JPS6271209A - コイルの実装法 - Google Patents
コイルの実装法Info
- Publication number
- JPS6271209A JPS6271209A JP21140785A JP21140785A JPS6271209A JP S6271209 A JPS6271209 A JP S6271209A JP 21140785 A JP21140785 A JP 21140785A JP 21140785 A JP21140785 A JP 21140785A JP S6271209 A JPS6271209 A JP S6271209A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- film
- soldering
- coated
- cellulose acetate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
との発明は、予備半田処理などを必要としないで、電子
回路用プリント配線基板上に直接半田付けできるコイル
の実装法に関する。
回路用プリント配線基板上に直接半田付けできるコイル
の実装法に関する。
一般に、チューナなどの電子回路機器においては検波そ
の他の動作をさせるために多くのコイルが使用されてい
る。これらのコイルの導線部分を絶縁被覆するために使
用されている合成樹脂としては、その加工性およびコス
トなどの面からポリウレタン樹脂あるいはポリエステル
樹脂が使用されているが、いずれも２００〜３００ （
’Ｃ］ の半田付けの温度で直接半田付けすることが
不可能でいる。
の他の動作をさせるために多くのコイルが使用されてい
る。これらのコイルの導線部分を絶縁被覆するために使
用されている合成樹脂としては、その加工性およびコス
トなどの面からポリウレタン樹脂あるいはポリエステル
樹脂が使用されているが、いずれも２００〜３００ （
’Ｃ］ の半田付けの温度で直接半田付けすることが
不可能でいる。
このため、半田付は可能とするために前処理において３
５０〜４５０ （Ｃ〕で予備半田処理を行ったり、半田
付は部分の皮膜を削除したシした後に、プリント基板に
搭載して所定の部分に半田付けを行って実装していた。
５０〜４５０ （Ｃ〕で予備半田処理を行ったり、半田
付は部分の皮膜を削除したシした後に、プリント基板に
搭載して所定の部分に半田付けを行って実装していた。
なお、ここで「実装法とは所定の部分（ここではコイル
に関することになる）をグリント配線板の所定の位置に
半田付けして付設完了する意味で用いている。
に関することになる）をグリント配線板の所定の位置に
半田付けして付設完了する意味で用いている。
たとえば、ポリウレタン皮膜電線においては、直接半田
付は可能となる温度は一般に３５０〔℃〕以上が必要と
されるし、他の線材では機械的だ皮膜を削除した後て半
田付けを行っている。
付は可能となる温度は一般に３５０〔℃〕以上が必要と
されるし、他の線材では機械的だ皮膜を削除した後て半
田付けを行っている。
一方、所定のパターンに形成されたプリント配縁板上だ
おける電子部品および基板自身の耐熱性から２００〜３
００ （Ｃ）の温度において、５〔秒〕程度以下で行わ
れることが多く、半田付けの付着が容易なウレタン線に
おいても、その温度では半田付けが不可能で、プリント
配線板の部品の半田付は時に同暗に半田付けすることは
できない。
おける電子部品および基板自身の耐熱性から２００〜３
００ （Ｃ）の温度において、５〔秒〕程度以下で行わ
れることが多く、半田付けの付着が容易なウレタン線に
おいても、その温度では半田付けが不可能で、プリント
配線板の部品の半田付は時に同暗に半田付けすることは
できない。
したがって、コイルに使用されている合成樹脂皮ｍ線は
、コイル成時または成形後にプリント配縁板搭載用のた
め、予備半田処理などを行う必要がある。
、コイル成時または成形後にプリント配縁板搭載用のた
め、予備半田処理などを行う必要がある。
これを行う方法として、コイル形成時には機械だ組み込
まれた半田槽または半田ごてによってコイルのリード部
分に予備半田処理をしたシ、コイル成形後に１＠または
複数個を予備半田処理したシしていた。そのときの温度
は４００ （℃３以上となる場合が多い。
