻回してなるソレノイドの巻線完
了状態の説明図である。

【図２】図２は本発明の一実施例の皮膜付導線の処理方
法を示すソレノイドを形成した皮膜付導線の端部を溶融
金属に浸漬した状態の説明図である。

【図３】図３は本発明の一実施例の皮膜付導線の処理方
法を示すソレノイドを形成した皮膜付導線の端部に溶融
金属を付着させた直後の状態の説明図である。

【図４】図４は本発明の一実施例の皮膜付導線の処理方
法を示すソレノイドを形成した皮膜付導線の端部のフラ
ックスを除去する状態の説明図である。

【図５】図５は本発明の一実施例の皮膜付導線の処理方
法を示す皮膜付導線を巻回してなるソレノイドの組付状
態の説明図である。

【図６】図６は本発明の一実施例の皮膜付導線の処理方
法で使用した半田槽温度−浸漬時間特性図である。

【符号の説明】

１ ソレノイド ２ ボビン １０ 皮膜付導線 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ 端部 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ 半田鍍金 ２０ 半田槽 ２１ 溶融半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥本 和成 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 皮膜付導線の端部を溶融金属に浸漬して
   皮膜除去を行なうとともに、前記溶融金属を導線に付着
   させて鍍金することを特徴とする皮膜付導線の処理方
   法。