まれた半田槽または半田ごてによってコイルのリード部
分に予備半田処理をしたシ、コイル成形後に１＠または
複数個を予備半田処理したシしていた。そのときの温度
は４００ （℃３以上となる場合が多い。
第４図はこの予備半田処理を行ったコイルを示す、第４
図において、所定の形状に成形されたコイル１０両端部
のリード部２は前述のようにして予備半田処理がされて
込る。
図において、所定の形状に成形されたコイル１０両端部
のリード部２は前述のようにして予備半田処理がされて
込る。
このコイル１は予備半田処理の寸法のばらつきがあった
シ、その温度が約４００ （Ｃ）と高いため、皮膜に悪
い影響を与えることになる場合が多い。また、これらの
作業のために、コストも高くなる。
シ、その温度が約４００ （Ｃ）と高いため、皮膜に悪
い影響を与えることになる場合が多い。また、これらの
作業のために、コストも高くなる。
この他、予備半田処理をしない方法として、機械的にリ
ード部２の皮膜を剥離除去する方法、酸性あるいはアル
カリ性の溶剤如浸してリード部２の皮膜を除去する方法
などがあるが、信頼性、生産性などの面から好ましいと
は言えないし、コストの低減化も図れない。
ード部２の皮膜を剥離除去する方法、酸性あるいはアル
カリ性の溶剤如浸してリード部２の皮膜を除去する方法
などがあるが、信頼性、生産性などの面から好ましいと
は言えないし、コストの低減化も図れない。
コイルをポリアミド系またはポリフレアアミド系皮膜電
線を用いて形成することにより、予備半田処理あるいは
皮膜除去衣どすることなく、回路部品と同様にプリント
配線板に約２００〜３００ （’Ｃ〕の温度で直接半田
付けできる。
線を用いて形成することにより、予備半田処理あるいは
皮膜除去衣どすることなく、回路部品と同様にプリント
配線板に約２００〜３００ （’Ｃ〕の温度で直接半田
付けできる。
しかし、コイルが密着巻きの場合において、半田槽の熱
がコイル部に伝導し、コイル部の皮膜が溶融して導体が
ショー卜するととがある＠また、ス（−ス巻きコイルは
問題にならないが、大形になシスイースフアクタ−が悪
い。
がコイル部に伝導し、コイル部の皮膜が溶融して導体が
ショー卜するととがある＠また、ス（−ス巻きコイルは
問題にならないが、大形になシスイースフアクタ−が悪
い。
この発明は上記従来の欠点を除去するためになされたも
ので、フラックスを付け、約２００〜３００℃の温度で
直接半田付けできるコイルの実装法を提供することを目
的とする。
ので、フラックスを付け、約２００〜３００℃の温度で
直接半田付けできるコイルの実装法を提供することを目
的とする。
この発明のコイルの実装法は、ポリアミド系または？リ
ウレアアミド系樹脂を１次皮膜と、この１次皮膜上にセ
ルロースアセテートを有するマグネットワイヤによる２
次皮膜を用いてコイルを形成し、半田付は前工程て溶剤
浸漬槽に浸漬してセルロースアセテートを溶解除去して
半田付は部分の１次皮膜を露出させ、この半田付は部分
を７２ツクス処理後望２００℃〜３００℃４の温度で半
田付けして実装可能とするようにし九ものである。
ウレアアミド系樹脂を１次皮膜と、この１次皮膜上にセ
ルロースアセテートを有するマグネットワイヤによる２
次皮膜を用いてコイルを形成し、半田付は前工程て溶剤
浸漬槽に浸漬してセルロースアセテートを溶解除去して
半田付は部分の１次皮膜を露出させ、この半田付は部分
を７２ツクス処理後望２００℃〜３００℃４の温度で半
田付けして実装可能とするようにし九ものである。
以下、この発明のコイルの実装法の実施例について図面
に基づき説明する。第１図はその一実施例に適用される
電線の断面図であシ、第２図はこの電線を用いて形成し
たコイルの正面図、第３図はその側面図である。
に基づき説明する。第１図はその一実施例に適用される
電線の断面図であシ、第２図はこの電線を用いて形成し
たコイルの正面図、第３図はその側面図である。
この第１図ないし第３図において、導体３の表面ＶＣ１
次被膜として、ポリアミド系（たとえば、ナイロンまた
はポリウレアアミド系被膜（たとえば、第−電工株式会
社製ＤＮＷ線）を皮膜し、その上に２次皮Ｗｉ１．５と
して、セルロースアセテートを皮膜してマグネットワイ
ヤを形成し、このマグネットワイヤを用いて、第２図お
よび第４図に示すように所定のコイル１１を形成する。
次被膜として、ポリアミド系（たとえば、ナイロンまた
はポリウレアアミド系被膜（たとえば、第−電工株式会
社製ＤＮＷ線）を皮膜し、その上に２次皮Ｗｉ１．５と
して、セルロースアセテートを皮膜してマグネットワイ
ヤを形成し、このマグネットワイヤを用いて、第２図お
よび第４図に示すように所定のコイル１１を形成する。
このコイル１ノを回路部品と同様にプリント配線板に搭
載する。次に、第１図で示した２次皮膜５を溶解する溶
剤槽（たとえば、アセトンなどを充填）に浸漬すること
によシ、セルロースアセテートは数十秒にて溶解除去す
る。これによシ、半田付は部分は１次皮膜のポリアミド
・系またはポリフレアアミド系皮膜となる。
載する。次に、第１図で示した２次皮膜５を溶解する溶
剤槽（たとえば、アセトンなどを充填）に浸漬すること
によシ、セルロースアセテートは数十秒にて溶解除去す
る。これによシ、半田付は部分は１次皮膜のポリアミド
・系またはポリフレアアミド系皮膜となる。
次に通常のプリント配鉄板の半田付は時に用いるｃ１シ
ン系または合成ロジン系フラックスを前記コイル１１の
リード部に塗布しプリント配線板の所定の位置に搭載し
て約２００〜３００ＣＣＩの温度で半田けして実装する
。
ン系または合成ロジン系フラックスを前記コイル１１の
リード部に塗布しプリント配線板の所定の位置に搭載し
て約２００〜３００ＣＣＩの温度で半田けして実装する
。
上記のポリアミド系またはＩリフレアアミド系皮膜電線
は特公昭５２−３３３１８号公報に記載されているごと
く、従来約２００〜３００Ｃ℃）では半田付は不可能と
されており、またウレタン（皮膜）線あるｂはＩリウレ
タン（皮膜）線よりコストが高く、使用されることがな
かったが、後述の表に揚げられているごとく、所定のフ
ラックスを用いることにより可能となった。
は特公昭５２−３３３１８号公報に記載されているごと
く、従来約２００〜３００Ｃ℃）では半田付は不可能と
されており、またウレタン（皮膜）線あるｂはＩリウレ
タン（皮膜）線よりコストが高く、使用されることがな
かったが、後述の表に揚げられているごとく、所定のフ
ラックスを用いることにより可能となった。
つまシ、コイル１１の両リード部に予備半田処理あるい
は皮膜の除去することなしに、直接プリント配線板に搭
載して約２００〜３００〔℃〕の温度で１０［秒〕以下
で半田付けして実装可能となる。
は皮膜の除去することなしに、直接プリント配線板に搭
載して約２００〜３００〔℃〕の温度で１０［秒〕以下
で半田付けして実装可能となる。
以下、第１表に比較のため各種半田温度におけるポリウ
レタン線とこの発明の一実施例である前記ＤＮＷ １Ｍ
との半田付けの付着が容易かどうかを表わす半田付は性
の結果を示す。
レタン線とこの発明の一実施例である前記ＤＮＷ １Ｍ
との半田付けの付着が容易かどうかを表わす半田付は性
の結果を示す。
第１表 半田付は性
この第１表からＤＮＷ 、ｌ＠ｌを使用し、前記フラッ
クスを用いると、２１Ｏ〜３００ Ｃ℃）においても半
田付は性が良好であることがわかる。
クスを用いると、２１Ｏ〜３００ Ｃ℃）においても半
田付は性が良好であることがわかる。
ｌＸ２表にＤＮＷ ＠ Ｋおける半田が付着して半田漏
れが完了までの時間を表わす半田漏れ性試験の結果を示
す。
れが完了までの時間を表わす半田漏れ性試験の結果を示
す。
第２表 ＤＮＷ線の半田漏れ性
この第２表から２１０〔℃〕以上において半田漏れが完
了するまでに５〔秒〕以下で済むことが分る。ここで、
２４０〔℃〕以上における試験結果が記載されていない
が、この場合にはよシ短い時間で半田漏れが完了するこ
とは、第２表から予想されるとの合致していたため、特
にあげていない。
了するまでに５〔秒〕以下で済むことが分る。ここで、
２４０〔℃〕以上における試験結果が記載されていない
が、この場合にはよシ短い時間で半田漏れが完了するこ
とは、第２表から予想されるとの合致していたため、特
にあげていない。
また、第３表はその備考欄の条件においてコイルｌｌ状
に成形してプリント配線板九半田付けして実装した場合
、合格した割合を表わすライン通過率を示す。
に成形してプリント配線板九半田付けして実装した場合
、合格した割合を表わすライン通過率を示す。
第３表 ライン通過率
この第３表から前記ロジン系または合成ロジン系７う、
クスを用いるとＤＮＷ線を用いたコイル１ノにおいて、
充分なる信頼性のもとに約２００〜３００ （Ｃ）の温
度で１０Ｃ秒〕以下で直接半田付けして実装することが
できることが分る。
クスを用いるとＤＮＷ線を用いたコイル１ノにおいて、
充分なる信頼性のもとに約２００〜３００ （Ｃ）の温
度で１０Ｃ秒〕以下で直接半田付けして実装することが
できることが分る。
さらに、従来のポリアミド系または？リフレアアミド系
樹脂を皮膜した場合、半田付は時の熱によシコイルの皮
膜が溶融してショー卜する可能性が大きい密着巻きコイ
ルにおいても、セルロースアセテートの皮膜がショート
防止する丸め、電気的、信頼性も極めて高い。
樹脂を皮膜した場合、半田付は時の熱によシコイルの皮
膜が溶融してショー卜する可能性が大きい密着巻きコイ
ルにおいても、セルロースアセテートの皮膜がショート
防止する丸め、電気的、信頼性も極めて高い。
なお、下記の第４表だセルロースアセテート糸巻き電線
の耐熱性を参考に記す、この場合、セルロースアセテー
ト系の融着を１０倍で観察し九場合である（時間５ ｓ
＠＠） 。
の耐熱性を参考に記す、この場合、セルロースアセテー
ト系の融着を１０倍で観察し九場合である（時間５ ｓ
＠＠） 。
第４表
なお、このＤＮＷ Ｍを用いると特に、第２図あるいは
第３図のととくのコイル状に成形することなく、よシ高
い周波数におけるインダクタンスとして充分機能する形
状のものにも有効である。
第３図のととくのコイル状に成形することなく、よシ高
い周波数におけるインダクタンスとして充分機能する形
状のものにも有効である。
以上述べたように、この発明によれば、導体の表面に一
リアミド系またはＩリウレアアミド系皮膜を１次皮膜と
し、その表面に２次皮膜としてセルロースアセテートを
被膜したマグネットワイヤを用いてコイルを形成して溶
剤浸漬槽に浸漬してセルロースアセテートを溶解除去し
た後、フラックス処理を行って、直接配線板に２００℃
〜３００℃の半田付は温度で半田付けして実装を行うよ
うにしたので、予備半田処理６るいは皮膜の除去などを
必要とせず、生産性を向上でき、かつコストを低減化で
きるという利点を有する。
リアミド系またはＩリウレアアミド系皮膜を１次皮膜と
し、その表面に２次皮膜としてセルロースアセテートを
被膜したマグネットワイヤを用いてコイルを形成して溶
剤浸漬槽に浸漬してセルロースアセテートを溶解除去し
た後、フラックス処理を行って、直接配線板に２００℃
〜３００℃の半田付は温度で半田付けして実装を行うよ
うにしたので、予備半田処理６るいは皮膜の除去などを
必要とせず、生産性を向上でき、かつコストを低減化で
きるという利点を有する。
マタ、コイル部分がセルロースアセテート皮膜であるか
ら調整後アセトンにてコイルのパラケを固定するととも
可能となる。
ら調整後アセトンにてコイルのパラケを固定するととも
可能となる。
第１図はこの発明のコイル実装法の一実施例に適用され
るマグネ、）ワイヤの断面図、第２図は８１図のマグネ
ットワイヤにより形成されたコイルの正面図、第３図は
同上コイルの側面図、第４図は従来の予備半田処理をし
たコイルを示す正面図である。 ３・・・導体、４−１次皮膜、５・・・２次皮膜、１１
・・・コイル。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦 ゛
第１図 第２図 第３図 第４図
るマグネ、）ワイヤの断面図、第２図は８１図のマグネ
ットワイヤにより形成されたコイルの正面図、第３図は
同上コイルの側面図、第４図は従来の予備半田処理をし
たコイルを示す正面図である。 ３・・・導体、４−１次皮膜、５・・・２次皮膜、１１
・・・コイル。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦 ゛
第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- ポリアミド系またはポリウレアアミド系樹脂を導体の
表面に皮膜して１次皮膜とし、この１次皮膜上にセルロ
ースアセテートによる２次皮膜を形成したマグネットワ
イヤを用いてコイルを成形し、半田付け前工程に上記セ
ルロースアセテートを溶解除去する溶剤浸漬槽に浸漬し
て溶解させた後フラックス処理を行って約２００℃〜３
００℃の温度で半田付けして実装可能とすることを特徴
とするコイルの実装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21140785A JPS6271209A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | コイルの実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21140785A JPS6271209A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | コイルの実装法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6271209A true JPS6271209A (ja) | 1987-04-01 |
Family
ID=16605444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21140785A Pending JPS6271209A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | コイルの実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6271209A (ja) |
-
1985
- 1985-09-25 JP JP21140785A patent/JPS6271209A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19980701441A (ko) | 전기 전도성 와이어 | |
| JPS6271209A (ja) | コイルの実装法 | |
| JP3957233B2 (ja) | コイル融着方法 | |
| US6502740B2 (en) | Soldering method | |
| JPS6028003Y2 (ja) | 絶縁被覆導線 | |
| US6924440B2 (en) | Printed wiring board, apparatus for electrically connecting an electronic element and a substrate, and method for manufacturing a printed wiring board | |
| JPS61168289A (ja) | 電気部品を実装したプリント基板とその製造方法 | |
| SU1512728A1 (ru) | Способ лужени проводов печатных плат | |
| JPS57126108A (en) | Mounting method for coil | |
| JPH0254618B2 (ja) | ||
| JP3012227U (ja) | 扁平モータ用ステータ | |
| JPH03171693A (ja) | 半田ディップ用ダミー部品及び半田ディップ方法 | |
| JP2600774B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| KR920008500Y1 (ko) | 공심코일 | |
| JPH01194405A (ja) | チップ形インダクタおよびその製造方法 | |
| JP2600775B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JPS5953718B2 (ja) | ハンダ層付プリント回路板の製造方法 | |
| JPH0745419A (ja) | タップレスコイル | |
| JPH057077A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH0113240B2 (ja) | ||
| JPS5975690A (ja) | 印刷配線板への電子部品の実装方法 | |
| JPH0198293A (ja) | リ−ド線の半田付け方法 | |
| JPH04297094A (ja) | プリント基板の半田接合構造及びプリント基板の半田接合方法 | |
| JPH03145795A (ja) | 電子部品の取付け方法 | |
| JPH0964526A (ja) | 電子部品の実装方法 |